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1. 发明申请

WO2011003123A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS WENIGSTENS ZWEI LEITERPLATTENBREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：方法用于生产OUT至少两个LEITERPLATTENBREICHEN现有的电路板和电路板的
公开(公告)号：WO2011003123A1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：PCT/AT2010/000254
申请日：2010-07-09
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , PLUDRA, Rainer , DROFENIK, Dietmar , STAHR, Johannes , GÖTZINGER, Siegfried , MARELJIC, Ljubomir
发明人： PLUDRA, Rainer , DROFENIK, Dietmar , STAHR, Johannes , GÖTZINGER, Siegfried , MARELJIC, Ljubomir
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/36 , H05K5/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/142 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K3/368 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplatten bereiche jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (20, 21, 22) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden und wobei nach einer Kopplung bzw. Verbindung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) wenigstens eine zusätzliche Schicht bzw. Lage der Leiterplatte über den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) angeordnet bzw. aufgebracht wird, ist vorgesehen, daß die zusätzliche Schicht als leitende Schicht (26) ausgebildet wird, welche über Durchkontaktierungen (23) mit in den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) integrierten leitenden Schichten oder Bauteilen oder Komponenten kontaktiert wird, wodurch eine einfache und zuverlässige Verbindung bzw. Kopplung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) zur Verfügung gestellt werden kann. Darüber hinaus wird eine aus einer Mehrzahl von Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) bestehende Leiterplatte zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在制造印刷电路板由至少两个板的区域的组中的一个方法，其中该印刷电路板的区域每一个都具有至少一个导电层和/或含有至少一个组件或导电成分，可以在该区域在每种情况下相互连接的印刷电路板区域（20，21，22）至少一个紧邻侧表面通过在连接在一起的导体板部的耦合或PCB的连接在一起的印刷电路板的区域的连接（20，21，22）的至少一个附加层或层之后的耦合或连接，并且其中，连接在一起（20，21，22）被布置或施加，它提供的是，附加层被形成为经由连接在一起的导体板部（20，21，22）的集成触点（23）的导电层（26）高级滑雪想或部分或部件接触，由此简单且可靠的连接和耦合到被接合可提供（20，21，22）板的部分。另外，多个印刷电路板区域中的一个（20，21，22）置于现有的印刷电路板是可用的。

2. 发明申请

WO2013123534A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND VERWENDUNG EINES DERARTIGEN VERFAHRENS 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板，而该等程序的使用
公开(公告)号：WO2013123534A1
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：PCT/AT2013/000029
申请日：2013-02-19
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： GÖTZINGER, Siegfried , YAO, ShuYing
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , F03B3/121 , F03B13/264 , F03D1/0658 , F05B2260/30 , H05K3/4614 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/063 , Y02E10/223 , Y02E10/28 , Y02E10/721
摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen wenigstens eines ersten Elements, insbesondere eines mehrlagigen Core-Elements (31), der herzustellenden Leiterplatte, - Aufbringen eines ein Anhaften verhindernden Materials (39) auf einem nachfolgend freizulegenden Bereich des ersten Elements (31), - Aufbringen wenigstens einer weiteren Lage (40. 41 ) auf dem ersten Element (31), - Verbinden des ersten Elements (31) und der wenigstens einen weiteren Lage (40, 41), und - Entfernen eines Teilbereichs (44, 45) der weiteren Lage zur Freilegung des Bereichs des ersten Elements, ist vorgesehen, dass in der weiteren Lage entsprechend dem nachfolgend zu entfernenden Teilbereich an wenigstens einem Rand des zu entfernenden Teilbereichs (44, 45) ein Durchtrennen des Materials der weiteren Lage (40, 41) und gegebenenfalls ein Verfüllen des durchtrennten Bereichs (46, 47) mit einem von dem Material der weiteren Lage verschiedenen Material vor einem Aufbringen auf das erste Element (31) und/oder Verbinden mit demselben durchgeführt wird, um nachfolgend ein einfaches Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs (44, 45) zu ermöglichen.
摘要翻译：在用于制造电路板，其包括以下步骤的方法： - 提供至少一个第一元件，尤其是多层芯构件（31），所产生的印刷电路板， - 施加在防粘附材料（39）的下方区域被暴露所述第一元件（31）， - 所述第一构件（31）上施加至少一个另外的层（40 41）， - 连接所述第一元件（31）和所述至少一个另外的层（40，41），以及 - 除去部分其他层以暴露所述第一构件的所述部分（44，45）被提供，在其它层中的对应于所述随后被去除的部分在切断所述另外的层的材料的要被去除的部分（44，45）的至少一个边缘（40，41）和任选的来自材料的v的另外的层的材料不同的材料被切断的部分（46，47）的填充进行或第一构件（31）和/或键合到相同的应用程序，以允许容易地移除随后被去除部（44，45）的。

3. 发明公开

EP2452546A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS WENIGSTENS ZWEI LEITERPLATTENBREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：方法用于生产OUT至少两个LEITERPLATTENBREICHEN现有的电路板和电路板的
公开(公告)号：EP2452546A1
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：EP10743002.7
申请日：2010-07-09
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： PLUDRA, Rainer , DROFENIK, Dietmar , STAHR, Johannes , GÖTZINGER, Siegfried , MARELJIC, Ljubomir
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/36 , H05K5/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/142 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K3/368 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
摘要： In a method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, wherein the printed circuit board regions each comprise at least one conductive layer and/or at least one device or one conductive component, wherein printed circuit board regions (20, 21, 22) to be connected to one another, in the region of in each case at least one lateral surface directly adjoining one another, are connected to one another by a coupling or connection, and wherein, after a coupling or connection of printed circuit board regions (20, 21, 22) to be connected to one another, at least one additional layer or ply of the printed circuit board is arranged or applied over the printed circuit board regions (20, 21, 22) to be connected to one another, it is provided that the additional layer is embodied as a conductive layer (26), which is contact-connected via plated-through holes (23) to conductive layers or devices or components integrated in the printed circuit board regions (20, 21, 22) to be connected to one another, as a result of which a simple and reliable connection or coupling of printed circuit board regions (20, 21, 22) to be connected to one another can be made available. Furthermore, a printed circuit board consisting of a plurality of printed circuit board regions (20, 21, 22) is made available.
摘要翻译：在用于制造印刷电路板的至少两个印刷电路区域由......组成，worin印刷电路板区域，每个区域折衷至少一个导电层和/或至少一个设备或一次导电组分，worin印制电路板区域是一个方法连接到另外一个，在每种情况下的至少一个侧表面直接彼此邻接的区域中，被连接到彼此的耦合或连接，并且worin，耦合或印刷电路板的区域的连接之后，至少一个在印刷电路板的附加层或帘布层施加在所述印刷电路板的区域，所述另外的层被构造为导电层，所有这些是接触连接通过镀通孔到集成在印刷电路的导电层或器件或组件基板区域。

4. 发明公开

EP2818032A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND VERWENDUNG EINES DERARTIGEN VERFAHRENS 有权
标题翻译：一种用于生产电路板，而该等程序的使用
公开(公告)号：EP2818032A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：EP13713063.9
申请日：2013-02-19
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： GÖTZINGER, Siegfried , YAO, ShuYing , TUOMINEN, Mikael , BECK, Han
IPC分类号： H05K3/46
摘要： The invention relates to a method for producing a circuit board comprising the following steps: - providing at least one first element of the circuit board to be produced, more particularly a multilayer core element (31); - applying an adhesion-preventing material (39) to a region of the first element (31) to be subsequently exposed; - applying at least one additional layer (40, 41) to the first element (31); - connecting the first element (31) and the at least one additional layer (40, 41); and - removing a portion (44, 45) of the additional layer to expose the region of the first element, wherein in the additional layer corresponding to the portion to be subsequently removed, the material of the additional layer (40, 41) is cut through on at least one edge of the portion (44, 45) to be subsequently removed and the cut-through area (46, 47) is optionally filled with a different material from the material of the additional layer, before an application onto the first element (31) and/or a connection thereto is performed, so as to subsequently enable easy removal of the portion (44, 45) to be removed.
摘要翻译：要生产提供所述电路板的至少一个第一元件，更特别是多层芯元件;：一种用于制造电路板的方法包括以下步骤的方法适用于防粘连材料，以随后将要暴露的第一元件的区域; 施加至少一个附加层到所述第一元件; 连接所述第一元件和所述至少一个附加层; 和去除所述附加层的一部分以暴露所述第一元件的区域，在所述附加层中的对应于该部分worin随后要移除时，附加层的材料通过在该部分中的至少一个边缘切至随后被去除。

5. 发明授权

EP2818032B1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND VERWENDUNG EINES DERARTIGEN VERFAHRENS 有权
公开(公告)号：EP2818032B1
公开(公告)日：2020-07-15
申请号：EP13713063.9
申请日：2013-02-19
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： GÖTZINGER, Siegfried , YAO, ShuYing , TUOMINEN, Mikael , BECK, Han
IPC分类号： H05K3/46

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