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1. 发明申请

WO2005025282A1 DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：薄膜用于制备这种薄膜器件
公开(公告)号：WO2005025282A1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/AT2004/000308
申请日：2004-09-09
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WUCHSE, Markus , HASLEBNER, Nikolai , FROSCH, Ronald , RIEDLER, Manfred , LEISING, Günther
发明人： WUCHSE, Markus , HASLEBNER, Nikolai , FROSCH, Ronald , RIEDLER, Manfred , LEISING, Günther
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H01L27/3288 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/048 , H05K3/07 , H05K3/244 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K2203/0392
摘要： Dünnschichtanordnung (1) mit einem Substrat (2) und zumindest einem auf dem Substrat in Dünnschichttechnik aufgebrachten elektronischen Dünnschichtbauelement (8), wobei auf dem Substrat eine Grundelektrode (4) vorliegt, auf der zum Dünnschichtbauelement (8) gehörigen Dünnschichten einschliesslich einer oberen Deckelektrode (9) angeordnet sind; das Substrat (2) ist durch eine an sich bekannte Leiterplatte mit einem Isoliermaterial-Grundkörper (3) und einer Metallkaschierung als Leiterschicht (5) gebildet, wobei die Leiterschicht (5) die Grundelektrode (4) bildet und hierfür zumindest an der Stelle des Dünnschichtbauelements (8) geglättet ist, und wobei zwischen der geglätteten, gegebenenfalls verstärkten Leiterschicht (5) und den darüber liegenden Dünnschichten des Dünnschichtbauelements (8) eine Kontaktschicht (18) in Dünnschichttechnik vorgesehen ist, welche auf der Oberfläche der Grundelektrode (4) physikalisch bzw. chemisch adsorbiert ist.
摘要翻译：薄膜元件（1）具有基板（2）和至少一个在薄膜技术电子薄膜组件施加到基板（8），其特征在于，在所述基板上，接地电极（4）的存在，关联到到薄膜成分（8）薄膜包括一上盖电极（ 9）被布置; 在基板（2）通过公知的印刷电路板用的绝缘基体（3）和金属层压作为导电体层（5），其中，所述导体层（5）形成所述基极（4），并且为此目的，至少在薄膜组件的位置形成（8）被平滑化，并且其中，所述平滑化，任选地增强的导体层（5）和上覆的薄膜成分的薄膜（8）之间有一个接触层（18）在薄膜技术被提供，其基极的表面上的（4）物理上或是化学吸附。

2. 发明申请

WO2004103040A2 VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON ROHLINGEN ZUR HERSTELLUNG VON GEDRUCKTEN LEITERPLATTEN (PCB) 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR坯件的印刷电路板上的生产情况（PCB）COATING
公开(公告)号：WO2004103040A2
公开(公告)日：2004-11-25
申请号：PCT/AT2004/000168
申请日：2004-05-13
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , LEISING, Günther , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , PING, Zhao , NAUER, Gerhard
发明人： LEISING, Günther , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , PING, Zhao , NAUER, Gerhard
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/061 , C23C22/02 , C23C26/00 , C23C28/00 , H05K2201/0239 , H05K2203/0577 , H05K2203/107 , Y10T428/31504
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen PCB-Rohling umfassend einen säurebeständigen Schutzfilm, wobei der säurebeständige Schutzfilm aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist, welche untereinander bzw. mit der metallischen Oberfläche des PCB-Rohlings chemisch verbunden sind. Weiters betrifft sie ein Verfahren zur Beschichtung eines PCB-Rohlings mit einem säurebeständigen Schutzfilm, der aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路板坯料包括具有耐酸性的保护膜，其中至少2层的耐酸性保护膜的建立，这是彼此化学或与PCB坯料的金属表面粘合。此外，它涉及一种具有耐酸性的保护膜，其由至少2层的涂覆PCB空白的方法。

3. 发明申请

WO2005064381A1 LEITERPLATTENELEMENT MIT WENIGSTENS EINEM LICHT-WELLENLEITER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN LEITERPLATTENELEMENTS 审中-公开
标题翻译：至少一个光波导电路板元件和方法用于制造这样的电路板元件
公开(公告)号：WO2005064381A1
公开(公告)日：2005-07-14
申请号：PCT/AT2004/000459
申请日：2004-12-28
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , LEISING, Günther , KLAMMINGER, Arno , LANGER, Gregor , SCHMIDT, Volker , REITZER, Riika
发明人： LEISING, Günther , KLAMMINGER, Arno , LANGER, Gregor , SCHMIDT, Volker , REITZER, Riika
IPC分类号： G02B6/43
CPC分类号： G02B6/43 , G02B6/12004 , G02B6/42 , G02B6/4201 , G02B2006/1213 , G02B2006/1219 , G02B2006/12195 , H01L2224/16225 , H05K1/0274
摘要： Leiterplattenelement mit lichtwellenleiter und eingebettetem optoelektronischen element.
摘要翻译：与光波导和光电子嵌入PCB元件元件。

4. 发明公开

EP1623608A2 VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON ROHLINGEN ZUR HERSTELLUNG VON GEDRUCKTEN LEITERPLATTEN (PCB) 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR坯件的印刷电路板上的生产情况（PCB）COATING
公开(公告)号：EP1623608A2
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：EP04732543.6
申请日：2004-05-13
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft
发明人： LEISING, Günther , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , PING, Zhao , NAUER, Gerhard
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/061 , C23C22/02 , C23C26/00 , C23C28/00 , H05K2201/0239 , H05K2203/0577 , H05K2203/107 , Y10T428/31504
摘要： The invention relates to a PCB blank comprising a protective film which is resistant to acid and which is made of at least two layers which are chemically linked to each other underneath each other and/or are linked to the metal surface of the PCB blank. The invention also relates to a method for coating a PCB blank with a protective film which is resistant to acid and which is made of at least two layers.

5. 发明授权

EP1665911B1 DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG 有权
标题翻译：薄膜用于制备这种薄膜器件
公开(公告)号：EP1665911B1
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：EP04761030.8
申请日：2004-09-09
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft
发明人： WUCHSE, Markus , HASLEBNER, Nikolai , FROSCH, Ronald , RIEDLER, Manfred , LEISING, Günther
IPC分类号： H05K1/16 , H05B33/12
CPC分类号： H01L27/3288 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/048 , H05K3/07 , H05K3/244 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K2203/0392
摘要： The invention relates to a thin-film assembly (1) comprising a substrate (2) and at least one electronic thin-film component (8) that has been applied to the substrate using thin-film technology. The substrate is equipped with a base electrode (4) that is provided with thin-film layers that form part of the thin-film component (8), in addition to an upper top electrode (9). The substrate (2) is configured as a printed circuit board that is known per se, comprising an insulation material base body (3) and a metal lining that acts as a conductor layer (5), the latter (5) forming the base electrode (4) and being polished for this purpose at least at the location of the thin-film component (8). A contact layer (18), created by thin-film technology, is provided between the polished, optionally reinforced conductor layer (5) and the thin-film layers of the thin-film component (8) that lie above said conductor layer, said contact layer being physically or chemically adsorbed on the surface of the base electrode (4).

6. 发明公开

EP1706770A1 LEITERPLATTENELEMENT MIT WENIGSTENS EINEM LICHT-WELLENLEITER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN LEITERPLATTENELEMENTS 审中-公开
标题翻译：至少一个光波导电路板元件和方法用于制造这样的电路板元件
公开(公告)号：EP1706770A1
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：EP04802021.8
申请日：2004-12-28
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft
发明人： LEISING, Günther , KLAMMINGER, Arno , LANGER, Gregor , SCHMIDT, Volker , REITZER, Riika
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/43 , G02B6/12004 , G02B6/42 , G02B6/4201 , G02B2006/1213 , G02B2006/1219 , G02B2006/12195 , H01L2224/16225 , H05K1/0274
摘要： Disclosed is a printed circuit board element comprising an optical waveguide and an embedded optoelectronic element.

7. 发明公开

EP1665911A1 DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG 有权
标题翻译：薄膜用于制备这种薄膜器件
公开(公告)号：EP1665911A1
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：EP04761030.8
申请日：2004-09-09
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft
发明人： WUCHSE, Markus , HASLEBNER, Nikolai , FROSCH, Ronald , RIEDLER, Manfred , LEISING, Günther
IPC分类号： H05K1/16 , H05B33/12
CPC分类号： H01L27/3288 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/048 , H05K3/07 , H05K3/244 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K2203/0392
摘要： The invention relates to a thin-film assembly (1) comprising a substrate (2) and at least one electronic thin-film component (8) that has been applied to the substrate using thin-film technology. The substrate is equipped with a base electrode (4) that is provided with thin-film layers that form part of the thin-film component (8), in addition to an upper top electrode (9). The substrate (2) is configured as a printed circuit board that is known per se, comprising an insulation material base body (3) and a metal lining that acts as a conductor layer (5), the latter (5) forming the base electrode (4) and being polished for this purpose at least at the location of the thin-film component (8). A contact layer (18), created by thin-film technology, is provided between the polished, optionally reinforced conductor layer (5) and the thin-film layers of the thin-film component (8) that lie above said conductor layer, said contact layer being physically or chemically adsorbed on the surface of the base electrode (4).

8. 发明申请

WO2004112152A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG WEISSER LED’S SOWIE WEISSE LED-LICHTQUELLE 审中-公开
标题翻译：方法用于产生白光LED和白光LED光源
公开(公告)号：WO2004112152A2
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：PCT/EP2004/051065
申请日：2004-06-09
申请人： LEISING, Günther
发明人： LEISING, Günther
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/50 , H01L2933/0041
摘要： Zur Herstellung einer weissen LED mit vorgegebener Farbtemperatur wird eine blaue LED (2a-2d) oder eine UV-LED mit einer Konversionsschicht (5), die blaues Licht bzw. UV-Licht absorbiert und Licht grösserer Wellenlänge emittiert, beschichtet. Erfindungsgemäss wird dabei die genaue Wellenlänge der LED (2a-2d) ermittelt und das Farbkonversionsmittel (5) über dieser LED (2a-2d) in einer von der ermittelten Wellenlänge abhängigen Menge aufgebracht. Dadurch kann die Toleranz der Farbtemperatur erheblich verringert werden. Das Farbkonversionsmittel kann mittels Dispenser oder Stempel aufgebracht und die Menge und/oder die Konzentration in Abhängigkeit von der ermittelten Wellenlänge gewählt werden. Es ist aber auch Inkjet-Printing, Abscheiden aus der Gasphase oder selektives Entfernen durch einen Laser möglich. Die Erfindung betrifft auch nach diesem Verfahren hergestellte Lichtquellen.
摘要翻译：为了产生白色与预定色温，一个蓝色LED（2A-2D），或者UV带的转换层（5），它吸收蓝光或UV光发射和涂覆更长波长的光的LED的LED。根据本发明，由此确定的LED（2A-2D），并以这样的方式所施加的颜色转换装置（5）该LED的（2A-2D）根据所确定的波长组的波长精确。因此，色温的公差可以显著降低。颜色转换剂可以通过分配器或印模和量和/或浓度的方式被应用为要被选择被确定的波长的函数。它也是喷墨印刷，从通过激光可以气相或选择性去除沉积。本发明涉及一种光源和由该方法生产的。

9. 发明申请

WO2005008790A2 LED SOWIE LED-LICHTQUELLE 审中-公开
标题翻译： LED及LED光源
公开(公告)号：WO2005008790A2
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/EP2004/051066
申请日：2004-06-09
申请人： LEISING, Günther
发明人： LEISING, Günther
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
摘要： Ein LED-Die (3) ist mit einem Kleber (4) auf einem LED-PCB (6) angeordnet. Das LED-PCB (6) weist an der dem LEDDie (3) gegenüberliegenden Seite Rückseitenkontakte (7) auf. Dadurch wird eine eigenständige LED-Lampe gebildet, die z.B. durch SMT auf einer Platine (9) angebracht werden kann bzw. In einen Lampensockel eingeffihrt werden kann. Erfindungsgemäss decken die Rückseitenkontakte (7) mindestens die halbe Fläche, vorzugsweise bis auf notwendige Ausnahmen die gesamte Fläche des LED-PCB (6) ab. Dadurch kann die Wärme mit geringem thermischem Widerstand abgeleitet werden. Vorzugsweise ist auf der Rückseite der Platine (9) ein Kühlkörper (11) angeordnet. In diesem Fall ist es zweckmässig, wenn die Platine (9) Durchkontaktierungen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit aufweist.
摘要翻译：甲LED管芯（3）被一个LED PCB上布置有粘合剂（4）（6）。所述LED PCB（6）具有在Leddie（3）相反侧的背面侧接触件（7）。其特征在于形成一个单独的LED灯，例如可以在电路板（9）安装在由SMT或可以eingeffihrt在灯座。根据本发明，覆盖后侧接点（7）由至少一半的表面，优选至多必要的例外，在LED-PCB的整个区域（6）。因此，热可以以低热阻消散。优选地，热沉（11）被布置在所述板（9）的背面。在这种情况下有利的是，如果通孔的电路基板（9），以增加导热性。

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