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1. 发明申请

WO2016020398A1 ADHESION PROMOTING MATERIAL-COATED ELECTRICALLY CONDUCTIVE CARRIER WITH THERMALLY CONDUCTIVE LAYER 审中-公开
标题翻译：粘合促进材料涂层电导体载体与导热层
公开(公告)号：WO2016020398A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/EP2015/067983
申请日：2015-08-04
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KREUTZWIESNER, Elisabeth , SCHULZ, Gernot
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/02
CPC分类号： H05K1/0204 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B5/28 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2264/00 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/30 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C23C14/0611 , C23C14/34 , C23C16/276 , H01L21/4846 , H01L23/373 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/022 , H05K3/22 , H05K3/4655 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358
摘要： A composite structure (100) for use as a constituent of a mounting device (300), wherein the composite structure (100) comprises an electrically conductive carrier (102), an intermediate layer (104) comprising adhesion promoting material and being arranged on the electrically conductive carrier (102), and a thermally conductive and electrically insulating layer (106) on the intermediate layer (104).
摘要翻译：一种用作安装装置（300）的组成部分的复合结构（100），其中所述复合结构（100）包括导电载体（102），包含粘附促进材料的中间层（104）导电载体（102）和中间层（104）上的导热和电绝缘层（106）。

2. 发明申请

WO2015140316A1 VERSTÄRKUNGSSTRUKTUREN MIT WÄRMELEITFÄHIGKEITSERHÖHENDER BESCHICHTUNG IN HARZMATRIX UND VON BESCHICHTUNG GETRENNTE ELEKTRISCHE LEITERSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：加强结构与SANTANDER涂料树脂矩阵的火电导率增加和独立的电导体结构涂层
公开(公告)号：WO2015140316A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/EP2015/055979
申请日：2015-03-20
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KREUTZWIESNER, Elisabeth , SCHULZ, Gernot
IPC分类号： H05K1/03 , C03C25/10 , H01B3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0366 , H01B3/084 , H01B3/48 , H01B3/485 , H01B3/52 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K3/28 , H05K2201/0175 , H05K2201/029 , H05K2201/0323
摘要： Elektronische Vorrichtung (100), aufweisend eine zumindest teilweise elektrisch isolierende Trägerstruktur (102), die eine Harzmatrix (104) und Verstärkungsstrukturen (106) in der Harzmatrix (104) aufweist, wobei die Verstärkungsstrukturen (106) zumindest teilweise mit einer Wärmeleitfähigkeitserhöhenden Beschichtung (108) versehen sind, und eine elektrisch leitfähige Struktur (110) an und/oder in der Trägerstruktur (102), wobei zumindest in einem Verbindungsbereich zwischen der Trägerstruktur (102) und der elektrisch leitfähigen Struktur (110) die Trägerstruktur (102) von mit der Beschichtung (108) versehenen Verstärkungsstrukturen (106) frei ist, so dass die elektrisch leitfähige Struktur (110) und die Beschichtung (108) zueinander berührungsfrei angeordnet sind.
摘要翻译：一种电子设备（100），其包括至少部分地电绝缘的支撑结构（102）包含在所述基质树脂（104）的树脂基体（104）和加强结构（106），其中，所述加强结构（106）至少具有部分的热导率增强涂层（108 ）被提供，和一个导电结构（110）和/或（在支撑结构102），其中至少在所述支撑结构（102）和所述导电结构（110）之间的连接区域中，所述支撑结构（102）的提供（106）的涂层（108）的加强结构是自由的，从而使所述导电结构（110）和涂层（108）被布置，而不相互接触。

3. 发明申请

WO2015128505A1 HEAT SPREADER IN MULTILAYER BUILD UPS 审中-公开
标题翻译：散热器在多层建筑UPS
公开(公告)号：WO2015128505A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/EP2015/054293
申请日：2015-03-02
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SCHULZ, Gernot , KREUTZWIESNER, Elisabeth
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0207 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/068
摘要： Connection system (1) for electronic components, the connection system (1) comprising at least one electrically insulating layer (4a', 4a'', 4b', 4b'') and at least one electrically conductive layer (3a, 6a, 3b, 6b), wherein the connection system (1) further comprises a heat distributing layer (5a, 5b) arranged within the at least one electrically insulating layer (4a', 4a'', 4b', 4b''), wherein the at least one heat distributing layer (5a, 5b) is made of thermally conductive, and electrically insulating, matrix-free material.
摘要翻译：所述连接系统（1）包括至少一个电绝缘层（4a'，4a“，4b”，4b“）和至少一个导电层（3a，6a，3b），6b），其中所述连接系统（1）还包括布置在所述至少一个电绝缘层（4a'，4a“，4b”，4b“）内的散热层（5a，5b），其中，至少一个热分布层（5a，5b）由导热和电绝缘的基质材料制成。

4. 发明申请

WO2015066742A1 LEITERPLATTENSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：电路板结构
公开(公告)号：WO2015066742A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/AT2014/050238
申请日：2014-10-09
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KASPER, Alexander , SCHULZ, Gernot , SHIVARUDRAPPA, Ravi Hanyal , MAIER, Markus
IPC分类号： H05K1/02 , H01R12/52 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
摘要： Eine Leiterplattenstruktur (7) mit zumindest einer dielektrischen Isolierschicht (2, 5o, 5u) und zumindest einer Leiterschicht (3, 4, 6o, 6u), bei welcher innerhalb der zumindest einen Isolierschicht (5a) eine Schicht (5) aus einem dielektrischen wärmeleitenden Material vorgesehen ist, die sich zumindest in Nähe oder in Kontakt mit einer inneren Leiteranordnung (3) befindet. Dabei kann in unmittelbarer Nähe oder in Kontakt mit der Schicht (5) aus einem dielektrischen wärmeleitenden Material eine weitere wärmeleitende Schicht (11), vorzugsweise eine elektrisch leitende Metallschicht vorgesehen sein. Auch kann eine zumindest wärmeleitende, vorzugsweise elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (9) von einem an der Leiterplatte außen liegenden Leiterabschnitt (6om) in das Leiterplatteninnere zumindest in die Nähe der Schicht (5) aus einem dielektrischen wärmeleitenden Material geführt sein.
摘要翻译：的印刷电路板结构（7）与至少一个介电绝缘层（2，50，5U）和至少一个导体层（3，4，60，6U），其中，所述至少一个绝缘层（5a）的内包括的层（5）由导热的电介质的材料设置，其至少位于靠近或在与内导体配置（3）接触。在这种情况下，在紧邻或在与该层接触（5）由介电导热材料，一个另外的热传导层（11），优选地可以设置导电的金属层。此外，至少一个热传导，优选通过（9）可以从在所述印刷电路板上的电路板外导体部分（6om）上的点被引导导电的内部至少在层的附近（5）由一个电介质导热材料。

5. 发明申请

WO2018178325A1 COMPONENT CARRIER WITH INTEGRATED FLUX GATE SENSOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2018178325A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：PCT/EP2018/058268
申请日：2018-03-29
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SCHULZ, Gernot , KASPER, Alexander , GAVAGNIN, Marco , LENZHOFER, Martin , ORTNER, Michael
IPC分类号： G01R33/04
摘要： It is provided a component carrier (100-1100, 1400) with integrated magnetic field sensor, wherein the component carrier comprises: a plurality of electrically conductive layer structures and/or electrically insulating layer structures (101); an excitation coil (103) and sensor coils (105, 107) arranged on and/or in the layer structures; a first magnetic structure (109) above the excitation coil and sensor coils; a second magnetic structure (345) below the excitation coil and sensor coils.

6. 发明申请

WO2016020389A1 WARPAGE CONTROL WITH INTERMEDIATE MATERIAL 审中-公开
标题翻译：用中间材料进行温控
公开(公告)号：WO2016020389A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/EP2015/067970
申请日：2015-08-04
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KREUTZWIESNER, Elisabeth , SCHULZ, Gernot
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0207 , H05K3/12 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4688 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09136
摘要： A mounting device (100) for mounting electronic components, wherein the mounting device (100) comprises an electrically conductive structure (102) having a first value of thermal expansion in at least one pre-defined spatial direction, an electrically insulating structure (104) having a second value of thermal expansion in the at least one pre-defined spatial direction being different from, in particular smaller than,the first value and being arranged on the electrically conductive structure (102), and a thermal expansion adjustment structure (106), in particular in and/or on the electrically conductive structure (102), having a third value of thermal expansion in the at least one pre-defined spatial direction, wherein the third value is selected and the thermal expansion adjustment structure (106) is located so that thermally induced warpage of the mounting device (100) resulting from a difference between the first value and the second value is at least partially compensated by the thermal expansion adjustment structure (106).
摘要翻译：一种用于安装电子部件的安装装置（100），其中所述安装装置（100）包括在至少一个预定空间方向上具有第一热膨胀值的导电结构（102），电绝缘结构（104）具有在所述至少一个预定空间方向上的第二热膨胀值特别小于所述第一值，并且布置在所述导电结构（102）上，以及热膨胀调节结构（106），特别是在导电结构（102）中和/或导电结构（102）上，具有在至少一个预定空间方向上的热膨胀的第三值，其中选择第三值，热膨胀调节结构（106）定位成使得由第一值和第二值之间的差异导致的安装装置（100）的热诱导翘曲至少部分地被第皮肤膨胀调整结构（106）。

7. 发明申请

WO2018069448A1 FORMING SOLID MATERIAL IN RECESS OF LAYER STRUCTURE BASED ON APPLIED FLUIDIC MEDIUM 审中-公开
标题翻译：基于应用流体介质形成层状结构固体材料
公开(公告)号：WO2018069448A1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：PCT/EP2017/076074
申请日：2017-10-12
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KASPER, Alexander , SCHULZ, Gernot , GAVAGNIN, Marco
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/538 , H05K3/24 , H05K3/42
摘要： A method of manufacturing a component carrier (100), wherein the method comprises applying a fluidic medium (102) selectively towards a recess (104) in a layer structure (106), and transferring at least part of the fluidic medium (102) into solid material (108) covering at least part of a surface of the recess (104).
摘要翻译：（100）的制造方法，其中所述方法包括将流体介质（102）选择性地施加到层结构（106）中的凹槽（104），并将至少部分的流体介质（102）转化为覆盖凹槽（104）的至少部分表面的固体材料（108）。

8. 发明申请

WO2016020396A1 NON-ADHESIVE SLIDING STRUCTURE BALANCING MECHANICAL STRESS IN MOUNTING DEVICE 审中-公开
标题翻译：非粘合滑动结构平衡装置中的平衡机械应力
公开(公告)号：WO2016020396A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/EP2015/067981
申请日：2015-08-04
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KREUTZWIESNER, Elisabeth , SCHULZ, Gernot
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/44
CPC分类号： H05K3/445 , H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09881
摘要： A mounting device (100) for mounting electronic components, wherein the mounting device (100) comprises a carrier structure, in particular an electrically conductive structure (102), and a sliding structure (104) being at least partially embedded within the carrier structure, in particular the electrically conductive structure (102), and being made of a material which has non-adhesive properties on material of the carrier structure, in particular the electrically conductive structure (102), so that portions of the carrier structure, in particular the electrically conductive structure (102), are capable of sliding on the sliding structure (104) to thereby at least partially equilibrate mechanical stress within the mounting device (100).
摘要翻译：一种用于安装电子部件的安装装置（100），其中所述安装装置（100）包括载体结构，特别是导电结构（102），以及至少部分地嵌入所述载体结构内的滑动结构（104）特别是导电结构（102），并且由在载体结构的材料，特别是导电结构（102）上具有非粘合性质的材料制成，使得载体结构的部分，特别是导电结构（102）能够在滑动结构（104）上滑动，从而至少部分平衡安装装置（100）内的机械应力。

9. 发明申请

WO2016020395A1 MECHANICALLY STABLE, THERMALLY CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY INSULATING STACK FOR MOUNTING DEVICE 审中-公开
标题翻译：用于安装设备的机械稳定，导电和电绝缘堆
公开(公告)号：WO2016020395A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/EP2015/067977
申请日：2015-08-04
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KREUTZWIESNER, Elisabeth , SCHULZ, Gernot
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/538 , H01L33/64
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L23/3731 , H01L23/3732 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A mounting device (400) for mounting electronic components, wherein the mounting device (400) comprises a stack, in particular a layer stack (100) configured as alternating sequence of at least one support structure (102) for providing mechanical support and a plurality of thermally conductive and electrically insulating structures (104).
摘要翻译：一种用于安装电子部件的安装装置（400），其中所述安装装置（400）包括堆叠，特别是构造成至少一个支撑结构（102）的交替顺序的层叠（100），用于提供机械支撑和多个的导热和电绝缘结构（104）。

10. 发明申请

WO2016020392A3 SANDWICH OF ELECTRIC CONDUCTOR, CARBON COMPRISING ADHESION PROMOTER AND ELECTRICALLY INSULATING THERMAL CONDUCTOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2016020392A3
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/EP2015/067973
申请日：2015-08-04
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KREUTZWIESNER, Elisabeth , SCHULZ, Gernot
IPC分类号： H01L23/373
摘要： Mounting device (100) for mounting electronic components, wherein the mounting device (100) comprises an electrically conductive structure (102), an adhesion promoting structure (104), which comprises carbon,on the electrically conductive structure (102), and a thermally conductive and electrically insulating structure (106) on the adhesion promoting structure (104).

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