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1. 发明公开

KR1020050083653A 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体密封用途环氧树脂生产方法
公开(公告)号：KR1020050083653A
公开(公告)日：2005-08-26
申请号：KR1020057003054
申请日：2004-01-30
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 이시까와라,미쯔오 , 다야,고우지 , 고바야시,리끼야 , 에비하라,히데끼 , 야마다,다떼오
IPC分类号： B29B7/84 , H01L21/56
CPC分类号： B29B7/84 , B29C47/46 , B29C47/6037 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method of producing a semiconductor- sealing-purpose epoxy resin compound by using a kneader, the latter having a suction hole disposed downstream in a direction to feed the epoxy resin compound from a kneading region, with a supply port and a delivery port disposed upstream and downstream, respectively, in the epoxy resin compound feed direction. At the same time as the volatile gas in the kneader is discharged outside the kneader through the suction hole, the epoxy resin compound is kneaded while introducing the outside air into the kneader through the openings in the supply port and delivery port. Since discharge of the volatile gas can be efficiently effected under continuous operation conditions for the kneader, the residual amount of the volatile component in the kneaded epoxy resin composition is greatly reduced; thus, generation of voids is reduced by sealing the semiconductor device by using this epoxy resin compound.
摘要翻译：通过使用捏合机制造半导体密封用环氧树脂化合物的方法，所述捏合机具有设置在从捏合区域供给环氧树脂化合物的方向的下游的吸入孔，配置有上游侧的供给口和排出口和下游，分别在环氧树脂化合物进料方向。在捏合机中的挥发性气体通过抽吸孔排出到捏合机外的同时，环氧树脂化合物被捏合，同时通过供给口和输送口中的开口将外部空气引入捏合机。由于可以在连续搅拌机的操作条件下有效地进行挥发性气体的排出，因此大大降低了混炼环氧树脂组合物中挥发成分的残留量。因此，通过使用该环氧树脂化合物密封半导体器件来减少空隙的产生。

2. 发明授权

KR100656869B1 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体密封用环氧树脂复合生产方法
公开(公告)号：KR100656869B1
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：KR1020057003054
申请日：2004-01-30
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 이시까와라,미쯔오 , 다야,고우지 , 고바야시,리끼야 , 에비하라,히데끼 , 야마다,다떼오
IPC分类号： B29B7/84 , H01L21/56
CPC分类号： B29B7/84 , B29C47/46 , B29C47/6037 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 혼련 장치를 이용한 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법이며, 상기 혼련 장치는 혼련 영역보다 상기 에폭시 수지 조성물의 이송 방향 하류에 흡인 구멍이 설치되고, 상기 에폭시 수지 조성물의 이송 방향 위쪽 및 아래쪽에는 각각 공급구 및 토출구가 설치된 혼련 장치이고, 상기 흡인 구멍을 통해 상기 혼련 장치 내의 휘발 가스를 상기 혼련 장치 밖으로 배출함과 동시에, 상기 공급구 및 토출구의 개구를 통해 외기를 혼련 장치 내로 도입하면서, 상기 에폭시 수지 조성물을 혼련한다. 혼련 장치의 연속 운전 조건하에서도 휘발 가스의 배출을 효율적으로 행할 수 있기 때문에, 혼련된 에폭시 수지 조성물 중의 휘발 성분의 잔류량이 비약적으로 감소하고, 이 에폭시 수지 조성물을 사용하여 반도체 장치를 밀봉하면 공극의 발생이 감소된다.
반도체, 밀봉, 에폭시 수지

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