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1. 发明授权

KR101038614B1 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트 및 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트로 전기적으로 접속된 전자 부품 失效
标题翻译：包含导电颗粒和电子元件电连接的树脂薄膜
公开(公告)号：KR101038614B1
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：KR1020090057037
申请日：2009-06-25
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 고노,쯔또무 , 고바야시,고지 , 고지마,가즈요시 , 미노,마사유끼
IPC分类号： H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
摘要： 도전성 수지 필름 시트의 입자 포착률의 향상에 의한 비용 감소, 도전 성능 향상을 도모한다.
성형 전의 전극 사이에 존재하는 수지 필름에 내재시킨 입자수와, 성형 후의 전극 사이에 끼워지는 입자수의 비율로 표시되는 입자의 포착률을 향상시키기 위해서, 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름층 또는 도전성 입자를 내재시키지 않은 수지 필름층을 두께 방향으로 2층 이상 적층한 도전성 수지 필름 시트에 있어서, 수지 필름 시트의 양쪽 표면으로부터 등거리에 위치하는 두께 방향의 중심면을 내부에 포함하는 수지 필름층 또는 두께 방향의 중심면에 인접하는 하나 이상의 수지 필름층을 상기 도전성 입자를 내재시키지 않은 절연성 수지 필름층에 의해 형성한다.
수지 필름 시트, 도전성 입자, 전자 부품, 절연성 수지 필름층

2. 发明公开

KR1020100002196A 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트 및 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트로 전기적으로 접속된 전자 부품 失效
标题翻译：包含导电颗粒和电子元件电连接的树脂薄膜
公开(公告)号：KR1020100002196A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：KR1020090057037
申请日：2009-06-25
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 고노,쯔또무 , 고바야시,고지 , 고지마,가즈요시 , 미노,마사유끼
IPC分类号： H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
摘要： PURPOSE: A resin film sheet including a conductive particle and an electronic component electrically connected by the same are provided to improve conductivity by improving a particle capture rate of a conductive resin film sheet. CONSTITUTION: A resin film sheet is comprised of a first layer and a second layer. A first layer is a resin film layer. The resin film layer includes a conductive particle(1). The resin film layer is contacted with a bottom electrode(6) of a substrate(5). A second layer is an insulation resin film layer. The insulation resin film layer does not include a conductive particle and is contacted with a top electrode(4) of a semiconductor integrated circuit(3). The thickness of the resin film layer is one or two times than the diameter of the conductive particle.
摘要翻译：目的：通过提高导电性树脂膜片的粒子捕集率，提供包含导电性粒子和与其电气连接的电子部件的树脂膜片，以提高导电性。构成：树脂薄膜片由第一层和第二层构成。第一层是树脂膜层。树脂膜层包括导电粒子（1）。树脂膜层与基板（5）的底部电极（6）接触。第二层是绝缘树脂膜层。绝缘树脂膜层不包括导电颗粒并与半导体集成电路（3）的顶部电极（4）接触。树脂膜层的厚度是导电性粒子的直径的一倍以上。

3. 发明公开

KR1020090064428A 입자를 내재시킨 수지 재료의 유동 해석 방법 및 유동 해석 시스템 无效
标题翻译：用于分析包含颗粒和流体分析系统的树脂材料的流动性的方法
公开(公告)号：KR1020090064428A
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：KR1020097006932
申请日：2007-10-03
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 고노,쯔또무 , 고바야시,고우지 , 고지마,가즈요시 , 미노,마사유끼
IPC分类号： G01N15/00 , G01N19/06
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F2217/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H05K3/323
摘要： A technique of analyzing fluid behavior of a resin material including deformation of particles. A fluidity analysis method is characterized by establishing a calculating method in which the results of experiments on the deformation of and load on the particles are received as inputted values, the flow process of a resin material is predicted by a fluid analysis technique, and the flow and particle deformation of the resin material are predicted. Specifically, at a time step, the deformation of particles is determined from the interval between electrodes determined by fluid analysis, the load determined by subtracting the load corresponding to the deformation of the particles from the load to move the electrodes is used as the load to move the electrode at the next time step. With this, the process of flowing of a resin material while particles are deforming is predicted by fluid analysis.
摘要翻译：分析包括颗粒变形的树脂材料的流体行为的技术。流动性分析方法的特征在于建立一种计算方法，其中接收关于颗粒变形和负载的实验结果作为输入值，通过流体分析技术预测树脂材料的流动过程，流动并预测树脂材料的颗粒变形。具体地说，在时间步长中，由流体分析确定的电极之间的间隔确定粒子的变形，通过从负载中减去与粒子的变形量相对应的载荷来移动电极而确定的负荷用作负载在下一个步骤移动电极。由此，通过流体分析来预测粒子变形时的树脂材料的流动过程。

4. 发明授权

KR101200148B1 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트 및 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트로 전기적으로 접속된 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR101200148B1
公开(公告)日：2012-11-12
申请号：KR1020110119297
申请日：2011-11-16
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 고노,쯔또무 , 고바야시,고지 , 고지마,가즈요시 , 미노,마사유끼
IPC分类号： H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
摘要： The invention provides a rein membrane containing conductive particles and an electronic component electrically connected with the rein membrane containing conductive particles. To improve capture of the particles presented by the number of the particles contained in the rein membrane among electrodes before connecting and the number of the particles clamped in the electrodes after connecting, the rein membrane containing conductive particles provided by the invention is characterized in that the rein membrane containing conductive particles laminated with more than 2 layers or an insulated resin membrane containing at least one resin membrane of the rein membrane that two surfaces of the rein membrane locate in a central plane in a thickness direction in equal to distance or adjacent to the central plane in the direction is formed by the insulated resin membrane.

5. 发明授权

KR101145605B1 회로 접속 재료, 접속 구조체 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：电路连接材料，连接结构及其制造方法
公开(公告)号：KR101145605B1
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：KR1020097025891
申请日：2008-08-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 나까자와,다까시 , 아리후꾸,모또히로 , 고지마,가즈요시 , 모찌즈끼,니찌오미
IPC分类号： C09J4/00 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/323 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/16 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/361 , H05K2203/122 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 본 발명의 회로 접속 재료는 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재를, 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 대향 배치시킨 상태에서 접속하기 위한 회로 접속 재료로서, 유리 라디칼을 발생하는 경화제와, 라디칼 중합성 물질과, 2급 티올기를 갖는 화합물을 함유한다. 본 발명의 회로 접속 재료는 저온 단시간 경화가 가능하고, 또한 보존 안정성이 우수한 것이다.
회로 접속 재료, 접속 구조체, 2급 티올기, 접착력, 보존 안정성

6. 发明授权

KR101139073B1 회로 접속용 접착 필름, 접속 구조체 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：电路连接胶片，连接结构和制造连接结构的方法
公开(公告)号：KR101139073B1
公开(公告)日：2012-04-30
申请号：KR1020097023996
申请日：2008-04-17
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아리후꾸,모또히로 , 모찌즈끼,니찌오미 , 고바야시,고우지 , 고지마,가즈요시 , 나까자와,다까시 , 히로사와,유끼히사
IPC分类号： C08J5/18 , H05K1/14
CPC分类号： H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 회로 접속용 접착 필름에 있어서, 회로 접속 후의 접착 강도 및 장기간 접속 신뢰성을 충분한 레벨로 유지하면서, 회로 부재로의 전사성의 개선을 도모하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 접착하기 위해서 이용되는 회로 접속용 접착 필름에 관한 것이다. 회로 접속용 접착 필름은 접착제층과 접착제층 상에 적층된 접착제층을 구비한다. 회로 접속용 접착 필름을 접착제층이 제1 회로 부재에 접하는 방향으로 제1 회로 부재의 제1 접속 단자측의 면에 대하여 접착했을 때의 박리 강도가 접착제층을 제1 회로 부재의 제1 접속 단자측의 면에 접착했을 때의 박리 강도보다도 크고, 접착제층의 두께가 0.1 내지 5.0 μm이다.
회로 접속용 접착 필름, 박리 강도, 접속 구조체, 전사성, 접착 강도, 접속 신뢰성

7. 发明公开

KR1020110084491A 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트 및 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트로 전기적으로 접속된 전자 부품 无效
标题翻译： 도전성입자를내재시킨수지필름시트및도전기입자를내재시킨수지필름시트로전기적으로접속된전
公开(公告)号：KR1020110084491A
公开(公告)日：2011-07-25
申请号：KR1020110067981
申请日：2011-07-08
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 고노,쯔또무 , 고바야시,고지 , 고지마,가즈요시 , 미노,마사유끼
IPC分类号： H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
摘要： PURPOSE: A resin film sheet including a conductive particle and an electronic component electrically connected by the same are provided to rationalize a film installation method of each electrode form and select a proper conductive layer of a resin film, viscosity disparity of an insulating layer and conductive layer, thermal conductivity disparity, exothermic speed disparity, thereby enabling to realize conductivity performance improvement and a cost reduction. CONSTITUTION: A resin film sheet is laminated with more than two layers which include at least more than one resin film layer with a conductive particle and insulating resin film layer respectively. A thickness of the resin film sheet is in a range of 10 to 16 micrometer. A central surface in thickness direction which is located in a same distance from both surfaces of the resin film sheet is included in the insulating resin film. A thickness of the resin film layer including the conductive particle is larger than a diameter of the conductive particle and smaller than twice of same.
摘要翻译：目的：提供包含导电颗粒和由其电连接的电子部件的树脂薄膜片，以使每种电极形式的薄膜安装方法合理化并选择适当的树脂薄膜导电层，绝缘层粘度差异和导电性层，导热率差异，放热速度差异，从而能够实现导电性能改进和成本降低。构成：树脂薄膜片层叠有两层以上，其中至少包括多层具有导电颗粒和绝缘树脂薄膜层的树脂薄膜层。树脂膜片的厚度在10至16微米的范围内。在绝缘树脂膜中包括距离树脂膜片的两个表面相同距离的厚度方向上的中央表面。包含导电颗粒的树脂薄膜层的厚度大于导电颗粒的直径并且小于相同的两倍。

8. 发明公开

KR1020100039894A 회로 접속 재료, 그것을 이용한 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 방법 有权
标题翻译：电路连接材料，电路部件的连接结构以及使用电路连接材料的电路连接方法
公开(公告)号：KR1020100039894A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：KR1020107004375
申请日：2008-07-31
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 도미사까,가쯔히꼬 , 고바야시,고우지 , 다께따쯔,준 , 아리후꾸,모또히로 , 고지마,가즈요시 , 모찌즈끼,니치오미
IPC分类号： H01B1/22 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R12/52 , H01R13/03 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , Y10T29/49117 , Y10T428/256 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： This invention provides a circuit connection material (10) containing an adhesive composition (11) and electroconductive particles (12). The electroconductive particles (12) have protrusions (14) comprising one or at least two metal layers (22) on a nucleus (21). The metal layer (22) is formed at least on the surface of the protrusion (14). The metal layer (22) is formed of nickel or a nickel alloy, and the compression modulus of the electroconductive particles (12) at a compression level of 20% is 100 to 800 kgf/mm.
摘要翻译：本发明提供一种包含粘合剂组合物（11）和导电颗粒（12）的电路连接材料（10）。导电颗粒（12）具有在核（21）上包括一个或至少两个金属层（22）的突起（14）。金属层（22）至少形成在突起（14）的表面上。金属层（22）由镍或镍合金形成，导电性粒子（12）的压缩等级为20％时的压缩弹性模量为100〜800kgf / mm。

9. 发明公开

KR1020100039419A 회로 부재의 접속 구조 无效
标题翻译：电路会员连接结构
公开(公告)号：KR1020100039419A
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：KR1020107004355
申请日：2008-07-23
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 고지마,가즈요시 , 고바야시,고우지 , 아리후꾸,모또히로 , 모찌즈끼,니찌오미
IPC分类号： H01L23/488 , H01R11/01 , C08J5/18
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , H01L2924/0002 , H01R13/2407 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H01L2924/00
摘要： In a circuit member connecting structure (1), a circuit connecting material containing a plurality of conductive particles (12) is arranged between a first circuit member (30) having a first circuit electrode (32) and a second circuit member (40), which faces the first circuit member (30) and has a second circuit electrode (42), and a current is carried between the first circuit electrode (32) and the second circuit electrode (42). Furthermore, the circuit member connecting structure (1) is provided with at least one connection area where a current is carried between the first circuit electrode (32) and the second circuit electrode (42) through two conductive particles (12). A part of the outermost layer (22) of the conductive particle (12) is protruded outward and a plurality of protruding sections (14) are formed. The outermost layer (22) is made of a metal having a Vickers hardness of 300HV or more.
摘要翻译：在电路构件连接结构（1）中，在具有第一电路电极（32）和第二电路构件（40）的第一电路构件（30）之间布置有包含多个导电颗粒（12）的电路连接材料，面对第一电路部件（30）并具有第二电路电极（42），并且在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间承载电流。此外，电路构件连接结构（1）设置有通过两个导电颗粒（12）在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间传送电流的至少一个连接区域。导电粒子（12）的最外层（22）的一部分向外突出，形成有多个突出部（14）。最外层（22）由维氏硬度为300HV以上的金属构成。

10. 发明公开

KR1020100020029A 회로 접속용 필름상 접착제 无效
标题翻译：电胶连接胶片
公开(公告)号：KR1020100020029A
公开(公告)日：2010-02-19
申请号：KR1020107000630
申请日：2007-06-13
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 고지마,가즈요시 , 고바야시,고우지 , 아리후꾸,모또히로
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J9/02 , H01R11/00
CPC分类号： H05K3/323 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K2201/0133 , C09J7/35 , C09J7/22 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/30 , C09J2205/30 , H01R11/00
摘要： A filmy adhesive for circuit connection that is interposed between circuit electrodes opposed to each other and that by heating and applying pressure to the circuit electrodes opposed to each other, attains electrical connection between the electrodes along the direction of pressure application, characterized in that the angle of contact of the adhesive after hardening with water is 90° or greater.
摘要翻译：用于电路连接的薄膜粘合剂插入在彼此相对的电路电极之间，并且通过对彼此相对的电路电极进行加热和施加压力而实现沿着压力施加的方向在电极之间的电连接，其特征在于，与水硬化后的粘合剂接触率为90°以上。

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