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1. 发明公开

KR1020110130910A 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조 有权
标题翻译：用于安装材料以减少地板撞击声和建筑结构的方法
公开(公告)号：KR1020110130910A
公开(公告)日：2011-12-06
申请号：KR1020100050473
申请日：2010-05-28
申请人： 현대산업개발 주식회사 , 주식회사 명성하이캄
发明人： 이왕희 , 김진규 , 이광조 , 김민성
IPC分类号： E04F15/20 , E04C2/20
CPC分类号： E04F15/22 , E04F15/203 , E04F2290/041 , E04F2290/044
摘要： PURPOSE: A construction method and construction structure of a damping member for reducing noise between stories of a building are provided to reduce noise between stories of a building by using an elastic member. CONSTITUTION: A construction method and construction structure of a damping member for reducing noise between stories of a building is as follows. An installation surface is placed on a slab bottom layer(21). An elastic member chip(24) is scattered directly in the seating plane to the fixed rate and it scatters. The elastic member chip having the irregular surface is granular state. A horizontal space is formed among the scattered elastic member chips. The second buffer layer is arranged on the top of the first buffer layer. The upper side of the second buffer layer is waterproof-processed.
摘要翻译：目的：提供一种用于降低建筑物故事之间的噪音的阻尼构件的构造方法和结构结构，以通过使用弹性构件来减小建筑物的故事之间的噪音。构成：用于减少建筑物故事之间的噪音的阻尼构件的构造方法和结构结构如下。将安装表面放置在板底层（21）上。弹性构件芯片（24）直接在座位平面中以固定速度散射并且散射。具有不规则表面的弹性构件芯片是粒状的。在散射弹性部件芯片之间形成水平空间。第二缓冲层布置在第一缓冲层的顶部。第二缓冲层的上侧被防水处理。

2. 发明授权

KR101206929B1 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조 有权
标题翻译：用于安装材料以减少地板撞击声和建筑结构的方法
公开(公告)号：KR101206929B1
公开(公告)日：2012-11-30
申请号：KR1020100050473
申请日：2010-05-28
申请人： 현대산업개발 주식회사 , 주식회사 명성하이캄
发明人： 이왕희 , 김진규 , 이광조 , 김민성
IPC分类号： E04F15/20 , E04C2/20
摘要： 본 발명은 상층에 가해진 중량 충격음을 효과적으로 감쇠시킬 수 있도록 탄성체를 이용한 완충재의 시공방법 및 그 시공구조에 관한 것으로, 슬래브 바닥층에 직접 또는 상기 슬래브 바닥층에 적층된 다른 층의 상면에 완충재의 설치를 위한 설치면을 마련하는 단계; 상기 설치면에 불규칙한 표면을 갖는 낱알 상태의 탄성체칩을 일정한 비율로 직접 흩어 뿌리되, 뿌려진 상기 탄성체칩들 사이는 수평방향의 이격이 형성될 수 있도록 뿌려 주어 제1완충층을 형성하는 단계; 상기 제1완충층의 상부에 시트 형태의 제2완충층을 배치하는 단계; 및 마감 몰탈층 타설시 수분이 침투되지 않도록 상기 제2완충층의 상면을 방수처리하는 단계를 포함한다.

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