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1. 发明申请

WO2011010821A2 잉곳 스퀘어링 및 그라인딩 장비의 클램프 审中-公开
标题翻译：夹头和研磨设备的夹具
公开(公告)号：WO2011010821A2
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：PCT/KR2010/004490
申请日：2010-07-09
申请人： 한미반도체 주식회사 , 정현권 , 나익균 , 박주호
发明人： 정현권 , 나익균 , 박주호
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/30 , H01L21/304
CPC分类号： B28D5/0088 , B24B5/02
摘要： 본 발명은 태양전지의 소재로 사용되는 잉곳을 스퀘어링 및 그라인딩 가공하는 장비에서 가공시 잉곳을 잡아주는 클램프에 관한 것이다. 본 발명은 잉곳 가공을 위한 클램핑시 잉곳 단부와 접촉하는 클램프 척의 회동 중심위치를 최대한 잉곳측으로 끌고와서 잉곳 단부와의 접촉위치 쯤에 설정하는 새로운 형태의 클램핑 방식을 구현함으로써, 잉곳의 단부가 틀어져 있는 경우에도 잉곳 중심점과 클램프 중심점을 정확히 맞출 수 있고, 결국 잉곳에 대한 스퀘어링 가공, 표면 그라인딩 가공, 실린더리컬 그라인딩 가공을 정확하게 수행할 수 있는 등 제품의 불량률을 제로화시킬 수 있는 잉곳 스퀘어링 및 그라인딩 장비의 클램프를 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于保持锭的夹具，其用作太阳能电池的材料，当锭在正方形和研磨加工设备中被加工时。本发明提供了一种用于锭方形和磨削设备的夹具，其实现了一种新颖的夹紧方式，其中与锭末端接触的夹具卡盘的旋转中心被最大程度地拉向铸块，并被设定基本处于与锭的端部接触的位置，用于锭子加工的目的，从而即使当锭的端部倾斜时也可以将产品缺陷减小到零，因为锭的中心和中心的夹具可以精确对准，最终可以对锭进行精确的平整，表面磨削和圆柱磨削加工。

2. 发明公开

KR1020090028397A 메모리카드 가공장치 无效
标题翻译：切割加工记忆卡的装置
公开(公告)号：KR1020090028397A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：KR1020080063310
申请日：2008-07-01
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 정현권 , 나익균
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/78 , H01L21/02 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/67721 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L23/48
摘要： An apparatus for processing a memory card is provided to shorten a processing work time by successively performing a singulation processing and a chamber processing in one device. A return picker(30) returns a strip from a strip loading part(10) to an outline processing part(20). The outline processing part processes an outline of memory cards on the strip. A unit picker(50) returns the processed memory cards from the outline processing part to a chamber processing part(40). The chamber processing part processes a chamber tilted in one side of the processed memory cards. An unloading part stores the processed memory cards in a tray. An unloading picker returns the memory cards from the chamber processing part to the unloading part.
摘要翻译：提供了一种用于处理存储卡的装置，用于通过在一个装置中连续执行单个处理和室处理来缩短处理工作时间。返回拾取器（30）将条带从条带装载部分（10）返回到轮廓处理部分（20）。轮廓处理部分处理条带上的存储卡的轮廓。单元选择器（50）将经处理的存储卡从轮廓处理部分返回到腔室处理部分（40）。室处理部分处理在处理的存储卡的一侧倾斜的室。卸载部件将经处理的存储卡存储在托盘中。卸载拾取器将存储卡从室处理部件返回到卸载部件。

3. 发明授权

KR100604098B1 반도체 패키지 픽업장치 有权
标题翻译：半导体封装拾取器件
公开(公告)号：KR100604098B1
公开(公告)日：2006-07-24
申请号：KR1020050032858
申请日：2005-04-20
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 나익균 , 이용구 , 곽노권
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/28
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 흡착용 픽커에 관한 것으로, 공압을 제공하는 공압라인과 연결되며 복층구조로 배치된 제1 및 제2주공급공이 형성된 픽커베이스와, 상기 픽커베이스의 하부에 결합되며 상기 제1 및 제2주공급공과 연결된 흡착공이 형성된 흡착패드를 포함하도록 구성되어 상기 제1 및 제2주공급공으로 공급되는 공압은 각각 독립적으로 제어됨으로써, 패키지가 작아지는 경우에도 원활하게 패키지를 적재 또는 픽업할 수 있다.
반도체, 패키지, 픽커
摘要翻译：本发明涉及一种拾取器用于吸附的半导体封装，连接到气动管路提供气动，并且被耦合到所述第一和第二拾取器的基础上，形成设置在第一的一个多层结构的拾取器基座主供给孔的下部和第二主电源被配置为包括一个吸气衬垫形成球球和供给的空气压力的第一和第二主进料球的相关吸收独立地控制，由此顺利加载或拾取所述包即使在封装已成为小可以。

4. 发明授权

KR100548692B1 튜브형 패키지 적재장치의 패키지 투입블럭 有权
标题翻译：半导体封装的电源模块
公开(公告)号：KR100548692B1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR1020030071204
申请日：2003-10-13
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 조용채 , 양해춘 , 서흥석 , 나익균
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 본 발명은 튜브형 패키지 적재장치에 이용되는 패키지 투입블럭에 관한 것으로, 진공흡착기구(50)에 의해 이송되는 반도체 패키지(P)가 패키지 안착홈(121)에 얹혀지면서 자연스럽게 흡기라인(H2a,H2b)의 흡기구에 견고하게 흡착 고정되는 구조를 이루고 있으므로, 반도체 패키지(P)가 패키지 투입블럭에 보다 안전하게 수용되고, 반도체 패키지(P)가 클램프(200)에 간섭되는 것일 막기 위해서 진공흡착기구(50)의 이동속도를 제한할 필요가 없게 되므로, 처리속도가 획기적으로 빠르게 향상되는 효과가 있다.

5. 发明授权

KR101472969B1 메모리카드 가공장치 有权
标题翻译：切割处理存储卡的设备
公开(公告)号：KR101472969B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020080089242
申请日：2008-09-10
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 정현권 , 나익균
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/687 , H01L21/683 , G01R31/26
摘要： 본발명은하나의장비에서메모리카드의굴곡구간가공을포함하는아우트라인(outline) 가공및, 챔퍼가공을순차적으로수행함으로써제조비용을절감하고, 가공작업에소요되는시간을단축시켜생산성을향상시킬수 있는메모리카드가공장치에관한것으로, 본발명의메모리카드가공장치는, 복수개의메모리카드들이하나의프레임상에메트릭스형태로배열된스트립이공급되는스트립로딩부와; 상기스트립로딩부에서반송된스트립상의메모리카드들의곡선구간을포함하여메모리카드의아우트라인(outline)을가공하는아우트라인가공부와; 상기스트립로딩부에서아우트라인가공부로스트립을반송하는스트립반송픽커와; 상기아우트라인가공부에서반송된메모리카드의적어도일측의경사진챔퍼(chamfer)를가공하는챔퍼가공부와; 상기챔퍼가공부에서반송된메모리카드를트레이에수납시키는언로딩부와; 상기챔퍼가공부에서언로딩부로메모리카드를반송하는언로딩픽커를포함하는것을특징으로한다.

6. 发明授权

KR100874856B1 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치 有权
标题翻译： 반도체패키지제조절단및핸들링장치
公开(公告)号：KR100874856B1
公开(公告)日：2008-12-18
申请号：KR1020070095952
申请日：2007-09-20
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 심무섭 , 박주호 , 나익균
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/677
摘要： A cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package is provided to prevent a water mark from being remained on a semiconductor package by not drying the semiconductor package in a high-temperature. A cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package includes a cutting and grinding unit(20), a washing unit(30), an inspecting sheet block(40), a vision inspection unit(51, 52), an unloading unit(90) and an unloading picker(60). The cutting and grinding unit cuts a supplied strip and individualizes the semiconductor package. The washing unit removes an impurity on the individualized the semiconductor package by washing water injection. At least two inspecting sheet blocks receive the conveyed semiconductor package from the washing unit in order to perform a vision inspection. The vision inspection unit inspects the semiconductor package on the inspecting sheet block. The unloading unit stores the inspected semiconductor package to a predetermined tray. And the unloading picker conveys the inspected semiconductor package to the unloading unit.
摘要翻译：提供一种用于制造半导体封装的切割和处理装置，以通过不在高温下干燥半导体封装来防止水印残留在半导体封装上。用于制造半导体封装的切割和处理装置包括切割和研磨单元（20），清洗单元（30），检测板块（40），视觉检查单元（51,52），卸载单元（90 ）和卸载拾取器（60）。切割和研磨单元切割供应的带材并个性化半导体封装。洗涤单元通过洗涤水注入去除个别化的半导体封装上的杂质。至少两个检查板块从清洗单元接收传送的半导体封装以执行视觉检查。视觉检查单元检查检查板块上的半导体封装。卸载单元将检查的半导体封装件存储到预定的托盘。并且卸载拾取器将经检查的半导体封装传送到卸载单元。

7. 发明授权

KR100814448B1 반도체 패키지 건조시스템 有权
标题翻译：干式系统的半导体封装
公开(公告)号：KR100814448B1
公开(公告)日：2008-03-17
申请号：KR1020030090474
申请日：2003-12-12
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 나익균
IPC分类号： H01L23/50
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 건조시스템에 관한 것으로, 일방향 축을 따라 이동가능하게 설치된 이동프레임과, 상기 이동프레임에 회전가능하게 설치되며, 반도체 패키지를 흡착할 수 있는 다수의 안착홈이 배치된 안착부를 구비하여, 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지를 건조하기 위한 회전플레이트와, 상기 회전플레이트에서 건조가 완료된 반도체 패키지를 전달받아 다음 공정으로 이송하기 위한 패키지 이송장치로 구성되어, 이동프레임이 수평이동수단에 의해 이동되면서 반도체 패키지가 건조되고, 건조가 완료된 반도체 패키지는 회전플레이트의 플립(flip) 오버링 또는 턴(turn) 오버링에 의해 패키지 이송장치로 전달된다.
반도체, 패키지, 건조, 이송

8. 发明公开

KR1020040064588A 반도체 처리장치 有权
标题翻译：半导体加工设备
公开(公告)号：KR1020040064588A
公开(公告)日：2004-07-19
申请号：KR1020030062706
申请日：2003-09-08
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 나익균
IPC分类号： H01L21/68
摘要： PURPOSE: A semiconductor processing apparatus is provided to remarkably improve an operation speed of a semiconductor processing apparatus and reduce the volume of the semiconductor processing apparatus by decreasing a transfer distance of a wafer frame in the X-axis direction of a wafer frame transferring apparatus and a transfer distance of a semiconductor in the X-axis direction of the first transfer apparatus. CONSTITUTION: A work table(410) has a wafer frame mounting part(411). A Y-axis direction driving unit(420) transfers the work table in the Y-axis direction. A wafer frame clamping unit(430) selectively fixes the main body of a wafer frame placed on a wafer frame mounting part. A semiconductor separating pin(440) separates a semiconductor attached to tape of the wafer frame, disposed under the work table. A Z-axis direction driving unit(450) transfers the semiconductor separating pin in the Z-axis direction. An X-axis direction driving unit(460) transfers the Z-axis direction driving unit in the X-axis direction.
摘要翻译：目的：提供一种半导体处理装置，用于显着提高半导体处理装置的操作速度，并且通过减小晶片框架在晶片框架传送装置的X轴方向上的传送距离而减小半导体处理装置的体积，以及半导体在第一转印装置的X轴方向上的转印距离。构成：工作台（410）具有晶片框架安装部（411）。 Y轴方向驱动单元（420）在Y轴方向上传送工作台。晶片框架夹持单元（430）选择性地固定放置在晶片框架安装部件上的晶片框架的主体。半导体分离针（440）分离安装在工作台下方的与晶片框架的带子相连的半导体。 Z轴方向驱动单元（450）在半轴分离销Z轴方向上传送。 X轴方向驱动部（460）在X轴方向上传送Z轴方向驱动部。

9. 实用新型

KR200304725Y1 반도체 패키지용 트레이 피더 失效
标题翻译：半导体封装的托盘进纸器
公开(公告)号：KR200304725Y1
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：KR2020020035752
申请日：2002-11-29
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 나익균
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 본 고안은 반도체 패키지용 트레이 피더에 관한 것이다. 본 고안은 적재판 상에 정렬바를 구비한 반도체 패키지용 트레이 피더에 있어서, 상기 정렬바 주위에 소정 각도 회동 가능하도록 결합된 다수의 클램프와, 상기 각 클램프의 일측에 설치되어 상기 클램프를 회동시킴으로써 상기 트레이를 고정하는 클램프실린더를 포함하고 있다. 또한, 본 고안은 상기 구성에 부가하여 상기 적재판의 상면에 완충 패드를 재치시킬 수 있다. 따라서, 본 고안에 의하면 개개로 절단된 단품 패키지를 패키지 픽커가 픽업하여 트레이에 안착시킬 때 클램프에 의해 트레이의 비틀림 또는 휨 등이 교정된 상태로 트레이가 고정되며, 완충패드가 트레이와 패키지 픽커와의 충격을 완충시켜 주므로 트레이의 진동이 최소화되어 트레이로부터 패키지가 이탈되지 않아 공정을 효율적으로 진행할 수 있게 된다.

10. 发明公开

KR1020020049956A 반도체패키지 적재 테이블장치 有权
标题翻译：加载半导体封装表
公开(公告)号：KR1020020049956A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：KR1020000079284
申请日：2000-12-20
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 나익균
IPC分类号： H01L51/00
摘要： PURPOSE: A table for loading a semiconductor package is provided to make the semiconductor package settled in a loading groove without an error, by sawing a plurality of semiconductor packages and by loading settling cleaned and dried semiconductor packages in the first and second loading units of a loading table having a guide inclined unit. CONSTITUTION: The first and second loading units in which the plurality of semiconductor packages vacuum-absorbed to a horizontal transfer unit are settled at regular intervals are respectively formed on the upper surface of a semiconductor package loading table(201). A plurality of vacuum pipes supplies high pressure vacuum, connected to the lower surface of the semiconductor package loading table. A transfer unit supports the lower surface of the semiconductor package loading table. A nut member is formed in the lower portion of the transfer unit. A screw axis horizontally transfers the transfer unit to a predetermined position, coupled to the nut member. A loading table guiding member guides the transfer of the transfer unit which moves along the screw axis.
摘要翻译：目的：提供用于加载半导体封装的工作台，以通过锯切多个半导体封装件并且通过在第一和第二加载单元中加载沉淀的清洁和干燥的半导体封装件来使半导体封装件不经错误地沉降在加载槽中装载台具有导向倾斜单元。构成：在半导体封装载置台（201）的上表面上分别形成有以规则间隔设置真空吸收到水平传送单元的多个半导体封装体的第一和第二加载单元。多个真空管提供高压真空，连接到半导体封装装载台的下表面。传送单元支撑半导体封装装载台的下表面。螺母构件形成在转印单元的下部。螺纹轴水平地将传送单元传送到联接到螺母构件的预定位置。装载台引导构件引导沿着螺杆轴线移动的传送单元的传送。

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