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1. 实用新型

KR200430588Y1 균일 도금을 위한 차폐유도판 失效
标题翻译：屏蔽板均匀电镀
公开(公告)号：KR200430588Y1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR2020060023461
申请日：2006-08-31
申请人： 한국산업기술대학교산학협력단 , 홍정표
发明人： 홍정표 , 김덕현 , 신경욱
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： C25D5/022 , C25D21/10
摘要： 본 고안은 회로기판 등의 피도금판 표면에 균일한 도금층을 형성하기 위한 것으로, 특히 전해되는 도금소재와 그 금속이온이 표면에 석출되는 모재의 사이에 별도의 차폐유도판을 형성하고, 상기 차폐유도판의 중앙부에는 관통부를 형성하되, 상기 관통부를 갖는 차폐유도판에 의해 그 액교반노즐로부터 토출되는 전해액이 모재의 중앙부로 집중되게 하며, 상기 모재의 두께와 넓이에 따라 그 차폐유도판의 이격 위치를 가변시키거나 관통부의 크기를 조절하여 토출되는 전해액의 분산비율을 가변시킬 수 있게 함으로서,
많은 량의 액교반노즐을 갖는 대형의 도금장치에 보다 적합함은 물론 중앙의 관통부를 갖는 차폐유도판에 의해 토출되는 전해액의 분산비율을 인위적으로 가변시켜 최적의 균일 도금조건을 설정할 수 있는 것이며, 상기 모재의 두께 및 넓이에 따라 차폐유도판의 위치를 가변시키거나 관통부의 크기 조절을 통해 그 모재의 특성에 구애받지 않고 전표면이 고르게 도금층이 형성되는 특징을 갖는 균일 도금을 위한 차폐유도판에 관한 것이다.
균일 도금, 도금소재, 모재, 차폐유도판, 관통부, 액교반노즐

2. 发明公开

KR1020100001761A Ｂｉ를 포함하는 Ｓｎ-Ａｇ-Ｃｕ계 땜납 및 그 제조 방법 无效
标题翻译： SN-AG-CU焊料组合物及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100001761A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：KR1020080061804
申请日：2008-06-27
申请人： 한국산업기술대학교산학협력단
发明人： 김덕현 , 신현필
IPC分类号： B23K35/24 , B23K35/00
摘要： PURPOSE: A Sn-Ag-Cu solder composition including Bi and a preparation method thereof are provided to prevent sudden melting due to nonuniformity of composition by controlling the melting over a wide temperature range. CONSTITUTION: A Sn-Ag-Cu solder composition including Bi is composed of a mixture of Sn-Bi alloy powder and Sn-Ag-Cu alloy powder, where the content of Bi is 10 weight% or greater, Ag 0.01~3 weight%, and Cu 0.01~1 weight%. The eutectic temperature of Bi-Sn is about 139°C, and the eutectic composition of Bi-Sn is Sn-58Bi.
摘要翻译：目的：提供包含Bi及其制备方法的Sn-Ag-Cu焊料组合物，以通过在宽的温度范围内控制熔融来防止由于组成不均匀引起的突然熔融。构成：包含Bi的Sn-Ag-Cu焊料组合物由Sn-Bi合金粉末和Sn-Ag-Cu合金粉末的混合物组成，其中Bi的含量为10重量％以上，Ag为0.01〜3重量％，Cu为0.01〜1重量％。 Bi-Sn的共晶温度约为139℃，Bi-Sn的共晶组成为Sn-58Bi。

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