根据本发明的一个实施例的辊印模接触位移控制装置，被设置在对应于所述基板的进料速率的速度旋转基片卷印模的转印表面上; 高度调节器，安装在辊印模上以调节辊印模的高度; 被设置在所述基板的访问，并从下转移点的表面距离存在于基板的转印表面上，直到上部转移点的辊的邮票前滚动冲压作为与下转移点相交的滚动冲压旋转 传感器单元，用于测量传感器单元的侧面距离; 并且通过使用所述侧面距离来计算从所述辊印模的所述轴心到所述上转印点的径向距离，并且在所述下转印点和所述上转印点相遇的时间点， 并且控制单元控制高度调节单元，从而通过位移来调节辊印模的高度。

本发明包括，加压步骤，一第一形成步骤和粘合强度，粘合强度，以形成一个第二步骤中，释放步骤涉及一种微型器件的转移方法。 在压制步骤中，其上附着有微型器件的载体膜和其上涂覆有焊料的基板被压在粘合剂层上。 第一粘合力形成步骤焊料nulrimyeonseo微元件和设置在所述微装置并通过所述按压工序的金属电极之间的焊料之间形成的第一粘合强度。 在第二粘合力形成步骤中，在通过压制步骤将微元件压配到粘合层中的同时形成微元件和粘合层之间的第二粘合力。 释放步骤使微装置粘附到焊料上，从基底释放载体膜。 的第二粘合强度的大小正比于压痕深度是微器件被压入粘合剂层，并且所述第二压在微元件，用于压敏粘合剂层，所述粘合强度更小的形状比第一粘合强度，形成的程度的深度。