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    • 2. 发明申请
    • 타이타늄합금 볼트 제조설비 및 이를 이용한 타이타늄 합금볼트의 제조방법
    • 钛合金螺栓制造设备及使用其制造钛合金螺栓的方法
    • WO2011071196A1
    • 2011-06-16
    • PCT/KR2009/007354
    • 2009-12-09
    • 신진볼텍주식회사한국기계연구원임성근김재호권동석염종택김정한홍재근현용택
    • 임성근김재호권동석염종택김정한홍재근현용택
    • B21K1/44B21K27/02B21K29/00B21H3/02B21J1/06
    • B21H3/02B21J1/06B21J3/00B21J5/02B21K1/44B21K27/02B21K29/00C22F1/183
    • 본 발명은 온간 단조 공정으로 타이타늄합금 볼트의 제조가 가능한 타이타늄합금 볼트 제조설비 및 이를 이용한 타이타늄합금 볼트의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 타이타늄합금 볼트 제조설비는, 타이타늄합금으로 형성된 봉재를 일정 길이로 절단한 원소재(W)를 공급하는 소재공급장치(100)와, 상기 소재공급장치(100)로부터 원소재(W)를 제공받아 이송하는 로더(200)와, 상기 로더(200)를 따라 이송하는 원소재(W)를 가열하는 가열장치(300)와, 가열된 원소재(W)를 단조품(F)으로 성형하기 위한 단조금형(420)이 구비되는 단조성형장치(400)와, 상기 가열장치(300)에서 가열된 원소재(W)를 단조금형(420)으로 안내하는 소재투입장치(500)와, 상기 단조품(F)을 열처리하는 열처리장치와, 상기 열처리된 단조품(F) 표면의 산화막을 제거하는 산화막제거장치와, 상기 산화막이 제거된 단조품(F)의 일측을 가공하는 가공장치와, 일측이 가공된 단조품의 외면에 나사산을 형성하는 전조장치와, 상기 나사산이 형성된 타이타늄합금 볼트의 표면을 세척하는 세척장치를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성에 따르면, 생산성이 극대화되고, 타이타늄합금 볼트의 치수정밀도, 기계적 강도가 향상되는 이점이 있다.
    • 本发明涉及一种能够通过温锻工艺制造钛合金螺栓的钛合金螺栓的制造装置以及使用其的钛合金螺栓的制造方法。 根据本发明的钛合金螺栓的制造设备包括:原料供给装置(100),其通过将由钛合金形成的棒材切割预定长度而制备的原料(W); 从材料供给装置(100)供给原料(W)的装载机(200),用于输送原料 加热装置(300),用于加热沿着装载机(200)传送的原料(W); 设置有用于将加热的原料(W)成型为锻造部件(F)的锻造模具(420)的锻造装置(400) 用于将由加热装置(300)加热的原料(W)引导到锻造模具(420)的材料注入装置(500); 用于进行锻造部件(F)的热处理的热处理装置; 氧化膜去除装置,用于从热处理的锻造部件(F)的表面除去氧化膜; 用于加工已经除去氧化膜的锻造部件(F)的一侧的加工装置; 用于在锻造部件的外表面上形成螺纹的滚动装置,该锻造部件的一侧已被加工; 以及用于清洗形成有螺纹的钛合金螺栓的表面的清洗装置。 根据该结构,能够最大化生产率,提高钛合金螺栓的尺寸精度和机械强度。
    • 4. 发明申请
    • 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법
    • 用于通过半导体滤波器穿透穿孔的金属的设备和使用其的剥离方法
    • WO2010114216A1
    • 2010-10-07
    • PCT/KR2009/007983
    • 2009-12-30
    • 한국생산기술연구원유세훈이창우김준기김정한김철희고영기신의선
    • 유세훈이창우김준기김정한김철희고영기신의선
    • H01L21/60
    • H01L21/68785H01L21/68721H01L21/76898
    • 본 발명은 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것으로, 그 목적은 기존 전기도금법 비하여 공정이 쉽고 간단하여 공정비용을 낮출 수 있는 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼를 고정하는 지그를 갖는 지그 베이스; 상기 지그 베이스의 상부에 설치되는 상부챔버; 상기 지그 베이스의 하부에 설치되는 하부챔버; 상기 상부챔버의 내부에 설치되며, 웨이퍼 상에 올려진 필링금속에 열을 가하여 용융시키는 히터; 상기 하부챔버의 공기를 외부로 배출시켜 하부챔버의 압력을 감소시킴으로써 상부챔버와 하부챔버의 압력차를 유발시켜 용융된 필링금속을 관통 비아홀에 충진시키는 진공펌프로 구성된 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것을 기술적 요지로 한다.
    • 本发明涉及一种穿透半导体晶片的通孔中的金属剥离装置及其剥离方法。 本发明的目的是提供一种穿透半导体晶片的通孔中的金属剥离装置和使用它的剥离方法,其与传统的电镀方法相比包括简单和简单的工艺,并且可以降低加工成本。 为此,本发明的关键技术特征是用于剥离通过半导体晶片的通路孔中的金属的设备和使用其的剥离方法,其中所述设备包括:具有夹具的夹具基座, 具有通孔的晶片固定; 设置在所述夹具基座上方的上室; 布置在夹具底部下方的下腔室; 安装在上部腔室中的加热器,对设置在待剥离的晶片上的金属施加热量并使金属熔化; 以及真空泵,其将空气从下部室排出到外部,以降低下部室中的压力,从而在上部室和下部室之间产生压力差,并且用要剥离的熔融金属填充通孔。
    • 6. 发明申请
    • 가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치 및 이를 이용한 웨이퍼 비아 솔더 필링방법
    • 晶片通过焊料填充装置与加压装置和晶片通过焊料填充方法使用相同
    • WO2013009064A2
    • 2013-01-17
    • PCT/KR2012/005440
    • 2012-07-10
    • 한국생산기술연구원유세훈이창우김준기김정한고영기
    • 유세훈이창우김준기김정한고영기
    • H01L21/60
    • H05K3/0094H01L21/76898H01L2924/0002Y10T29/49165Y10T29/5193
    • 본 발명의 가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치는, 내부에 용융솔더가 수용되며, 상부가 개구된 수용공간이 형성되고, 일측에는 상기 수용공간의 공기를 배출시키는 배출부가 구비된 솔더배스, 일면에 비아가 형성된 웨이퍼를 상기 수용공간 상에 고정시켜 상기 수용공간을 밀폐시키는 고정유닛 및 상기 솔더배스에 수용된 상기 용융솔더를 하부로부터 가압하여 상부로 이동시킴에 따라 상기 비아에 상기 용융솔더가 채워지도록 하는 가압유닛을 포함한다. 또한, 상하 관통된 비아가 형성된 웨이퍼의 솔더 필링장치의 경우, 상기 고정유닛은 상기 웨이퍼의 상면에 흡입력을 제공하며, 상기 웨이퍼를 상기 수용공간 상에 고정시키며, 상기 가압유닛은 상기 솔더배스에 수용된 상기 용융솔더를 하부로부터 가압하여 상부로 이동시켜, 상기 고정유닛의 흡입력과 함께 상기 비아에 상기 용융솔더가 채워지도록 한다.
    • 经由焊料填充装置按压单元将晶片在本发明中提供的,内侧熔和焊料被容纳在该容纳空间的顶部和形成在排出所述容纳空间的空气的一侧的开口 确保具有焊料浴中的排出部分,通过根据锡金通过加压在固定单元和所述焊料浴保持的熔融焊料向容纳空间从底部密封向上移动上的接收空间的一侧被形成在晶片 还有一个压制单元,可以让过孔填充熔融焊料。 在它被形成在通孔的该晶片的顶部和底部的焊料填充装置的情况下,定影单元提供的抽吸力施加到晶片的上表面,扼杀在接收空间中,其中,所述按压单元被包含在焊料浴中的晶片 熔融焊料从下方被挤压并向上移动,使得通孔随着固定单元的吸力而被熔融焊料填充。