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1. 实用新型

KR2020100010291U 히트파이프가 구비된 난방용 판넬 无效
标题翻译：炊具加热
公开(公告)号：KR2020100010291U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：KR2020090004268
申请日：2009-04-11
申请人： 최영인 , 박진호
发明人： 최영인 , 박진호
IPC分类号： F24D3/14 , F24D19/10 , F24D15/02 , F28D15/02 , F24D19/00
CPC分类号： F24D3/149 , F24D15/02 , F24D19/0056 , F24D19/1015 , F24D2220/07 , F28D15/0275
摘要： 본 고안은 열효율을 최대화하고 전자파 등과 같은 인체에 유해한 요인이 발생되지 않으면서 안전하고 경제적으로 난방을 한 수 있음은 물론 다수 개의 판넬을 하나의 온수보일러를 이용하여 난방이 이루어져 경제적으로 제공될 수 있도록 온수보일러(2)에 의해 가열된 온수를 유입받아 난방을 하도록 된 난방용 판넬에 있어서; 상기한 난방용 판넬(1)은 상기한 온수보일러(2)의 온수가 유입되는 유입관(3)과 온수보일러(2)로 온수를 배출하는 배출관(4)이 연결된 가열관(5)과, 상기 가열관(5)에 고정되어 가열관(5)의 온수에서 열을 인가받아 외부로 방열하도록 되며 내부에 열매체(6)가 충진된 히트파이프(7)와, 상기 히트파이프(7)가 내재되도록 우레탄발포수지에 의해 발포성형된 판상의 몸체(11)와, 상기 몸체(11)의 상면에 고정된 알루미늄상판(12)으로 이루어지되; 상기 유입관(3)에서 분기되는 유입분기관(13)과 상기 배출관(4)에 연결된 배출분기관(14)이 연결된 가열관(5)을 가지는 또 다른 난방용 판넬이 구비되어 다수 개로 이루어지며, 상기 유입관(3)에는 유입분기관(13) 및 유입관(3)의 개폐를 조절하는 조절밸브(15)가 구비되어 있는 히트파이프가 구비된 난방용 판넬을 제공한다.
난방, 판넬, 난방판넬, 온수판넬, 온돌판넬.

2. 发明公开

KR1020180088948A 산화 방지 기능을 갖춘 화장품 용기 有权
公开(公告)号：KR1020180088948A
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：KR1020170013240
申请日：2017-01-30
申请人： 금오공과대학교 산학협력단 , 최영인 , 조규민 , 신나라
发明人： 채석 , 최영인 , 조규민 , 신나라
IPC分类号： A45D40/18 , B65D81/24 , B65D47/20 , B65D51/16 , B65D41/04
CPC分类号： A45D40/18 , A45D2033/001 , A45D2034/002 , A45D2040/0006 , B65D41/04 , B65D47/20 , B65D51/16 , B65D81/24
摘要： 본발명은내부에화장품을수용하고사용자가내부로부터화장품을인출시켜사용하도록구성되는화장품용기에관한것으로서, 본발명의화장품용기는내부에화장품이수용되며길이방향으로연장되고길이방향의일 단부에화장품을유출하기위한개방부가형성되는케이스; 케이스와맞물려서개방부를폐쇄하는덮개; 및덮개에서설치되어케이스내의공기를배출하도록작동하는공기배출기구를포함하는것이다.

3. 发明授权

KR100266741B1 러그형 콘덴서의 에이징 장치 및 이의 사용 방법 失效
标题翻译：用于老化电容式电容器的装置及其使用方法
公开(公告)号：KR100266741B1
公开(公告)日：2000-09-15
申请号：KR1019970039191
申请日：1997-08-18
申请人： 최영인 , 심상무
发明人： 최영인 , 심상무
IPC分类号： H01G13/00
摘要： PURPOSE: An apparatus for aging a snap-in type of condenser and a method of using the same are respectively provided to simplify the structure of apparatus by improving a gig moving apparatus. CONSTITUTION: The apparatus for aging a snap-in type of condenser includes a control part(110), a gig(120), a measuring conveyor(130), an aged conveyor(140), an aging constant-temperature oven(150), and a gig moving apparatus(160). The control part(110) controls a power supply to the present apparatus. The gig(120) may be in contact with the plurality of condensers(130). The measuring conveyer(130) moves the gig(120) which is in contact with the plurality of condensers. The aging conveyor(140) is placed in the aging constant-temperature oven(150). The measuring conveyor(130) and aging conveyor(150) are put in parallel with each other. The gig moving apparatus(160) moves the gig(120) between the measuring conveyor(130) and aging conveyor(150).
摘要翻译：目的：分别提供一种用于老化卡扣式冷凝器的装置及其使用方法，以通过改进运动装置来简化装置的结构。陈化：用于老化快速冷凝器的设备包括控制部分（110），喷射器（120），测量传送器（130），老化传送器（140），老化恒温烘箱（150）和移动装置（160）。控制部（110）控制对本装置的供电。所述喷枪（120）可以与所述多个冷凝器（130）接触。测量传送器（130）移动与多个冷凝器接触的喷嘴（120）。老化输送机（140）放置在老化的恒温箱（150）中。计量输送机（130）和老化输送机（150）彼此平行放置。移动装置（160）使测量输送机（130）和老化输送机（150）之间的移动（120）移动。

4. 发明公开

KR1019990027191A 콘덴서 에이징용 지그 장치 失效
标题翻译：用于电容器老化的夹具装置
公开(公告)号：KR1019990027191A
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019970049600
申请日：1997-09-29
申请人： 최영인 , 심상무
发明人： 최영인 , 심상무
IPC分类号： H01G13/00
摘要： 개시된 콘덴서 에이징용 지그 장치는 복수의 지그 부재와 가이드 부재를 포함한다. 가이드 부재는 복수의 지그 부재들 각각의 브라켓 내에 삽입되어 복수의 지그부재들과 결합된다. 가이드 부재에는 가이드 홈이 형성되어 각각의 지그 부재들의 제1끼움 돌기가 가이드 홈을 따라 그 종방향으로 안내될 수 있도록 한다. 서로 결합된 가이드 부재와 지그 부재들의 일측면에는 전원 공급 회로판이 조립된다. 전원 공급 회로판은 전원으로 부터 전력을 인가 받아 상기 복수의 지그 부재의 각각에 장착된 콘덴서에 전원을 공급하며, 하나의 콘덴서에의 전원 공급의 이상이 발생하더라도 나머지 콘덴서들에의 전원공급을 정상적으로 유지한다.
본 발명의 지그 장치는 지그 장치의 조립시에 복수의 지그 부재가 가이드 부재에 용이하고 신속하게 결합될 수 있으며, 따라서 생산성을 향상시킨다. 본 발명의 지그 장치에서는, 복수의 지그 부재중 하나의 지그 부재에서 단락, 과부하등 전원 공급의 이상이 발생하여도, 다른 지그 부재에서는 전원 공급이 정상적으로 이루어짐으로서 에이징 공정을 하는데 지장에 없다.

5. 发明授权

KR101893396B1 산화 방지 기능을 갖춘 화장품 용기 有权
公开(公告)号：KR101893396B1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：KR1020170013240
申请日：2017-01-30
申请人： 금오공과대학교 산학협력단 , 최영인 , 조규민 , 신나라
发明人： 채석 , 최영인 , 조규민 , 신나라
IPC分类号： A45D40/18 , B65D81/24 , B65D47/20 , B65D51/16 , B65D41/04
摘要： 본발명은내부에화장품을수용하고사용자가내부로부터화장품을인출시켜사용하도록구성되는화장품용기에관한것으로서, 본발명의화장품용기는내부에화장품이수용되며길이방향으로연장되고길이방향의일 단부에화장품을유출하기위한개방부가형성되는케이스; 케이스와맞물려서개방부를폐쇄하는덮개; 및덮개에서설치되어케이스내의공기를배출하도록작동하는공기배출기구를포함하는것이다.

6. 发明授权

KR101868752B1 차량 내부온도 조절 장치 有权
公开(公告)号：KR101868752B1
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR1020170106715
申请日：2017-08-23
申请人： 조규민 , 조인권 , 최영인
发明人： 조규민 , 조인권 , 최영인
IPC分类号： B60H1/32 , B60H1/00 , B60K16/00 , H01L31/042 , H02S40/38
CPC分类号： Y02E10/50 , B60H1/3202 , B60H1/00742 , B60H2001/3255 , B60H2001/3269 , B60K16/00 , B60K2016/003 , B60Y2400/302 , H01L31/042 , H02S40/38
摘要： 본발명은태양광발전으로얻은에너지로차량에위치한냉풍기를가동시켜내부온도를조절하는것에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른차량내부온도조절장치는차량의실내온도를감지하는온도센서와, 액체의기화열을이용해온도를낮추는냉풍기와, 온도센서에의해감지된실내온도를기반으로냉풍기를가동시키는제어부와, 태양광을전기적에너지로변환하여냉풍기로공급하는태양광발전판을포함한다.

7. 发明公开

KR1020170131903A 휴대용 파이프 확관장치 审中-实审
标题翻译：便携式管道膨胀管
公开(公告)号：KR1020170131903A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：KR1020160062676
申请日：2016-05-23
申请人： 최영인
发明人： 최영인
IPC分类号： B21D39/08 , B21D39/20 , B21D41/02
摘要： 본발명에따른휴대용파이프확관장치는, 전단내주면에걸림홈을형성한본체를구비하고, 본체내부에전단에경사돌부를형성한슬라이딩부재를삽입결합하며, 본체전방에걸림홈에걸림되는걸림돌부를형성하되, 내주면에슬라이딩홈을형성하고, 외면에다단구조의확장면부를형성하여, 수축또는확장되는확장부재를결합하며, 확관부재의걸림돌부와확장면부사이에탄성링을결합하여, 확장면부에파이프를삽입하고슬라이딩부재를전방가압함으로써, 슬라이딩부재의경사돌부가상기확장부재의슬라이딩홈과마찰되면서, 확장부재를외측방향으로밀어내어확장부재가확장되고, 이에따라, 확장면부에삽입된파이프내주면이확장면부에가압되면서외측방향으로벌어져, 파이프의내주면이확관된다. 본발명에따르면, 다단구조의확장면부에파이프를선택삽입하여, 파이프고정이간단하고, 경사돌부로확장부재의슬라이딩홈을밀어내는단순조작에의해확장면부가확장되면서파이프내주면을확관시켜파이프확관이손쉽게이루어지며, 특히파이프내주면이확관면부의길이에대응하게일정길이로확관되어, 확관된파이프에다른파이프를손쉽게삽입할수 있고, 확관된파이프일단이다른파이프를감싼상태로용접등에의해파이프와파이프간이이음되어기체, 액체또는냉매등의누수가차단되며, 시공현장에서휴대하여손쉽게사용이가능하다.
摘要翻译：根据本发明的便携式扩管配管系统，包括：主体形成在前端的内周面的卡定槽，和联接插入滑动构件在所述主体的前端部形成倾斜石，和锁定突出部接合所述锁定槽到主体前部但形成，并且形成内周表面上的滑动槽，以形成多级结构的外表面的一侧延伸，并连接到被收缩或延长，通过结合管扩张bujaeui障碍物单元和延伸表面之间的弹性环，在伸出表面部分延伸构件通过插入管和按压向前滑动部件，由于滑动bujaeui倾斜石额外的摩擦与膨胀bujaeui的滑动槽，所述延伸构件延伸推动延伸构件在横向方向上，yiettara，膨胀的管内周面的膨胀表面以便管道的内周表面扩大。根据本发明，通过在多级结构的膨胀表面选择管，作为表面简化了管固定并通过推动扩张bujaeui通过燃烧管的内周面滑动槽部倾斜的石除了扩张的操作简单扩展是一个管扩口容易地实现变，膨胀的特别管内周面，以对应于所述上表面部的长管膨胀到预定的长度，可以很容易地插入在管扩管的其它管和扩口的管端是围绕另一管缠绕的管并通过焊接的配管等中的状态下气体，液体或制冷剂等泄漏被堵塞，并且可以通过在施工现场进行轻松携带。

8. 发明公开

KR1020030073379A 적층형 반도체 칩 패키지의 제조방법 및 장치 失效
标题翻译：用于制作堆叠半导体芯片封装的方法和装置
公开(公告)号：KR1020030073379A
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020020012918
申请日：2002-03-11
申请人： 최영인 , 신존규
发明人： 최영인 , 신존규
IPC分类号： H01L23/48
摘要： PURPOSE: A method for fabricating a stacked semiconductor chip package is provided to prevent a unit semiconductor chip package from being damaged by a molding process of a leadframe by stacking the unit semiconductor chip package after the leadframe is firstly molded. CONSTITUTION: Adhesive(45) is applied to the bottom of the first leadframe(41) that is reversed to make a curved part of an exposed land faces upward. The first unit semiconductor chip package(43) is reversed to be mounted in a backward direction and a heat treatment process is performed in an oven to bond the bottom of the first leadframe to the top of the first unit semiconductor chip package. An air cooling process is performed. The first leadframe and the first unit semiconductor chip package that are bonded to each other are reversed to be mounted in a forward direction. Adhesive(48) is applied to the top of the first leadframe and the second unit semiconductor chip package(46) is mounted in a forward direction. A heat treatment process is performed in an oven to bond the top of the first leadframe to the bottom of the second unit semiconductor chip package. An air cooling process is performed. A soldering process is performed to electrically connect the land of the first leadframe with the leads of the first and second unit semiconductor chip packages by using an automatic soldering machine.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造堆叠的半导体芯片封装的方法，以防止单元半导体芯片封装在引线框首先被模制之后通过堆叠单元半导体芯片封装而被引线框架的模制过程损坏。构成：将粘合剂（45）施加到反转的第一引线框架（41）的底部，以使暴露的焊盘的弯曲部分面向上。第一单元半导体芯片封装（43）被反向以反向安装，并且在烘箱中执行热处理工艺以将第一引线框架的底部接合到第一单元半导体芯片封装的顶部。进行空气冷却处理。彼此结合的第一引线框架和第一单元半导体芯片封装反向以向前方安装。将粘合剂（48）施加到第一引线框架的顶部，并且第二单元半导体芯片封装（46）沿正向安装。在烘箱中进行热处理工艺，以将第一引线框架的顶部结合到第二单元半导体芯片封装的底部。进行空气冷却处理。执行焊接工艺以通过使用自动焊接机将第一引线框的焊盘与第一和第二单元半导体芯片封装的引线电连接。

9. 发明公开

KR1020180022455A 모양이 변하는 뚜껑 有权
标题翻译：改变形状的盖子
公开(公告)号：KR1020180022455A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR1020160107908
申请日：2016-08-24
申请人： 최남목 , 조규민 , 최영인
发明人： 최남목 , 조규민 , 최영인
IPC分类号： B65D41/04 , B65D43/02 , B65D51/00 , B65D53/02
CPC分类号： B65D41/0485 , B65D41/0442 , B65D43/0231 , B65D51/00 , B65D53/02
摘要： 손과뚜껑의접촉부가미끄러지고용기내부의내용물의점성과굳음으로인한뚜껑개폐의어려움을해결하기위한뚜껑구조물이다. 상기뚜껑구조물은뚜껑의장축과단축의두께차이점으로인해생기는뚜껑의변형률을이용하여, 내용물로인해붙은뚜껑과용기입구를분리하여해결하고, 뚜껑내부에는회전해서개폐하기위한부분적인나사선과밀폐를위한밀폐부가부착된다.
摘要翻译：并且是一种盖子结构，用于解决由于容器内部物质的粘度和硬化而导致盖子打开和关闭的困难。和所述盖结构被用于覆盖这可能导致从长轴和帽的速度之间的厚度差导致的变形，修正，删除盖和由于内容入口附接在容器中，并且所述局部线程和关闭用于打开和关闭由旋转，内盖额外的密封附连到。

10. 发明授权

KR100462992B1 적층형 반도체 칩 패키지의 제조방법 및 장치 失效
标题翻译： 적층형반도체칩패키지의제조방법및장치
公开(公告)号：KR100462992B1
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：KR1020020012915
申请日：2002-03-11
申请人： 최영인 , 신존규
发明人： 최영인 , 신존규
IPC分类号： H01L23/48
摘要： PURPOSE: A method and apparatus for manufacturing a stacked semiconductor chip package are provided to be capable of preventing the semiconductor chip package attached on a lead frame from being damaged. CONSTITUTION: After capsizing the first lead frame(41) for facing the bended portion of a land(42) upward, the first unit semiconductor chip package(43) is reversely mounted on the resultant structure. Then, the upper surface of the first unit semiconductor chip package is connected to the lower surface of the first lead frame by carrying out the first heat treatment. An air cooling process is carried out at the resultant structure. After capsizing the resultant structure, the second unit semiconductor chip package(46) is forwardly mounted on the resultant structure. Then, the lower surface of the second unit semiconductor chip package is connected to the upper surface of the first lead frame by carrying out the second heat treatment. Then, the leads(44,47) of the first and second unit semiconductor chip package are electrically connected to the land of the first lead frame by using a Pb bath.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造堆叠半导体芯片封装的方法和设备，其能够防止附着在引线框上的半导体芯片封装被损坏。构成：在使面向焊区（42）的弯曲部分的第一引线框架（41）向上翻转之后，第一单元半导体芯片封装（43）反向安装在所得到的结构上。然后，通过执行第一热处理，将第一单元半导体芯片封装的上表面连接到第一引线框架的下表面。在所得到的结构上进行空气冷却过程。在将所得结构翻转之后，将第二单元半导体芯片封装（46）正向安装在所得到的结构上。然后，通过执行第二热处理，将第二单元半导体芯片封装的下表面连接到第一引线框架的上表面。然后，通过使用Pb浴将第一和第二单位半导体芯片封装的引线（44,47）电连接到第一引线框的焊盘。

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