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热词
    • 1. 发明授权
    • 라인센서 카메라를 이용한 반도체 기판의 결함검출장치 및방법
    • 使用线传感器相机检测晶片缺陷的装置和方法
    • KR100793182B1
    • 2008-01-10
    • KR1020070012924
    • 2007-02-07
    • 주식회사 한택
    • 문우석한종규황병문김진섭
    • H01L21/66
    • G01R31/311G01N21/9505G06K9/20
    • 반도체 기판의 결함검출장치 및 방법이 개시된다. 광학부는 검사스테이지의 하단에 위치하여 검사스테이지 상의 투광성 재질의 검사영역에 위치한 반도체 기판으로 적외선광을 조사한다. 영상취득부는 반도체 기판을 투과한 적외선광을 검출하여 획득한 영상신호를 출력한다. 이송부는 영상취득부 또는 검사스테이지를 영상취득부에 구비된 라인센서의 촬영영역의 단변방향으로 이송하고, 영상취득부와 검사스테이지의 상대적인 직선운동거리에 대응하여 소정의 주기를 갖는 펄스신호를 출력한다. 제어부는 펄스신호를 계수하여 반도체 기판이 촬영영역의 단변의 길이에 대응하는 거리만큼 이송될 때마다 영상취득부로 반도체 기판을 촬영하도록 제어하는 촬영지시신호를 출력한다. 결함검출부는 각각의 영상신호를 결합하여 생성한 검사영상으로부터 반도체 기판에 존재하는 결함의 위치를 검출한다. 영상취득부에 구비된 각각의 라인센서는 촬영지시신호가 입력되면 자체에 축적되어 있는 전하를 인접하는 라인센서로 전달한 후 반도체 기판을 투과한 적외선광을 검출하고, 이송방향의 반대방향으로 종단에 위치한 라인센서는 입력되는 촬영지시신호의 개수가 라인센서의 개수를 초과하는 시점부터 자체에 축적되어 있는 전하를 영상신호로서 출력한다. 본 발명에 따르면, 상대적으로 적은 광량의 적외선을 이용하면서 신속하고 정확하게 반도체 기판에 존재하는 결함을 검출할 수 있다.
    • 2. 发明公开
    • 리플로우 장치
    • 反光装置
    • KR1020110049315A
    • 2011-05-12
    • KR1020090106284
    • 2009-11-05
    • 주식회사 한택
    • 김진섭황병문최재식박우덕
    • H05K3/34B23K3/08H05K13/02
    • PURPOSE: A reflow apparatus is provided to increase the production efficiency of the apparatus by preventing the generation of voids in a substrate and protecting the substrate from being contaminated. CONSTITUTION: A reflow apparatus includes a first heating part, a plurality of second heating parts(20), a cooling part, and a transferring unit(40). The first heating part heats solder on a substrate to first temperature. The first temperature is lower than the melting point of the solder. A plurality of second heating parts heats the solder to second temperature. The second temperature is higher than the melting point of the solder. The cooling part cools the solder. The transferring unit transfers substrates from the first heating part to the second heating parts.
    • 目的:提供回流装置以通过防止在基板中产生空隙并保护基板免受污染而提高设备的生产效率。 构成:回流装置包括第一加热部分,多个第二加热部分(20),冷却部分和转移单元(40)。 第一加热部件将基板上的焊料加热至第一温度。 第一个温度低于焊料的熔点。 多个第二加热部件将焊料加热至第二温度。 第二个温度高于焊料的熔点。 冷却部件冷却焊料。 传送单元将基板从第一加热部传送到第二加热部。
    • 4. 发明授权
    • 적외선램프를 이용한 건조기와 이를 이용한 검사모듈
    • 使用红外线和其检测模块的干燥设备
    • KR101294313B1
    • 2013-08-07
    • KR1020130037355
    • 2013-04-05
    • 주식회사 한택
    • 김진섭정영직한천호
    • H01L21/66H01L21/301
    • PURPOSE: A dryer apparatus using an IR lamp and an inspection module thereof are provided to improve unit per hour (UPH) by performing vision inspection on a semiconductor package. CONSTITUTION: Washed packages are mounted on a ball inspection chuck table (510). An air blower removes moisture remaining on a ball surface. A mark inspection picker (560) is installed on a mark inspection chuck table. An IR lamp dryer (570) is located in the lower part of a movable mark surface and dries the movable mark surface. A mark inspection camera (580) photographs and inspects the mark surface.
    • 目的:提供使用IR灯的干燥装置及其检查模块,以通过对半导体封装进行视觉检查来提高每小时单位(UPH)。 规定:洗涤的包装安装在球检查卡盘台(510)上。 鼓风机除去残留在球表面上的水分。 标记检查拣选机(560)安装在标记检查卡盘台上。 IR灯干燥器(570)位于可动标记表面的下部,并干燥可动标记表面。 标记检查照相机(580)拍摄并检查标记表面。
    • 5. 发明公开
    • 라인센서 카메라를 이용한 반도체 기판의 결함검출장치 및방법
    • 使用线传感器摄像机检测波形缺陷的装置和方法
    • KR1020070080591A
    • 2007-08-10
    • KR1020070012924
    • 2007-02-07
    • 주식회사 한택
    • 문우석한종규황병문김진섭
    • H01L21/66
    • G01R31/311G01N21/9505G06K9/20
    • A defect detecting apparatus and a method of a semiconductor substrate are provided to detect quickly defects of the substrate in spite of the use of relatively small light quantity of infrared ray by using a line sensor camera. A defect detecting apparatus includes an inspection stage(210) with an inspection region made of a transparent material, an optical unit(220) for irradiating infrared rays onto a semiconductor substrate of the inspection stage at a lower end portion of the inspection stage, an image pickup unit, a transfer unit, a control unit, and a defect detecting unit. The image pickup unit(230) is composed of a plurality of line sensors with a band type photographing region. The image pickup unit is used for detecting the infrared rays transmitted through the substrate and outputting an image signal. The transfer unit(240) is used for transferring the image pickup unit and the inspection stage to a cross-section direction of the photographing region of the line sensor and outputting a pulse signal with a predetermined cycle corresponding to a relative linear movement distance between the image pickup unit and the inspection stage. The control unit(250) is used for controlling a photographing process on the substrate on the basis of the number of pulse signals. The defect detecting unit(260) is used for generating an inspection image corresponding to the substrate by coupling the image signal of the image pickup unit and detecting the position of defect existing on the substrate.
    • 提供了一种缺陷检测装置和半导体基板的方法,以便通过使用线传感器相机来使用相对小的红外线的光量来快速检测基板的缺陷。 缺陷检测装置包括具有由透明材料制成的检查区域的检查台(210),用于将红外线照射到检查台的下端部的检查台的半导体基板上的光学单元(220) 图像拾取单元,转印单元,控制单元和缺陷检测单元。 图像拾取单元(230)由具有带式拍摄区域的多个线传感器组成。 图像拾取单元用于检测透过基板的红外线并输出图像信号。 传送单元(240)用于将图像拾取单元和检查台传送到线传感器的拍摄区域的横截面方向,并输出具有预定周期的脉冲信号,该周期对应于相对线性移动距离 图像拾取单元和检查台。 控制单元(250)用于基于脉冲信号的数量来控制基板上的拍摄处理。 缺陷检测单元(260)用于通过耦合图像拾取单元的图像信号并检测存在于基板上的缺陷的位置来产生与该基板相对应的检查图像。