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1. 发明申请

WO2012043923A1 반도체 패키지 제작용 접착제 조성물 및 접착시트 审中-公开
标题翻译：用于制造半导体封装的胶粘组合物和粘合片
公开(公告)号：WO2012043923A1
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：PCT/KR2010/007841
申请日：2010-11-08
申请人： 주식회사 케이씨씨 , 김성수 , 김진원 , 신광호 , 조경남 , 황교성 , 정창범
发明人： 김성수 , 김진원 , 신광호 , 조경남 , 황교성 , 정창범
IPC分类号： C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/29 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L23/49513 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92165 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 소자를 제조하는 공정에서 사용할 수 있는 접착제 조성물 및 이를 포함하여 시트 형상으로 가공된 접착소재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정 중 웨이퍼의 단면에 부착되어 칩과 기판 또는 칩과 칩의 접착에 사용되며, 특히, 고온 접착시 흐름성이 증가함으로써 요철 및 금속배선과 같은 구조물에 대한 매립성이 우수하고, 지지부재와의 계면접착성이 향상되어 고온/고습조건에서도 반도체 소자의 신뢰성 확보가 가능한 접착제 조성물 및 이를 포함하는 접착시트에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种可用于半导体器件的制造工艺的粘合剂组合物，以及用其形式的片材加工的粘合剂组合物，更具体地说，涉及用于将芯片和基板或芯片和芯片，通过在半导体制造工艺期间附接到晶片的横截面，并且特别地，当在高温下接合时增加流动性，从而在诸如不均匀和金属布线的结构中具有优异的嵌入性并且提高与支撑构件的界面粘合性，即使在高温/高湿度条件下也能够确保半导体器件的可靠性，以及具有该半导体器件的粘合片。

2. 发明申请

WO2012043922A1 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름 审中-公开
标题翻译：胶粘组合物和薄膜制备半导体
公开(公告)号：WO2012043922A1
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：PCT/KR2010/007840
申请日：2010-11-08
申请人： 주식회사 케이씨씨 , 김진원 , 김성수 , 신광호 , 조경남 , 황교성 , 정창범
发明人： 김진원 , 김성수 , 신광호 , 조경남 , 황교성 , 정창범
IPC分类号： C09J133/20 , C09J163/00 , C09J161/10 , C09J7/02
CPC分类号： C09J161/06 , C08G59/621 , C08L33/20 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备半导体的粘合剂组合物和膜，更具体地说，涉及一种用于制备半导体的粘合剂组合物，其包含含有丙烯腈的丙烯酸树脂，环氧化合物和酚醛树脂的混合物以及填料，其具有在半导体制造工艺中具有优异的晶片拾取特性，并且对晶片，引线框架和PCB基板具有优异的粘合强度，以及包含组合物的涂层的半导体制备用粘合膜。

3. 发明申请

WO2009113831A2 반도체 패키징용 복합기능 테이프 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 审中-公开
标题翻译：用于半导体封装的多功能带和使用其制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2009113831A2
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：PCT/KR2009/001264
申请日：2009-03-13
申请人： 제일모직 주식회사 , 황용하 , 조재현 , 송규석 , 정창범
发明人： 황용하 , 조재현 , 송규석 , 정창범
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 이면연삭공정, 다이싱 공정, 및 픽업-다이 어태칭 공정을 하나의 테이프에 의해 수행할 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테피프가 제공된다. 특히 점착층과 제2 접착층의 계면에 자외선 경화제를 포함하여 자외선 경화시 점착층과 함께 경화되는 제1 접착층을 둠으로서 점착층의 박리특성을 월등히 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테이프가 제공된다. 본 발명에 따른 반도체 패키지용 복합기능 테이프는 기재필름의 일면에 형성된 자외선 경화형 점착층, 상기 점착층 상에 형성되는 제1 접착층, 및 제2 접착층을 포함한다.
摘要翻译：提供了一种用于半导体封装的多功能带，其可以同时用于后研磨工艺，切割工艺，拾取工艺和管芯附着工艺。特别地，半导体封装用多功能带包括在粘合剂层和第二接合层之间的界面上的紫外线固化剂，形成第一接合层，当粘合剂层被紫外线硬化时，第一接合层被硬化。因此，粘合剂层更好地在多功能带中提供剥离。本发明公开的用于半导体封装的多功能带包括：形成在基膜表面上的紫外线固化粘合剂层和形成在紫外线固化粘合剂层上的第一和第二接合层。

4. 发明公开

KR1020020013239A 이동식 스튜디오 방식 인터넷 방송 시스템 및 그 제어 방법 无效
标题翻译：移动工作室类型互联网广播系统及其控制方法
公开(公告)号：KR1020020013239A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：KR1020000046823
申请日：2000-08-12
申请人： 김재환 , 정창범 , 김현석 , 김요한 , 최원석
发明人： 김재환 , 최원석 , 김요한 , 정창범 , 김현석
IPC分类号： H04N7/14
摘要： PURPOSE: A mobile studio type internet broadcasting system and a control method thereof are provided to remove a limitation on the location of a studio and to save the cost for building an internet broadcasting system by removing the necessity of additional broadcasting data emission equipment when a broadcasting data emission space needs to move. CONSTITUTION: A control method of a mobile studio type internet broadcasting system comprises the steps of initializing a mobile studio(410), deciding the occurrence of an error in the initializing process(412), calling a manager if an error occurs to solve the problem(413), deciding the creation of a port(414), connecting to a predetermined web casting server(416), real time encoding the shot scenes and converting the scenes to data streams before transmitting the data to the streaming server(web casting server)(418), deciding the generation of filming schedule change(422), and transmitting the schedule change particulars to the web casting server(423). Therefore, a live broadcast is conducted regardless of location and time.
摘要翻译：目的：提供一种移动演播室型互联网广播系统及其控制方法，以消除对演播室的位置的限制，并且通过在广播时除去附加的广播数据发射设备的必要性来节省建立互联网广播系统的成本数据发射空间需要移动。构成：一种移动演播室型互联网广播系统的控制方法，包括初始化移动演播室（410），确定初始化处理中发生错误的步骤（412），如果发生错误来调用管理员来解决问题（413），在将数据发送到流服务器（web投射服务器）之前，决定连接到预定的网络投放服务器（416）的端口（414）的创建，实时编码拍摄场景并将场景转换为数据流（418），决定拍摄时间表变更的生成（422），以及将时间表变更细节发送到网络呈现服务器（423）。因此，无论位置和时间如何，都进行现场直播。

5. 发明授权

KR101178712B1 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름 有权
标题翻译：胶粘组合物和薄膜制造半导体
公开(公告)号：KR101178712B1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：KR1020100093610
申请日：2010-09-28
申请人： 주식회사 케이씨씨
发明人： 김진원 , 김성수 , 신광호 , 조경남 , 황교성 , 정창범
IPC分类号： C09J133/20 , C09J163/00 , C09J161/10 , C09J7/02
CPC分类号： C09J161/06 , C08G59/621 , C08L33/20 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
摘要： The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

6. 发明公开

KR1020120032141A 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름 有权
标题翻译：胶粘组合物和薄膜制造半导体
公开(公告)号：KR1020120032141A
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：KR1020100093610
申请日：2010-09-28
申请人： 주식회사 케이씨씨
发明人： 김진원 , 김성수 , 신광호 , 조경남 , 황교성 , 정창범
IPC分类号： C09J133/20 , C09J163/00 , C09J161/10 , C09J7/02
CPC分类号： C09J161/06 , C08G59/621 , C08L33/20 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , C09J133/20 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102
摘要： PURPOSE: An adhesive composition and a film for manufacturing a semiconductor is provided to have excellent wafer pick-up processability during semiconductor manufacturing process, and excellent adhesion to a wafer, a lead frame and PCB substrate. CONSTITUTION: An adhesive composition for manufacturing a semiconductor comprises 15-75 parts by weight of an acryl resin containing 15-40 weight% of an acrylonitrile monomer unit, 5-60 parts by weight of an epoxy compound and a mixture of phenol resin, and 10-80 parts by weight of filler. The weight average molecular weight of the acrylonitrile unit-containing acryl resin is 300,000-2,000,000, the glass transition temperature is (-20) - 50 °C. The hydroxy equivalent of the phenol resin is 100-300 eq/kg. An adhesive film for manufacturing a semiconductor comprises the coating layer(2) of the adhesive composition.
摘要翻译：目的：提供一种粘合剂组合物和用于制造半导体的膜，以在半导体制造过程中具有优异的晶片拾取加工性，并且对晶片，引线框架和PCB基板具有优异的粘合性。构成：用于制造半导体的粘合剂组合物包含15-75重量份的丙烯酸树脂，其含有15-40重量％的丙烯腈单体单元，5-60重量份的环氧化合物和酚醛树脂的混合物，和 10-80重量份填料。含丙烯腈单元的丙烯酸树脂的重均分子量为30万〜200万，玻璃化转变温度为（-20）〜50℃。酚醛树脂的羟基当量为100-300eq / kg。用于制造半导体的粘合膜包括粘合剂组合物的涂层（2）。

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