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1. 发明申请

WO2010095841A2 엘이디 패키지 성형몰드 审中-公开
标题翻译：用于形成LED包装的模具
公开(公告)号：WO2010095841A2
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/KR2010/000948
申请日：2010-02-16
申请人： 주식회사 참테크 , 이경준 , 정대성
发明人： 이경준 , 정대성
IPC分类号： B29D11/00
CPC分类号： B29D11/00009 , B29C45/14639 , B29D11/00807
摘要： 본 발명은 렌즈 성형시 수지의 주입이 용이하면서도, 리플렉터의 주위에 잔존물이 남는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 LED 렌즈 성형몰드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 관통공(14a)이 리플렉터(3)에 끼워지도록 중간패널(14)을 기판(1)의 상부에 결합하면, 관통공(14a)에 형성된 걸림턱(14b)이 리플렉터(3)의 상면 둘레면을 가압하여 리플렉터(3)의 상면과 둘레면을 상호 구획하므로, 러너(11)와 게이트(12)를 통해 캐비티(13)의 내부로 주입된 수지가 리플렉터(3)의 둘레면으로 누출되어 잔존물이 남게 되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 게이트(12)의 단면적을 넓게 형성할 수 있어서 수지의 주입이 용이해지는 장점이 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于形成具有新颖结构的LED透镜的模具，其能够容易地注入树脂并且防止在透镜模制过程中残留在反射器周围。根据本发明，当将中间板（14）联接到基板（1）的上部，使得反射器（3）装配到通孔（14a）中时，形成止动突起（14b）在通孔（14a）处按压反射器（3）的上表面的周边以分隔反射器（3）的上表面和周边。因此，通过流道（11）和浇口（12）引入空腔（13）的树脂被泄漏到反射器（3）的圆周上，从而防止残留在反射器周围，并且横截面积的浇口（12）被加宽以便容易地注入树脂。

2. 发明专利

KR102226716B1 KR102226716B1 - Method and system for providing video control function in remote location in realtime 有权
公开(公告)号：KR102226716B1
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020200105818A
申请日：2020-08-23
申请人： 정대성
发明人： 정대성
IPC分类号： H04N21/4223 , H04N21/258 , H04N21/274 , H04N21/45 , H04N21/4784
CPC分类号： H04N21/4223 , H04N21/25841 , H04N21/274 , H04N21/4524 , H04N21/4784 , H04N5/23206 , H04N5/23299
摘要： 본 발명의 실시예에 따르면, 영상 중개 서버가, 실시간 원격지 영상 조작 기능을 제공하기 위한 방법으로서, (a) 영상 송출자 단말기로부터 전송되는 영상 촬영 컨텐츠를 영상 시청자 단말기에 실시간으로 전송하는 단계; 및 (b) 상기 영상 시청자 단말기로부터 전송되는 영상 촬영 방향 조작 명령을 상기 영상 송출자 단말기로 전송하는 단계를 포함하는, 실시간 원격지 영상 조작 기능 제공 방법이 제공된다.

3. 发明申请

WO2012157894A3 박리 기법을 이용한 그래핀 패턴 형성 방법 및 그 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2012157894A3
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/KR2012/003687
申请日：2012-05-10
申请人： 한국화학연구원 , 이선숙 , 정대성 , 김한선 , 안기석 , 정택모 , 김창균 , 이영국
发明人： 이선숙 , 정대성 , 김한선 , 안기석 , 정택모 , 김창균 , 이영국
IPC分类号： H01L21/027
摘要： 본 발명은 고분자 스템프를 이용하는 박리 기법을 이용하여 목표로 하는 임의의 패턴을 갖는 그래핀 패턴을 형성하는데 적합한 박리 기법을 이용한 그래핀 패턴 형성 기법에 관한 것이다. 본 발명은 고분자 스템프를 이용하여 기판 상에 형성된 그래핀층의 일부를 물리적으로 선택 박리시킴으로써, 기판 상에 균일한 선폭을 갖는 원하는 형태의 그래핀 패턴을 간단하고 손쉽게 제작할 수 있으며, 또한 회전체 스템프를 이용하는 롤투롤 방식 또는 대면적 스템프를 이용하는 방식으로 기판 상에 형성된 그래핀층의 일부를 물리적으로 선택 박리시킴으로써, 대면적의 기판 상에 균일한 선폭을 갖는 원하는 형태의 그래핀 패턴을 간단하고 손쉽게 제작할 수 있다.

4. 发明申请

WO2018101795A1 충격완화장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2018101795A1
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：PCT/KR2017/014022
申请日：2017-12-01
申请人： 정대성 , 정혜순
发明人： 정대성 , 정혜순
IPC分类号： B60J5/04 , B60R21/013 , B60R19/48 , B60R19/04 , B60R19/18 , B60R19/30 , B60R19/32 , B60R21/00
CPC分类号： B60J5/04 , B60R19/04 , B60R19/18 , B60R19/30 , B60R19/32 , B60R19/48 , B60R21/00 , B60R21/013
摘要： 충격완화장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 판상 탄성부재가 결합되어 형성되고, 중간부 및 상기 중간부의 양측에서 절곡되어 형성되는 한 쌍의 사이드부를 포함하는 제 1 충격완화부재; 상기 제 1 충격완화부재에 전달되는 충격을 후속으로 완화시키는 복수의 제 2 충격완화부재; 상기 한 쌍의 사이드부 간을 연결하는 연결부재; 및 상기 제 1 충격완화부재의 상기 중간부와 결합하는 지지부재를 포함하고, 상기 복수의 제 2 충격완화부재는 상기 제 1 충격완화부재의 사이드부와 상기 지지부재 사이 및 상기 연결부재와 상기 제 1 충격완화부재의 중간부 사이에 배치되는, 충격완화장치가 제공된다.

5. 发明授权

KR101707767B1 칩 스케일 패키지의 성형방법 有权
标题翻译：芯片尺寸封装的成型工艺
公开(公告)号：KR101707767B1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：KR1020160030964
申请日：2016-03-15
申请人： 주식회사 참테크
发明人： 이경준 , 정대성
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/67
摘要： 본발명은간단한제조공정에의해반도체칩의높이편차를해결하여성형과정에서의불량을최소화할수 있으며, 또한간단한구성에의해성형과정에서의불량을예방하여금형장치자체의구성을단순화시킴과동시에제조상의편리함을제공할수 있는칩 스케일패키지의성형방법에관한것이다. 본발명에따르면, 하부금형(31) 또는상기하부금형(31) 상에결합되는중판(32)에형성된캐비티(33) 내에베이스플레이트(10) 상에다수의반도체칩(11)이결합된상태의성형대상물을안착시키는단계(ST100)와; 상기하부금형(31) 또는중판(32)의상부에위치되는상부금형(30)에의해가압되도록접착제층(38)이형성된쿠션밀착부재(36)를상기반도체칩(11)의상면에밀착시키는단계(ST200)와; 상기캐비티(33) 내에성형재료를주입하는단계(ST300)를포함하여이루어진칩 스케일패키지의성형방법이제공된다.

6. 发明公开

KR1020100094022A 액상수지 성형장치 无效
标题翻译：硅胶模具
公开(公告)号：KR1020100094022A
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：KR1020090013239
申请日：2009-02-18
申请人： 주식회사 참테크
发明人： 이경준 , 정대성
IPC分类号： B29C45/03
CPC分类号： B29C45/07 , B29C45/0408
摘要： PURPOSE: A liquid resin molding apparatus is provided to minimize working time by omitting a waste disposal process of liquid resin and hardener and to reduce costs by minimizing the discarded amount of the liquid resin. CONSTITUTION: A liquid resin molding apparatus comprises a mixer(220) and a mold(120). The mixing nozzle of a mixer is physically separated from a mold. The mixer moves forward and backward to mix liquid resin and hardener. If liquid resin and hardener harden, the mixing nozzle is replaced so that task can begin again.
摘要翻译：目的：提供一种液态树脂成型装置，通过省略液体树脂和固化剂的废物处理来最小化工作时间，并通过使丢弃的液体树脂的量最小化来降低成本。构成：液体树脂模制装置包括混合器（220）和模具（120）。混合器的混合喷嘴在物理上与模具分离。搅拌机向前和向后移动以混合液体树脂和固化剂。如果液体树脂和硬化剂硬化，则更换混合喷嘴，以便任务可以重新开始。

7. 发明公开

KR1020110097131A ＬＥＤ 패키지 및 그 성형몰드 有权
标题翻译： LED封装及其模具
公开(公告)号：KR1020110097131A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020100016794
申请日：2010-02-24
申请人： 주식회사 참테크
发明人： 정대성
IPC分类号： H01L33/52
CPC分类号： H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2924/12041 , H01L2933/005
摘要： 본 발명은 수지성형물의 상면이 균일하게 형성되면서도 흠집이 생성되지 않아 광특성이 우수한 LED 패키지를 제공하며, 수지성형물의 성형시에 발생될 수 있는 성형불량을 최소화함과 동시에 성형잔류물의 생성을 최소화할 수 있는 LED 패키지의 성형몰드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 기판(10) 상에 둘레벽(45)이 형성되어 돌출된 리플렉터(42)와 이 리플렉터(42)에 내장되는 발광소자(43)가 결합되고, 상기 둘레벽(45)의 상단에는 수지재료가 주입되는 통로를 형성하는 주입홈(46)이 형성되며, 상기 주입홈(46)을 통하여 수지재료를 주입하여 상기 리플렉터(42) 내에 수지성형물(M)이 성형된 LED 패키지(40)가 제공되며;
이 LED 패키지(40)를 제조하도록 된 성형블록(50)은 수지재료가 공급되는 런너(53)와, 이 런너(53)에서 분기되어 연장된 게이트(54)가 형성되어 상기 주입홈(46)을 통하여 수지재료를 충전하도록 구비되며; 상기 성형블록(50)은 메인블록(51)과 이 메인블록(51)에 착탈 가능하게 결합되어 상기 기판(41)의 일면이 접촉되는 중판(52)으로 이루어지고; 상기 중판(52)에는 상기 리플렉터(42)가 삽입되는 관통공(55)과 이 관통공(55) 측에 형성되어 상기 주입홈(46)에 연통 가능한 연통홈(56)이 형성되는 LED 패키지의 성형몰드가 제공된다.

8. 发明授权

KR101777503B1 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법 有权
公开(公告)号：KR101777503B1
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：KR1020160030962
申请日：2016-03-15
申请人： 주식회사 참테크
发明人： 김민호 , 정대성
IPC分类号： H01L51/56 , G09F9/30 , H01L51/00
摘要： 본발명은간단한제조공정에의해성형과정에서의불량을최소화함과동시에제작상의편리함을제공할수 있는폴더블디스플레이패널용기판성형방법에관한것이다. 본발명에따르면, 하부금형(30)의캐비티(32) 내에정위치되도록기판(11,12)을안착시키는단계(ST100)와; 상기기판(11,12)의상면에일정볼륨을갖도록성형재료를디스펜싱하는단계(ST200)와; 상기하부금형(30)에대향되는상부금형(31)에의해성형재료를가압하여상기캐비티(32) 내에충전하는단계(ST300)를포함하여이루어지며; 상기상부금형(31)에의해성형재료를가압하여캐비티(32) 내에충전하는단계(ST300)에서는상기상부금형(31)이상기하부금형(30)의상면에접촉되기이전에성형재료에우선적으로접촉가압되고, 상기상부금형(31)에의해성형재료를가압하는힘이상기기판(11,12)의위치를고정한상태로성형이이루어지도록된 폴더블디스플레이패널용기판성형방법이제공된다.

9. 发明授权

KR101463944B1 수지성형 금형장치 有权
标题翻译：用于树脂模制对象的模具
公开(公告)号：KR101463944B1
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：KR1020130075578
申请日：2013-06-28
申请人： 주식회사 참테크
发明人： 정대성
IPC分类号： H01L21/56 , H01L33/52 , B29C45/14
CPC分类号： H01L21/67126 , H01L21/67121
摘要： 본 발명은 간단한 구조에 의해 성형공정을 단축하여 생산성을 증대시킴과 동시에 장치의 손상을 방지할 수 있는 수지성형 금형장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 상면에 기판(P)이 안착되도록 구비되어 상기 기판(P) 상에 수지성형물(M)이 성형되도록 수지재료가 충전되는 다수의 캐비티(33)와, 상기 캐비티(33)의 일측에 분기 배열된 상태로 위치되어 상기 캐비티(33) 내로 수지재료를 공급하도록 된 런너(35,36)가 연장 형성되는 성형블록(30)과; 상기 성형블록(30) 상에 상기 런너(35,36)의 상부를 횡단하여 상기 런너(35,36)의 일부를 커버하도록 된 띠형상으로 구비되되, 상기 기판(P)의 일면이 안착되도록 길이방향으로 단턱면(41)이 연장 형성되는 커버브리지(40)를 포함하여 이루어진 수지성형 금형장치가 제공된다.
摘要翻译：本发明涉及能够通过简单的结构减少成型加工而提高生产率的树脂成型装置，同时防止对装置的损坏。根据本发明，提供了一种树脂模制装置，其通过包括模制块（30）而形成，其中包括多个空腔（33）以将基板（P）放置在其上表面上并填充有树脂材料以模制树脂延伸并形成在基板（P）上的成型体（M）和以分支布置状态放置在空腔（33）侧的流道（35,36），以将树脂材料供给到空腔（33）中。以及盖桥（40），其中通过横越模制块（30）上的流道（35,36）的上部，具有带状的台阶表面（41）覆盖一部分流道（35,36）沿长度方向延伸并形成以放置基板（P）的表面。

10. 发明授权

KR101147211B1 수지성형물 성형몰드 有权
标题翻译：用于树脂成型反模的模具
公开(公告)号：KR101147211B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020100015670
申请日：2010-02-22
申请人： 주식회사 참테크
发明人： 정대성
IPC分类号： B29C45/28 , B29C45/32
摘要： 본 발명은 수지성형물의 성형시에 기판 상에 잔류되는 성형잔류물을 최소화하여 성형잔류물을 제거하기 위한 후공정이 불필요할 뿐만 아니라 후공정에 의한 제품의 변형 및 손상을 방지할 수 있는 수지성형물 성형몰드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 수지재료가 공급되는 런너(35)와, 이 런너(35)에서 분기되어 연장된 게이트(36,37)와, 상기 게이트(36,37)에 연결되어 수지재료가 충전되는 캐비티(38)가 형성된 성형블록(31)을 포함하며, 이 성형블록(31)에 안착되는 기판(10) 상에 상기 캐비티(38) 내의 수지재료가 경화되어 수지성형물(M)을 성형하도록 된 성형몰드에 있어서; 상기 성형블록(31)은 메인블록(32)과 이 메인블록(32)에 착탈 가능하게 결합되어 상기 기판(10)의 일면이 접촉되는 중판(33)으로 이루어지며; 상기 중판(33)에는 상기 캐비티(38)가 형성되되, 이 캐비티(38)는 적어도 상기 기판(10)에 면접촉되는 일측이 개구되며; 상기 런너(35)와 게이트(36,37)는 상기 메인블록(32) 또는 중판(33)에 형성되되, 상기 중판(33)에 의해 상기 기판(10)에 이격되도록 형성된 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드가 제공된다.

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