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1. 发明公开

KR1020050038275A 지방족 폴리이미드 금속 복합막 无效
标题翻译：聚氨酯金属复合膜
公开(公告)号：KR1020050038275A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：KR1020030073528
申请日：2003-10-21
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 이경록 , 장경호 , 김광무 , 권정민
IPC分类号： B32B27/28
CPC分类号： B32B27/281 , B32B15/08 , B32B27/08
摘要： 본 발명은 지방족 폴리이미드 복합체막, 금속막 및 박리막으로 이루어지는 지방족 폴리이미드 적층체에 관한 것이다.상기 지방족 폴리이미드 복합체막은 지방족 또는 방향족 폴리이미드 기질막 및 두 개의 열가소성 지방족 폴리이미드 층으로 이루어진다. 상기 층 각각은 기질막의 각 표면에 고정되고, 상기 기질막은 300 ℃ 이상의 유리전이온도를 가진다. 상기 열가소성 지방족 폴리이미드 층은 180 내지 380 ℃ 의 유리전이온도를 가진다. 상기 금속막은 매개하는 접착층없이 0.8kg/cm 이상의 90°박리 강도에서 하나의 열가소성 지방족 폴리이미드 층에 고정되고, 상기 박리막은 매개하는 접착층없이 0.001 내지 0.5 kg/cm 이상의 90°박리 강도에서 또 다른 열가소성 지방족 폴리이미드 층에 고정되는데, 단, 후자의 박리강도는 전자의 박리 강도의 1/2 이하이어야 한다.

2. 发明授权

KR100482665B1 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴공중합체 및 그 제조방법 有权
标题翻译：标题：含有羧基聚酰胺氨基羰基和聚硅氧烷氨基羰基的丁二烯 - 丙烯腈共聚物及其制备方法
公开(公告)号：KR100482665B1
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：KR1020040026528
申请日：2004-04-19
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 장경호 , 김광무 , 권정민 , 이경록 , 박덕하
IPC分类号： C08F236/06
摘要： Provided are a butadiene-acrylonitrile copolymer which has a satisfactory compatibility with a bisphenol A epoxy resin or a cresol novolac epoxy resin and is excellent in solvent solubility and the adhesion to a polyimide film and a copper foil, and its preparation method. The butadiene-acrylonitrile copolymer comprises (A) a carboxyl polyamide aminocarbonyl group and (B) a polysiloxane aminocarbonyl group and is represented by the formula 1, wherein A and B represent a molar ratio, and A is 100-B and 1-99; k, l and m represent a molar ratio, and m is 3-200 and n is 0.2-100 to k of 1; R1 and R2 are a C1-C20 alkylene group or a phenylene group; R3 is a C1-C20 alkylene group; and O, P and Q are an integer of 1-20. Preferably the butadiene-acrylonitrile copolymer has a weight average molecular weight of 10,000-200,000, and the content of acrylonitrile unit is 2-40 wt% in the copolymer.

3. 发明公开

KR1020020065722A 폴리이미드 고내열 접착제 및 이를 이용한 접착테이프 失效
标题翻译：高耐热聚酰亚胺胶粘剂和粘合胶带使用它
公开(公告)号：KR1020020065722A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：KR1020010005891
申请日：2001-02-07
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 김순식 , 장경호 , 권정민 , 이경록
IPC分类号： C09J179/08
摘要： PURPOSE: Provided are a polyimide adhesive which has excellent melt flowing, heat resistance, and high temperature adhesion, and thus can facilitate an improvement of reliability of semiconductor package during high temperature process, and an adhesive tape using the same. CONSTITUTION: The polyimide adhesive comprises polyamide acid represented by formula 1, or polyimide represented by formula 6. In the formulae, R2 is selected from the structures in the description, R3 has a following structure(a)(wherein R4 is an alkylene group of C1-C10, n' is a repeating unit number of 1-20), R is selected from the structures in the description, R1 is selected from the structures in the description, each of l, m, and n is molecular number of the repeating unit, l/(m+n) is a molar fraction of 99.985/0.0151-80/15. m/(l+n) is a molar fraction of 1/2000-1/500.
摘要翻译：目的：提供熔融流动性，耐热性和高温粘合性优异的聚酰亚胺粘合剂，能够提高高温加工时的半导体封装的可靠性，以及使用其的胶带。构成：聚酰亚胺粘合剂包括由式1表示的聚酰胺酸或由式6表示的聚酰亚胺。在式中，R 2选自以下描述的结构，R 3具有以下结构（a）（其中R 4是 C1-C10，n'是1-20的重复单元数），R从说明书中的结构中选择，R1选自说明书中的结构，l，m中的每一个，n为重复单元，l /（m + n）的摩尔分数为99.985 / 0.0151-80 / 15。 m /（1 + n）的摩尔分数为1 / 2000-1 / 500。

4. 发明公开

KR1019990070139A 전자부품용 접착제 및 이를 이용한 접착테이프의 제조방법 无效
标题翻译：电子部件用胶粘剂及使用其的胶粘带的制造方法
公开(公告)号：KR1019990070139A
公开(公告)日：1999-09-15
申请号：KR1019980004808
申请日：1998-02-17
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 이경록 , 임대우 , 김정락 , 장경호
IPC分类号： C09J179/08 , C09J181/06
摘要： 본 발명은 주로 반도체 장치를 구성하는 전자부품에 적용 가능한 내열성 접착테이프의 제조에 관한 것으로서, 기존에 비해 특히 열용융 결합이 가능하고 접착력이 우수한 특성을 지닌 접착제 및 이를 이용한 접착테이프의 개발을 그 목적으로 한 것이다.
본 발명은 특정구조를 지닌 폴리이미드 90∼30중량 %와 폴리이서설폰 10∼70중량 %로 구성된 바인더 수지를 유기용제에 용해하여 얻어지는 접착제 및 이를 내열성 필름의 일면 또는 양면에 도포,건조시켜 접착층을 형성하는 것을 특징으로 한 접착테이프에 관한 것으로서, 이렇게 제조한 접착제 및 접착테이프는 전기 저항성, 내열성, 내화학성이 우수할 뿐만 아니라 고온에서 순간 접착시 흐름성이 양호하여 접착성의 향상을 도모할 수 있는 등의 이점을 지니고 있기 때문에 반도체 칩 등 전자부품용으로 사용할 때 매우 유용하다.

5. 发明授权

KR100568569B1 폴리이미드 접착제용 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드접착테이프 失效
标题翻译：用于聚酰亚胺粘合剂的组合物和使用其的聚酰亚胺粘合带
公开(公告)号：KR100568569B1
公开(公告)日：2006-04-07
申请号：KR1020040085614
申请日：2004-10-26
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 장경호 , 김광무 , 권정민 , 이경록 , 박덕하
IPC分类号： C09J179/08
摘要： 본 발명은 (A)테트라카르복실산 다이안하이드라이드; (B)디아민; (C)실록산 구조를 포함하는 디아민; (D)트리아민 및 테트라아민으로 이루어진 군에서 선택된 단독 또는 2종 이상의 혼합형태의 폴리아미노 화합물; 및 (E)3,4-디아미노벤조익애시드;로 이루어진 폴리이미드 접착제용 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 접착테이프에 관한 것이다.
본 발명의 폴리이미드 접착제용 조성물을 이용하여 3차원 구조의 네트워크 분자구조의 폴리아미드산 및 폴리이미드로 제조되고 상기 폴리이미드를 함유하는 폴리이미드 접착액을 기재필름에 도포하여 제조된 폴리이미드 접착테이프는 절연성 및 열저항성이 우수하면서도 고온 접착특성이 향상되고, 니켈-철 합금, 구리 소재의 금속 리드프레임 및 반도체 칩의 고분자 절연 코팅막에 우수한 접착특성을 가짐으로써, 전자 부품용 접착테이프에 바람직하고 특히 LOC 패키지용 접착테이프로서 유용하게 사용될 수 있다.
폴리아민산, 폴리이미드, 접착테이프
摘要翻译：本发明涉及（A）四羧酸二酐; （B）二胺; （C）包含硅氧烷结构的二胺; （D）选自三胺和四胺中的一种或两种或多种的混合物形式的多胺化合物; 和（E）3,4-二氨基苯甲酸以及使用该组合物的聚酰亚胺胶带。

6. 发明公开

KR1020020065723A 전자부품용 접착제 및 이를 이용한 접착테이프 无效
标题翻译：使用电子元件和粘合带粘合
公开(公告)号：KR1020020065723A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：KR1020010005892
申请日：2001-02-07
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 김순식 , 장경호 , 권정민 , 이경록
IPC分类号： C09J177/08
摘要： PURPOSE: Provided are an adhesive for electronic component which meets stability of production process of semiconductor chip and reliability of semiconductor package, and which can be applied for various applications, and an adhesive tape using the same. CONSTITUTION: The adhesive for electronic component, that is a liquid adhesive formed by dissolving an adhesive resin in organic solvent, contains at least one of polyimide necessarily comprising at least one of structure unit represented by formula 1, and comprising at least one of structure unit represented by formula 2 or at least one of structure unit represented by formula 3, when the adhesive is coated on the adhesive resin, and then organic solvent is dried or removed, or the adhesive is heated to finally effect an imidation.
摘要翻译：目的：提供一种能够满足半导体芯片的制造工序的稳定性和半导体封装的可靠性的电子部件用粘合剂，能够适用于各种用途的粘合剂，以及使用该粘合剂的胶带。构成：将粘合剂树脂溶解在有机溶剂中而形成的液体粘合剂的电子部件用粘合剂含有至少一种必须含有式1所示的结构单元的聚酰亚胺，其中，至少一种为结构单元由式2表示的结构单元或由式3表示的结构单元中的至少一种，当粘合剂涂布在粘合剂树脂上时，然后将有机溶剂干燥或除去，或者粘合剂被加热以最终实现酰亚胺化。

7. 发明公开

KR1020010076641A 접착제용 폴리아미드산 및 폴리이미드 수지 제조방법 无效
标题翻译：制备聚酰胺酸和粘合剂聚酰亚胺树脂的方法
公开(公告)号：KR1020010076641A
公开(公告)日：2001-08-16
申请号：KR1020000003907
申请日：2000-01-27
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 권정민 , 김순식 , 장경호 , 이경록
IPC分类号： C07C51/00
摘要： PURPOSE: A polyimide resin is provided which is appropriate particularly for the application such as adhesive or adhesive tape for electronic components since the polyimide is superior to an existing polyimide in terms of heat resistance and mechanical properties, soluble, and has superior adhesive properties on various substrates. CONSTITUTION: The method for manufacturing polyamide acid is characterized in that the polyimide acid is manufactured by reacting one or more tetracarboxylic dianhydrides; one or more aromatic diamines; one or more diamines comprising siloxane structure represented as in the following Formula I (where R4 is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, and n is an integral number of 1 to 20); and one or more alkyl or aryl cyclohexylidene dianilines represented as in the following Formula II or III: (where R is selected from -CH3, -CH2CH3, -C(CH3)3, C(CH3)2(CH2CH3), or phenyl group).
摘要翻译：目的：提供聚酰亚胺树脂，其特别适合用于电子部件的粘合剂或胶带的应用，因为在耐热性和机械性能方面，聚酰亚胺在现有的聚酰亚胺方面优于可溶性，并且具有优异的各种粘合性基板。构成：聚酰胺酸的制造方法的特征在于，通过使一种或多种四羧酸二酐反应制造聚酰亚胺酸; 一种或多种芳族二胺; 一种或多种包含如下式I所示的硅氧烷结构的二胺（其中R 4是具有1至20个碳原子的亚烷基，n是1至20的整数）; 如下式II或III所示的一种或多种烷基或芳基亚环己基二苯胺：（其中R选自-CH 3，-CH 2 CH 3，-C（CH 3）3，C（CH 3）2（CH 2 CH 3）或苯基）。

8. 发明授权

KR100444925B1 열경화성 접착제용 조성물 및 그를 이용한 전자부품용접착 테이프 失效
标题翻译：用于热固性粘合剂的组合物和使用其的电子部件的粘合带
公开(公告)号：KR100444925B1
公开(公告)日：2004-08-21
申请号：KR1020040026527
申请日：2004-04-19
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 장경호 , 김광무 , 권정민 , 이경록 , 박덕하
IPC分类号： C09J133/20

9. 发明公开

KR1020010076640A 폴리아미드산 및 폴리이미드의 제조방법 失效
标题翻译：聚酰胺酸和生产聚酰亚胺的方法
公开(公告)号：KR1020010076640A
公开(公告)日：2001-08-16
申请号：KR1020000003906
申请日：2000-01-27
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 이경록 , 김순식 , 장경호 , 권정민
IPC分类号： C08G83/00
摘要： PURPOSE: Provided are polyamide acid having three-dimensional network molecular structure and used for a high temperature adhesive or a heat resistant film and a process for producing polyimide by using the polyamide as a precursor. CONSTITUTION: The polyamide acid is produced by reacting 100mole of a tetracarboxylic acid dianhydride, 10-100 mole of an aromatic diamine, 0.1-90 mole of a diamine compound containing siloxane structure represented by the formula I, and 0.01-20mole of a polyamino compound represented by the formula II or III. And the polyimide is produced by heat imidation or chemical imidation of the polyamide acid. In the formula, R4 is C1-C20 alkylene, n is an integer of 1-20, n1 is an integer of 0-4, n2 is an integer of 0-3, x is an acid, q is the base number of the acid, R is -O-, -CH2-, -CO-, or -SO2, and n3 is 0 or 1.
摘要翻译：目的：提供具有三维网状分子结构并用于高温粘合剂或耐热膜的聚酰胺酸和通过使用聚酰胺作为前体制备聚酰亚胺的方法。构成：聚酰胺酸是通过使100摩尔四羧酸二酐，10-100摩尔芳族二胺，0.1-90摩尔含有式I表示的硅氧烷结构的二胺化合物和0.01-20摩尔多氨基化合物由式II或III表示。并且聚酰亚胺通过聚酰胺酸的酰亚胺化或化学酰亚胺化产生。在该式中，R4为C1-C20亚烷基，n为1-20的整数，n1为0-4的整数，n2为0-3的整数，x为酸，q为酸的碱值酸，R为-O-，-CH 2 - ， - CO-或-SO 2，n 3为0或1。

10. 发明公开

KR1020000059823A 전자부품용 폴리이미드 접착제 및 이를 이용한 접착테이프의 제조방법 无效
标题翻译：电子部件用聚酰亚胺胶粘剂及胶粘剂胶带的生产方法
公开(公告)号：KR1020000059823A
公开(公告)日：2000-10-05
申请号：KR1019990007693
申请日：1999-03-09
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 이경록 , 임대우 , 지성대 , 장경호
IPC分类号： C09J177/00 , H01L21/58 , H01L23/29
摘要： PURPOSE: A polyimide adhesive is provided which shows good thermal resistance, high temperature flowing, electric insulation or so on so that it is highly useful as an adhesion tape for electronic parts. CONSTITUTION: The polyimide adhesive for electronic parts comprises the steps of: (i) mixing aromatic tetracarboxylic-2-anhydride shown in a chemical formula 3 with one compound selected from diamine or diisocyanate in an organic solvent to produce polyimide acid solution or polyimide; and (ii) dissolving more than 1 polyimide acid solutions or polyimide shown in a chemical formula 1 wherein M, N, M', N' are molecular partial ratio of each structural terminal, X is a secondary radical and R1- R12 are a primary radical selected from -H, -CH3, -F, -OCF3, -OCF2CF2H and -CF3 in an organic solvent to produce polyimide solution.
摘要翻译：目的：提供聚酰亚胺粘合剂，其具有良好的耐热性，高温流动性，电绝缘性等，因此其作为电子部件的粘合带非常有用。构成：用于电子部件的聚酰亚胺粘合剂包括以下步骤：（i）将化学式3中所示的芳族四羧酸-2-酐与一种选自二胺或二异氰酸酯的化合物在有机溶剂中混合以产生聚酰亚胺酸溶液或聚酰亚胺; 和（ii）溶解化学式1中所示的多于1个聚酰亚胺酸溶液或聚酰亚胺，其中M，N，M'，N'是每个结构末端的分子部分比例，X是二级基团，R1-R12是伯在有机溶剂中选自-H，-CH 3，-F，-OCF 3，-OCF 2 CF 2 H和-CF 3的基团，生成聚酰亚胺溶液。

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