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    • 4. 发明申请
    • 이온화되지 않는 열활성 나노촉매를 포함하는 화학 기계적 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법
    • 化学机械抛光浆料组合物,其包含非活化的活化纳米催化剂和使用其的抛光方法
    • WO2010140788A2
    • 2010-12-09
    • PCT/KR2010/003349
    • 2010-05-27
    • 주식회사 동진쎄미켐박종대임진혁최정민공현구김재현박혜정
    • 박종대임진혁최정민공현구김재현박혜정
    • C09K3/14H01L21/304
    • H01L21/3212C09G1/02
    • 이온화되지 않는 열활성 나노촉매를 포함하여, 금속층의 화학 기계적 평탄화 공정에 유용한 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법이 개시된다. 상기 화학 기계적 연마 슬러리 조성물은, 화학 기계적 연마 공정에서 발생되는 에너지에 의해서 전자와 정공을 방출시키는 이온화되지 않는 열활성 나노촉매; 연마제; 및 산화제를 포함한다. 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매와 연마제는 서로 상이하고, 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매는 수용액 상태에서 10 내지 100 ℃의 온도에서 전자와 정공을 방출시키는 반도체 물질인 것이 바람직하며, 바람직하게는, CrSi, MnSi, CoSi, 페로실리콘(FeSi) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전이금속실리사이드(transition metal silicide)가 사용될 수 있고, 더욱 바람직하게는, 나노페로실리콘(nano ferrosilicon)과 같은 반도체 물질이 사용될 수 있다. 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매의 함량은 전체 슬러리 조성물에 대하여 0.00001 내지 0.1 중량%이다.
    • 本发明涉及一种抛光浆料组合物,其包含非离子热活化纳米催化剂,并且其可用于化学机械平面化工艺,以及使用该组合物的抛光方法。 化学机械抛光浆料组合物包括:非化学热活化纳米催化剂,其通过在化学机械抛光过程中产生的能量而排出电子和空穴; 研磨剂 和氧化剂。 非活性热活化纳米催化剂和研磨剂彼此不同。 优选地,非离子化热活化纳米催化剂是在10〜100℃的温度下以水溶液状态排出电子和空穴的半导体物质。 优选地,可以使用选自CrSi,MnSi,CoSi,硅铁(FeSi)及其混合物的过渡金属硅化物作为非离子化热活化纳米催化剂。 更优选地,可以使用诸如纳米铁的半导体物质作为非离子化热活化纳米催化剂。 非离子化热活化纳米催化剂的含量相对于总淤浆组成为0.00001〜0.1重量%。