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1. 发明公开

KR1020090080670A 무선통신 단말기용 케이스 안테나 有权
标题翻译：用于移动通信设备的天线
公开(公告)号：KR1020090080670A
公开(公告)日：2009-07-27
申请号：KR1020080006562
申请日：2008-01-22
申请人： 주식회사 에이스테크놀로지
发明人： 이용주 , 김주성
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24
摘要： A case antenna for a mobile communication device is provided to improve space utility of the inside of a mobile communication device by comprising a case of the mobile communication device functioning as an antenna. A case antenna for a mobile communication device comprises an emitting unit(300), a first connection unit(410), and a second connection unit(420). The emitting unit is formed in a predetermined shape and contains a feeding unit and ground unit on the surface of the case. The first connection unit interconnects a feeding pad(110) on the PCB(100) and the feeding unit formed on the emitting part. The second connection unit interconnects a grounding pad(120) on the PCB and a ground unit formed on the emitting unit.
摘要翻译：提供了一种用于移动通信设备的壳体天线，用于通过包括用作天线的移动通信设备的壳体来改善移动通信设备内部的空间效用。用于移动通信设备的壳体天线包括发射单元（300），第一连接单元（410）和第二连接单元（420）。发光单元形成为预定形状并且在壳体的表面上包含馈送单元和接地单元。第一连接单元将PCB（100）上的馈电垫（110）和形成在发射部上的馈送单元相互连接。第二连接单元将PCB上的接地焊盘（120）和形成在发射单元上的接地单元相互连接。

2. 发明公开

KR1020090076197A 이동통신 단말기의 다중 대역 칩 안테나 无效
标题翻译：移动通信终端的多芯片天线
公开(公告)号：KR1020090076197A
公开(公告)日：2009-07-13
申请号：KR1020080001999
申请日：2008-01-08
申请人： 주식회사 에이스테크놀로지
发明人： 김병남 , 이용주 , 김주성
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24
CPC分类号： H01Q1/243 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q5/314 , H01Q9/0414
摘要： A multi band chip antenna is provided to improve an electrical characteristic of the antenna by controlling the impedance matching between patterns through an impedance matching unit. A multi band chip antenna of a mobile communication terminal includes a multilayer dielectric, first to third radiators(100-300), and a feeder(50). The multilayer dielectric includes at least two dielectrics(30,40). The dielectric has a hexahedral shape. The first to third radiators with the predetermined length and width are formed in the multilayer dielectric. The feeder supplies the power to the first and third radiator. The first to third radiators include at least two patterns(100a,100b,200a,200b,300a,300b) and an impedance matching unit(400,420,430). The impedance matching unit is arranged between the patterns. The impedance matching unit is one of a chip inductor or chip capacitor.
摘要翻译：提供多频带芯片天线以通过阻抗匹配单元控制图案之间的阻抗匹配来改善天线的电气特性。移动通信终端的多频带芯片天线包括多层电介质，第一至第三散热器（100-300）和馈线（50）。多层电介质包括至少两个电介质（30,40）。电介质具有六面体形状。具有预定长度和宽度的第一至第三散热器形成在多层电介质中。馈线为第一和第三散热器供电。第一至第三辐射器包括至少两个图案（100a，100b，200a，200b，300a，300b）和阻抗匹配单元（400,420,430）。阻抗匹配单元布置在图案之间。阻抗匹配单元是片式电感器或片式电容器之一。

3. 发明授权

KR100980218B1 다중 대역에 대한 임피던스 매칭을 지원하는 내장형 안테나 有权
标题翻译：内部天线为多波段提供阻抗加工
公开(公告)号：KR100980218B1
公开(公告)日：2010-09-06
申请号：KR1020080029714
申请日：2008-03-31
申请人： 주식회사 에이스테크놀로지
发明人： 이진우 , 김병남 , 김주성
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/04 , H01Q9/42 , H01Q5/335 , H01Q5/371
CPC分类号： H01Q9/42 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/335 , H01Q5/371
摘要： 다중 대역에 대한 임피던스 매칭을 지원하는 내장형 안테나가 개시된다.. 개시된 안테나는, 유전체 기판; 상기 유전체 기판상에 형성되는 방사 부재; 및 상기 방사 부재로부터 연장되며 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재 및 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재를 포함하는 임피던스 매칭부를 포함하되, 상기 임피던스 매칭부의 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재는 소정 거리 이격되어 커플링 매칭을 수행하며 미리 설정된 지점에서 전기적으로 결합된다. 개시된 안테나에 의하면, 다중 대역 설계 시 커플링 매칭 및 포인트 매칭을 함께 수행함으로써 다중 대역 설계 시 광대역 특성을 확보할 수 있으며 특히 고주파수 대역에서 효과적인 광대역 특성을 확보할 수 있는 장점이 있다.
안테나, 커플링, 다중 대역

4. 发明授权

KR100836562B1 칩 안테나 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：芯片天线及其制作方法
公开(公告)号：KR100836562B1
公开(公告)日：2008-06-10
申请号：KR1020070003494
申请日：2007-01-11
申请人： 주식회사 에이스테크놀로지
发明人： 신영훈 , 김주성 , 이용주 , 윤영상
IPC分类号： H01Q1/24
CPC分类号： H01Q1/2283 , B29C45/1671 , B29L2031/3456 , H01Q1/38
摘要： A chip antenna and a method for manufacturing the same are provided to mount the chip antenna on a PCB(Printed Circuit Board) stably without a process of flattening burrs and unevenness by forming a height of embossing higher than the height of burrs and the unevenness. A chip antenna includes a radiator(100) and a carrier(200). The radiator is formed in a predetermined pattern to be operated in a specific frequency band. The carrier supports the radiator and surrounds the radiator along the predetermined pattern of the radiator. Embossing(300) is protruded at an arbitrary position of the predetermined pattern of the radiator. The embossing is formed plurally. The embossing is made of metal material. The embossing is formed in a surface mount position of the radiator.
摘要翻译：提供了一种芯片天线及其制造方法，其通过形成高于毛刺高度和不均匀度的压印高度，将芯片天线稳定地安装在PCB（印刷电路板）上，而不会产生使毛刺和凹凸变平的过程。芯片天线包括散热器（100）和载体（200）。散热器以预定的模式形成以在特定频带中操作。载体支撑散热器并沿散热器的预定图案包围散热器。压花（300）在散热器的预定图案的任意位置突出。压花形成多个。压花由金属材料制成。压花形成在散热器的表面安装位置。

5. 发明授权

KR100980638B1 무선통신 단말기용 케이스 안테나 有权
标题翻译：案例天线移动通信设备
公开(公告)号：KR100980638B1
公开(公告)日：2010-09-07
申请号：KR1020080006562
申请日：2008-01-22
申请人： 주식회사 에이스테크놀로지
发明人： 이용주 , 김주성
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24
摘要： 본 발명은 무선통신 단말기용 케이스 안테나에 대한 것으로서, 본 발명에 따른 무선통신 단말기용 케이스 안테나는, 무선통신 단말기를 보호하는 케이스와 상기 무선통신 단말기의 메인회로가 장착되며 급전패드와 접지패드가 형성된 PCB 기판을 구비하는 무선통신 단말기용 케이스 안테나에 있어서, 상기 케이스의 표면에 급전부 및 접지부를 포함하여 적어도 하나 이상 소정 형상의 패턴으로 형성되는 방사부와, 상기 PCB 기판상의 급전패드와 상기 방사부에 형성된 급전부를 상호 연결하는 제 1 연결수단, 및 상기 PCB 기판상의 접지패드와 상기 방사부에 형성된 접지부를 상호 연결하는 제 2 연결수단을 포함하여 이루어진다.
따라서, 본 발명은 무선통신 단말기용 케이스 안테나에 의하여 상기 케이스 표면의 다양한 위치에 전사방식으로 상기 방사부를 형성하여 무선통신 단말기의 케이스가 안테나의 기능을 포함함으로써, 부품의 구성을 단순화하여 무선통신 단말기 내부의 공간 활용도를 향상시키고 복잡한 부품구성으로 인하여 발생했던 안테나의 임피던스 및 방사특성에 주는 영향을 최소화할 수 있으며 부품비용 및 조립비용의 절감 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 무선통신 단말기용 케이스 안테나에 의하면 상기 방사부와 PCB 기판상에 형성된 급전패드 및 접지패드 사이에 탄성을 갖는 구조로 형성된 상기 연결수단이 각각 연결되어 상기 연결수단의 반발력에 의한 압력이 가해짐으로써 외부의 충격이나 진동에도 안정적인 접점 구조를 유지하도록 하여 접점의 단락을 방지한다.
내장형 안테나, 휴대용 단말기, 단말기 케이스, 전사

6. 发明公开

KR1020090104333A 다중 대역에 대한 임피던스 매칭을 지원하는 내장형 안테나 有权
标题翻译：内置天线提供多带阻抗加工
公开(公告)号：KR1020090104333A
公开(公告)日：2009-10-06
申请号：KR1020080029714
申请日：2008-03-31
申请人： 주식회사 에이스테크놀로지
发明人： 이진우 , 김병남 , 김주성
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/04 , H01Q9/42 , H01Q5/335 , H01Q5/371
CPC分类号： H01Q9/42 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/335 , H01Q5/371 , H01Q9/0421
摘要： PURPOSE: An internal antenna supporting impedance matching for a multi-band is provided to secure a broadband characteristic in a high frequency band by performing the coupling matching and the point matching when designing the multi-band. CONSTITUTION: A multi band internal antenna includes a dielectric substrate(400), a radiation unit(402,404), and an impedance matching unit(406). The radiation unit is formed on the dielectric substrate. The impedance matching unit includes a first conductive unit(410) and a second conductive unit(412). The first conductive unit is extended from the radiation unit and is electrically connected to a feeder point. The second conductive unit is electrically connected to the ground. The first and second conductive units of the impedance matching unit are separated and perform the coupling matching. The first and second conductive units of the impedance matching unit are electrically connected at a predetermined point.
摘要翻译：目的：提供支持多频带阻抗匹配的内部天线，通过在设计多频段时进行耦合匹配和点匹配来确保高频带宽带特性。构成：多频带内部天线包括电介质基板（400），辐射单元（402,404）和阻抗匹配单元（406）。辐射单元形成在电介质基片上。阻抗匹配单元包括第一导电单元（410）和第二导电单元（412）。第一导电单元从辐射单元延伸并且电连接到馈电点。第二导电单元电连接到地面。阻抗匹配单元的第一和第二导电单元被分离并执行耦合匹配。阻抗匹配单元的第一和第二导电单元在预定点处电连接。

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