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1. 发明申请

WO2012053708A1 표면실장형 마이크로폰 审中-公开
标题翻译：表面安装麦克风
公开(公告)号：WO2012053708A1
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：PCT/KR2011/002614
申请日：2011-04-13
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 , 이상호 , 송재경 , 장홍규
发明人： 이상호 , 송재경 , 장홍규
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04
摘要： 본 발명은, 표면실장형 마이크로폰에 관한 것으로서, 그 하측면에 전기적 접속을 위한 다수의 패드(pad)가 구비된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하고, 일측에 외부 음이 유입될 수 있는 음향홀이 형성된 금속재질의 덮개 부재; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 덮개 부재를 상호 결합시켜주는 결합수단; 을 포함하며, 상기 덮개 부재에는, 그 하측단부의 적어도 일부가 연장형성되어, 상기 표면실장형 마이크로폰이 사용자 제품의 기판에 실장될 때 그 사용자 제품의 기판에 구비된 결합홈에 삽입되어 결합될 수 있는, 적어도 하나의 다리부가 구비된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 덮개 부재의 하단부에서 연장형성된 다리부를 구비하고 있기 때문에, 결합력 및 충격 등에 대한 내구성이 향상된다는 효과를 얻을 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种表面贴装麦克风，包括：印刷电路板，其在其下表面上设置有用于电连接的多个垫; 连接到印刷电路板的金属盖构件，从而形成封闭的内部空间，所述盖构件的一侧具有可从外部引入声音的声孔; 以及用于将印刷电路板连接到盖构件的连接装置，其中盖构件设置有至少一个从盖构件的下端部的至少一部分延伸的腿部，使得当表面安装麦克风安装在用户硬件的基板上，腿部可以插入并连接到设置在用户硬件的基板中的耦合槽。由于本发明设置有从盖构件的下端部延伸的腿部，因此本发明可以实现提高耦合力和抗冲击等的耐久性的效果。

2. 发明申请

WO2012050279A1 마이크로폰 장치 审中-公开
标题翻译：麦克风设备
公开(公告)号：WO2012050279A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：PCT/KR2011/002613
申请日：2011-04-13
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 , 이상호 , 심용현
发明人： 이상호 , 심용현
IPC分类号： H04R19/04 , H05K3/34
CPC分类号： H04R1/04 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H05K1/18 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371
摘要： 본 발명은, 마이크로폰 장치에 관한 것으로서, 그 하측면에 전기적 접속을 위한 다수의 패드(pad)가 구비된 인쇄회로기판과, 이러한 인쇄회로기판에 결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 금속재질의 커버를 포함한 마이크로폰 본체; 및 상기 마이크로폰 본체의 측면을 둘러쌓는 형상이고, 상기 마이크로폰 본체에 결합된 금속 재질의 메탈프레임;을 포함하여 구성되되, 상기 메탈프레임은, 상기 다수의 패드가 사용자 제품의 기판에 전기적으로 결합될 때, 그 하측단부 중 적어도 일부분이 상기 사용자 제품의 기판에 결합되어 고정될 수 있는 메탈프레임인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 메탈프레임을 구비하고 있기때문에, 충격 등에 대한 내구성이 향상된다는 효과를 얻을 수 있다.
摘要翻译：麦克风装置技术领域本发明涉及一种麦克风装置，包括：麦克风主体，包括印刷电路板和金属盖，其中印刷电路板具有下表面，多个垫布置在该下表面上用于电连接，并且金属盖是耦合到印刷电路板，以形成封闭的内部空间; 以及金属框架，其形状为围绕所述麦克风主体并且耦合到所述麦克风主体，其中所述金属框架具有下端，当所述多个垫片的至少一部分被耦合并固定到用户产品的基板时电耦合到用户产品的基板。本发明的麦克风装置包括金属框架，其提高了对冲击等的耐久性。

3. 发明申请

WO2012005434A3 마이크로폰 审中-公开
公开(公告)号：WO2012005434A3
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/KR2011/002566
申请日：2011-04-12
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 , 이상호 , 심용현 , 허형용
发明人： 이상호 , 심용현 , 허형용
IPC分类号： H04R19/04 , H04R1/02 , H05K1/14
摘要： 본 발명은, 마이크로폰에 관한 것으로서, 외부 음공이 형성된 케이스; 상기 케이스의 내부에 결합되고, 상기 외부 음공과 연통되는 내부 음공이 형성된 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판의 내측면에 실장되되, 상기 내부 음공이 형성된 위치에 실장된 멤스칩(MEMS Chip); 상기 케이스의 내부에 결합되되, 상기 제1인쇄회로기판과 이격되어 위치하도록 결합되고, 그 외측면에는 복수의 연결단자가 형성된 제 2 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 연결부재; 및 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판이 상호 간격을 유지하며 지지될 수 있도록, 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판의 사이에 구비된 이격지지부재를 포함하여 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 마이크로폰은 백챔버 공간을 충분히 확보할 수 있고, 조립이 용이하며, 필요에 따라 그 형상과 부피를 조절하는 것이 용이하다는 장점이 있다.

4. 发明申请

WO2012067317A1 마이크로폰 审中-公开
标题翻译：麦克风
公开(公告)号：WO2012067317A1
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：PCT/KR2011/002616
申请日：2011-04-13
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 , 박성호 , 이상호 , 심용현
发明人： 박성호 , 이상호 , 심용현
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04
摘要： 본 발명은 마이크로폰의 인장력을 증가시킴에 따라 제품의 고장 가능성을 현저히 감소시킬 수 있는 마이크로폰에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 멤스 칩(111)과 특수목적형 반도체 칩(113)이 실장되는 인쇄회로기판(110); 상기 멤스 칩(111)과 특수목적형 반도체 칩(113)을 덮도록 설치되는 케이스(120); 상기 인쇄회로기판(110)의 타면에 상기 인쇄회로기판(110)의 둘레부를 따라 형성되는 그라운드 단자(130); 및 상기 인쇄회로기판(110)의 타면에 상기 그라운드 단자(130)와 전기적으로 이격되도록 형성되는 접속 단자(140);를 포함하는 마이크로폰을 제공한다.
摘要翻译：麦克风本发明涉及一种能够根据麦克风的张力的增大显着降低产品故障的可能性的麦克风。本发明提供一种麦克风，包括：安装有MEMS芯片（111）和专用型半导体芯片（113）的印刷电路板（110）设置用于覆盖MEMS芯片（111）和专用型半导体芯片（113）的壳体（120）; 在所述印刷电路板的另一侧上形成在所述印刷电路板的周围的接地端子; 以及与印刷电路板（110）的另一侧上的接地端子（130）电隔离的连接端子（140）。

5. 发明申请

WO2012081772A1 진공 흡착 실장에 적합한 콘덴서 마이크로폰 구조 및 그 실장방법 审中-公开
标题翻译：冷凝器麦克风结构适用于真空吸附安装及其安装方法
公开(公告)号：WO2012081772A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/KR2011/002618
申请日：2011-04-13
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 , 이상호 , 심용현
发明人： 이상호 , 심용현
IPC分类号： H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R31/00 , H04R19/005 , H04R19/04
摘要： 본 발명은 진공 흡착 실장에 적합한 콘덴서 마이크로폰 구조 및 그 실장방법에 관한 것이다. 본 발명의 콘덴서 마이크로폰 구조는 음향홀이 형성된 케이스와 PCB 기판이 결합되어 내부공간에 부품실장을 위한 수용공간을 형성하되, 상기 PCB 기판에 공기소통홀이 형성되어 상기 케이스가 진공흡착에 의해 흡인될 때 상기 공기소통홀을 통해 외부 공기가 흡인되어 상기 수용공간에 실장된 부품을 보호할 수 있도록 된 것이다. 상기 공기소통홀은 상기 PCB 기판의 노출면에 형성된 접속단자 중 어느 하나에 형성될 수 있고, 상기 콘덴서 마이크로폰이 전자제품의 메인기판에 실장된 경우 자동으로 폐쇄되어야 한다. 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 PCB 기판에 공기소통홀이 형성되어 칩 마운터의 픽업모들에 의해 흡착될 때 흡인력에 의해 콘덴서 마이크로폰의 내부부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 본 발명에 따라 PCB 기판의 접속단자면에 공기소통홀을 형성할 경우에는 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰 등의 메인기판에 진공 흡착 실장한 후 리플로우 과정에서 접속단자가 메인기판과 솔더링되면서 공기소통홀도 자동으로 폐쇄되어 별도의 공기소통홀 폐쇄공정 없이 간단하게 구현할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种适用于真空抽吸安装的电容麦克风结构，以及一种电容麦克风结构的安装方法。根据本发明的电容麦克风包括壳体和PCB。具有声孔的壳体连接到PCB以在其中形成容纳空间，从而可以将部件安装在容纳空间中。由于PCB具有空气连通孔，因此当通过真空抽吸工艺吸入壳体时，外部空气通过空气连通孔被抽吸以保护安装在容纳空间中的部件。空气连通孔可以形成在形成在PCB的暴露表面上的任何一个连接端子中。当电容式麦克风安装在电子产品的主板上时，空气连通孔自动关闭。由于PCB具有空气连通孔，当芯片安装器的拾取模块吸住电容式麦克风时，可以保护电容式麦克风的内部免受吸力。特别地，当空气连通孔形成在PCB的连接端子中时，电容麦克风可以例如通过真空抽吸工艺安装在蜂窝电话的主板上，然后连接端子可以是通过回流工艺焊接到主板。此时，空气连通孔可以自动简单地关闭，而不进行单独的关闭空气连通孔的过程。

6. 发明授权

KR101320573B1 멤스 마이크로폰 有权
标题翻译：麦克风
公开(公告)号：KR101320573B1
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：KR1020110127252
申请日：2011-11-30
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드
发明人： 이상호 , 심용현
IPC分类号： H04R19/04 , H01L29/84
CPC分类号： H04R19/005
摘要： 본 발명은, 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)에 관한 것으로서, 측벽과 상부 벽으로 이루어지고, 하측면은 개방된 케이스; 상기 케이스의 하측면에 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 구비되고, 멤스내부공간을 구비한 멤스칩(MEMS chip); 및 상기 케이스의 일측에 구비되어, 외부음이 유입될 수 있도록 관통형성된 적어도 하나의 음공;을 포함하여 구성된 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)으로서, 상기 케이스의 내부에는, 상기 음공과 멤스내부공간을 연통시키는 음향통로를 형성하는 내부연통부가 구비되어, 상기 음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부의 음향통로를 거쳐 상기 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어가도록 구성된 것을 특징으로 한다.

7. 发明公开

KR1020130060932A 멤스 마이크로폰 有权
标题翻译：麦克风
公开(公告)号：KR1020130060932A
公开(公告)日：2013-06-10
申请号：KR1020110127252
申请日：2011-11-30
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드
发明人： 이상호 , 심용현
IPC分类号： H04R19/04 , H01L29/84
CPC分类号： H04R19/005
摘要： PURPOSE: A MEMS microphone is provided to improve acoustic characteristics by sufficiently securing a space of a back chamber. CONSTITUTION: A MEMS microphone(1) includes a case(10), a printed circuit board(20), a MEMS chip(30), an amplifier(40), a sound hole(50) and an internal connection part(60). The case comprises a side wall and a top wall. The bottom of the case is open. The printed circuit board is combined with the bottom of the case. The MEMS chip is formed on the printed circuit board and includes a MEMS internal space. The sound hole is formed on one side of the case and is penetrated for the inflow of an external sound. The internal connection part is formed in the case, and forms an acoustic path connecting the sound hole to the MEMS internal space. The external sound enters the MEMS internal space of the MEMS chip from the sound hole via the acoustic path of the internal connection part.
摘要翻译：目的：提供MEMS麦克风以通过充分确保后室的空间来改善声学特性。构成：MEMS麦克风（1）包括壳体（10），印刷电路板（20），MEMS芯片（30），放大器（40），声孔（50）和内部连接部分（60）。壳体包括侧壁和顶壁。案件的底部是开放的。印刷电路板与外壳的底部组合。 MEMS芯片形成在印刷电路板上并且包括MEMS内部空间。声孔形成在壳体的一侧，并被穿透用于外部声音的流入。内部连接部分形成在壳体中，并且形成将声孔连接到MEMS内部空间的声学路径。外部声音通过内部连接部分的声学路径从声孔进入MEMS芯片的MEMS内部空间。

8. 实用新型

KR200469580Y1 멤스 마이크로폰 有权
公开(公告)号：KR200469580Y1
公开(公告)日：2013-10-22
申请号：KR2020110010669
申请日：2011-11-30
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드
发明人： 이상호 , 송재경 , 심용현
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/04 , H01L29/84
摘要： 본 고안은, 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)에 관한 것으로서, 측벽과 상측벽으로 이루어지고, 하측면은 개방된 케이스; 상기 케이스의 하측면에 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고, 하부 내측에 빈공간인 멤스내부공간을 구비한 멤스칩(MEMS chip);를 포함하여 구성되고, 상기 케이스의 내부에는, 상기 측벽음공과 상기 멤스내부공간을 연통시키는 음향통로를 구비한 내부연통부재가 더 구비되어, 상기 측벽음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부재의 음향통로를 거쳐 상기 멤스내부공간으로 들어가도록 구성된 것을 특징으로 한다.

9. 发明公开

KR1020130060933A 멤스 마이크로폰 有权
标题翻译：麦克风
公开(公告)号：KR1020130060933A
公开(公告)日：2013-06-10
申请号：KR1020110127253
申请日：2011-11-30
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드
发明人： 이상호 , 심용현 , 송재경
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/04 , H01L29/84
CPC分类号： H04R19/005 , H01L29/84 , H04R19/04 , H04R2201/003
摘要： PURPOSE: A MEMS microphone is provided to improve acoustic characteristics by additionally comprising a back chamber space of a MEMS chip. CONSTITUTION: A MEMS microphone(1) converts a sound wave like a voice and a sound into an electric signal. The MEMS microphone includes a case(10), a printed circuit board(20), a MEMS chip(30), an amplifier(40), and a sound hole(50). The case comprises a side wall and an upper wall. The bottom surface of the case is opened. The printed circuit board is combined with the bottom surface of the case. The MEMS chip is comprised in the printed circuit board. The sound hole is formed in at least one side of the case or the printed circuit board, and an external sound flows into the sound hole. A part of the bottom of the side wall of the case is bent toward an internal space of the case to form a folded part. The bottom surface of the folded part is combined with the upper surface of the printed circuit board.
摘要翻译：目的：提供MEMS麦克风以通过另外包括MEMS芯片的后室空间来改善声学特性。构成：MEMS麦克风（1）将声音和声音转换为电信号。 MEMS麦克风包括壳体（10），印刷电路板（20），MEMS芯片（30），放大器（40）和声孔（50）。壳体包括侧壁和上壁。外壳的底面打开。印刷电路板与壳体的底面结合。 MEMS芯片包含在印刷电路板中。声孔形成在壳体或印刷电路板的至少一侧，并且外部声音流入声孔。壳体的侧壁的底部的一部分朝向壳体的内部空间弯曲以形成折叠部分。折叠部分的底表面与印刷电路板的上表面结合。

10. 发明授权

KR101303954B1 광대역 및 방수 특성을 위한 보텀 포트형 마이크로폰 조립체 失效
标题翻译：底部端口类型麦克风组件用于宽带和防水
公开(公告)号：KR101303954B1
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：KR1020120146123
申请日：2012-12-14
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드
发明人： 이상호 , 이명진 , 이원택
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/04 , H01L29/84
CPC分类号： H04R19/005 , H01L29/84 , H04R19/04 , H04R2201/003
摘要： PURPOSE: A bottom port type microphone assembly is provided to improve curve of frequency response property and total harmonic distortion (THD). CONSTITUTION: A bottom port type microphone assembly comprises: a mesh structure (110); a PCB (120); a case (130); an MEMS transducer (140); and an ASIC chip (150). The mesh structure forms a sealing type solder pad for preventing a leakage of mesh hole and negative principle in nature by processing semiconductor wafer. The PCB substrate forms an acoustic hole. The PCB substrate forms a connection pad and a groove at soldering surface of acoustic hole position, in which the mesh structure is inserted. The case forms a space for accommodating components by being attached on the component surface of the PCB substrate. The MEMS transducer is mounted on the component surface of the PCB substrate. The ASIC chip is mounted on the component surface of the PCB substrate.
摘要翻译：目的：提供底端口式麦克风组件，以改善频率响应特性和总谐波失真（THD）的曲线。构成：底部端口型麦克风组件包括：网状结构（110）; PCB（120）; 一个情况（130）; MEMS换能器（140）; 和ASIC芯片（150）。网状结构形成用于通过处理半导体晶片来防止网眼泄漏和负性原理的密封型焊盘。 PCB基板形成声孔。 PCB基板在声孔位置的焊接表面形成连接焊盘和凹槽，其中插入网状结构。壳体通过附着在PCB基板的部件表面上形成用于容纳部件的空间。 MEMS传感器安装在PCB基板的部件表面上。 ASIC芯片安装在PCB基板的组件表面上。

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