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1. 发明申请

WO2010104250A1 마이크로 스피커용 진동판 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：微波滤波器及其制造方法
公开(公告)号：WO2010104250A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/KR2009/004874
申请日：2009-08-31
申请人： 주식회사 비에스이 , 이한량 , 김창원 , 도성환 , 이상호 , 권철영
发明人： 이한량 , 김창원 , 도성환 , 이상호 , 권철영
IPC分类号： H04R7/02
CPC分类号： H04R31/003 , H04R7/10 , H04R2307/025
摘要： 본 발명은 마이크로 스피커용 진동판에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로 스피커용 진동판은, 고분자화합물로 이루어진 얇은 막 형태의 부재가 복수 개 적층되어 이루어지고, 복수 개의 부재 간의 부착은 초음파 융착방법에 의해 이루어진 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于微型扬声器的隔膜。用于本发明的微型扬声器的隔膜的特征在于层压由高分子化合物制成的多个薄膜状构件，其中通过超声波焊接进行构件之间的粘附。

2. 发明申请

WO2011087207A2 멤스 마이크로폰 패키지 审中-公开
标题翻译： MEMS麦克风包装
公开(公告)号：WO2011087207A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/KR2010/008251
申请日：2010-11-22
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
CPC分类号： H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 커링 방식에 의한 멤스 마이크로폰 패키지에서 음이 세는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것이다. 여기서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무로 된 것이다.
摘要翻译： MEMS麦克风封装技术领域本发明涉及一种使用固化方式防止来自MEMS麦克风封装件的声音泄漏的MEMS麦克风封装。本发明的包装体包括：具有矩形形状的金属外壳，包括开口侧的开口侧，其中开口侧的端部的边缘被倒角，使得易于固化; 其上安装有MEMS麦克风芯片和专用集成电路（ASIC）的PCB，并插入到金属外壳中; 以及支撑构件，其在固化过程中支撑PCB并且涂覆有树脂以密封形成在金属壳体和PCB之间的空间。这里，树脂由硅或橡胶形成。

3. 发明申请

WO2011062325A1 멤스 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법 审中-公开
标题翻译： MEMS麦克风包装和包装方法
公开(公告)号：WO2011062325A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/KR2010/000877
申请日：2010-02-11
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
IPC分类号： H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要： 본 발명은 패키징 과정에서 배기 경로(vent path)를 추가하여 내부 공기압과 외부 공기압의 평형(Air equilibrium)을 개선시킴으로써 음향특성이 향상된 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 멤스 공정기술에 의해 실리콘 몸체에 백플레이트와 진동막 구조가 형성된 멤스 마이크로폰 칩; 상기 멤스 마이크로폰 칩을 실장하기 위한 기판; 상기 기판에 접착제를 도포하되 일부분은 비워두고 도포한 후 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판을 접착하여 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판 사이에 배기 경로가 형성된 접합부; 및 상기 기판과 접합되어 상기 멤스 마이크로폰 칩을 수용하기 위한 공간을 형성하는 케이스를 포함하여 상기 배기 경로를 통해 상기 멤스 마이크로폰 칩의 내부 공기압과 외부 공기압이 평형을 이루도록 함으로써 음향특성을 향상시킨 것이다.
摘要翻译：本发明涉及具有改进的声学特性的MEMS麦克风封装以及一种包装方法，其包括在包装过程中增加通气路径以改善内部和外部空气压力之间的平衡。本发明的MEMS麦克风封装包括：MEMS麦克风芯片，其具有背板和使用MEMS制造技术形成在硅体上的隔膜; 其上安装有MEMS麦克风芯片的基板; 通过将粘合剂施加到除了一部分之外的基板上，然后将MEMS麦克风芯片体接合到基板而形成的接合部分，以在MEMS麦克风芯片体和基板之间形成通气路径; 以及结合到所述基板的壳体，以限定用于容纳所述MEMS麦克风芯片的空间。 MEMS麦克风芯片的内部和外部空气压力之间的平衡通过排气通道实现，从而改善了声学特性。

4. 发明申请

WO2010067921A1 프레임과 요크의 결합 방법 및 이를 이용한 스피커 审中-公开
标题翻译：用于连接框架和扬声器的方法，以及使用它的扬声器
公开(公告)号：WO2010067921A1
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：PCT/KR2009/001067
申请日：2009-03-04
申请人： 주식회사 비에스이 , 이상호 , 김창원 , 도성환 , 권철영
发明人： 이상호 , 김창원 , 도성환 , 권철영
IPC分类号： H04R9/02
CPC分类号： H04R31/006 , H04R9/025 , H04R9/06 , H04R2400/11
摘要： 본 발명은 조립공정을 개선한 프레임과 요크의 결합방법 및 이를 이용한 스피커에 관한 것이다. 본 발명의 스피커는 진동에 의해 음향을 발생하는 진동판; 상기 진동판에 부착되어 전류가 흐르면 상기 진동판을 진동시키는 보이스 코일; 상기 진동판을 지지하는 상부 하우징과 요크를 실장하기 위한 실장공간이 형성된 하부 하우징으로 이루어진 프레임; 상기 프레임의 하부 하우징의 실장공간에 후크 방식으로 결합되는 요크; 상기 요크의 중앙에 부착되는 마그네트; 및 상기 마그네트에 적층되는 플레이트를 포함하여 프레임의 하부 하우징에 형성된 실장공간에 요크를 삽입하되, 요크의 측벽 단(端)부에 외측으로 형성된 후크가 프레임의 하부 하우징의 모서리나 하부 하우징에 형성된 걸림턱에 걸리도록 결합되는 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于联接框架和轭架的方法，其中组装过程得到改进，并且涉及使用其的扬声器。本发明的扬声器包括：通过振动产生声音的振动板; 安装在振动板上的音圈，当施加电流时振动板振动; 框架，包括用于支撑振动板的上壳体和具有用于容纳轭架的空间的下壳体; 该轭被钩到框架的下壳体的空间; 附着在轭的中心的磁体; 和堆叠在磁体上的板。轭被插入框架的下壳体的空间中，使得从轭的侧壁的端部突出的钩被框架的下壳体的边缘或由形成的突起在较低的房屋。

5. 发明申请

WO2009142413A3 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램 审中-公开
公开(公告)号：WO2009142413A3
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/KR2009/002528
申请日：2009-05-13
申请人： 주식회사 비에스이 , 이원택 , 김창원 , 김정민 , 김형주
发明人： 이원택 , 김창원 , 김정민 , 김형주
IPC分类号： H04R7/02
摘要： 본 발명은 스페이서와 다이어프램이 일체로 되어 부품수와 공정수를 줄이고 기생용량을 제거한 스페이서 일체형 다이어프램을 개시한다. 본 발명의 스페이서 일체형 다이어프램은, 평판형의 도전성 막으로 된 다이어프램과, 상기 다이어프램의 주변부에 PSR(Photo Solder Resist) 인쇄공정을 통해 돌출 형성된 절연성의 스페이서가 일체로 구성된 것을 특징으로 한다. 상기 스페이서는 다수의 홀이 형성되어 기생용량을 제거하도록 된 것이고, 상기 다이어프램은 모서리가 라운드된 직사각형 판 모양이며, 상기 스페이서는 상기 직사각형 판 모양의 4변 근처에 형성된 것이다. 본 발명발명페이서 일체형 다이어프램은 스페이서가 PSR(Photo Solder Resist) 재질로 형성됨과 아울러 다수의 홀이 형성되어 불필요한 기생용량 발생을 제거하여 음질을 향상시킬 수 있고, 다이어프램과 스페이서가 일체로 되어 콘덴서 마이크로폰 조립시에 공정을 줄일 수 있고, 부품 수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있다.

6. 发明申请

WO2011087208A2 부가 챔버를 사용한 멤스 마이크로폰 패키지 审中-公开
标题翻译：使用附加室的MEMS麦克风包装
公开(公告)号：WO2011087208A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/KR2010/008253
申请日：2010-11-22
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
CPC分类号： H04R1/28 , H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 PCB기판에 댐(PSR dam)에 의한 부가 챔버를 형성하여 백챔버를 크게 확장함으로써 음향특성을 향상시킨 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 멤스 마이크로폰 패키지에 있어서, 멤스 마이크로폰 칩; 상기 멤스 마이크로폰 칩을 실장하기 위한 위치에 소정 높이의 PSR(Photo Solder Resist) 댐에 의한 부가 챔버가 형성된 PCB 기판; 및 상기 PCB 기판과 결합되어 부품을 수용하기 위한 공간을 형성하는 케이스를 구비하여 상기 부가 챔버에 의해 상기 멤스 마이크로폰 칩의 백챔버 공간이 확장된 것을 특징으로 한다. 상기 부가 챔버는 상기 PCB 기판을 제조하는 공정에서 불필요한 부분에 솔더가 부착되는 것을 방지하고 표면회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 PSR 잉크로 사각링 모양을 형성한 후 경화시켜 제조한 것이다. 본 발명에 따르면 PCB 기판에 PSR 댐에 의해 부가 챔버를 형성한 후 그 위에 멤스 마이크로폰 칩을 부착하여 MEMS칩 자체의 부족한 백 챔버 공간을 늘려 감도를 향상시키고, THD(Total Harmonic Distortion) 등의 노이즈를 개선할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译： MEMS麦克风封装技术领域本发明涉及通过在PCB上形成具有光阻焊剂（PSR）阻挡层的附加室来扩展后室来改善声音特性的MEMS麦克风封装。本发明的MEMS麦克风封装包括：MEMS麦克风芯片; 其上形成有附加室的PCB，其中安装有MEMS麦克风芯片的位置处具有预定高度的PSR坝; 以及与PCB耦合以形成其中存储组件的空间的壳体，其特征在于，MEMS麦克风芯片的后室空间由附加室扩展。附加室通过在用PSR油墨形成矩形环形状之后硬化PSR油墨来制造，以防止在PCB制造过程中不必要的部分上的焊料附着并且保护表面电路免受外部环境的影响。本发明可以提高灵敏度并且可以通过用PSR坝形成附加室并且在其上附接MEMS麦克风芯片来改善噪声，例如总谐波失真（THD）等，以增加MEMS芯片的不足的后室空间。

7. 发明申请

WO2010044526A1 마이크로 스피커용 일체형 진동판, 그 제조 방법 및 그 진동판을 포함하는 마이크로 스피커 审中-公开
标题翻译：用于微型扬声器的集成振动板，其制造方法和包括振动板的微型扬声器
公开(公告)号：WO2010044526A1
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：PCT/KR2009/002679
申请日：2009-05-21
申请人： 주식회사 비에스이 , 김창원 , 이원택 , 도성환
发明人： 김창원 , 이원택 , 도성환
IPC分类号： H04R7/02
CPC分类号： H04R7/10 , H04R31/003 , H04R2307/025
摘要： 본 발명은 마이크로 스피커용 일체형 진동판에 관한 것으로, 특히 가장 자리의 에지부와 가운데의 중앙부로 구성되는 제1 진동 부재; 상기 제1 진동 부재의 중앙부에 부착되며, 상기 제1 진동 부재에 비해 낮은 비중의 강성 소재로 구성된 강성 부재; 및 상기 강성 부재가 부착된 상기 제1 진동 부재의 상면에 부착하여 상기 강성 부재를 밀봉시키는 제2 진동 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于微型扬声器的集成振动板。特别地，振动板包括：主振动部件，其包括对应于其边缘部分的边缘部件和对应于其中心部分的中心部件; 刚性构件，其附接到所述主振动构件的中心单元并且由比所述主振动构件低的刚性材料制成; 以及二次振动部件，通过将硬质部件固定在主振动部件的上表面上来密封刚性部件。

8. 发明申请

WO2010067922A1 자기력 개선을 위한 요크와 이를 이용한 스피커 审中-公开
标题翻译：改善磁力，使用同样的扬声器
公开(公告)号：WO2010067922A1
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：PCT/KR2009/001069
申请日：2009-03-04
申请人： 주식회사 비에스이 , 이상호 , 김창원 , 도성환 , 권철영
发明人： 이상호 , 김창원 , 도성환 , 권철영
IPC分类号： H04R9/02
CPC分类号： H04R9/025
摘要： 본 발명은 자기력 개선을 위한 요크와 이를 이용한 스피커에 관한 것이다. 본 발명의 요크는, 평판의 가장자리에 측벽이 일자로 돌기되어 형성된 U자형 요크 몸체와, 상기 요크 몸체의 측벽 단(端)부 내측에 결합된 금속링으로 이루어져 플레이트와 요크 사이에 형성되는 자기회로에 고밀도의 균일한 자기력을 형성할 수 있도록 된 것이고, 본 발명의 스피커는 진동에 의해 음향을 발생하는 진동판과, 상기 진동판에 부착되고 자기회로상에 위치하여 전류가 흐르면 상기 진동판을 진동시키는 보이스 코일과, 상기 진동판을 지지하고 내측에 실장공간이 형성된 프레임과, 상기 프레임의 내측 실장공간에 안착되고 측벽 단부의 내측에 금속링이 결합된 요크와, 상기 요크의 중앙에 부착되는 자석과, 상기 자석 위에 부착되어 상기 요크와 갭을 거쳐 자기회로를 형성하는 플레이트를 포함하는 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于改善磁力的磁轭和使用该磁轭的扬声器。本发明的轭体包括：具有侧壁的U形轭体，其具有突起，并且形成在平板的边缘处; 以及联接到轭体的侧壁的端部的内侧的金属环。形成在板和轭之间的磁路具有高密度均匀的磁力。本发明的扬声器包括：通过振动产生声音的振动板; 安装在所述振动板上的音圈，并设置在所述磁路上，以在施加电流时振动所述振动板; 支撑振动板的框架，具有空间的内部; 所述轭架布置在所述框架的空间中，并且具有联接到所述轭的侧壁的端部的内侧的金属环; 附着在轭的中心的磁体; 和安装在磁体上的板，在形成在轭和板之间的间隙上形成磁路。

9. 发明申请

WO2011145790A1 마이크로폰 조립체 审中-公开
标题翻译：麦克风组装
公开(公告)号：WO2011145790A1
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：PCT/KR2010/008452
申请日：2010-11-26
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 심용현 , 김창원
发明人： 송청담 , 심용현 , 김창원
IPC分类号： H04R1/02 , H04R19/04
CPC分类号： H04R1/2807 , H04R19/005
摘要： 본 발명은, 마이크로폰에 관한 것으로서, 일측면은 개방되고, 타측면에는 외부 음공이 형성된 케이스; 상기 케이스의 타측면에 결합되고, 상기 외부 음공과 연통되는 내부 음공이 형성된 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판의 내측면에 실장되되, 상기 내부 음공에 대향하도록 실장된 멤스칩; 상기 케이스의 개방된 일측면에 결합되고, 상기 제1인쇄회로기판과 이격되어 위치하고, 그 외측면에 복수의 연결단자가 형성된 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 연결부재; 를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하다. 본 발명의 마이크로폰은 백챔버 공간을 충분히 확대할 수 있다는 장점이 있다.
摘要翻译：麦克风本发明涉及一种麦克风，包括：壳体，其一侧是敞开的，另一侧形成有外部音调孔; 第一印刷电路板，其耦合到所述壳体的所述另一侧并且具有与所述外部音孔连通的内部音调孔; MEMS芯片，其安装在第一印刷电路板的内侧以面对内部音孔; 第二印刷电路板，其与所述第一印刷电路板分离的壳体的所述开放侧耦合，并且在所述第二印刷电路板的外侧具有多个连接端子; 以及电连接第一和第二印刷电路板的多个导电连接构件。根据本发明的麦克风的优点在于它为后室提供足够的空间。

10. 发明申请

WO2011093584A2 광대역 멤스 마이크로폰 구조 审中-公开
标题翻译：宽带MEMS麦克风结构
公开(公告)号：WO2011093584A2
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：PCT/KR2010/008294
申请日：2010-11-23
申请人： 주식회사 비에스이 , 박두영 , 김창원 , 김정민
发明人： 박두영 , 김창원 , 김정민
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R1/2807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/086 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 음향 성능을 향상시킬 수 있는 멤스 마이크로폰에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 실리콘 기판에 실장되는 마이크로폰 칩 및 ASIC 칩; 상기 마이크로폰 칩과 ASIC 칩을 둘러싸도록 설치되어 음향 캐비티를 형성하고, 음향이 유입되도록 음향홀이 형성된 금속 케이스; 및 상기 금속 케이스의 내부에 배치되어 상기 음향 캐비티의 볼륨을 축소시키는 볼륨 축소 부재;를 포함하는 멤스 마이크로폰을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及能够增强声学性能的MEMS麦克风。根据本发明，提供一种MEMS麦克风，包括：安装在硅基板上的麦克风芯片和ASIC芯片; 金属外壳，其安装成围绕麦克风芯片和ASIC芯片，从而形成形成有声孔以便允许声音流入的声腔; 以及体积减小构件，其设置在金属壳体内并减小声腔的体积。

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