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    • 1. 发明专利
    • KR102232111B1 - Constant Current Circuit for Sensor and Capacitive Detection Device Using the Same
    • KR102232111B1
    • 2021-03-24
    • KR1020190147910A
    • 2019-11-18
    • 송청담
    • 송청담
    • G05F3/22G05F3/26
    • G05F3/227G05F3/262H03K17/962
    • 본 발명의 실시예는 정전센서의 용량 검출용 FET의 드레인 전류를 일정하게 하는 정전류 회로 및 이를 이용한 정전용량 검출장치를 개시한다. 개시된 정전류 회로는, 레퍼런스 FET와, 레퍼런스 FET의 게이트에 소정 클럭 주기의 톱니파형 전압을 인가하는 톱니파형 전압 발생부와, 레퍼런스 FET의 드레인과 Vcc 사이에 연결되어 평활화된 전압을 인가하는 평활회로와, 톱니파형 전압 발생부에 일정한 전류를 공급하고, 레퍼런스 FET의 드레인 전류를 일정하게 하는 전류미러와, 레퍼런스 FET의 드레인 전압을 소정의 기준전압과 비교하여 상기 전류미러로 피드백시키는 비교기를 포함한다. 또한 개시된 정전용량 검출장치는 정전류 회로와, 정전류 회로로부터 분기된 정전류를 입력받아 정전용량을 감지하기 위한 MxN 매트릭스로 배열된 MxN개의 정전 센서부를 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 검출장치는 전원이 인가되면 항상 드레인 전류가 흐르기 때문에 특성이 선형으로 이루어지고, 게이트 전압의 문턱치 Vgs(th)를 기준으로 즉, Vgs(th)를 초과해야 정전용량을 검출하는 것이 아니기 때문에 용량을 검출하기 용이하며, 회로 외부에 별도의 클럭을 배선할 필요가 없어 회로설계가 용이하다.
    • 2. 发明申请
    • 멤스 마이크로폰 패키지
    • MEMS麦克风包装
    • WO2011087207A2
    • 2011-07-21
    • PCT/KR2010/008251
    • 2010-11-22
    • 주식회사 비에스이송청담김창원김정민이원택박성호
    • 송청담김창원김정민이원택박성호
    • H04R1/04H04R2201/003
    • 본 발명은 커링 방식에 의한 멤스 마이크로폰 패키지에서 음이 세는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것이다. 여기서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무로 된 것이다.
    • MEMS麦克风封装技术领域本发明涉及一种使用固化方式防止来自MEMS麦克风封装件的声音泄漏的MEMS麦克风封装。 本发明的包装体包括:具有矩形形状的金属外壳,包括开口侧的开口侧,其中开口侧的端部的边缘被倒角,使得易于固化; 其上安装有MEMS麦克风芯片和专用集成电路(ASIC)的PCB,并插入到金属外壳中; 以及支撑构件,其在固化过程中支撑PCB并且涂覆有树脂以密封形成在金属壳体和PCB之间的空间。 这里,树脂由硅或橡胶形成。
    • 3. 发明申请
    • 멤스 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법
    • MEMS麦克风包装和包装方法
    • WO2011062325A1
    • 2011-05-26
    • PCT/KR2010/000877
    • 2010-02-11
    • 주식회사 비에스이송청담김창원김정민이원택박성호
    • 송청담김창원김정민이원택박성호
    • H04R19/04H04R31/00
    • H04R19/005B81B7/0061B81B2201/0257H04R19/04H04R31/00
    • 본 발명은 패키징 과정에서 배기 경로(vent path)를 추가하여 내부 공기압과 외부 공기압의 평형(Air equilibrium)을 개선시킴으로써 음향특성이 향상된 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 멤스 공정기술에 의해 실리콘 몸체에 백플레이트와 진동막 구조가 형성된 멤스 마이크로폰 칩; 상기 멤스 마이크로폰 칩을 실장하기 위한 기판; 상기 기판에 접착제를 도포하되 일부분은 비워두고 도포한 후 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판을 접착하여 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판 사이에 배기 경로가 형성된 접합부; 및 상기 기판과 접합되어 상기 멤스 마이크로폰 칩을 수용하기 위한 공간을 형성하는 케이스를 포함하여 상기 배기 경로를 통해 상기 멤스 마이크로폰 칩의 내부 공기압과 외부 공기압이 평형을 이루도록 함으로써 음향특성을 향상시킨 것이다.
    • 本发明涉及具有改进的声学特性的MEMS麦克风封装以及一种包装方法,其包括在包装过程中增加通气路径以改善内部和外部空气压力之间的平衡。 本发明的MEMS麦克风封装包括:MEMS麦克风芯片,其具有背板和使用MEMS制造技术形成在硅体上的隔膜; 其上安装有MEMS麦克风芯片的基板; 通过将粘合剂施加到除了一部分之外的基板上,然后将MEMS麦克风芯片体接合到基板而形成的接合部分,以在MEMS麦克风芯片体和基板之间形成通气路径; 以及结合到所述基板的壳体,以限定用于容纳所述MEMS麦克风芯片的空间。 MEMS麦克风芯片的内部和外部空气压力之间的平衡通过排气通道实现,从而改善了声学特性。
    • 4. 发明申请
    • 부가적인 백 챔버를 갖는 실리콘 콘덴서 마이크로폰 및 그의 제조방법
    • 具有附加背板的硅凝固器麦克风及其制造方法
    • WO2011049276A1
    • 2011-04-28
    • PCT/KR2010/000873
    • 2010-02-11
    • 주식회사 비에스이송청담
    • 송청담
    • H04R19/04H04R31/00
    • H04R19/04H01L2924/16152H04R31/00H04R2410/03H04R2499/11
    • 본 발명은 부가적인 백 챔버를 갖는 실리콘 콘덴서 마이크로폰의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 방법은 기판에 접착제를 도포한 후 챔버통을 마운터로 마운트하는 단계; 상기 챔버통을 접착하고 있는 접착제를 경화(cure)시키는 단계; 상기 챔버통 위에 접착제를 도포한 후 마운터로 MEMS칩을 마운트하는 단계; 상기 MEMS칩을 접착하고 있는 접착제를 경화(cure)시키는 단계; 및 부품이 실장된 상기 기판과 케이스를 접합하는 단계를 포함하여 상기 MEMS칩에 의한 백 챔버에 상기 챔버통에 의해 형성된 백 챔버가 증가되어 부가적인 백 챔버를 갖는 것이다. 따라서 본 발명에 따라 제조된 실리콘 콘덴서 마이크로폰은 MEMS칩 자체의 부족한 백 챔버 공간을 늘려 감도를 향상시키고, THD(Total Harmonic Distortion) 등의 노이즈를 개선할 수 있는 효과가 있다.
    • 本发明涉及一种具有附加后室的硅电容麦克风的制造方法。 本发明的方法包括:将粘合剂施加到基底上,然后安装腔室; 固化用于粘附室壳体的粘合剂; 将粘合剂施加到室外壳上,然后用安装器安装MEMS芯片; 固化用于粘附MEMS芯片的粘合剂; 并且连接安装有部件的壳体和基板。 当由室壳体形成的后室被添加到MEMS芯片的后室中时,提供附加的后室。 因此,根据本发明制造的硅电容式麦克风可以通过增加MEMS芯片本身的小后室空间并降低噪声(包括THD(总谐波失真))来提高灵敏度。
    • 5. 发明申请
    • 플로팅 구조의 콘덴서 마이크로폰 조립체
    • 冷凝器麦克风组件与浮动配置
    • WO2011046269A1
    • 2011-04-21
    • PCT/KR2010/000871
    • 2010-02-11
    • 주식회사 비에스이송청담
    • 송청담
    • H04R19/04
    • H04R3/00H04R1/086H04R19/02H04R19/04H04R27/04
    • 본 발명은 배극판에 일렉트릿을 형성하지 않고 진동판이 전기적으로 플로팅됨과 아울러 정전용량이 향상된 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로폰은, 미세공간을 사이에 두고 전기적으로 격리되어 서로 대향하고 있는 진동판과 배극판 사이에 플로팅된 바이어스 전압이 인가되고, 외부 음원의 음압에 따라 진동판이 진동하면 정전용량이 변화되는 음향체; 외측면에 출력단자와 접지단자가 형성되어 출력단자와 접지단자를 통해 외부 회로와 연결되고, 내측면에 버퍼 IC가 실장되며 버퍼 IC에 내장된 전압 펌프 회로로 입력전압을 승압하여 음향체에 전기적으로 플로팅된 바이어스전압을 제공함과 아울러 버퍼 IC가 음향체의 정전용량의 변화를 전기적인 신호로 증폭하여 출력단자와 접지단자를 통해 출력하는 인쇄회로기판 앗세이; 및 일면이 개구된 금속재질의 통 형상으로서 개구면의 단부 주변을 제외하고 내측에 절연물질이 코팅되어 음향체와 전기적으로 절연됨과 아울러 통의 내부에 상기 음향체를 포함하고 인쇄회로기판 앗세이와 컬링 결합되면서 접지단자와 연결되어 음향체를 전기적으로 차폐시키는 케이스로 구성된다.
    • 本发明涉及一种在后极板上形成的驻极体并具有电浮动隔膜和改善的电容的电容麦克风组件。 本发明的麦克风包括:发声体,其中浮动偏置电压施加在彼此面对的隔膜和后极板之间,并且隔着它们之间的小空间电隔离,当隔膜根据声压振动时,电容变化 从外部声源; PCB测定,其具有形成在其外表面上的输出端子和接地端子,其通过输出端子和接地端子连接到外部电路,具有安装在其内表面上的缓冲IC,以升高施加到电压泵的输入电压 内置于缓冲IC中,向探测体电气提供浮动偏置电压,并通过输出端子和接地端子通过缓冲IC输出放大电信号,发声体的电容变化; 以及具有一个开放表面的金属材料的圆柱形壳体,在其内部涂覆有绝缘材料,除了围绕开口表面的端部,与包括发声体在其隔室内的发声体电隔离,卷曲耦合 到PCB测定,并且耦合到接地端子以电屏蔽发声体。
    • 6. 发明申请
    • 고감도 정전 센서 회로
    • WO2019027124A1
    • 2019-02-07
    • PCT/KR2018/004480
    • 2018-04-18
    • 송청담
    • 송청담
    • H03K17/955H03K17/945
    • 본 발명은 충방전을 이용한 복수의 검출부를 구현하여 감도를 향상시킨 고감도 정전 센서 회로에 관한 것이다. 본 발명의 정전 센서 회로는 제어클럭을 생성하는 발진부와, 센서부 단자와 연결되어 제어클럭에 따라 충방전되면서 감지신호를 생성하는 제1 충방전부와, 제1 충방전부와 병렬로 연결되고 제어클럭에 따라 충방전되면서 기준신호를 생성하는 제2 충방전부와, 제1 충방전부의 감지신호와 제2 충방전부의 기준신호를 비교하여 센서부 단자측의 정전용량 변화를 검출하는 검출부로 구성된다. 제1 충방전부는 일단에 센서부 단자가 연결되고 제어클럭에 따라 충방전되는 제1 콘덴서와, 제1 콘덴서에 일정 크기의 정전류를 공급하여 제1 콘덴서를 충전시키기 위한 제1 정전류원과, 제어클럭에 따라 클럭의 반주기 단위로 제1 콘덴서의 충전과 방전이 반복되도록 제1 콘덴서를 제어하는 제1 스위치로 구성된다. 제 2 충방전부는 제어클럭에 따라 충방전되는 제2 콘덴서와, 제2 콘덴서에 일정 크기의 정전류를 공급하여 제2 콘덴서를 충전시키기 위한 제2 정전류원과, 제어클럭에 따라 클럭의 반주기 단위로 제2 콘덴서의 충전과 방전이 반복되도록 제2 콘덴서를 제어하는 제2 스위치로 구성된다.
    • 7. 发明申请
    • 마이크로폰 조립체
    • 麦克风组装
    • WO2011145790A1
    • 2011-11-24
    • PCT/KR2010/008452
    • 2010-11-26
    • 주식회사 비에스이송청담심용현김창원
    • 송청담심용현김창원
    • H04R1/02H04R19/04
    • H04R1/2807H04R19/005
    • 본 발명은, 마이크로폰에 관한 것으로서, 일측면은 개방되고, 타측면에는 외부 음공이 형성된 케이스; 상기 케이스의 타측면에 결합되고, 상기 외부 음공과 연통되는 내부 음공이 형성된 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판의 내측면에 실장되되, 상기 내부 음공에 대향하도록 실장된 멤스칩; 상기 케이스의 개방된 일측면에 결합되고, 상기 제1인쇄회로기판과 이격되어 위치하고, 그 외측면에 복수의 연결단자가 형성된 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 연결부재; 를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하다. 본 발명의 마이크로폰은 백챔버 공간을 충분히 확대할 수 있다는 장점이 있다.
    • 麦克风本发明涉及一种麦克风,包括:壳体,其一侧是敞开的,另一侧形成有外部音调孔; 第一印刷电路板,其耦合到所述壳体的所述另一侧并且具有与所述外部音孔连通的内部音调孔; MEMS芯片,其安装在第一印刷电路板的内侧以面对内部音孔; 第二印刷电路板,其与所述第一印刷电路板分离的壳体的所述开放侧耦合,并且在所述第二印刷电路板的外侧具有多个连接端子; 以及电连接第一和第二印刷电路板的多个导电连接构件。 根据本发明的麦克风的优点在于它为后室提供足够的空间。
    • 8. 发明申请
    • 진동모터 및 그 제조방법
    • 振动电机及其生产方法
    • WO2011108800A2
    • 2011-09-09
    • PCT/KR2010/008323
    • 2010-11-24
    • 주식회사 비에스이송청담
    • 송청담
    • H02K33/02H02K33/12
    • H02K33/16
    • 본 발명은 진동자와 진동자를 지지하는 지지체 및 진동자와 상호작용하는 코일이 실장되어 있는 기판을 소정 형상의 케이스에 적층하고 이들 부품을 고정하기 위하여 커링방식으로 제조할 수 있는 진동모터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 진동모터는 일면이 개구된 통형상의 케이스; 링 플레이트; 상기 케이스에 실장되고 상기 링 플레이트에 의해 상기 케이스의 바닥면과 공간을 유지하며 진동자를 탄성적으로 지지하는 서스펜션; 양면이 개구된 링형상으로서 내부에 부품들을 수용하기 위한 공간을 확보하며 상기 케이스에 실장되어 커링시 케이스의 단부를 받쳐주는 지지링; 상기 지지링 내에 적층되어 상기 서스펜션에 의해 지지되는 진동자; 및 일면에 상기 진동자와 상호 작용하는 코일이 실장되어 있고, 타면에 접속단자가 형성되어 있는 기판을 구비하여 상기 케이스안에 부품들을 적층한 후 상기 기판을 넣고, 상기 케이스의 단부를 커링하여 조립 완성된 것이다.
    • 本发明涉及一种振动电动机,其可以通过在预定形状的壳体中堆叠振动器,用于安装振动器的支撑件和携带与振动器相互作用的线圈的基板,并且通过执行取芯 以确保这些部件的安全; 本发明还涉及一种振动电动机的制造方法。 本发明的振动马达包括一个表面打开的管状外壳; 环板 悬架,其安装在壳体中并弹性地支撑振动器,同时由于环板而保持与壳体的地板的空间; 具有环形形状的支撑环,其在两个表面上是开放的,并且确保用于容纳内部的部件的空间,并且在取芯期间安装在所述壳体的端部; 振动器,其被堆叠在所述支撑环内并且通过所述悬架支撑; 以及用于在一个表面上安装与振动器相互作用并且在另一个表面上形成有连接端子的线圈的基板; 其中组装通过将部件堆叠在壳体内部然后将基板放置在顶部上并在壳体的端部上进行取芯来完成。
    • 9. 发明申请
    • 콘덴서 마이크로폰 케이스의 음향홀 형성 방법 및 그 콘덴서 마이크로폰 케이스
    • 冷凝器麦克风盒和冷凝器麦克风盒中形成孔眼的方法
    • WO2010093089A1
    • 2010-08-19
    • PCT/KR2009/002680
    • 2009-05-21
    • 주식회사 비에스이송청담
    • 송청담
    • H04R19/04
    • H04R19/04H04R1/086Y10T29/49005
    • 본 발명은 이물질의 투입을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 콘덴서 마이크로폰 케이스의 음향홀 형성 방법 및 그 콘덴서 마이크로폰 케이스에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 마이크로폰용 부품을 실장할 수 있도록 일면이 개구되어 있는 통형의 금속 케이스에서 금속 케이스의 바닥면의 일부를 절개와 동시에 절개된 일측을 프레싱하여 절개부위에 갭 형태로 음향홀을 형성하는 것이고, 본 발명의 케이스는 일면이 개구된 직육면체 형상이나 원통 형상의 금속 케이스의 바닥면에 금속 케이스의 바닥면의 일부를 절개와 동시에 절개된 일측을 프레싱하여 절개부위에 갭 형태로 음향홀이 형성된 것이다.
    • 本发明涉及一种在电容麦克风外壳中形成声孔的方法和电容麦克风外壳,可通过防止异物流入而提高可靠性。 本发明的方法:在一侧具有开口的管状金属壳体的底部的一部分,以安装麦克风的部件,同时按压切割部分以形成狭缝形状的声孔 切割部分。 本发明的情况是通过切割金属壳的底部的一部分而制成的,所述金属壳的底部具有在一侧具有开口或管状的长方体形状并且同时按压切割部以形成狭缝形状的声孔 在切割部分。
    • 10. 发明申请
    • 정전용량 검출회로
    • WO2021149962A1
    • 2021-07-29
    • PCT/KR2021/000438
    • 2021-01-13
    • 송청담
    • 송청담 SONG, Chung Dam
    • G01R27/26H03K17/955G01R27/2605
    • 본 발명은 샘플홀드회로를 이용하여 회로구성을 간단히 하고 온도특성을 개선한 정전용량 검출회로에 관한 것이다. 본 발명의 정전용량 검출회로는 정전류부, 정전류부에 의해 커패시터를 충전시키고 클럭에 의해 방전시켜 톱니파형 전압을 생성하는 톱니파 생성부, 감지부, 톱니파 생성부로부터 입력되는 무신호기간의 톱니파 전압 피크치와 감지기간의 톱니파 전압 피크치를 검출하는 피크치 검출기, 무신호시 기준전압을 생성하기 위한 부궤환 루프를 정전류부에 제공하기 위한 정전류 자동제어 비교기, 피크치 검출기와 정전류 자동제어 비교기 사이에 배치되어 무신호기간에 부궤환 루프를 연결하다가 감지기간에 부궤환 루프를 차단한 후 샘플홀딩된 전압을 상기 정전류 자동제어 비교기로 제공하는 샘플홀드부, 교류 증폭기, 영전압 클램프 검출기와, 영전압 클램프 검출기의 출력을 검출 기준전압과 비교하여 검출신호를 출력하는 전압 비교기를 포함한다.