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1. 发明公开

KR1020160094958A 전기 디바이스 제조용 용제 조성물 审中-实审
标题翻译：用于电气设备生产的溶剂组合物
公开(公告)号：KR1020160094958A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：KR1020167014745
申请日：2014-12-05
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 사카니시,유이치 , 스즈키,요지
IPC分类号： C09D11/033 , C09D11/03
CPC分类号： C09D11/033 , C09D11/03
摘要： 본발명은인쇄법을사용하여정밀도좋게도포할수 있고, 도포후 소성함으로써, 회분이나휘발물의발생을억제하여전기특성이우수한배선·도막을수율좋게형성할수 있는페이스트조성물의원료가되는전자디바이스제조용용제조성물을제공한다. 본발명의전자디바이스제조용용제조성물은용제와하기식 (1)(식중, 환 Z는벤젠, 벤조페논, 비페닐및 나프탈렌으로부터선택되는환을나타내고, R은탄소수 6 이상의지방족탄화수소기를나타낸다. n은 3 이상의정수를나타낸다. n개의 R은동일할수도있고, 상이할수도있다) 로표시되는화합물을포함한다.

2. 发明公开

KR1020160088328A 유기 트랜지스터 제조용 용제 审中-实审
标题翻译：用于生产有机晶体管的溶剂
公开(公告)号：KR1020160088328A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：KR1020167014744
申请日：2014-11-13
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 스즈키,요지 , 요코오,다케시 , 아카이,야스유키
IPC分类号： H01L51/00 , C07C49/395 , C07C49/403 , C07C43/184 , C07D307/79 , C07D487/04 , H01L51/05
CPC分类号： H01L51/0068 , C07C43/184 , C07C43/205 , C07C43/2055 , C07C49/403 , C07C211/35 , C07C2601/14 , C07D307/79 , C08G61/124 , C08G61/126 , C08G2261/1412 , C08G2261/3223 , C08G2261/3327 , C08G2261/344 , C08G2261/92 , C09D165/00 , H01L51/0007 , H01L51/0072 , H01L51/0558 , C07C49/395 , C07D487/04
摘要： 본발명은유기반도체재료의용해성이우수하고, 결정성이높은유기트랜지스터를형성할수 있는유기트랜지스터제조용용제를제공한다. 본발명의유기트랜지스터제조용용제는, 하기화학식 (a)로표시되는용제 A를 1종또는 2종이상포함한다.[식중, 환 Z는방향족탄소환, 5 내지 7원의지환식탄소환및 5 내지 7원의복소환으로부터선택되는환을나타내고, R은옥소기, 티옥시기, -OR기, -SR기, -O(C=O)R기, -RO(C=O)R기및 치환또는비치환아미노기로부터선택되는기를나타내고, R는수소원자, C알킬기, 아릴기및 -OR기로부터선택되는기를나타내고, R과 R는서로결합하여환 Z를구성하는탄소원자와함께환을형성하고있을수도있음]
摘要翻译：提供一种用于生产有机晶体管的溶剂，该溶剂具有优异的溶解有机半导体材料的能力并且能够形成具有高结晶度的有机晶体管。用于生产有机晶体管的溶剂含有一种或多种由式（a）表示的溶剂（A）。在该式中，环Z表示选自芳族碳环，5-7成员脂环族碳环和5-7元杂环的环。 R1表示选自氧代基，硫代基，-ORa基，-SRa基，-O（C = O）Ra基，-RbO（C = O）Ra基，以及取代或未取代的氨基。 R2表示选自氢原子，C1-7烷基，芳基和-ORa基的基团。 R 1和R 2可以彼此键合并与构成环Z的碳原子形成环。

3. 发明授权

KR102118354B1 유기 트랜지스터 제조용 용제 또는 용제 조성물 有权
公开(公告)号：KR102118354B1
公开(公告)日：2020-06-03
申请号：KR1020157014848
申请日：2013-12-02
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 스즈키,요지 , 요코오,다케시 , 아카이,야스유키
IPC分类号： H01L51/00 , H01L51/05 , H01L31/0256

4. 发明公开

KR1020170026239A 증점 안정제 및 그것을 사용한 증점 안정화 조성물 审中-实审
标题翻译：增稠稳定剂和增稠/稳定组合物
公开(公告)号：KR1020170026239A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020160109005
申请日：2016-08-26
申请人： 주식회사 다이셀 , 고쿠리츠다이가쿠호우진 야마구치 다이가쿠
发明人： 사카니시,유이치 , 아카이,야스유키 , 스즈키,요지 , 사에키,다카시
IPC分类号： C07C323/42 , A23L29/00
摘要： 유동성유기물질을원하는점도로증점혹은겔화, 또는유동성유기물질을함유하는조성물을균일하게안정화하는화합물을제공한다. 본발명의화합물은, 하기식 (1)로표시된다. 식중, R은벤젠, 시클로헥산, 부탄, 벤조페논, 비페닐또는나프탈렌의구조식으로부터 4개의수소원자를제외한기를나타내고, R는탄소수 4 이상의지방족탄화수소기를나타낸다. n은 1 내지 3의정수를나타낸다. n이 2 또는 3인경우, 2개또는 3개의 R는각각동일할수도있고상이할수도있다.

5. 发明公开

KR1020130018619A 인쇄용 용제 및 페이스트 조성물 无效
标题翻译：溶剂用于印刷和涂料组合物
公开(公告)号：KR1020130018619A
公开(公告)日：2013-02-25
申请号：KR1020120086934
申请日：2012-08-08
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 스즈키,요지 , 아카이,야스유키
IPC分类号： H01B1/12 , H05K3/12 , H05K1/09
摘要： PURPOSE: A printing solvent is provided to improve solubility of a binder resin contained in the paste composition, to not be evaporated at a printing temperature, and to not increase the amount of a binder resin. CONSTITUTION: A printing solvent for patterning electronic devices contains dipropylene glycol methyl isobutyl ether and/or dipropylene glycol methyl isopentyl ether. A printing paste composition for patterning electronic devices contains the printing solvent and a binder resin. The binder resin is a cellulose-based resin and/or acryl-based resin. A pattern forming method of an electronic device comprise a step of forming a pattern layer by spreading the paste composition on a substrate by using a printing method, and a step of plasticizing and/or sintering the pattern layer.
摘要翻译：目的：提供印刷溶剂以提高糊料组合物中所含的粘合剂树脂的溶解性，在印刷温度下不被蒸发，并且不增加粘合剂树脂的量。构成：用于图案化电子器件的印刷溶剂含有二丙二醇甲基异丁基醚和/或二丙二醇甲基异戊基醚。用于图案化电子器件的印刷浆料组合物含有印刷溶剂和粘合剂树脂。粘合剂树脂是纤维素类树脂和/或丙烯酸类树脂。电子器件的图案形成方法包括通过使用印刷方法将糊料组合物铺展在基底上形成图案层的步骤，以及对图案层进行塑化和/或烧结的步骤。

6. 发明授权

KR102237757B1 유기 트랜지스터 제조용 용제 有权
公开(公告)号：KR102237757B1
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：KR1020167014744
申请日：2014-11-13
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 스즈키,요지 , 요코오,다케시 , 아카이,야스유키
IPC分类号： H01L51/00 , C07C49/395 , C07C49/403 , C07C43/184 , C07D307/79 , C07D487/04 , H01L51/05
摘要： 본발명은유기반도체재료의용해성이우수하고, 결정성이높은유기트랜지스터를형성할수 있는유기트랜지스터제조용용제를제공한다. 본발명의유기트랜지스터제조용용제는, 하기화학식 (a)로표시되는용제 A를 1종또는 2종이상포함한다. TIFF112016053298761-pct00027.tif1550 [식중, 환 Z는방향족탄소환, 5 내지 7원의지환식탄소환및 5 내지 7원의복소환으로부터선택되는환을나타내고, R1은옥소기, 티옥시기, -ORa기, -SRa기, -O(C=O)Ra기, -RbO(C=O)Ra기및 치환또는비치환아미노기로부터선택되는기를나타내고, R2는수소원자, C1-7알킬기, 아릴기및 -ORa기로부터선택되는기를나타내고, R1과 R2는서로결합하여환 Z를구성하는탄소원자와함께환을형성하고있을수도있음]

7. 发明授权

KR102202848B1 전기 디바이스 제조용 용제 조성물 有权
公开(公告)号：KR102202848B1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：KR1020167014745
申请日：2014-12-05
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 사카니시,유이치 , 스즈키,요지
IPC分类号： C09D11/033 , C09D11/03
摘要： 본발명은인쇄법을사용하여정밀도좋게도포할수 있고, 도포후 소성함으로써, 회분이나휘발물의발생을억제하여전기특성이우수한배선·도막을수율좋게형성할수 있는페이스트조성물의원료가되는전자디바이스제조용용제조성물을제공한다. 본발명의전자디바이스제조용용제조성물은용제와하기식 (1) TIFF112016053300495-pct00008.tif1862 (식중, 환 Z는벤젠, 벤조페논, 비페닐및 나프탈렌으로부터선택되는환을나타내고, R은탄소수 6 이상의지방족탄화수소기를나타낸다. n은 3 이상의정수를나타낸다. n개의 R은동일할수도있고, 상이할수도있다) 로표시되는화합물을포함한다.

8. 发明公开

KR1020150095647A 유기 트랜지스터 제조용 용제 또는 용제 조성물 审中-实审
标题翻译：用于有机晶体管制造的溶剂或溶剂组合物
公开(公告)号：KR1020150095647A
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：KR1020157014848
申请日：2013-12-02
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 스즈키,요지 , 요코오,다케시 , 아카이,야스유키
IPC分类号： H01L51/00 , H01L51/05 , H01L31/0256
CPC分类号： H01L51/0065 , C07D307/16 , H01L51/0007 , H01L51/0036 , H01L51/0074 , H01L51/0508
摘要： 본 발명은 유기 반도체 재료의 용해성이 우수하고, 결정성이 높은 유기 트랜지스터를 형성할 수 있는 유기 트랜지스터 제조용 용제 또는 용제 조성물을 제공한다.
본 발명의 유기 트랜지스터 제조용 용제 또는 용제 조성물은 유기 반도체 재료 용해용의 용제 또는 용제 조성물로서, 하기 식 (A)로 표현되는 용제 A를 포함한다. 식 (A) 중, R
1 은 C
1-
4 알킬기, C
1-
4 아실기, C
5-
6 시클로알칸환, C
5-
6 시클로알켄환, C
6-12 아릴기, 또는 이들이 2 이상 결합하여 이루어지는 기이다. R
2 , R
3 , R
4 , R
5 는 동일하거나 또는 상이하고, 수소 원자, C
1-
4 알킬기 또는 C
1-
4 아실기이다. R
6 은 C
1-
4 알킬기 또는 C
1-
4 아실기이다. R
1 과 R
3 은 서로 결합하여 인접하는 산소 원자 및 탄소 원자와 함께 환을 형성하고 있을 수도 있다. n은 1 또는 2이고, m은 0∼2의 정수이다.
摘要翻译：提供了用于有机晶体管生产的溶剂或溶剂组合物。溶剂或溶剂组合物允许有机半导体材料溶解在其中并且可以形成高结晶的有机晶体管。根据本发明的有机晶体管制备的溶剂或溶剂组合物是用于溶解有机半导体材料的溶剂或溶剂组合物，并且包括由式（A）表示的溶剂A. 在式（A）中，R 1选自C 1 -C 4烷基，C 1 -C 4酰基，C 5 -C 6环烷烃环，C 5 -C 6环烯烃环，C 6 -C 12芳基，和其中两个或多个的基团键合到彼此。 R 2，R 3，R 4和R 5在每次出现时相同或不同，选自氢，C 1 -C 4烷基和C 1 -C 4酰基。 R 6选自C 1 -C 4烷基和C 1 -C 4酰基。 R1和R3可以彼此连接形成与相邻氧原子和碳原子形成的环; n表示1或2; m表示0〜2的整数。

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