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1. 发明授权

KR100945635B1 반도체 조립용 접착 필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름 有权
标题翻译：用于半导体组件的粘合膜组合物，其粘合膜和包含其的定影膜结合膜
公开(公告)号：KR100945635B1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：KR1020070133086
申请日：2007-12-18
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 임수미 , 홍용우 , 김완중 , 정철 , 편아람 , 김상진 , 정창범
IPC分类号： C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
摘要： 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및 이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 변성 실리콘 오일, 열가소성수지, 충진제, 수산기, 카르복시기 또는 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 포스핀계, 보론계, 이미다졸계 경화촉매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질 및 실란 커플링제를 포함하며, 특히 변성 실리콘 오일을 첨가함으로써 픽업 공정시 발생하는 필름 사이의 고착화를 방지하고 점착 필름과의 필강도를 낮게 하여 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지므로 우수한 공정성 및 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 필강도, 고착화, 텍, 변성 실리콘 오일, 페놀형 경화제, 에폭시수지

2. 发明授权

KR100942357B1 반도체　조립용　접착필름　조성물 및　이를 이용한접착필름 有权
标题翻译：粘合膜组合物？使用半导体？组装？和？结合？膜片？
公开(公告)号：KR100942357B1
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020070124393
申请日：2007-12-03
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김상진 , 정창범 , 송기태 , 최한님 , 김완중 , 홍용우 , 정철 , 편아람 , 임수미
IPC分类号： C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
摘要： 본 발명은 엘라스토머 수지, 필름형성 수지, 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 경화촉진제, 실란 커플링제, 충진제, 열안정제 및 유기용매를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 상기 열안정제를 사용함으로써, 반도체의 다이싱 공정에서 발생하는 마찰열에 따른 접착 필름의 들뜸 및 말림 현상을 방지하고, 높은 신뢰성 및 공정성이 요구되는 반도체 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 열안정제, 에폭시, 실란 커플링제, 다이쉐어, 픽업공정

3. 发明授权

KR100909169B1 선 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물 有权
标题翻译： 선경화형반도체조립용접착필름조성
公开(公告)号：KR100909169B1
公开(公告)日：2009-07-23
申请号：KR1020070090009
申请日：2007-09-05
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 정기성 , 김완중 , 홍용우 , 정철 , 정창범
IPC分类号： C09J163/00 , C09J175/04 , C09J7/00
CPC分类号： H01L2224/2919 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0104 , H01L2924/01051 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： An adhesive film composition, including an elastomer resin having one or more of a hydroxy group, a carboxyl group, or an epoxy group, a film-forming resin having a glass transition temperature of about -10 DEG C. to about 200 DEG C., an epoxy resin, a phenol-type curing agent, a curing catalyst, a pre-curable additive, a silane coupling agent, and a filler.
摘要翻译：一种粘合剂膜组合物，其包含具有羟基，羧基或环氧基中的一种或多种的弹性体树脂，玻璃化转变温度为约-10℃至约200℃的成膜树脂，环氧树脂，酚类固化剂，固化催化剂，预固化添加剂，硅烷偶联剂和填料。

4. 发明公开

KR1020090066714A 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름 有权
标题翻译：用于半导体组件的粘合膜组合物及其粘合膜
公开(公告)号：KR1020090066714A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：KR1020070134390
申请日：2007-12-20
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 홍용우 , 김완중 , 임수미 , 편아람 , 정철 , 김상진 , 정창범
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/02 , C09J7/00
CPC分类号： H01L21/6836 , C08K5/50 , C08K5/5419 , C09D163/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L2221/68327 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L2666/28 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , C09J7/00 , C09J183/04
摘要： An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor is provided to improve the adhesion to a lead frame and to enhance the reliability of an adhesive film in the reflow process, the PCT test and the TC test. An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor comprises an elastomeric resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and 0.01 ~ 3 weight% of a silsesquioxane oligomer based on 100 weight% of the solid part of the total composition. The silsesquioxane oligomer is represented by the formula 1, wherein R is a methyl group.
摘要翻译：提供了一种用于组装半导体的粘合膜组合物，以改善与引线框架的粘合性，并提高回流工艺，PCT试验和TC试验中粘合剂膜的可靠性。用于组装半导体的粘合剂膜组合物包含弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂和基于100重量％的总组合物的固体部分的0.01〜3重量％的倍半硅氧烷低聚物。倍半硅氧烷低聚物由式1表示，其中R是甲基。

5. 发明公开

KR1020090064898A 광경화성 점착 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 다이본딩필름 有权
标题翻译：用于压力敏感胶粘剂的层压组合物和包含其的定影胶带
公开(公告)号：KR1020090064898A
公开(公告)日：2009-06-22
申请号：KR1020070132273
申请日：2007-12-17
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 조재현 , 하경진 , 정창범 , 김완중 , 황용하
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/00 , C09J7/02
CPC分类号： C09J133/08 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J175/04 , C09J2203/326
摘要： A photocurable adhesive composition for forming a pressure sensitive adhesive layer is provided to show excellent adhesion with ring frame, wafer or a dicing die bonding film before photocuring. A photocurable adhesive composition comprises (A) an acrylic adhesive binder 100.0 parts by weight; (B) a UV-curable urethane acrylate oligomer 10-150 parts by weight having viscosity of 10,000 cps or more at 40 °C; (C) a thermosetting agent 0.5-5 parts by weight; and (D) a photopolymerization initiator 0.1-3 parts by weight. The acrylic adhesive binder(A) comprises epoxy group 2~10 mole %.
摘要翻译：提供了用于形成压敏粘合剂层的光固化性粘合剂组合物，以在光固化之前显示出与环形框架，晶片或切割芯片接合膜的优异粘附性。光固化粘合剂组合物包含（A）100.0重量份的丙烯酸粘合剂粘合剂; （B）40℃下粘度为10,000cps以上的10〜150重量份的UV固化型聚氨酯丙烯酸酯低聚物; （C）热固剂0.5-5重量份; 和（D）光聚合引发剂0.1-3重量份。丙烯酸系粘合剂（A）含有2〜10摩尔％的环氧基。

6. 发明公开

KR1020090056570A 고 신뢰성 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이에 의한접착 필름 有权
标题翻译：用于半导体组件的高可靠性胶粘膜组合物及其粘合膜
公开(公告)号：KR1020090056570A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：KR1020070123779
申请日：2007-11-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 임수미 , 정기성 , 홍용우 , 김완중 , 정철 , 편아람 , 김상진 , 정창범
IPC分类号： C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L21/48
CPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J2203/326 , H01L21/48
摘要： An adhesive film composition for a semiconductor assembly is provided to remove void remaining in precure by increasing fluidity and lowering viscosity at a die attach temperature. An adhesive film composition for a semiconductor assembly comprises a thermoplastic resin 5-40 parts by weight which has a softening point of 0-90 °C and an average molecular weight of 200-10,000; a sphere filler 0.1-50 parts by weight; an elastomeric resin 5-60 parts by weight containing a hydroxyl group, a carboxyl group or an epoxy group; an epoxy-based resin 5-60 parts by weight; a phenol type epoxy hardener 5-30 parts by weight; a curing catalyst 0.01-5 parts by weight selected from the group consisting of a phosphine-, boron- and imidazole-based curing catalysts; and a silane coupling agent 0.01-10 parts by weight.
摘要翻译：提供一种用于半导体组件的粘合剂膜组合物，用于通过增加流动性并降低管芯附着温度下的粘度来去除保留在预固化物中的空隙。用于半导体组合物的粘合膜组合物包括5-40重量份的软化点为0-90℃，平均分子量为200-10,000的热塑性树脂; 球填料0.1-50重量份; 含有羟基，羧基或环氧基的5-60重量份的弹性体树脂; 环氧基树脂5-60重量份; 苯酚型环氧固化剂5-30重量份; 0.01-5重量份选自磷化氢，硼和咪唑的固化催化剂的固化催化剂; 和硅烷偶联剂0.01-10重量份。

7. 发明公开

KR1020090041246A 페녹시수지 및 에스테르계 열 가소성 수지를 이용한 반도체조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름 有权
标题翻译：使用酚醛树脂和基于酯基的热塑性树脂对半导体组件和粘合膜的粘合膜组合物
公开(公告)号：KR1020090041246A
公开(公告)日：2009-04-28
申请号：KR1020070106849
申请日：2007-10-23
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김완중 , 정기성 , 홍용우 , 정철 , 편아람 , 정창범
IPC分类号： C09J171/10 , C09J163/00 , C09J7/02 , C09J7/00
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J2203/326
摘要： An adhesive film composition for a semiconductor assembly is provided to reduce the generation of burr or chipping in a sawing process by increasing a tensile modulus before curing of the adhesive film. An adhesive film composition for a semiconductor assembly comprises, based on solid portion, (i) phenoxy resin 2-15 weight%; (ii) ester-based thermoplastic resin 10-30 weight%; (iii) elastomer resin 30-60 weight% containing an hydroxyl group or epoxy group; (iv) epoxy-based resin 5-20 weight%; (v) at least one resin 2-20 weight% selected from the group consisting of a phenol type resin hardener or aromatic amine-based hardener resin as a hardener; and (vi) at least one catalyst 0.01-5 weight% selected from the group consisting of phosphine-based, boron-based and imidazole-based curing catalyst.
摘要翻译：提供一种用于半导体组件的粘合膜组合物，用于通过增加粘合剂膜固化前的拉伸模量来减少锯切过程中的毛刺或碎屑的产生。用于半导体组合物的粘合剂膜组合物基于固体部分包含（i）2-15重量％的苯氧基树脂; （ii）10-30重量％的酯基热塑性树脂; （iii）含有羟基或环氧基的30-60重量％弹性体树脂; （iv）环氧树脂5-20重量％树脂; （v）至少一种选自苯酚型树脂固化剂或芳族胺类固化剂树脂作为硬化剂的2-20重量％的树脂; 和（vi）至少一种选自磷化氢基，硼基和咪唑基固化催化剂的0.01-5重量％的催化剂。

8. 发明授权

KR100885794B1 라디칼 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물 有权
标题翻译： DITING DIE BONDING FILM COMPOSITION US RADICAL CURING
公开(公告)号：KR100885794B1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：KR1020060134920
申请日：2006-12-27
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 정기성 , 김완중 , 홍용우 , 정철 , 편아람 , 임수미 , 정창범
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/10 , C09J183/00 , C09J7/02
摘要： 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수산기, 카르복실기 또는 에폭시기로부터 라디칼 중합을 가능하게 하는 라디칼 중합형 엘라스토머 수지, 0℃ 내지 200℃범위의 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는 접착증진 결정성 폴리에스터 필름형성 수지, (메타)아크릴레이트계 수지 및 모노머, (메타)아크릴레이트 수지 경화제, 첨가제,실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 조립용 접착필름 조성물은, 라디칼중합으로 경화가 이루어짐으로써 반도체 제조 공정시 빠른 경화로 인하여 공정성을 향상시킬 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 라디칼 중합형 엘라스토머, 퍼옥시드, 실란 커플링제, 다이쉐어값, 반도체공정

9. 发明授权

KR100787721B1 박막 웨이퍼의 가공에 적합한 다이싱 다이 본드 필름 有权
标题翻译：适用于加工薄膜的贴片胶带
公开(公告)号：KR100787721B1
公开(公告)日：2007-12-24
申请号：KR1020060069718
申请日：2006-07-25
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김완중 , 정창범 , 홍용우 , 정기성 , 정철
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L2221/68327
摘要： A dicing die bond film suitable for processing a thin film wafer is provided to remove a chip flying effect by increasing fixing force to a ring frame. A dicing die bond film includes a supporting base layer, an adhesive layer, and a fixing adhesive layer. The adhesive layer includes a lower adhesive layer(32) and an upper adhesive layer(22). The lower adhesive layer is laminated on the supporting base layer. The upper adhesive layer is laminated on the lower adhesive layer. The peel strength between the lower adhesive layer and the ring frame is 0.007N/mm to 1.000N/mm. The peel strength between the upper adhesive and the fixing adhesive layer is 0.002N/mm to 0.020N/mm after the peel strength. Further, the upper adhesive layer contains 30-90 wt.% of acryl copolymer, 10-70 wt.% of acryl compound and 0.1-10 wt.% of photoinitiator based on 100 wt.% of the upper adhesive layer.
摘要翻译：提供适于处理薄膜晶片的切割模片接合薄膜，以通过增加对环形框架的固定力来消除芯片飞行效应。切割芯片接合膜包括支撑基底层，粘合剂层和固定粘合剂层。粘合剂层包括下部粘合剂层（32）和上部粘合剂层（22）。下部粘合剂层层压在支撑基底层上。上粘合剂层层压在下粘合剂层上。下粘合剂层和环形框架之间的剥离强度为0.007N / mm至1.000N / mm。剥离强度后，上粘合剂和固定粘合剂层之间的剥离强度为0.002N / mm至0.020N / mm。此外，上粘合剂层包含基于100重量％的上粘合剂层的30-90重量％的丙烯酸共聚物，10-70重量％的丙烯酸化合物和0.1-10重量％的光引发剂。

10. 发明授权

KR100959746B1 페녹시수지 및 에스테르계 열 가소성 수지를 이용한 반도체조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름 有权
标题翻译：使用酚醛树脂和基于酯基的热塑性树脂对半导体组件和粘合膜的粘合膜组合物
公开(公告)号：KR100959746B1
公开(公告)日：2010-05-25
申请号：KR1020070106849
申请日：2007-10-23
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김완중 , 정기성 , 홍용우 , 정철 , 편아람 , 정창범
IPC分类号： C09J171/10 , C09J163/00 , C09J7/02 , C09J7/00
摘要： 본 발명은 페녹시계 수지 및 폴리에스테르계 열 가소성 수지를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착필름에 관한 것이다. 본 발명의 조성물에 의하면 경화 전 인장 모듈러스를 30Kgf/mm2 이상으로 향상시켜 칩 크기로의 절단 공정 이후 접착제간 고착화를 방지하는 것은 물론 점착층과의 픽업성을 유리하게 하고, 또한 다이 어태치 공정 시 발생하는 기포 제거를 용이하게 하여 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착 필름, 페녹시수지, 에스테르계 열가소성 수지, 에폭시기 함유형 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 혹은 아민형 경화제, 이미다졸계 경화촉매, 실란 커플링제, 무기 충진제

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