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1. 发明公开

KR1020040083336A 2층 적층막 및 이것을 이용한 패턴 형성 방법 有权
标题翻译：双层层压薄膜及使用其的图案形成方法
公开(公告)号：KR1020040083336A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：KR1020037013922
申请日：2002-11-15
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 오따,마사루 , 이또,아쯔시 , 모찌즈끼,이사무 , 이노마따,가쯔미 , 이와나가,신이찌로
IPC分类号： G03F7/26
CPC分类号： G03F7/0236 , G03F7/0233 , G03F7/095 , G03F7/40
摘要： 본 발명은 리프트 오프 기술에 의한 증착 및(또는) 스퍼터링에 의한 막의 형성 방법에 관한 것으로, 기판 표면에 버가 없는 막층을 갖는 2층 레지스트막을 쉽게 형성할 수 있다. 상기 패턴 형성 방법은 기판 (1) 위에 (A) 히드록실기 및(또는) 카르복실기를 갖는 라디칼 중합체, (B) 퀴논디아지드기 함유 화합물 및 (C) 용매를 포함하는 포지티브형 감방사선성 수지 조성물로 형성된 레지스트막 (2)와, (D) 페놀성 히드록실기를 갖는 중합체, (E) 퀴논디아지드기 함유 화합물 및 (F) 용매를 포함하는 포지티브형 감방사선성 수지 조성물로 형성된 레지스트막 (3)을 포함하는 2층 적층막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

2. 发明授权

KR100944313B1 2층 적층막 및 이것을 이용한 패턴 형성 방법 有权
标题翻译：双层膜及其形成方法
公开(公告)号：KR100944313B1
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：KR1020037013922
申请日：2002-11-15
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 오따,마사루 , 이또,아쯔시 , 모찌즈끼,이사무 , 이노마따,가쯔미 , 이와나가,신이찌로
IPC分类号： G03F7/26
CPC分类号： G03F7/0236 , G03F7/0233 , G03F7/095 , G03F7/40
摘要： 본 발명은 리프트 오프 기술에 의한 증착 및(또는) 스퍼터링에 의한 막의 형성 방법에 관한 것으로, 기판 표면에 버가 없는 막층을 갖는 2층 레지스트막을 쉽게 형성할 수 있다. 상기 패턴 형성 방법은 기판 (1) 위에 (A) 히드록실기 및(또는) 카르복실기를 갖는 라디칼 중합체, (B) 퀴논디아지드기 함유 화합물 및 (C) 용매를 포함하는 포지티브형 감방사선성 수지 조성물로 형성된 레지스트막 (2)와, (D) 페놀성 히드록실기를 갖는 중합체, (E) 퀴논디아지드기 함유 화합물 및 (F) 용매를 포함하는 포지티브형 감방사선성 수지 조성물로 형성된 레지스트막 (3)을 포함하는 2층 적층막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
2층 적층막, 패턴 형성 방법, 리소그래피, 증착, 스퍼터링, 레지스트

3. 发明授权

KR100608966B1 감방사선성수지조성물 有权
公开(公告)号：KR100608966B1
公开(公告)日：2006-09-22
申请号：KR1019980041649
申请日：1998-10-02
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 이노우에,마사아끼 , 이노마따,가쯔미 , 하라,히로미찌 , 유우모또,요시지
IPC分类号： G03F7/022
摘要： 본 발명은 적은 도포량으로 균일한 막두께로 도포할 수 있고, 더욱이 패턴 결함이 생기기 어려우며, 또한 우수한 패턴 형상을 갖는 고해상도의 레지스트 패턴을 고감도로 형성할 수 있는, 포지티브형 레지스트로서 바람직한 감방사선성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 감방사선성 수지 조성물은 (1) 알칼리 가용성 수지, (2) 퀴논디아지드 화합물 및 (3) 탄소수 7 내지 14의 모노케톤 및 알콕시프로피온산알킬 에스테르를 함유하는 혼합 용제를 포함한다.

4. 发明授权

KR101095711B1 감광성 절연 수지 조성물 및 그의 경화물 有权
标题翻译：感光绝缘树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：KR101095711B1
公开(公告)日：2011-12-20
申请号：KR1020067004719
申请日：2004-08-31
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 고또,히로후미 , 이노마따,가쯔미 , 이와나가,신이찌로
IPC分类号： G03F7/038 , H01L21/312
CPC分类号： G03F7/038 , H01L21/02126 , H01L21/0271 , H01L21/312
摘要： 본 발명은 유기 반도체 소자 등의 기능을 저해하지 않고 저온 경화시키는 것이 가능하며, 해상성, 전기 절연성, 내열충격성 및 내약품성 등의 여러가지 특성이 우수한 경화물을 얻을 수 있고, 반도체 소자용 표면 보호막이나 층간 절연막 등의 용도에 적합한 감광성 절연 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 감광성 절연 수지 조성물은 에폭시기를 갖는 비닐 단량체와 옥세타닐기를 갖는 비닐 단량체를 포함하는 단량체 성분을 공중합하여 이루어지는 공중합체 (A)와, 광 감응성 산발생제 (B)를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 공중합체 (A)는 에폭시기를 갖는 비닐 단량체, 옥세타닐기를 갖는 비닐 단량체, 및 그 밖의 비닐 단량체를 포함하는 단량체 성분을 공중합하여 이루어지는 것이 바람직하다.
감광성 절연 수지 조성물, 반도체 소재용 표면 보호막, 층간 절연막

5. 发明公开

KR1020070073941A 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물 및 그의 경화물 有权
标题翻译：阳离子光敏绝缘树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：KR1020070073941A
公开(公告)日：2007-07-10
申请号：KR1020077011951
申请日：2005-10-28
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 이또,아쯔시 , 요꼬야마,겐이찌 , 이노마따,가쯔미 , 이와나가,신이찌로
IPC分类号： G03F7/023 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08G8/38
CPC分类号： C08F212/14 , C08F8/12 , C08F212/12 , C08F2220/281 , C08G8/38 , C08J5/18 , C08K5/28 , C08L25/18 , C08L61/06 , C09D125/18 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0751 , G03F7/40 , C08F112/14 , C08L2666/14 , C08F212/08
摘要： Disclosed is a positive photosensitive insulating resin composition characterized by containing a copolymer (A) composed of 10-99 mol% of a structural unit (A1) represented by the general formula (1) below and 90-1 mol% of a structural unit (A2) represented by the general formula (2) below; a compound (B) having a quinonediazide group; at least one compound (C) selected from the group consisting of aromatic compounds (C1) containing a methylol group and/or an alkoxymethyl group (excluding aromatic compounds containing an amino group), aromatic aldehyde compounds (C2), aliphatic aldehyde compounds (C3), alkyl etherified amino group-containing compounds (C4) and epoxy group-containing compounds (C5); a solvent (D); and an adhesion improver (E). Also disclosed is a cured product of such a positive photosensitive insulating resin composition. (In the formulae, Ra and Rc respectively represent an alkyl group having 1-4 carbon atoms, an alkoxy group or an aryl group; Rb and Rd respectively represent a hydrogen atom or a methyl group; n represents an integer of 0-3; and m represents an integer of 1-3.) The cured product is excellent in various characteristics such as resolution, electrical insulation, thermal shock resistance and adhesiveness.
摘要翻译：公开了一种正型感光性绝缘性树脂组合物，其特征在于，含有由下述通式（1）表示的结构单元（A1）10-99mol％和结构单元90-1mol％构成的共聚物（A） A2），由下述通式（2）表示; 具有醌二叠氮基的化合物（B）至少一种选自含有羟甲基和/或烷氧基甲基的芳族化合物（C1）的化合物（C）（不包括含有氨基的芳族化合物），芳族醛化合物（C2），脂族醛化合物（C3 ），含烷基醚化氨基的化合物（C4）和含环氧基的化合物（C5）; 溶剂（D）; 和粘合改进剂（E）。还公开了这种正性感光性绝缘性树脂组合物的固化物。（式中，Ra和Rc分别表示碳原子数1〜4的烷基，烷氧基或芳基），Rb和Rd分别表示氢原子或甲基，n表示0〜3的整数， m表示1-3的整数。）固化物的分辨率，电绝缘性，耐热冲击性和粘合性等各种特性优异。

6. 发明公开

KR1020050058390A 2층 적층막을 이용한 전극 패드상에의 범프 형성방법 有权
标题翻译：使用双层薄膜形成电极板的方法
公开(公告)号：KR1020050058390A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：KR1020057002880
申请日：2003-08-21
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 오타,마사루 , 이노마따,가쯔미 , 이와나가,시니찌로
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/28
CPC分类号： H01L24/12 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/10126 , H01L2224/1131 , H01L2224/11334 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H05K3/28 , H05K3/3473 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H05K2203/0793
摘要： A method for forming a bump on an electrode pad characterized in that at least the following steps (a)-(d) are conducted on a wiring substrate which is composed of a base and a plurality of electrode pads: (a) a step wherein a double-layered film composed of a lower layer made of an alkali-soluble, radiation- nonsensitive resin composition and an upper layer made of a negative, radiation-sensitive resin composition is formed on the wiring substrate, and then an aperture pattern is formed in a corresponding position of the electrode pad; (b) a step wherein a low-melting metal is introduced into the aperture pattern; (c) a step wherein the low-melting metal is reflowed by conducting a press or a heat treatment so as to from a bump, and (d) a step wherein the double-layered film is removed from the substrate. By using the double-layered film having different characteristics, the high-resolution property and the easy-release property become compatible.
摘要翻译：一种在电极焊盘上形成凸块的方法，其特征在于，至少在由基底和多个电极焊盘构成的布线基板上进行以下步骤（a） - （d）：（a）在布线基板上形成由由碱溶性的辐射敏感性树脂组合物构成的下层和由负的，感光性树脂组合物构成的上层构成的双层膜，然后形成孔径图案在电极焊盘的对应位置; （b）将低熔点金属引入孔径图案中的步骤; （c）通过从凸块进行加压或热处理使低熔点金属回流的步骤，以及（d）从基板除去双层膜的工序。通过使用具有不同特性的双层膜，高分辨率性和易释放性变得兼容。

7. 发明授权

KR101254349B1 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물 및 그의 경화물 有权
标题翻译：阳离子光敏绝缘树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：KR101254349B1
公开(公告)日：2013-04-12
申请号：KR1020077011951
申请日：2005-10-28
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 이또,아쯔시 , 요꼬야마,겐이찌 , 이노마따,가쯔미 , 이와나가,신이찌로
IPC分类号： G03F7/023 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08G8/38
CPC分类号： C08F212/14 , C08F8/12 , C08F212/12 , C08F2220/281 , C08G8/38 , C08J5/18 , C08K5/28 , C08L25/18 , C08L61/06 , C09D125/18 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0751 , G03F7/40 , C08F112/14 , C08L2666/14 , C08F212/08
摘要： (A) (A1) 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위 10 내지 99몰％ 및 (A2) 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위 90 내지 1몰％로 이루어지는 공중합체, (B) 퀴논 디아지드기를 갖는 화합물, (C) (C1) 메틸올기 및/또는 알콕시메틸기 함유 방향족 화합물(단, 아미노기를 함유하는 방향족 화합물을 제외함), (C2) 방향족 알데히드 화합물, (C3) 지방족 알데히드 화합물, (C4) 알킬에테르화된 아미노기 함유 화합물 및 (C5) 에폭시기 함유 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 화합물, (D) 용제 및 (E) 밀착 보조제를 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물 및 그의 경화물.

식 중, Ra 및 Rc는 탄소수 1 내지 4의 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기를 나타내고, Rb 및 Rd는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n은 0 내지 3의 정수이고, m 은 1 내지 3의 정수이다.
상기 경화물은 해상도, 전기 절연성, 열충격성, 밀착성 등의 여러 특성이 우수하다.
포지티브형 감광성 절연 수지 조성물, 경화물, 폴리히드록시스티렌 공중합체

8. 发明授权

KR101118348B1 범프 형성용 2층 적층막, 및 범프 형성 방법 有权
公开(公告)号：KR101118348B1
公开(公告)日：2012-03-09
申请号：KR1020067019309
申请日：2005-02-18
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 사까이,히로꼬 , 오따,마사루 , 이노마따,가쯔미 , 이와나가,신-이찌로
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/033 , G03F7/11 , G03F7/40
摘要： 본 발명은 특정한 구조 단위를 갖는 중합체 (A) 및 유기 용매 (B)를 함유하는 조성물을 범프 형성용 2층 적층막의 하층으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 범프 형성용 네가티브형 감방사선성 2층 적층막 및, 상기 적층막을 사용한 범프의 형성 방법에 관한 발명이다. 이와 같은 본 발명에 의해, 땜납 페이스트의 인쇄성 및 패턴 형상이 우수하고 기판으로부터의 박리도 용이한 범프 형성용 네가티브형 감방사선성 2층 적층판, 및 이를 사용한 범프의 제조 방법을 제공할 수 있다.
감방사선성 2층 적층막, 범프, WL-CSP

9. 发明授权

KR100913879B1 감광성 유전체 형성용 조성물, 및 그것을 이용한 전사필름, 유전체 및 전자 부품 有权
标题翻译：用于形成感光电介质材料和转印膜，介电材料和使用其的电子部件的组合物
公开(公告)号：KR100913879B1
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：KR1020037012684
申请日：2002-12-26
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 이또,노부유끼 , 마스꼬,히데아끼 , 하세가와,사또미 , 이또,아쯔시 , 이노마따,가쯔미
IPC分类号： H01B3/00 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0047 , G03F7/022 , G03F7/027 , G03F7/033
摘要： 본 발명의 감광성 유전체 형성용 조성물은 무기 입자, 알칼리 현상이 가능한 수지 및 첨가제를 함유하고, 첨가제로서 (C1) 퀴논디아지드기를 갖는 화합물, (C2) 분자 중에 2개 이상의 알킬에테르화된 아미노기를 갖는 화합물, (C3) 열감응성 산발생제를 함유하는 감광성 유전체 형성용 조성물, 및 무기 입자로서 (AI) 평균 입경이 0.05 ㎛ 미만인 무기 초미립자와 (A-II) 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상인 무기 미립자를 함유하는 감광성 유전체 형성용 조성물이다.
본 발명에 따르면, 유전 손실이 작고, 저온 소성이 가능한, 유전율이 높은 유전체층을 치수 정밀도가 양호하게 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물로 형성된 유전체 및 전자 부품을 제공할 수 있다.
감광성 유전체 형성용 조성물, 무기 입자, 알칼리 현상이 가능한 수지, 알칼리 가용성 수지, 첨가제, 감광성 전사 필름, 유전체, 전자 부품

10. 发明授权

KR100895364B1 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물 및 그의 경화물 有权
标题翻译：积极感光绝缘树脂组合物及其固化物
公开(公告)号：KR100895364B1
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：KR1020037013775
申请日：2003-01-15
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 이노마따,가쯔미 , 니시오까,다까시 , 이또우,아쯔시 , 스즈끼,마사요시 , 이와나가,신이찌로우
IPC分类号： G03F7/022 , G03F7/004
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0047 , G03F7/0233 , G03F7/0236
摘要： 본 발명의 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물은 페놀성 수산기를 갖는 알칼리 가용성 수지 (A), 퀴논디아지도기를 갖는 화합물 (B), 가교 미립자 (C), 분자 중에 2개 이상의 알킬에테르화된 아미노기를 함유하는 화합물 (D) 및 용제 (F)를 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물은 해상성, 전기 절연성, 열충격성이 우수하다. 또한, 본 발명의 경화물은 이러한 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 것을 특징으로 하며, 상기 경화물은 양호한 밀착성을 갖는다.
포지티브형 감광성 절연 수지 조성물, 경화물, 해상성, 전기 절연성, 열충격성, 밀착성

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