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    • 1. 发明申请
    • 신경 탐침부 및 그를 구비한 신경 탐침 인터페이스
    • 神经刺激单元和神经刺激接口
    • WO2017086755A1
    • 2017-05-26
    • PCT/KR2016/013402
    • 2016-11-21
    • 이화여자대학교 산학협력단서울대학교산학협력단
    • 지창현전상범유승현김대곤김용권
    • A61B5/00
    • A61B5/00
    • 본 발명의 실시예에 따른 신경 탐침 인터페이스는, 광원; 및 일단부는 상기 광원에 연결되고 타단부는 신경에 광 자극을 가하기 위해 탐침 대상인 신경 내부로 삽입되는 탐침부로 마련되며, 코어 및 상기 코어를 부분적으로 감싸는 클래드를 갖는 광도파관;을 포함하며, 상기 탐침부는 상기 신경으로의 삽입을 위한 원뿔 형상의 코어부재로 형성되며, 상기 클래드는 상기 코어부재를 제외한 상기 광도파관의 나머지 영역의 적어도 일부분을 감쌀 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 탐침부의 코어부재가 클래드가 제거된 원뿔 형상을 가짐으로써 신경 탐침의 용이성을 확보할 수 있으면서도 코어부재와 접촉되는 물질 간의 굴절률 차이에 기초하여 신경에 대한 탐침부의 접촉 유무를 정확하게 판별할 수 있음은 물론 탐침부의 삽입 깊이도 미세하게 조정할 수 있다.
    • 根据本发明实施例的神经刺激接口包括光源; 和一端具有包层的光学波导被设置为一部分所述探针连接到所述光源和所述另一端被插入到目标探头内的神经给光刺激施加到神经,包围所述芯,和所述芯部分;其中,所述探针 该部分由用于插入神经中的圆锥形芯构件形成,并且包层可以覆盖除了芯构件之外的光波导的剩余区域的至少一部分。 根据本发明的一个实施例中,芯构件的探头由具有包层的圆锥形状固定的容易性神经探针已被除去,但在与芯构件接触或不具有神经的探针部分接触的材料之间的折射率差的基础 可以精确确定,探针的插入深度可以精确调整。
    • 2. 发明授权
    • 신경 탐침부 및 그를 구비한 신경 탐침 인터페이스
    • 神经刺激单元和神经刺激接口
    • KR101741533B1
    • 2017-05-31
    • KR1020150162874
    • 2015-11-19
    • 이화여자대학교 산학협력단서울대학교산학협력단
    • 지창현전상범유승현김대곤김용권
    • A61B5/00
    • A61B5/00
    • 본발명의실시예에따른신경탐침인터페이스는, 광원; 및일단부는상기광원에연결되고타단부는신경에광 자극을가하기위해탐침대상인신경내부로삽입되는탐침부로마련되며, 코어및 상기코어를부분적으로감싸는클래드를갖는광도파관;을포함하며, 상기탐침부는상기신경으로의삽입을위한원뿔형상의코어부재로형성되며, 상기클래드는상기코어부재를제외한상기광도파관의나머지영역의적어도일부분을감쌀수 있다. 본발명의실시예에따르면, 탐침부의코어부재가클래드가제거된원뿔형상을가짐으로써신경탐침의용이성을확보할수 있으면서도코어부재와접촉되는물질간의굴절률차이에기초하여신경에대한탐침부의접촉유무를정확하게판별할수 있음은물론탐침부의삽입깊이도미세하게조정할수 있다.
    • 根据本发明实施例的神经刺激接口包括光源; 和一端具有包层的光学波导被设置为一部分所述探针连接到所述光源和所述另一端被插入到目标探头内的神经对光刺激下降到神经,包围所述芯,并且部分的芯;其中所述探针 并且,包层由用于插入神经的圆锥状的芯材构成,包层除了芯材以外,还可以覆盖光波导的剩余区域的至少一部分。 根据本发明的一个实施例中,芯部构件的探针,还能够通过具有与所述芯构件接触的材料之间的折射率差的基础上被除去具有或不具有神经的探针部分接触包层的圆锥形状,以确保容易性神经探针的 探头的插入深度可以精确调整。
    • 3. 发明授权
    • 프레넬 마이크로렌즈 및 그 제조방법
    • 菲涅尔微透镜及其制造方法
    • KR101844688B1
    • 2018-04-02
    • KR1020160182284
    • 2016-12-29
    • 서울대학교산학협력단이화여자대학교 산학협력단
    • 유승현김용권지창현
    • G02B3/00
    • G02B3/0031G02B3/0025G02B3/08
    • 본발명은프레넬마이크로렌즈및 그제조방법에관한것으로, 열재흐름공정으로용융된유리동심원(15)과실리콘기판(11)의일부가식각되어형성된실리콘동심원(17)이반복형성된평면구조를포함하고, 그제조방법은건식식각을통해제조한실리콘기판몰드(11)와두 번의열 재흐름공정을이용하여 3차원유리구조를제조함으로써프레넬마이크로렌즈(10)를완성한다. 본발명은프레넬마이크로렌즈를복잡한구조의소자로활용하고자할 때열 재흐름공정을통하여제작하는것이가능하게하고, 프레넬마이크로렌즈를광학 MEMS 소자에적용할수 있는발판을마련할수 있게하는이점이있다.
    • 本发明包括一个菲涅耳微透镜并且,yeoljae流动过程中玻璃同心15水果硅衬底11 uiil部分是蚀刻形成的硅同心圆(17)的平面结构伊凡服装形成熔体涉及制造相同的方法 并且其制造方法是通过使用通过干蚀刻和热回流工艺制造两次的硅基板模具11制造三维玻璃结构来完成菲涅耳微透镜10。 本发明是,可以设置阶段,这可以适用于它,和菲涅尔微透镜可以通过ttaeyeol回流工艺,以产生到要采取菲涅尔微透镜的优点的光学MEMS装置点的复杂结构的元件 。
    • 7. 发明授权
    • 기판에 내장되는 미세 광학 소자 및 그의 제작 방법, 그리고, 미세 광학 소자 어레이 및 그의 제작 방법
    • 集成在基板中的微光元件,用于制造基板中集成的微光元件的方法,微光元件阵列和用于制造微光元件阵列的方法
    • KR101306481B1
    • 2013-09-09
    • KR1020120078968
    • 2012-07-19
    • 서울대학교산학협력단
    • 하준근김용권유승현진주영
    • G02B3/00B81B1/00B81C1/00
    • G02B3/00B81B1/00G02B1/00G02B5/1876G02B26/001
    • PURPOSE: A micro-optical component which is built in a substrate and a method for manufacturing thereof, and a micro-optical component array and a method for manufacturing thereof are provided to reduce a time and a trouble required for a post-processing through an etching process of a main substrate and a glass heat reflow process. CONSTITUTION: A micro-optical component which is built in a substrate and a method for manufacturing thereof, and a micro-optical component array and a method for manufacturing thereof comprise the following steps: a micro-optical component etches built-in main substrates (10, 20, 30, 50) according to an etch mask pattern, and forms more than one cavity (11, 21, 31, 51); glass substrates (12, 22, 32, 35, 52) are welded to an upper part of the main substrate in which the cavity is formed; a primary glass heat reflow process is performed so that a glass of the glass substrate fills up more than one cavity; an upper part and a lower part of the main substrate in which the glass is filled are etched, and more than one micro-optical component which is built in the main substrate is manufactured; and when the micro-optical component is micro glass lenses (14, 34), the more than one cavity forming step aims to etch the main substrate perpendicularity in order to form a cavity of a concave pillar type. [Reference numerals] (a) Vertically edge a main substrate; (b) Make the heat of glass flow again; (c) Manufacture a glass pole; (d) Manufacture a glass lens
    • 目的:提供内置于基板的微型光学部件及其制造方法,微型光学部件阵列及其制造方法,以减少后处理所需的时间和麻烦, 主衬底的蚀刻工艺和玻璃热回流工艺。 构成:内置于基板的微型光学部件及其制造方法以及微型光学部件阵列及其制造方法包括以下步骤:微光部件蚀刻内置的主基板( 10,20,30,50),并且形成多于一个的空腔(11,21,31,51); 将玻璃基板(12,22,32,35,52)焊接到形成有空腔的主基板的上部; 执行主玻璃热回流工艺,使得玻璃基板的玻璃填充多于一个空腔; 蚀刻玻璃被填充的主基板的上部和下部,制造内置于主基板的多个微型光学部件; 并且当微光学部件是微玻璃透镜(14,34)时,多于一个的腔形成步骤旨在蚀刻主衬底的垂直度,以便形成凹柱型腔。 (附图标记)(a)垂直边缘主基板; (b)使玻璃的热量再次流出; (c)制造玻璃杆; (d)制造玻璃镜片
    • 8. 发明授权
    • 마이크로 렌즈를 구비한 광학장치 및 이의 제작방법
    • 具有微生物的光学装置及其制造方法
    • KR101380497B1
    • 2014-04-01
    • KR1020130036210
    • 2013-04-03
    • 서울대학교산학협력단
    • 유승현김용권진주영하준근
    • B81C1/00B81B7/02G02B3/00G02B7/00
    • According to an embodiment of the present invention, in a method for fabricating an optical device having a micro lens, an optical device fabricating method comprises a step of bonding a first glass substrate to a main substrate formed with a first cavity; a step of filling the cavity with glass by a first thermal reflow process; a step of forming a glass column from the glass filled in the cavity; a step of forming a micro lens from the glass column by a second thermal reflow process; and a step of forming a driving apparatus of an optical device on the main substrate. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S110) Etch a silicon substrate; (S120) Bond glass to the silicon substrate; (S130) First thermal reflow; (S140) Form a glass column; (S150) Form a lens by a second thermal reflow process; (S160) Wet etch the glass; (S170) Anodic bonding; (S180) Polish the silicon substrate and deposit a mask; (S190) Etch the silicon substrate; (S200) Package
    • 根据本发明的实施例,在一种具有微透镜的光学器件的制造方法中,光学器件制造方法包括将第一玻璃衬底接合到形成有第一腔的主衬底的步骤; 通过第一热回流工艺用玻璃填充空腔的步骤; 从填充在空腔中的玻璃形成玻璃柱的步骤; 通过第二热回流工艺从玻璃柱形成微透镜的步骤; 以及在主基板上形成光学装置的驱动装置的步骤。 (附图标记)(AA)开始; (BB)结束; (S110)蚀刻硅衬底; (S120)将玻璃贴到硅衬底上; (S130)第一热回流; (S140)形成玻璃柱; (S150)通过第二热回流工艺形成透镜; (S160)湿法蚀刻玻璃; (S170)阳极接合; (S180)抛光硅衬底并沉积掩模; (S190)蚀刻硅衬底; (S200)包装