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1. 发明公开

KR1020090097408A 램프용 가스주입장치 有权
标题翻译：气体注射臂
公开(公告)号：KR1020090097408A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：KR1020080022526
申请日：2008-03-11
申请人： 원광대학교산학협력단
发明人： 박대희 , 임연찬 , 박노준 , 김남군
IPC分类号： H01J9/38 , H01J9/385
摘要： A gas-injecting arm for a lamp is provided to reduce a work time by performing vacuum, a gas injection process, a halide material injection process, and a finishing process at one time. In a gas-injecting arm for a lamp, a body(10) has a wide top and a lower part has a narrow cylindrical shape. A nozzle connection unit(30) is installed on the top of the body, and the nozzle connection unit is connected to a nozzle(20). The lead(50) is connected between the lower part and the lamp of the body, and the cover member of the nozzle connection unit is installed on the top of the body. A finishing member is combined in the lower part of the cover members, and an accommodation space is formed inside the finishing member. The side hole is formed on the side of the finishing member. A film member is supported elastically by a compressed spring and opens a penetration hole.
摘要翻译：提供了一种用于灯的气体注入臂，以一次通过进行真空，气体注入处理，卤化物材料注入处理和精加工来减少工作时间。在灯的气体注入臂中，主体（10）具有宽的顶部和下部具有窄的圆柱形状。喷嘴连接单元（30）安装在主体的顶部上，并且喷嘴连接单元连接到喷嘴（20）。引线（50）连接在主体的下部和灯之间，并且喷嘴连接单元的盖构件安装在主体的顶部。整理构件组合在盖构件的下部，并且在精加工构件内部形成容纳空间。侧孔形成在精加工构件的侧面上。膜构件通过压缩弹簧弹性地支撑并打开穿透孔。

2. 发明授权

KR100919287B1 램프용 가스주입장치 有权
标题翻译：气体注射臂
公开(公告)号：KR100919287B1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：KR1020080022526
申请日：2008-03-11
申请人： 원광대학교산학협력단
发明人： 박대희 , 임연찬 , 박노준 , 김남군
IPC分类号： H01J9/38 , H01J9/385
摘要： 본 발명은 램프의 진공 및 가스를 주입할 수 있는 램프용 가스주입장치에 관한 것이다.
본 발명의 주요구성은 상광하협의 형상으로 된 원통형상의 몸체(10)와; 상기 몸체(10)의 상부에 설치되어 노즐(20)이 연결되는 노즐접속부(30)와; 상기 몸체(10)의 하부와 램프의 사이에 연결되는 리드(50)를 포함하는 램프용 가스주입장치에 있어서, 상기 노즐접속부(30)는 상기 몸체(10)의 상부에 설치되며, 중앙에 관통홀(32)이 형성된 덮개부재(31)와; 상기 덮개부재(31)의 하부에 결합되며, 내부에 수용공간(33)이 형성되고, 측면에 측면공홀(34)이 형성된 마감부재(35)와; 상기 수용공간(33)의 저면에 지지되는 압축스프링(36)과; 상기 압축스프링(36)에 탄력적으로 지지되며 상기 관통홀(32)을 개폐하는 판막부재(37)와; 상기 덮개부재(31)와 상기 마감부재(35)를 체결하는 체결부재(38)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

3. 发明授权

KR100868315B1 페라이트코어를 갖는 무전극 형광램프 有权
标题翻译：具有铁素体芯的无电极荧光灯
公开(公告)号：KR100868315B1
公开(公告)日：2008-11-11
申请号：KR1020070053924
申请日：2007-06-01
申请人： 원광대학교산학협력단
发明人： 박대희 , 이성진 , 김남군 , 이승민 , 양종경 , 임연찬
IPC分类号： H01J65/00
摘要： An electrodeless fluorescent lamp having the ferrite core is provided to reduce the generation of heat and increase the optical power by adjusting the angle of the ferrite core. An electrodeless fluorescent lamp comprises the pair of semicircle bodies(11,13) which are combined with each other; the magnetic field centralized portion focusing the generated magnetic field to the center of the ferrite core; the ferrite core including magnetic field centralized portion. The magnetic field centralized portion is formed into the shape getting narrow from the both sides center of the ferrite core to the top and the designated angle slope. The tilt angle of the magnetic field centralized portion is 4~6 degrees.
摘要翻译：提供具有铁氧体磁心的无电极荧光灯，以通过调节铁氧体磁芯的角度来减少热量产生并提高光功率。无电极荧光灯包括彼此组合的一对半圆体（11,13）; 磁场集中部分将产生的磁场聚焦到铁氧体磁芯的中心; 铁氧体磁芯包括磁场集中部分。磁场集中部形成为从铁氧体磁心的两侧中心到顶部变窄的形状和指定的角度斜率。磁场集中部分的倾斜角为4〜6度。

4. 发明授权

KR101019249B1 고출력 발광 다이오드용 인쇄회로기판 및 이를 이용한 발광다이오드 칩의 방열 구조 有权
标题翻译：印刷电路板用于大功率发光二极管，散热结构采用发光二极管芯片
公开(公告)号：KR101019249B1
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020080026091
申请日：2008-03-21
申请人： 원광대학교산학협력단
发明人： 이승민 , 양종경 , 김남군 , 조주웅 , 박대희
IPC分类号： H05K1/02 , H01L33/64
摘要： 본 발명의 목적은, 고출력 발광 다이오드의 열적 신뢰성을 확보함으로써 고출력 발광 다이오드의 성능을 향상시키고 저가로 제작할 수 있는 고출력 발광 다이오드용 인쇄회로기판 및 이를 이용한 발광 다이오드의 방열구조를 제공하는 것이다. 이를 위하여 본 발명에서는, 절연층과 도전층을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 표면에 회로가 인쇄되어 있고, 발광 다이오드 칩과 발광 다이오드 히트 씽크와 리드 프레임을 포함하는 발광 다이오드 패키지가 배치될 위치에 도전층이 일부분 이상 노출되어 있으며, 발광 다이오드 패키지가 배치될 위치에 일면으로부터 반대면을 관통하는 하나 이상의 비아 홀이 형성된 고출력 발광 다이오드용 인쇄회로기판을 제공한다.

5. 发明公开

KR1020090100725A 고출력 발광 다이오드용 인쇄회로기판 및 이를 이용한 발광다이오드 칩의 방열 구조 有权
标题翻译：用于大功率发光二极管的印刷电路板和使用其的发光二极管芯片的散热结构
公开(公告)号：KR1020090100725A
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：KR1020080026091
申请日：2008-03-21
申请人： 원광대학교산학협력단
发明人： 이승민 , 양종경 , 김남군 , 조주웅 , 박대희
IPC分类号： H05K1/02 , H01L33/64
摘要： PURPOSE: A printed circuit board for a high power light emitting diode and a heat dissipation structure of a light emitting diode chip using the same are provided to improve performance of the light emitting diode by securing thermal reliability. CONSTITUTION: A printed circuit board(24) for a high power light emitting diode includes an insulating layer(24c) and a conductive layer(24a). A circuit is printed on the surface. A part of the conductive layer is exposed on a position arranging a light emitting diode package including a light emitting diode chip(11), a light emitting diode heat sink, and a lead frame(13). A via hole(24b) is formed in the position with the light emitting diode package.
摘要翻译：目的：提供一种用于高功率发光二极管的印刷电路板和使用其的发光二极管芯片的散热结构，以通过确保热可靠性来改善发光二极管的性能。构成：用于大功率发光二极管的印刷电路板（24）包括绝缘层（24c）和导电层（24a）。电路印在表面上。导电层的一部分露出在布置包括发光二极管芯片（11），发光二极管散热器和引线框架（13）的发光二极管封装的位置上。通孔（24b）形成在具有发光二极管封装的位置。

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