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1. 发明申请

WO2010008212A2 반도체 패키지용 매거진 审中-公开
标题翻译：半导体封装杂志
公开(公告)号：WO2010008212A2
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：PCT/KR2009/003910
申请日：2009-07-16
申请人： 신일이엠에스아이 (주) , 서금석 , 후세인만와 , 서대도 , 진민규 , 이호영
发明人： 서금석 , 후세인만와 , 서대도 , 진민규 , 이호영
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67379 , H01L21/67376 , H01L21/67386
摘要： 본 발명은, 측면부, 상면부 및 하면부가 일체형으로 이루어진 2개의 몸체가 조립됨으로써 상부면 및 하부면의 돌출판이 서로 엇갈리며 조립되는 과정에서 물리적으로 몸체의 휨이 개선되어 플라스틱 재질에서 주로 발생하는 휨 현상을 억제할 수 있고, 섬 모양의 받침돌기로 인해 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립이 접촉면적이 최소화됨으로써 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립 간의 마찰로 발생되는 마모를 최소화할 수 있으며, 외부로부터의 충격이나 진동 등에 의해 고정핀이 이탈하거나 헐거워지는 등의 현상이 억제되고 내구성이 우수한 반도체 패키지용 매거진에 관한 것이다.
摘要翻译：
本发明中，侧表面，所述上表面部分和下部分整体由作为物理体的经纱在被组装rimyeo的上和下表面的突出板的过程中被组装两个本体相互交叉，由得到改善，能够抑制翘曲，这主要发生在塑料材料，这是因为组batchimdol岛状通过作为最小的接触面积杂志和用于半导体封装的半导体条盒和半导体条用于半导体封装之间由摩擦引起的磨损最小化的，并且可以，震动或固定销杂志对于这种现象，如，离开或松动被抑制并且具有优异的耐久性通过振动或半导体封装从外部等。

2. 发明授权

KR100971011B1 반도체 패키지용 매거진 有权
标题翻译：半导体封装杂志
公开(公告)号：KR100971011B1
公开(公告)日：2010-07-23
申请号：KR1020080069413
申请日：2008-07-17
申请人： 신일이엠에스아이 (주)
发明人： 서금석 , 후세인만와 , 서대도 , 진민규 , 이호영
IPC分类号： H01L21/68 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L21/67379 , H01L21/67376 , H01L21/67386
摘要： 본 발명은, 측면부, 상면부 및 하면부가 일체형으로 이루어진 2개의 몸체가 조립됨으로써 상부면 및 하부면의 돌출판이 서로 엇갈리며 조립되는 과정에서 물리적으로 몸체의 휨이 개선되어 플라스틱 재질에서 주로 발생하는 휨 현상을 억제할 수 있고, 섬 모양의 받침돌기로 인해 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립이 접촉면적이 최소화됨으로써 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립 간의 마찰로 발생되는 마모를 최소화할 수 있으며, 외부로부터의 충격이나 진동 등에 의해 고정핀이 이탈하거나 헐거워지는 등의 현상이 억제되고 내구성이 우수한 반도체 패키지용 매거진에 관한 것이다.
반도체 패키지, 매거진(magazine), 받침돌기, 가이드채널, 스롯홈, 결합수단

3. 发明公开

KR1020100008833A 반도체 패키지용 매거진 有权
标题翻译：半导体封装杂志
公开(公告)号：KR1020100008833A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：KR1020080069413
申请日：2008-07-17
申请人： 신일이엠에스아이 (주)
发明人： 서금석 , 후세인만와 , 서대도 , 진민규 , 이호영
IPC分类号： H01L21/68 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L21/67379 , H01L21/67376 , H01L21/67386
摘要： PURPOSE: A magazine for a semiconductor package is provided to prevent bending, minimize abrasion caused by friction with a semiconductor strip, and keep a fixing pin from separating or loosening. CONSTITUTION: A first body(10a) has a U-shaped cross section, and includes lateral, top, and bottom parts. The lateral part(12a) has a plurality of guide channels accepting a semiconductor strip. The top part(14b) and the bottom part have projection plates which are vertically projected from the lateral part to cross each other. A second body(10b) has the same structure as the first body and is arranged to face the first body. A coupling member joins the first body and the second body. The top/bottom part of the first body and a top/bottom part(14b,16b) of the second body are arranged so that the projection plates cross each other.
摘要翻译：目的：提供用于半导体封装的杂志以防止弯曲，最小化与半导体条的摩擦所产生的磨损，并且保持固定销不被分离或松动。构成：第一主体（10a）具有U形横截面，并且包括侧面，顶部和底部。横向部分（12a）具有接纳半导体条的多个引导通道。顶部（14b）和底部具有从侧面垂直地突出以彼此交叉的突出板。第二主体（10b）具有与第一主体相同的结构，并且被布置为面向第一主体。联接构件连接第一主体和第二主体。第一主体的顶部/底部和第二主体的顶部/底部（14b，16b）被布置成使得突出板彼此交叉。

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