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1. 发明申请

WO2012005427A1 발광 소자 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：发光装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2012005427A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/KR2011/000669
申请日：2011-01-31
申请人： 서울옵토디바이스주식회사 , 서덕일 , 김예슬 , 김재무 , 오상현 , 이금주 , 김경완 , 윤여진
发明人： 서덕일 , 김예슬 , 김재무 , 오상현 , 이금주 , 김경완 , 윤여진
IPC分类号： H01L33/22 , H01L33/20
CPC分类号： H01L33/22 , H01L2933/0091
摘要： 본 발명에 따른 발광소자는, 기판; 및 상기 기판 상부에 형성되는 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하며; 상기 기판은 그 상면에 복수의 요철 패턴을 갖고, 상기 복수의 요철 패턴 각각은 전체적으로 상기 기판에 대하여 돌출된 형상이며 골짜기와 산등성이가 반복되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하여, 종래의 경우보다 발광 소자의 광추출 효율이 향상되며 결정결함 밀도를 감소시킴으로써 내부양자효율이 향상된다.
摘要翻译：根据本发明的发光器件包括形成在衬底上的衬底和第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层。基板在其顶侧具有多个不均匀图案。多个不均匀图案中的每一个的特征在于从基板整体上突出并具有重复的沟槽和脊的形状。与现有技术相比，通过降低晶体缺陷密度，提高了发光器件的光提取效率并提高了其内部量子效率。

2. 发明申请

WO2012165903A3 반도체 발광 소자，그 제조 방법，이를 포함하는 반도체 발광 소자 패키지 및 레이저 가공 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2012165903A3
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/KR2012/004350
申请日：2012-06-01
申请人： 서울옵토디바이스(주) , 이진웅 , 김경완 , 윤여진 , 김예슬 , 김신형 , 김태균 , 김인수
发明人： 이진웅 , 김경완 , 윤여진 , 김예슬 , 김신형 , 김태균 , 김인수
IPC分类号： H01L33/20 , H01L21/78
摘要： 측면 방향의 광추출 효율이 우수하고 기판 절단이 용이한 반도체 발광 소자와，반도체 발광 소자의 제조 방법， 반도체 발광 소자를 포함하는 반도체 발광소자 패키지 및 레이저 가공 장치가 개시된다. 상기 반도체 발광 소자는， 사파이어 기판 및 상기 기판의 상면에 적층되며 광을 생성하는 활성층을 포함하는 복수의 질화물 에피층으로 이루어진 질화물 구조물을 포함한다. 상기 기판 및 질화 구조물의 수평 단면은 두 개의 예각 및 두 개의 둔각을 내각으로 하는 마름모 형상을 가지고， 상기 기판의 적어도 일 측면에는， 수평방향으로 형성된 띠 형상을 갖는 적어도 하나 이상의 개질 영역이 형성된다.

3. 发明申请

WO2011025149A2 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법 审中-公开
标题翻译：半导体衬底制造方法和发光器件制造方法
公开(公告)号：WO2011025149A2
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/KR2010/004816
申请日：2010-07-22
申请人： 서울옵토디바이스주식회사 , 김창연 , 사카이 시로 , 김화목 , 이준희 , 문수영 , 김경완
发明人： 김창연 , 사카이 시로 , 김화목 , 이준희 , 문수영 , 김경완
IPC分类号： H01L33/02 , H01L33/20
CPC分类号： H01L33/007 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02488 , H01L21/02491 , H01L21/02502 , H01L21/0254 , H01L21/02639 , H01L33/005 , H01L33/0079
摘要： 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 반도체 기판의 제조 방법은 기판상에 제1의 반도체층을 형성하고, 상기 제1의 반도체층상에 패턴 형상으로 금속성 재료층을 형성하고, 상기 제1의 반도체층상 및 상기 금속성 재료층상에 제2의 반도체층을 형성함과 함께, 상기 금속성 재료층보다 하층 부분의 상기 제1의 반도체층에 공동을 형성하고, 상기 공동을 이용하여 상기 제2의 반도체층으로부터 상기 기판을 박리하는 것을 포함한다. 이에 따라, 레이저를 사용하여 성장 기판을 분리할 필요가 없어 기판 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
摘要翻译：公开了一种半导体衬底制造方法和发光器件制造方法。根据本发明的一个实施例，制造半导体衬底的方法包括：在衬底上形成第一半导体层;在第一半导体层上以图案形成金属材料层; 并且在金属材料层上形成第二半导体层，在金属材料层下方的第一半导体层中形成空腔，使用空腔从第二半导体层在第一半导体层中形成空腔，剥离基材。因此，不需要使用激光来分离生长基板，从而降低了制造基板的成本。

4. 发明申请

WO2013169032A1 광추출 효율이 향상된 발광다이오드들 审中-公开
标题翻译：具有改进的光提取效率的发光二极管
公开(公告)号：WO2013169032A1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：PCT/KR2013/004082
申请日：2013-05-09
申请人： 서울옵토디바이스주식회사
发明人： 우상원 , 김경완 , 오상현 , 윤여진 , 이진웅 , 서덕일 , 김예슬 , 김지혜 , 김인수
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/22 , H01L33/38
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/22 , H01L33/38
摘要： 발광다이오드를 제공한다. 발광다이오드는 기판을 구비한다. 상기 기판 상에 차례로 배치된 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 구비하고, 상기 제1 도전형 반도체층을 노출시키는 메사 식각 영역을 구비하는 발광 구조체가 배치된다. 상기 메사 식각 영역 내에 노출된 상기 제1 도전형 반도체층 상에, 차례로 적층된 반사층과 저저항층을 구비하되 상기 반사층의 상부면은 상기 활성층의 상부면과 같거나 높은 레벨을 갖는 제1 전극이 전기적으로 접속한다. 상기 제2 도전형 반도체층 상에 제2 전극이 전기적으로 접속한다.
摘要翻译：提供发光二极管。每个发光二极管包括衬底。布置发光结构，所述结构包括串联布置在衬底上的第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层，并且包括用于暴露第一导电半导体层的台面蚀刻区域。具有反射层和低电阻层的第一电极串联堆叠，反射层的上表面高于或高于有源层的上表面，电连接到暴露于第一导电半导体层在台面蚀刻区域中。第二电极电连接到第二导电半导体层。

5. 发明申请

WO2013137571A1 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법 审中-公开
标题翻译：发光二极管及其制造方法
公开(公告)号：WO2013137571A1
公开(公告)日：2013-09-19
申请号：PCT/KR2013/001552
申请日：2013-02-27
申请人： 서울옵토디바이스주식회사
发明人： 서덕일 , 김경완 , 윤여진 , 김지혜
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/20
CPC分类号： H01L33/24 , H01L33/0025 , H01L33/0075 , H01L33/06 , H01L33/10 , H01L33/32 , H01L33/382 , H01L33/42 , H01L2933/0016 , H01L2933/0058
摘要： 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법이 개시된다. 이 발광 다이오드는, 복수의 관통홀들을 갖는 질화갈륨 기판; 기판 상에 위치하고, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 질화갈륨계 반도체 적층 구조체; 및 질화갈륨 기판의 관통홀들을 통해 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 제1 전극을 포함한다. 이에 따라, 결정 결함이 적으며, 발광 면적 감소를 방지할 수 있는 발광 다이오드를 제공할 수 있다.
摘要翻译：公开了一种发光二极管及其制造方法。该发光二极管包括：具有多个通孔的氮化镓衬底; 设置在所述基板上并且包括第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层的氮化镓基半导体层叠结构; 以及通过氮化镓衬底中的通孔与第一导电半导体层电连接的第一电极。因此，发光二极管具有降低的晶体缺陷并且可以防止发光区域的减少。

6. 发明申请

WO2013133567A1 개선된 광 추출 효율을 갖는 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법 审中-公开
标题翻译：具有改进的光提取效率的发光二极管及其制造方法
公开(公告)号：WO2013133567A1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：PCT/KR2013/001519
申请日：2013-02-26
申请人： 서울옵토디바이스주식회사
发明人： 이진웅 , 김경완 , 윤여진 , 오상현 , 김태균
IPC分类号： H01L33/20 , H01L33/22
CPC分类号： H01L33/22 , H01L33/0075 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L2933/0058
摘要： 개선된 광 추출 효율을 갖는 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법이 개시된다. 이 발광 다이오드는, 상부면 및 하부면을 갖는 질화갈륨 기판과, 기판의 하부면 상에 위치하고, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 질화갈륨계 반도체 적층 구조체를 포함한다. 여기서, 질화갈륨 기판은 상부면에 돌출부와 오목부를 갖는 주 패턴을 포함하며, 주 패턴의 돌출부에 형성된 거칠어진 표면을 갖는다. 질화갈륨 기판 상부면에 주 패턴과 함께 거칠어진 표면을 형성함으로써, 상부면을 통한 광 추출 효율을 증가시킬 수 있는 발광 다이오드를 제공할 수 있다.
摘要翻译：公开了一种具有改进的光提取效率的发光二极管及其制造方法。该发光二极管包括：具有上表面和下表面的氮化镓衬底; 以及设置在所述基板的下表面上并具有第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层的氮化镓半导体多层结构。这里，氮化镓衬底具有在上表面上具有突出部分和凹入部分的主图案，以及形成在主图案的突出部分上的粗糙表面。发光二极管能够通过其上表面提高光提取效率，因为粗糙表面与氮化镓衬底的上表面上的主图案一起形成。

7. 发明申请

WO2013115614A1 반도체 발광소자 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：半导体发光元件及其生产方法
公开(公告)号：WO2013115614A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/KR2013/000862
申请日：2013-02-04
申请人： 서울옵토디바이스주식회사
发明人： 김예슬 , 윤여진 , 김경완 , 서덕일 , 김태균
IPC分类号： H01L33/22 , H01L33/30
CPC分类号： H01L33/22 , H01L2933/0091
摘要： 반도체 발광소자 및 그 제조 방법이 개시되며, 상기 반도체 발광소자는 기판, 상기 기판 상에 형성된 제 1 GaN층, 상기 제 1 GaN 층 상에 형성된 활성층, 및 상기 활성층 상에 형성된 제 2 GaN층을 포함하고, 상기 제1 GaN 층은 에칭 피트를 포함하며, 상기 에칭 피트 내에 구형 나노입자가 형성될 수 있다.
摘要翻译：公开了一种半导体发光元件及其制造方法。半导体发光元件包括：基板; 形成在所述基板上的第一GaN层; 形成在所述第一GaN层上的有源层; 以及形成在有源层上的第二GaN层。第一GaN层包括蚀刻坑，其中蚀刻坑具有形成在其中的球形纳米颗粒。

8. 发明公开

KR1020030056122A 시멘트 활성화제 조성물 无效
标题翻译：水泥激活剂组合物
公开(公告)号：KR1020030056122A
公开(公告)日：2003-07-04
申请号：KR1020010086283
申请日：2001-12-27
申请人： 박영근 , 김경완
发明人： 박영근 , 김경완
IPC分类号： C04B18/10
CPC分类号： Y02W30/92 , C04B18/10 , C04B2201/50
摘要： PURPOSE: A cement activator composition comprising ground cement and paper ash is provided to prevent the lowering of compression strength of cement secondary products and decrease the amount of cement used. CONSTITUTION: The cement activator comprises 30-70wt.% of portland or slag cement ground to a size with a specific surface area of 5000-9000cm2/g and 30-70wt.% of paper ash ground to a size with a specific surface area of 6000-15000cm2/g. The cement activator within a range of 4-10% replaces cement in application to cement secondary products.
摘要翻译：目的：提供一种包含磨碎水泥和纸灰的水泥活化剂组合物，以防止水泥二次产品的抗压强度降低，并减少所用水泥的用量。构成：水泥活化剂包括30-70重量％的波特兰或矿渣水泥研磨成具有5000-9000cm 2 / g比表面积的粉末和30-70重量％的纸灰，其尺寸与比表面积 6000-15000cm2 /克。 4-10％范围内的水泥活化剂代替了水泥二次产品中的水泥。

9. 发明授权

KR101351106B1 철근 콘크리트 벽체의 내단열 시공구조 및 그 시공방법 失效
标题翻译：钢筋混凝土墙体内部绝缘的结构及其施工方法
公开(公告)号：KR101351106B1
公开(公告)日：2014-01-14
申请号：KR1020110108092
申请日：2011-10-21
申请人： 김경완
发明人： 김경완
IPC分类号： E04B1/80 , E04B2/56
摘要： 본 발명은 내·외부의 열기나 냉기가 유출입되는 것을 방지하기 위하여 건물의 철근 콘크리트 벽체의 내측에 단열재를 시공하는 건물 벽체의 내단열 시공구조 및 그 시공방법에 관한 것으로, 상기 철근 콘크리트 벽체의 내부에 매설되는 다수의 목재; 천장 단열재와 연결되도록 상기 철근 콘크리트 벽체의 내측면에 부착 설치되는 열반사 단열재; 고정못에 의해 상기 목재에 결합됨으로써 상기 열반사 단열재와 밀착 고정되도록 설치되는 마감재;를 포함하는 철근 콘크리트 벽체의 내단열 시공구조 및 그 시공방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 건물 내·외부의 열기나 냉기가 유출입되는 것을 방지할 수 있어 단열성능이 크게 향상되고, 기존 구조에 비하여 건물 내부의 면적이 증대되며, 단열재 및 마감재 설치의 연속성 및 견고성이 확보되고, 외관이 깨끗할 뿐만 아니라, 인체에 미치는 유해성이 적고, 단열 및 마감을 위한 시공구조 및 방법이 간단, 편리하여 시공 기간과 비용을 절감할 수 있어 시공성 및 경제성이 모두 우수하다.

10. 发明公开

KR1020130043914A 철근 콘크리트 벽체의 내단열 시공구조 및 그 시공방법 失效
标题翻译：钢筋混凝土墙体内部绝缘的结构及其施工方法
公开(公告)号：KR1020130043914A
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：KR1020110108092
申请日：2011-10-21
申请人： 김경완
发明人： 김경완
IPC分类号： E04B1/80 , E04B2/56
摘要： PURPOSE: An internal insulation construction structure of a reinforced concrete wall and a construction method thereof are provided to improve the insulation performance and save energy by preventing hot or cool air of the inside or the outside of a building from entering or exiting. CONSTITUTION: An internal insulation construction structure of a reinforced concrete wall(1) comprises a lumber(20), a thermal reflection insulating material(40), and a finishing material(50). A tie rod(30) is laid under the reinforced concrete wall, and the lumber is inserted into a bent unit of the tie rod. The thermal reflection insulating material is attached on an inner surface of the reinforced concrete wall and connects the upper end to a ceiling insulating material(6). A fixing nail(51) is fixed to the lumber in order to connect the finishing material and is closely attached to the thermal reflection insulating material. [Reference numerals] (AA) Outside; (BB) Inside
摘要翻译：目的：提供一种钢筋混凝土墙体的内部隔热结构及其施工方法，通过防止建筑物内部或外部的热或冷空气进入或离开，提高绝缘性能并节约能源。构成：钢筋混凝土墙（1）的内部绝缘结构结构包括木材（20），热反射绝缘材料（40）和整理材料（50）。将拉杆（30）放置在钢筋混凝土墙的下面，将木材插入拉杆的弯曲单元中。热反射绝缘材料安装在钢筋混凝土墙的内表面上，并将上端连接到天花板绝缘材料（6）。固定钉（51）固定在木材上，以连接整理材料，并紧密地附着在热反射绝缘材料上。（标号）（AA）外（BB）里面

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