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1. 发明申请

WO2011002208A2 발광 다이오드 패키지 审中-公开
标题翻译：发光二极管封装
公开(公告)号：WO2011002208A2
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：PCT/KR2010/004222
申请日：2010-06-30
申请人： 서울반도체 주식회사 , 정정화 , 오희탁 , 김도형 , 권유진 , 김오석
发明人： 정정화 , 오희탁 , 김도형 , 권유진 , 김오석
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2224/48227 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 여기에서는 캐비티를 갖는 패키지 본체와, 직렬 연결된 복수개의 발광셀들을 갖는 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩에서 방출된 광을 파장 변환시키는 형광체와, 한 쌍의 리드 전극들을 포함하고, 상기 발광셀들은 상기 한 쌍의 리드 전극들 사이에서 직렬 연결되는 발광 다이오드 패키지가 개시된다.
摘要翻译：在此，封装体具有空腔，具有串联连接的多个发光单元的发光二极管芯片，用于波长转换从发光二极管芯片发射的光的荧光体，一对引线电极其中发光单元串联连接在一对引线电极之间。

2. 发明申请

WO2011084001A2 비구면 LED 렌즈 및 그것을 포함하는 발광장치 审中-公开
标题翻译：非球面LED透镜以及包括其的发光装置
公开(公告)号：WO2011084001A2
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：PCT/KR2011/000101
申请日：2011-01-07
申请人： 서울반도체주식회사 , 박광일 , 이상철 , 한정아 , 황웅준 , 오희탁
发明人： 박광일 , 이상철 , 한정아 , 황웅준 , 오희탁
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： F21V5/046 , F21V5/04 , F21W2131/103 , F21Y2101/02 , F21Y2115/10 , G02B3/04 , G02B19/0014 , G02B19/0061 , G02B19/0095 , G02B27/0955 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/0002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 일 측면에 따른 비구면 LED 렌즈는, 중심축을 중심으로 방사상 대칭을 이루며, 상기 중심축 부근이 오목하게 함몰된 출광면과, 상기 중심축 상에 꼭지점이 위치하는 원추형 면으로 이루어진 입광면을 포함하고, 상기 출광면 중 측면 일부에 복수개의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다. 이렇게 함으로써, 상기 비구면 LED 렌즈를 포함하는 발광장치를 표시장치에 사용하는 경우, 패널의 조도를 균일화함과 동시에 색수차를 현저히 감소시킬 수 있다.
摘要翻译：根据本发明的一个方面的非球面LED透镜包括：关于中心轴线径向对称的发光表面，在中心轴线附近凹陷的发光表面，并且在发光表面的侧表面的一部分上形成多个突起。这样，当在显示装置中使用包括非球面LED透镜的发光装置时，可以在使面板的照度均匀化的同时显着降低色差。

3. 发明授权

KR101144635B1 비구면 ＬＥＤ 렌즈 및 그것을 포함하는 백라이트용 발광장치 有权
标题翻译：用于背光的平面LED透镜和发光装置
公开(公告)号：KR101144635B1
公开(公告)日：2012-05-08
申请号：KR1020100028693
申请日：2010-03-30
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오희탁
IPC分类号： H01L33/58 , G02F1/13357
摘要： 본 발명의 일 측면에 따른 비구면 LED 렌즈는, 중심축을 중심으로 방사상 대칭을 이루며,
상기 중심축 부근이 오목하게 함몰된 출광면과
상기 중심축 상에 꼭지점이 위치하는 원추형 면으로 이루어진 입광면을 포함하며,
상기 출광면 중 측면 일부에 복수개의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.

4. 发明公开

KR1020110001085A 멀티칩형 ＬＥＤ 패키지 有权
标题翻译：多芯片型发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020110001085A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：KR1020090058476
申请日：2009-06-29
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오희탁
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A multichip type light emitting diode package is provided to connect a plurality of light emitting diodes and electrodes, on which the light emitting diodes are arranged, using bonding wires. CONSTITUTION: A first light emitting diode array(241) is composed of a plurality of light emitting diodes which is arranged on either of electrodes. A second light emitting diode array(242) is composed of a plurality of light emitting diodes which is arranged on remained electrode. Bonding wires(W1, W2) connects the light emitting diodes and electrodes on which the light emitting diodes are arranged. A plurality of bonding protrusions(221, 231) is formed at the adjacent edge part of the electrodes.
摘要翻译：目的：提供一种多芯片型发光二极管封装，用于使用接合线连接多个发光二极管和布置有发光二极管的电极。构成：第一发光二极管阵列（241）由布置在任一电极上的多个发光二极管组成。第二发光二极管阵列（242）由布置在残留电极上的多个发光二极管组成。接合线（W1，W2）连接发光二极管和布置有发光二极管的电极。多个接合突起（221,231）形成在电极的相邻边缘部分处。

5. 发明授权

KR101653394B1 멀티칩형 ＬＥＤ 패키지 有权
标题翻译：多芯片型发光二极管封装
公开(公告)号：KR101653394B1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：KR1020090058476
申请日：2009-06-29
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오희탁
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은복수의 LED 각각과그 LED가놓인전극을제 1 본딩와이어에의해연결하고그 LED가놓인전극과대향하는다른전극을제 2 본딩와이어에의해연결함으로써, 각전극에실장된복수의 LED간간격을줄여광효율을높일수 있도록한 멀티칩형 LED 패키지를제공하는것을기술적과제로한다. 이를위해, 본발명에따른멀티칩형 LED 패키지는하나의캐비티내에서로대향되는다른극성의두 전극을포함하는 LED 패키지로서, 상기두 전극중 한전극에위치하는복수의 LED로이루어진제 1 LED 어레이; 상기두 전극중 나머지전극에위치하는복수의 LED로이루어진제 2 LED 어레이; 상기제 1 또는제 2 어레이에있는복수의 LED 각각과그 LED가놓인전극을연결하는제 2 본딩와이어들; 및상기제 1 또는제 2 어레이에있는복수의 LED 각각과그 LED가놓인전극에대향하는다른전극을연결하는제 1 본딩와이어들을포함하는것을특징으로한다.

6. 发明公开

KR1020110109113A 비구면 ＬＥＤ 렌즈 및 그것을 포함하는 백라이트용 발광장치 有权
标题翻译：用于背光的平面LED透镜和发光装置
公开(公告)号：KR1020110109113A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：KR1020100028693
申请日：2010-03-30
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오희탁
IPC分类号： H01L33/58 , G02F1/13357
CPC分类号： H01L33/58 , G02B3/02 , G02F1/1336 , H01L33/52
摘要： 본 발명의 일 측면에 따른 비구면 LED 렌즈는, 중심축을 중심으로 방사상 대칭을 이루며,
상기 중심축 부근이 오목하게 함몰된 출광면과
상기 중심축 상에 꼭지점이 위치하는 원추형 면으로 이루어진 입광면을 포함하며,
상기 출광면 중 측면 일부에 복수개의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.

7. 发明公开

KR1020100109285A 몰딩 방법 无效
标题翻译：成型工艺
公开(公告)号：KR1020100109285A
公开(公告)日：2010-10-08
申请号：KR1020090027831
申请日：2009-03-31
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오희탁
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/52 , H01L23/02
摘要： PURPOSE: A molding process is provided to increase the productivity of an LED chip radiating the same wavelength by evenly molding a fluorescent substance on a plurality of LED chips. CONSTITUTION: In a molding method, an LED chip is mounted in a printed circuit board(S100). Fluorescent substance, silicon, and silicon dioxide are mixed to form a sealing material(S200). The sealing material is mold to the substrate having the LED chip mounted therein(S300).
摘要翻译：目的：提供一种成型工艺，以通过在多个LED芯片上均匀地模制荧光物质来提高辐射相同波长的LED芯片的生产率。构成：在成型方法中，将LED芯片安装在印刷电路板（S100）中。将荧光物质，硅和二氧化硅混合以形成密封材料（S200）。密封材料在其上安装有LED芯片的基板上成型（S300）。

8. 发明授权

KR101518458B1 고전압 발광 다이오드 패키지 有权
标题翻译：高压发光二极管封装
公开(公告)号：KR101518458B1
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：KR1020110033353
申请日：2011-04-11
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 정정화 , 오희탁 , 김오석
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 고전압 발광 다이오드 패키지가 개시된다. 이 패키지는 캐비티를 갖는 패키지 본체, 직렬 연결된 복수개의 발광셀들을 갖는 발광 다이오드 칩 및 한 쌍의 리드 전극들을 포함한다. 상기 발광셀들은 상기 한 쌍의 리드 전극들 사이에서 직렬 연결된다. 이에 따라, 패키지 크기 증가를 완화할 수 있는 고전압 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.
摘要翻译：公开了一种高压发光二极管封装。该封装包括具有空腔的封装体，具有多个串联连接的发光单元的发光二极管芯片以及一对引线电极。发光单元串联连接在一对引线电极之间。因此，可以提供可以减轻封装尺寸的增加的高电压发光二极管封装。

9. 发明公开

KR1020140061574A LED 조명모듈, 및 이를 포함하는 백라이트 장치 및 이의 제조방법 审中-实审
标题翻译： LED照明模块，背光单元及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140061574A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：KR1020120127406
申请日：2012-11-12
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오희탁
IPC分类号： F21S2/00 , F21V8/00 , G02F1/13357
CPC分类号： F21K9/61 , F21K9/20 , F21K9/90 , F21V2200/20 , F21Y2115/10 , G02B6/0031 , G02B6/0088 , G02F1/133615 , H01L33/60
摘要： The present invention relates to a backlight device and a manufacturing method thereof. The backlight device includes: a light guide plate which outputs light through the top surface; and a lighting module which is formed on the lateral side of the light guide plate and transmits light to the lateral side of the light guide plate. The lighting module includes: a substrate; an LED chip which is attached on the substrate through the bottom surface and outputs light through the top surface; a first molding layer which is attached to the substrate through the bottom surface, includes a light output surface opposite to the lateral side of the light guide plate at one side, accommodates the top surface of the LED chip inside, and allows light to pass through; and a second molding layer which is formed on the top surface of the first molding layer to expose the light outputting surface and forms a reflection surface on the boundary surface with the first molding layer by not allowing light to pass through. The reflection surface reflects light outputted through the top surface of the LED chip to reach the light guide plate through the light outputting surface.
摘要翻译：本发明涉及背光装置及其制造方法。背光装置包括：导光板，其通过顶面输出光; 以及照明模块，其形成在导光板的侧面上并将光透射到导光板的侧面。照明模块包括：基板; LED芯片，其通过底面安装在基板上，并通过顶表面输出光; 通过底面附接到基板的第一模塑层包括在一侧与导光板的侧面相对的光输出表面，容纳LED芯片的顶表面在内部，并允许光通过 ; 以及第二成型层，其形成在所述第一成型层的顶表面上，以暴露所述光输出表面，并且通过不允许光通过而在所述第一成型层的边界表面上形成反射表面。反射面反射通过LED芯片的上表面输出的光通过光输出面到达导光板。

10. 发明公开

KR1020140060735A 조명모듈 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：照明模块及其方法
公开(公告)号：KR1020140060735A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：KR1020120127405
申请日：2012-11-12
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오희탁
IPC分类号： F21S2/00 , F21V5/04
CPC分类号： F21K9/20 , F21K9/238 , F21K9/69 , F21V5/04 , F21Y2101/00
摘要： The present invention relates to a lighting module and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the lighting module is configured to include: a frameless LED package which comprises an LED chip including a light emitting surface to the upper surface of the chip, a plurality of connection electrodes formed on the same plane of the lower surface of the chip on the LED chip, and a molding lens molding a part of the LED chip so as expose the lower surface of the chip and to include the front portion of at least the upper surface of the chip and a part of the side surface of the chip on the LED chip, and transmitting the light output through a light exit surface; and a substrate having the frameless LED package mounted thereon and electrically connecting to the LED chip through the connection electrodes, wherein the upper surface of the substrate is spaced apart from the lower surface of the molding lens and the lower surface of the chip.
摘要翻译：本发明涉及照明模块及其制造方法。根据本发明，照明模块被配置为包括：无框架LED封装，其包括LED芯片，LED芯片包括到芯片的上表面的发光表面，多个连接电极形成在下表面的同一平面上的LED芯片上的芯片，以及模制LED芯片的一部分的模制透镜，以暴露芯片的下表面并且包括至少芯片的上表面的前部和侧表面的一部分的芯片，并且通过光出射表面传输光输出; 以及具有安装在其上并且通过连接电极电连接到LED芯片的无框LED封装的基板，其中基板的上表面与成型透镜的下表面和芯片的下表面间隔开。

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