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热词
    • 5. 实用新型
    • 풀컬러 엘이디의 휘도증폭장치
    • 全彩LED亮度放大装置
    • KR200389503Y1
    • 2005-07-14
    • KR2020050010006
    • 2005-04-12
    • 김연경
    • 김연경
    • H01L33/00
    • 본 고안은 하나의 광원내에서 3색을 표현함으로서 다양한 컬러를 표현할 수 있는 실내용 풀컬러 엘이디(light emitting diode)의 휘도를 높여서 실외용으로 사용할 수 있도록 하는 풀컬러 엘이디(light emitting diode)의 휘도증폭장치에 관한 것으로 보다 구체적으로는 기판(1)의 상면에 세가지의 빨강과 파랑 및 녹색의 빛을 발출하는 각각의 발광칩(101)을 집적하여서 하나의 광원을 형성하는 종래 실내용 엘이디(light emitting diode)에 있어서:
      기판(1)의 사면 모서리부와 중앙부에 발광칩(101)에 간섭이 되지 않도록 결합공(102)을 형성하고 발광칩(101)의 위치에 대응하도록 볼록렌즈(201)의 내측으로 요입홈(205)이 형성되는 확산판(2)의 사면모서리 및 중앙부에 탄력홈(203)과 걸림턱(204)을 가진 걸림구(202)를 형성하여 걸림구(202)를 기판(1)의 결합공(102)에 투입하여 결합한 구조로 되어 휘도가 낮아서 실내용으로 사용되는 풀컬러엘이디의 발광칩(101)표면에 볼록렌즈(201)가 위치하게 함으로서 휘도를 증폭하여 실외의 태양광 아래에서도 시인성이 우수하게 함으로서 실내에서 사용되던 풀컬러를 표현하는 소형의 엘씨디를 실외에 장치하여 할 수 있음으로 선명도가 우수하고 디스플레이장치를 소형화할 수 있는 잇점이 있다.
    • 6. 实用新型
    • 냉금제가 일체로 형성되는 판형 실링재
    • 板材的密封材料
    • KR200457533Y1
    • 2011-12-22
    • KR2020110010071
    • 2011-11-14
    • 김연경김태현
    • 김연경김태현
    • B22D11/08B22D11/20
    • B22D11/088
    • 본고안은냉금제가일체로형성되는판형실링재에관한것으로, 그구성은주형내부에삽입되는것으로, 상기주형과더미바 사이의형성되는 3면의틈새를폐쇄하는 "┌┐" 형상의제1판과, 상기제1판의상면에용접결합되는것으로, 나선형으로꼬이는형상을갖는적어도하나이상의제1냉금재를포함하는제1판형실링재;와, 상기주형내부에삽입되는것으로, 상기주형과더미바 사이의형성되는일면의틈새를폐쇄하는 "" 형상의제2판과, 상기제2판의상면에용접결합되는것으로, 나선형으로꼬이는형상을갖는적어도하나이상의제2냉금재를포함하는제2판형실링재;로된 것을특징으로하는것으로서, 주형의크기에맞게외부에서미리조립된제1판형실링재와제2판형실링재를간편히주형내부로삽입하여주형과더미바 사이의전·후·좌·우틈새를폐쇄시킬수 있으므로, 종래의주형과더미바 사이의틈새를폐쇄하기위해실런트를삽입하여다지는실링작업에비해소모되는시간이매우절감되어신속한주조공정을수행할수 있는효과가있다. 더욱이, 판형실링재에는냉금재가포함되어있으므로, 코일스프링과같은냉금재를별도로주형내부로삽입위치시키는작업이불필요하여주조공정의신속성을확보할수 있을뿐만아니라, 판형실링재의제1판및 제2판자체가금속재질로제작되므로종래의칩과같은냉금재역할을수행할수 있어별도의냉금재투입작업이요구되지않아더욱신속한주조공정이이루어지도록하는효과가있다. 또한, 주형의크기에맞게외부에서미리조립된금속재질의제1판형실링재와제2판형실링재를통하여주형내부의실링작업을수행함으로, 용융과정에서별도의잔유물이발생하지않아종래의실런트사용으로인해스프레이노즐이폐쇄되는문제점을해결하여슬라브의품질을향상시키는동시에설비의열화를방지할수 있는효과가있다. 또한, 주형과더미바의틈새의상부에위치하는제1판과제2판의가장자리부근에는내화점토가포함되는내화피복재를도포함으로, 주형내부로용강이유입되어냉각되는과정에서내화피복재가도포된상기제1판과제2판의가장자리의용융시간을연장하여주형과더미바의틈새로용강이누출되는사고를더욱안전하게방지할수 있는효과가있다.
    • 7. 发明公开
    • 반도체 광원을 이용한 노광장치
    • 定位仪
    • KR1020110066270A
    • 2011-06-17
    • KR1020090122844
    • 2009-12-11
    • 김도열김연경
    • 김도열김연경
    • H01L21/027G03F7/20
    • G03F7/70391G03F7/2051G03F7/7005
    • PURPOSE: An exposure apparatus using a semiconductor light source is provided to have a reduced size by using an ultraviolet LED as a light source. CONSTITUTION: In an exposure apparatus using a semiconductor light source, an exposure module(110) comprises an ultraviolet LED which is installed at the front side of the module body. An exposure material to be exposed is mounted in an exposure material base. An exposure module transfer unit(160) transfers the exposure module from the exposure material base. A main controller(140) controls the exposure module transfer unit according to a pattern stored in a database(150). The main controller turns on/off the ultraviolet LED.
    • 目的:使用半导体光源的曝光装置通过使用紫外LED作为光源而具有减小的尺寸。 构成:在使用半导体光源的曝光装置中,曝光模块(110)包括安装在模块主体前侧的紫外线LED。 要暴露的曝光材料安装在曝光材料基底中。 曝光模块传送单元(160)从曝光材料基底传送曝光模块。 主控制器(140)根据存储在数据库(150)中的模式来控制曝光模块传送单元。 主控制器打开/关闭紫外线LED。