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1. 发明申请

WO2018097556A1 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2018097556A1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：PCT/KR2017/013179
申请日：2017-11-20
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 하도혁 , 금준식 , 이정엽 , 이영주
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q21/00 , H01Q1/40 , H04M1/02
摘要： 안테나 장치는 적어도 하나 이상의 방사 소자를 포함하는 어레이 안테나가 배치되는 안테나 기판; 및 상기 안테나 기판과 일정 거리 이상 이격되며, 상기 적어도 하나 이상의 방사 소자와 대응하도록 배치된 적어도 하나 이상의 중계 방사 소자를 더 포함하는 커버를 포함할 수 있다.

2. 发明申请

WO2022250418A1 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022250418A1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：PCT/KR2022/007355
申请日：2022-05-24
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 백광현 , 김영섭 , 김진훈 , 박천명 , 이영주 , 이준석 , 차완기 , 하도혁
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01Q1/46 , H01Q1/52
摘要： 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 복수의 안테나 어레이들; 상기 복수의 안테나 어레이들에 대응하는 복수의 제1 PCB(printed circuit board) 셋들; 전원 인터페이스를 포함하는 제2 PCB; 및 안테나 어레이에 대응하는 제1 PCB 셋의 제1 PCB들 각각의 제1 면과 상기 제2 PCB의 제1 면을 결합하기 위한 그리드 어레이(grid array)를 포함하고, 상기 제1 PCB의 크기는 상기 제2 PCB의 크기보다 작고, 안테나 엘리멘트에게 신호를 전달하기 위한 급전선(feeding line)은 상기 제1 PCB들 각각의 상기 제1 면에 대응하는 층 또는 상기 제2 PCB의 상기 제1 면에 대응하는 층 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.

3. 发明申请

WO2017034348A1 통신 시스템에서 위치 추정 방법 및 장치 审中-公开
标题翻译：在无线通信系统中估计位置的方法和装置
公开(公告)号：WO2017034348A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/KR2016/009452
申请日：2016-08-25
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 이정엽 , 금준식 , 이영주 , 하도혁
IPC分类号： G01S11/12 , H04W64/00 , H04W4/02
CPC分类号： G01S11/12 , H04W4/02 , H04W64/00
摘要： 본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 통신 시스템에서 송신기가 위치를 추정하는 방법은, 상기 송신기가 포함하는 하나의 코일로부터 발생되는 자기장 신호를 수신기로 송신하는 과정과, 상기 수신기로부터 상기 자기장 신호의 수신 신호 세기를 기반으로 추정된 위치 정보를 수신하는 과정을 포함한다.
摘要翻译：本公开涉及用于将用于支持比具有IoT技术的4G系统更高数据传输速率的5G通信系统及其系统组合的通信技术。本公开可应用于5G通信技术和基于物联网相关技术的智能服务（例如智能家居，智能建筑，智能城市，智能汽车或连接车，医疗保健，数字教育，零售业务，安全和安全相关服务等）。根据本公开的实施例的发射机估计通信系统中的位置的方法包括以下步骤：向接收机发送从包括在发射机中的单个线圈产生的磁场信号; 并且从接收器接收基于磁场信号的接收信号强度估计的位置信息。

4. 发明申请

WO2023068660A1 안테나 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2023068660A1
公开(公告)日：2023-04-27
申请号：PCT/KR2022/015550
申请日：2022-10-14
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 박상훈 , 박정호 , 백광현 , 이영주 , 이정엽 , 이준석 , 하도혁 , 허진수
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01Q1/02
摘要： 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따를 때, 안테나 어셈블리(assembly)는 복수의 제1 안테나들(antennas)을 위한 제1 FPCB(flexible printed circuit board); 복수의 제2 안테나들을 위한 제2 FPCB(flexible printed circuit board); 복수의 홀들을 포함하는 금속 기판(metal plate); 상기 금속 기판과 제1 FPCB 사이를 결합하기 위한 제1 접착 소재(adhesive material) 층; 상기 금속 기판과 제2 FPCB 사이를 결합하기 위한 제2 접착 소재 층을 포함하고, 상기 금속 기판은, 상기 복수의 홀들 내에 상기 복수의 제1 안테나들이 각각 위치하고, 상기 복수의 홀들 내에 상기 복수의 제2 안테나들이 각각 위치하도록 배치되는 안테나 어셈블리를 포함할 수 있다.

5. 发明申请

WO2022173193A1 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022173193A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/KR2022/001926
申请日：2022-02-08
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 김영섭 , 박상훈 , 박정호 , 백광현 , 이영주 , 이정엽 , 이준석 , 하도혁 , 허진수
IPC分类号： H01Q9/04 , H01Q1/24 , H01Q1/46
摘要： 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 무선 통신 시스템의 안테나 구조에 있어서, 제1 방사체(radiator), 상기 제1 방사체가 배치되는 제1 PCB(printed circuit board), 복수의 제2 방사체들, 상기 복수의 제2 방사체들이 배치되는 제2 PCB 및 프레임 구조(frame structure)를 포함하고, 상기 프레임 구조는 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 사이에 공기 층(air layer)이 형성되도록 배치되고, 상기 복수의 제2 방사체들은 상기 제1 방사체와 대응되는 영역에 배치되는 제1 금속 패치(metal patch), 상기 제1 금속 패치로부터 이격된 채로 배치되어 커플링(coupling)에 의한 급전을 받는 복수의 제2 금속 패치들을 포함할 수 있다.

6. 发明申请

WO2022169311A1 분리형 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022169311A1
公开(公告)日：2022-08-11
申请号：PCT/KR2022/001785
申请日：2022-02-04
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 박상훈 , 백광현 , 이준석 , 하도혁 , 박정호 , 이영주 , 이정엽 , 허진수
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/38 , H04M1/02
摘要： 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따를 때, 안테나 모듈은, 복수의 안테나들(antennas); 상기 복수의 안테나들이 배치되는 제1 PCB(printed circuit board); RF(radio frequency) 신호 처리를 위한 하나 이상의 소자들이 배치되는 제2 PCB; 및 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB를 결합하기 위한 접착 소재(adhesive material)를 포함하고, 상기 제1 PCB는 제1 금속층, 제2 금속층, 유전체, 및 상기 제1 금속층, 상기 제2 금속층, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이의 비아-홀(via hole)을 따라 도금 가공된 커플링 구조물을 포함하고, 상기 제1 PCB의 상기 커플링 구조물 및 상기 제2 PCB의 커플링 패드를 통해 커플링 연결을 제공하도록 배치될 수 있다.

7. 发明申请

WO2022250428A1 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022250428A1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：PCT/KR2022/007375
申请日：2022-05-24
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 김영섭 , 정소현 , 백광현 , 이영주 , 이준석 , 하도혁
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/46 , H01Q1/24 , H01Q15/00
摘要： 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는, 복수의 안테나 어레이들; 상기 복수의 안테나 어레이들에 대응하는 복수의 제1 PCB(printed circuit board) 셋들; 및 전원 인터페이스를 포함하는 제2 PCB를 포함하고, 상기 제2 PCB는, 안테나 엘리멘트에게 신호를 전달하기 위한 급전선(feeding line)을 포함하고, 상기 급전선의 제1 면과 일정 간격 이격되어 형성된 제1층을 포함하고, 상기 급전선의 제2 면과 일정 간격 이격되어 형성된 제2층을 포함하고, 상기 제2층은, 임피던스를 변환하는 메타물질(metamaterial)을 포함할 수 있다.

8. 发明申请

WO2021075836A1 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021075836A1
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：PCT/KR2020/013970
申请日：2020-10-14
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 하도혁 , 백광현 , 이준석 , 허진수 , 이영주 , 이정엽
IPC分类号： H01Q21/06 , H01Q1/46 , H01Q1/02 , H01Q1/24 , H04B1/40
摘要： 본 개시(disclosure)는 LTE(long term evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 무선 통신 시스템에서 안테나 모듈(antenna module)은, PCB(printed circuit board); RFIC(radio frequency integrated circuit); 및 RF(radio frequency) 신호를 방사하기 위한 복수의 안테나 엘리멘트들(antenna elements)을 포함하고, 상기 복수의 안테나 엘리멘트들은 상기 PCB의 제1 면의 제1 영역에 배치되고, 상기 RFIC는, 상기 PCB의 제1 면에서, 상기 제1 영역과 다른 제2 영역 상에 배치될 수 있다.

9. 发明申请

WO2019124984A1 안테나와 RF 소자를 포함하는 모듈 및 이를 포함하는 기지국 审中-公开
公开(公告)号：WO2019124984A1
公开(公告)日：2019-06-27
申请号：PCT/KR2018/016264
申请日：2018-12-19
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 백광현 , 고승태 , 김기준 , 손주호 , 이상호 , 이영주 , 이정엽 , 천용훈 , 하도혁
IPC分类号： H01Q1/38 , H04Q1/02 , H01Q9/04 , H01Q1/02 , H01Q1/24
摘要： 본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 안테나 모듈은 적어도 하나의 기판이 적층되어 있는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 상단면에 결합되는 안테나, 상단면이 상기 제1 기판층의 하단면에 결합되며, 적어도 하나의 기판이 적층되어 있는 제2 기판층 및 상기 제2 기판층의 하단면에 결합되는 RF(Radio Frequency) 소자를 포함할 수 있다.

10. 发明申请

WO2018074847A1 필름 적층물 및 이를 포함하는 윈도우 제조물 审中-公开
标题翻译：包括它们的薄膜层压板和窗户制品
公开(公告)号：WO2018074847A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：PCT/KR2017/011543
申请日：2017-10-18
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 금준식 , 김현진 , 김윤건 , 양태식 , 이영주 , 이정엽 , 하도혁
IPC分类号： B32B7/02 , H01B5/14 , B32B17/10 , B32B27/36 , B32B15/09 , E06B3/66
摘要： 본 발명의 다양한 실시예에 따른 윈도우 제조물은, 윈도우; 및 적어도 하나의 절연 물질로 구성되고, 상기 윈도우의 일면에 접합되는 필름을 포함하며, 상기 필름을 구성하는 절연 물질의 유전율은 상기 윈도우의 유전율보다 낮고 공기의 유전율보다 높으며, 상기 필름은 상기 필름이 윈도우에 부착될 경우, 전파의 상기 윈도우에 대한 투과 손실을 감소시키기 위한 것일 수 있다. 그 외에 다양한 실시예들이 가능하다.
摘要翻译：根据本发明的各种实施例的窗户物品包括窗户; 并且，在窗的一个面上粘贴有薄膜，构成薄膜的绝缘材料的介电常数比窗的介电常数低，且比空气的介电常数高，当连接到窗口时，减少无线电波到窗口的传输损耗。各种其他的实施例是可能的。

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