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    • 2. 发明申请
    • 방열 시트를 포함하는 전자 장치
    • WO2021221364A1
    • 2021-11-04
    • PCT/KR2021/004854
    • 2021-04-19
    • 삼성전자 주식회사
    • 정혜인구경하김강식김원민
    • H05K7/20H04M1/02
    • 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 전기 소자, 상기 제 1 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재 및 상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하는 방열 시트, 및 상기 방열 시트를 수용하는 공간을 제공하는 브라켓으로써, 상기 제 1 전기 소자와 대면하는 제 1 영역, 상기 제 1 영역과 이격된 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역을 포함하는 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역에서, 상기 열 확산부재의 일부는 상기 제 1 전기 소자를 향해 제 1 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 일부는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 2 영역에서, 상기 열 확산부재의 다른 일부는 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 다른 일부는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 또 다른 일부는 상기 제 1 영역의 상기 열 확산부재로부터 연장되어 상기 제 2 영역의 상기 열 확산부재와 연결될 수 있다.
    • 7. 发明申请
    • 방열 구조를 포함하는 전자 장치
    • WO2021221453A1
    • 2021-11-04
    • PCT/KR2021/005356
    • 2021-04-28
    • 삼성전자 주식회사
    • 구경하김지홍정충효정치환정혜인
    • H05K7/20G06F1/20
    • 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트와 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에서, 상기 인쇄 회로 기판과 근접하게 배치되는 미들 프레임, 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품 및 상기 미들 프레임에 고정되며, 상기 인쇄 회로 기판에 근접하게 배치되는 히트 파이프를 포함하고, 상기 히트 파이프는, 상기 전자 부품과 열 전달 물질을 통해 접촉되는 제1 단부, 상기 제1 단부와 동일한 몸체를 가지며, 상기 제1 단부와 대응하는 타 단에 배치되는 제2 단부, 작동 유체가 이동하는 관로이며, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부를 연결하고, 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부와 동일한 일 몸체를 가지는 열 전달부 및 상기 관로의 일부가 압착되어, 상기 열 전달부와 굴곡을 형성한 상태로 상기 열 전달부의 측면에 배치되어, 상기 미들 프레임과 결합되는 안착부를 포함할 수 있다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예들이 가능하다.