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热词
    • 3. 发明公开
    • 커패시터 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
    • 形成电容器的方法和使用其制造半导体器件的方法
    • KR1020120028509A
    • 2012-03-23
    • KR1020100090390
    • 2010-09-15
    • 삼성전자주식회사
    • 오정민윤보언최규완이근택강대혁박임수이동석김영후
    • H01L21/8242H01L27/108
    • H01G13/06
    • PURPOSE: A method for forming a capacitor and a method for manufacturing a semiconductor device using the same are provided to prevent a short circuit between bottom electrodes by forming a bowing preventing film having a lower etching rate than that of a mold film in forming a capacitor. CONSTITUTION: A first mold film, a supporting film, a second mold film, a bowing preventing film, and a third mold film are successively formed on a top side of a substrate. The third mold film, the bowing preventing film, the second mold film, the supporting film, and the first mold film are etched partly and a first opening(150b) is formed which to expose a conductive region. A bottom electrode(190) electrically connected to the conductive region is formed on an inner wall of the first opening. The third mold film, the bowing preventing film, and the second mold film are removed. A supporting film pattern(150a) is formed by eliminating a part of the supporting film.
    • 目的:提供一种用于形成电容器的方法和使用该电容器的半导体器件的制造方法,以通过在形成电容器中形成具有比模具膜蚀刻速率低的蚀刻速率的弓形防止膜来防止底部电极之间的短路 。 构成:在基板的上侧依次形成第一模膜,支撑膜,第二模膜,防弓膜,第三模膜。 部分地蚀刻第三模具薄膜,防弓薄膜,第二模具薄膜,支撑薄膜和第一模具薄膜,并形成露出导电区域的第一开口(150b)。 电连接到导电区域的底部电极(190)形成在第一开口的内壁上。 去除第三模具薄膜,防弓薄膜和第二模具薄膜。 通过消除支撑膜的一部分来形成支撑膜图案(150a)。
    • 7. 发明公开
    • 반도체 장치의 게이트 패턴 형성 방법
    • 用于形成半导体器件栅格图案的方法
    • KR1020020013195A
    • 2002-02-20
    • KR1020000046677
    • 2000-08-11
    • 삼성전자주식회사
    • 최규완
    • H01L21/3213
    • PURPOSE: A method fro forming a gate pattern of a semiconductor device is provided to prevent silicon atoms of a polysilicon layer from being diffused to a silicide layer and to prevent a void inside the polysilicon layer, by forming a polysilicon layer spacer on the sidewall of a gate pattern and by performing a heat treatment process regarding the polysilicon layer spacer. CONSTITUTION: A gate oxide layer is formed on a semiconductor substrate(100). A doped polysilicon layer is formed on the gate oxide layer. The silicide layer is formed on the polysilicon layer. The silicide layer, the polysilicon layer and the gate oxide layer are sequentially patterned to form a gate pattern(107). A polysilicon spacer(109a) is formed on both sidewalls of the gate pattern. A heat treatment is performed regarding the resultant structure having the spacer to form a thermal oxide layer covering the gate pattern and the semiconductor substrate.
    • 目的:提供一种形成半导体器件的栅极图案的方法,以防止多晶硅层的硅原子扩散到硅化物层并通过在多晶硅层的侧壁上形成多晶硅层间隔来防止多晶硅层内的空隙 并且通过对多晶硅层间隔物进行热处理工艺。 构成:在半导体衬底(100)上形成栅氧化层。 掺杂多晶硅层形成在栅氧化层上。 硅化物层形成在多晶硅层上。 硅化物层,多晶硅层和栅极氧化物层被顺序地图案化以形成栅极图案(107)。 多晶硅间隔物(109a)形成在栅极图案的两个侧壁上。 对具有间隔物的结构进行热处理,以形成覆盖栅极图案和半导体衬底的热氧化层。
    • 10. 发明公开
    • 플로팅 상태를 갖는 플라즈마 챔버의 서셉터
    • 具有浮动状态的等离子体室的感受器
    • KR1019990009773A
    • 1999-02-05
    • KR1019970032271
    • 1997-07-11
    • 삼성전자주식회사
    • 최규완
    • H01L21/306
    • 플로팅 상태를 갖는 플라즈마 챔버의 서셉터에 관하여 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 플라즈마를 발생할 수 있는 챔버와, 챔버 내부로 반응소스를 투입할 수 있는 가스주입관과, 챔버에서 배기가스를 외부로 뽑아낼 수 있는 배기관을 포함하여 구성된 플라즈마 챔버 내부에서 웨이퍼를 안착시키는 서셉터에 있어서, 서셉터는 하부지지부와 웨이퍼를 안착시키는 서셉터 표면부가 절연층에 의하여 분리되어 서셉터 표면부가 플로팅되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 챔버의 서셉터를 제공한다. 따라서, 서셉터와 동일한 재질의 막을 적층할 수 있고, 플로팅된 서셉터의 표면부로 적당한 바이어스를 인가하여 플라즈마의 상태를 더욱 가속시켜 식각 및 적층시에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 플라즈마 챔버의 서셉터를 실현할 수 있다.