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热词
    • 5. 发明公开
    • 반도체 장치
    • 半导体器件
    • KR1020170097322A
    • 2017-08-28
    • KR1020160018929
    • 2016-02-18
    • 삼성전자주식회사
    • 김현지박기관이정윤오영묵이용석
    • H01L29/423H01L21/8234H01L29/66
    • 게이트올 어라운드구조를갖는트랜지스터의문턱전압을다양하게조절함으로써, 소자성능을개선할수 있는반도체장치를제공하는것이다. 상기반도체장치는제1 영역및 제2 영역을포함하는기판; 상기제1 영역의상기기판상에, 상기기판과이격되는제1 와이어패턴; 상기제2 영역의상기기판상에, 상기기판및 상기제1 와이어패턴과이격되는제2 와이어패턴; 상기제1 와이어패턴과교차하고, 상기제1 와이어패턴과제1 폭만큼중첩되는제1 게이트전극; 및상기제2 와이어패턴과교차하고, 상기제2 와이어패턴과제1 폭과다른제2 폭만큼중첩되는제2 게이트전극을포함한다.
    • 一种半导体器件,能够通过不同地调整具有全栅结构的晶体管的阈值电压来改善器件性能。 该半导体器件包括:衬底,包括第一区域和第二区域; 第一导线图案,与上部外围装置板的第一区域上的衬底间隔开; 与所述衬底和所述上器具板的第二区域上的所述第一线图案间隔开的第二线图案; 第一栅电极与第一线图案相交并与第一线图案重叠一个宽度; 并且第二栅电极与第二线图案相交并且与第一线图案任务宽度重叠第二宽度,该第二宽度不同于第一宽度。
    • 7. 发明公开
    • 반도체 장치의 제조 방법
    • 制造半导体器件的方法
    • KR1020160011126A
    • 2016-01-29
    • KR1020140149483
    • 2014-10-30
    • 삼성전자주식회사
    • 유정균김응관이정윤
    • H01L21/336H01L29/78
    • H01L21/823821H01L21/823828H01L27/0924H01L29/66545H01L29/7853
    • 반도체장치의제조방법이제공된다. 상기반도체장치의제조방법은, 기판상에제1 방향으로연장되는제1 핀및 제2 핀을형성하고, 상기제1 및제2 핀의상부가노출되도록상기기판상에소자분리막을형성하고, 상기소자분리막상에상기제1 방향과교차하는제2 방향으로게이트전극을형성하고, 상기게이트전극양측중 적어도일측에에피텍셜성장을이용하여소오스또는드레인을형성하고, 상기소오스또는드레인을형성한뒤, 상기제1 핀및 상기제2 핀사이에위치하는상기게이트전극을식각하여상기소자분리막을노출시키는것을포함한다.
    • 提供一种制造半导体器件的方法。 制造半导体器件的方法包括以下步骤:在基板上沿第一方向形成待膨胀的第一和第二散热片; 在所述基板上形成元件隔离膜以暴露所述第一和第二散热片的上部; 在与所述第一方向交叉的第二方向上在所述元件隔离膜上形成栅电极; 通过外延生长在栅电极的两侧的至少一侧上形成源极或漏极; 并且蚀刻位于第一和第二鳍片之间的栅电极,以在形成源极或漏极之后暴露元件隔离膜。
    • 9. 发明公开
    • 반도체 장치 및 이의 제조 방법
    • 半导体器件及其制造方法
    • KR1020150051720A
    • 2015-05-13
    • KR1020130133573
    • 2013-11-05
    • 삼성전자주식회사
    • 정영종이정윤권세력
    • H01L21/336H01L29/78
    • H01L29/66545H01L29/6653H01L29/6656H01L29/66628H01L29/66636H01L29/66795H01L29/7848
    • 보조캡핑막(auxiliary capping layer)를도입하여에피막(epitaxial layer)의비정상적인성장(abnormal growth)을억제함으로써, 반도체장치의동작성능을향상시킬수 있는반도체장치제조방법을제공하는것이다. 상기반도체장치제조방법은기판상에폴리실리콘게이트및 하드마스크가적층되고, 상부와하부를포함하는게이트구조체를형성하고, 상기게이트구조체의측면에게이트스페이서를형성하고, 상기기판상에상기게이트스페이서의일부와상기게이트구조체의하부를감싸는희생막을형성하고, 상기희생막위로돌출된상기게이트구조체의상부측면에캡핑스페이서를형성하고, 상기캡핑스페이서를형성한후, 상기희생막을제거하는것을포함한다.
    • 本发明提供一种制造半导体器件的方法,该半导体器件可以通过引入辅助覆盖层来抑制外延层的异常生长来提高半导体器件的操作性能。 制造半导体器件的方法包括:在基底上堆叠多晶硅的命运和硬掩模,并形成包括上部和下部的栅极结构; 在所述栅极结构的侧表面上形成栅极间隔物; 在所述基板上形成包围所述栅极间隔物的一部分和所述栅极结构的下部的牺牲层; 在所述牺牲层上突出的所述栅极结构的上部的侧表面上形成封盖间隔物; 以及在形成封盖间隔物之后去除牺牲层。