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1. 发明公开

KR1020060087221A 반도체 제조용 약액 승온장치 및 방법 失效
标题翻译：提高温度化学液体制造半导体的装置和方法
公开(公告)号：KR1020060087221A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020050008153
申请日：2005-01-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안덕민 , 이승건 , 남창현
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02
CPC分类号： B08B3/04 , B08B2203/007
摘要： 본 발명은 반도체 제조용 약액 승온장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 제1관점에 따르면, 약액이 내부에 저장되는 약액조; 약액이 순환되도록 약액조에 연결된 약액순환배관; 및, 약액조 내부에 저장된 약액과 약액순환배관을 따라 순환되는 약액을 가열하는 약액 가열유닛을 포함하는 반도체 제조용 약액 승온장치가 제공된다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 제조용 약액 승온장치 및 방법에 따르면, 약액을 가열할 시 약액조에 저장된 약액과 약액순환배관을 따라 순환하는 약액을 한꺼번에 가열하기 때문에 전체 약액의 온도를 공정에 적합한 온도에까지 빠르고 신속하게 승온시킬 수 있다.
약액, 가열

2. 发明公开

KR1020040001332A 반도체 기판의 건조장비 失效
标题翻译：半导体基片干燥设备
公开(公告)号：KR1020040001332A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：KR1020020036489
申请日：2002-06-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권영민 , 남창현 , 박상오 , 명영광 , 안덕민
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67057 , B08B3/102 , H01L21/67028 , Y10S134/902
摘要： PURPOSE: A semiconductor substrate drying equipment using the marangoni effect is provided to prevent IPA(Isopropyl Alcohol) condensate forming at the outlet of a dry gas nozzle from falling into a wafer holding chamber. CONSTITUTION: In a semiconductor substrate drying equipment, a chamber(100) includes a bath(140) containing semiconductor substrates and a cover(120) which opens and shuts the bath. Also included is a bubbler(200) having a steam generator(220) that generates an alcohol steam for drying the semiconductor substrate and an injector(240) which injects the chamber(100) with the alcohol steam and a carrier gas that carries the alcohol steam. The injector(240) is provided with a guide device which leads the IPA(Isopropyl Alcohol) condensate at the outlet of the injector(240) to flow inside the injector.
摘要翻译：目的：提供使用马拉贡尼效应的半导体基板干燥设备，以防止在干燥气体喷嘴出口处形成的IPA（异丙醇）冷凝物落入晶片保持室。构成：在半导体衬底干燥设备中，室（100）包括含有半导体衬底的浴（140）和打开和关闭浴的盖（120）。还包括具有产生用于干燥半导体衬底的醇蒸汽的蒸汽发生器（220）的起泡器（200）和向醇室（100）注入醇蒸汽和携带醇的载气的注射器（240）蒸汽。注射器（240）设置有引导装置，其引导在喷射器（240）的出口处的IPA（异丙醇）冷凝物在喷射器内部流动。

3. 发明授权

KR100642647B1 반도체 제조용 약액 승온장치 및 방법 失效
标题翻译：用于制造半导体的温度升高化学液体的装置和方法
公开(公告)号：KR100642647B1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR1020050008153
申请日：2005-01-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안덕민 , 이승건 , 남창현
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02
CPC分类号： B08B3/04 , B08B2203/007
摘要： 본 발명은 반도체 제조용 약액 승온장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 제1관점에 따르면, 약액이 내부에 저장되는 약액조; 약액조에 저장된 약액이 순환되도록 약액조에 연결된 약액순환배관; 약액순환배관을 따라 순환되는 약액에 마이크로파를 조사하여 순환되는 약액을 가열하는 제1약액 가열유닛; 약액조 내부에 저장된 약액에 마이크로파를 조사하여 저장된 약액을 가열하는 제2약액 가열유닛; 약액조 내부의 약액 온도를 측정하는 온도감지센서; 및, 온도감지센서가 측정한 약액 온도에 따라 제1약액 가열유닛과 제2약액 가열유닛을 동시에 구동하는 컨트롤러를 포함하는 반도체 제조용 약액 승온장치가 제공된다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 제조용 약액 승온장치 및 방법에 따르면, 약액을 가열할 시 약액조에 저장된 약액과 약액순환배관을 따라 순환하는 약액을 한꺼번에 가열하기 때문에 전체 약액의 온도를 공정에 적합한 온도에까지 빠르고 신속하게 승온시킬 수 있다.
약액, 가열

4. 发明公开

KR1020050047147A 웨이퍼 세정 장치 无效
标题翻译：清洗烘干机的设备
公开(公告)号：KR1020050047147A
公开(公告)日：2005-05-20
申请号：KR1020030080900
申请日：2003-11-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안덕민 , 신명환 , 남창현 , 이승건
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼를 지지함과 아울러 웨이퍼를 회전시키는 구동 유닛을 포함한다. 구동 유닛은 웨이퍼의 측면을 따라 배치되어 웨이퍼의 측면과 밀착되는 스핀 롤러들을 포함한다. 웨이퍼의 상부에 제 1 세정 헤드가 배치되고, 웨이퍼의 하부에 제 2 세정 헤드가 배치된다. 제 1 및 제 2 세정 헤드에는 웨이퍼의 표면으로 세정액을 분사하는 세정액 노즐과, 세정액이 분사된 웨이퍼의 표면을 쓸어내리는 브러시가 설치된다. 제 1 및 제 2 세정 헤드는 긴 바 형태를 갖는다. 브러시는 제 1 및 제 2 세정 헤드의 밑면 양측을 따라 배치된다. 세정액 노즐은 브러시 사이의 제 1 및 제 2 세정 헤드 밑면에 배치된다. 브러시와 세정액 노즐이 세정 헤드에 일체로 구비됨으로써, 브러싱 동작과 세정액 분사 동작이 동시에 이루어지게 된다. 세정 헤드는 웨이퍼의 상하부 각각에 배치됨으로써, 웨이퍼를 반전시키지 않고도 웨이퍼의 전면과 배면을 동시에 세정할 수가 있게 된다.

5. 发明授权

KR100562502B1 반도체 기판의 가장자리부 처리 장치 및 방법 失效
标题翻译：用于处理基板边缘的装置和方法
公开(公告)号：KR100562502B1
公开(公告)日：2006-03-21
申请号：KR1020030044679
申请日：2003-07-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 남창현 , 이승건 , 이만영 , 김윤경 , 채한용 , 안덕민
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67046 , Y10S134/902
摘要： 본 발명은 반도체 기판의 가장자리부를 처리하는 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 반도체 기판이 놓여지는 서셉터, 상기 반도체 기판의 보호면으로 유체가 유입되는 것을 방지하며 상하로 이동 가능한 보호커버, 상기 반도체 기판의 가장자리부에 약액을 공급하는 약액공급노즐, 그리고 상기 반도체 기판의 가장자리부를 세정하는 세정부를 가진다. 세정부는 순수를 분사하여 세정공정을 수행하는 순수공급부와 브러쉬에 의해 세정공정을 수행하는 브러쉬 세정부를 가진다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼의 가장자리부 식각이 이루어진 후에 가장자리부에 잔존하는 이물질 등을 효과적으로 제거할 수 있다.
웨이퍼 가장자리 세정, 브러쉬, 보호커버부

6. 发明授权

KR100481309B1 반도체 기판의 건조장비 失效
标题翻译：半导体衬底干燥装置
公开(公告)号：KR100481309B1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：KR1020020036489
申请日：2002-06-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권영민 , 남창현 , 박상오 , 명영광 , 안덕민
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67057 , B08B3/102 , H01L21/67028 , Y10S134/902
摘要： 본 발명은 반도체 제조에 사용되는 건조장비로, 건조장비는 챔버, 분사관과 증기발생부를 구비한 버블러, 가스분사노즐, 액체공급노즐, 그리고 배관부를 구비한다.
본 발명의 분사관은 상부면이 경사를 가지므로, IPA증기를 분사하는 과정에서 분사관의 출구에 맺힌 IPA응축액이 챔버로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 가스분사노즐은 사이즈 또는 형성간격이 상이한 분사공들을 가지므로챔버내의 웨이퍼 전체에 가스를 균일하게 분사할 수 있다.

7. 发明公开

KR1020080088705A 웨이퍼 가이드 및 그를 구비한 웨이퍼 세정장치 无效
标题翻译： WAFER指南和WAFER CLEANING设备使用相同
公开(公告)号：KR1020080088705A
公开(公告)日：2008-10-06
申请号：KR1020070031260
申请日：2007-03-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김기상 , 남창현 , 안덕민 , 최규상
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67326 , H01L21/67057
摘要： A wafer guide is provided to avoid a defect of solution fluidity by making the cleaning solution flow near a wafer mounted on a wafer guide. Wafer support panel parts(126) protrude from both lateral surfaces of a lower panel part. A slot part(128) holds the edge region of a wafer, positioned in the upper end of the wafer support panel part. A cleaning solution suck hole(130) sucks a cleaning solution flowing near the surface of the wafer, installed in the sidewall of the slot part. The cleaning solution sucked by the cleaning solution suck hole is exhausted to the outside by a cleaning solution drain line(132). A plurality of wafer support panel parts can lengthwise be installed in parallel with each other on both the lateral surfaces of the lower panel part.
摘要翻译：提供晶片引导件，以通过使清洁溶液流过安装在晶片引导件上的晶片附近来避免溶液流动性的缺陷。晶片支撑面板部件126从下面板部分的两个侧面突出。槽部分（128）保持位于晶片支撑板部分的上端的晶片的边缘区域。清洁溶液吸孔（130）吸附安装在槽部的侧壁中的在晶片表面附近流动的清洗液。由清洗液吸入孔吸引的清洗液由清洗液排出管线（132）排出到外部。多个晶片支撑面板部件可以纵向地安装在下面板部分的两个侧面上彼此平行。

8. 发明公开

KR1020050004482A 반도체 기판의 가장자리부 처리 장치 및 방법 失效
标题翻译：通过从半导体衬底边缘去除残留颗粒来处理半导体衬底边缘以防止晶体管之间的桥接的装置和方法
公开(公告)号：KR1020050004482A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：KR1020030044679
申请日：2003-07-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 남창현 , 이승건 , 이만영 , 김윤경 , 채한용 , 안덕민
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67046 , Y10S134/902
摘要： PURPOSE: An apparatus and a method of treating an edge of a semiconductor substrate are provided to prevent a bridge between transistors by removing residual particles from the edge of the semiconductor substrate. CONSTITUTION: A semiconductor substrate is loaded on a supporting part. A protection cover(200) is used for preventing the inflow of fluid into a protection side of the semiconductor substrate. The protection cover moves up and down. A chemical supply nozzle is used for supplying a first chemical to an edge of the semiconductor substrate. A cleaning unit(500) cleans the edge of the semiconductor substrate.
摘要翻译：目的：提供一种处理半导体衬底边缘的装置和方法，以通过从半导体衬底的边缘去除残余颗粒来防止晶体管之间的桥接。构成：将半导体基板装载在支撑部上。保护盖（200）用于防止流体流入半导体衬底的保护侧。保护盖上下移动。化学供应喷嘴用于将第一化学品供应到半导体衬底的边缘。清洁单元（500）清洁半导体衬底的边缘。

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