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    • 5. 发明公开
    • 반도체 소자 및 그 제조 방법
    • 半导体装置及其制造方法
    • KR1020160128539A
    • 2016-11-08
    • KR1020150059917
    • 2015-04-28
    • 삼성전자주식회사
    • 문강훈김진범이관흠이초은정수진허,양
    • H01L29/78
    • H01L29/7848H01L29/0847H01L29/165H01L29/7851
    • 본발명의실시예들에따른반도체소자는기판, 상기기판으로부터돌출되어제1 방향으로연장된활성패턴, 상기활성패턴을상기제1 방향과교차하는제2 방향으로가로지르며상기제1 방향으로서로이격하는제1 및제2 게이트전극들, 및상기제1 및제2 게이트전극들사이에배치되며상기활성패턴상에제공되는소스/드레인영역을포함한다. 상기소스/드레인영역은상기활성패턴의최상부면에인접하되상기활성패턴의상기최상부면보다낮은레벨에제공되는제1 부분, 및상기제1 부분과접하며상기제1 부분의아래에배치되는제2 부분을포함한다. 상기제1 부분은상기기판으로부터멀어질수록상기제1 방향으로의폭이좁아지고, 상기제2 부분은상기기판으로부터멀어질수록상기제1 방향으로의폭이넓어진다.
    • 半导体器件包括从衬底突出并在第一方向上延伸的有源图案,在与第一方向相交的第二方向上与有源图案相交的第一和第二栅电极以及设置在第一和第二方向上的有源图案之间的源极/漏极区域 和第二栅电极。 源极/漏极区域包括与有源图案的最上表面相邻并且设置在低于有源图案的最上表面的水平面的第一部分,以及设置在第一部分下方以与第一部分接触的第二部分 第一部分。 沿着第一方向的第一部分的宽度沿离开基板的方向减小,并且沿着第一方向的第二部分的宽度在远离基板的方向上增加。