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1. 发明授权

KR101420571B1 드라이필름 레지스트 박리제 조성물 및 이를 이용한 드라이필름 레지스트의 제거방법 有权
标题翻译：用于干燥电阻的去除组合物和使用该组合物的除去方法
公开(公告)号：KR101420571B1
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020130079083
申请日：2013-07-05
申请人： 삼성전기주식회사 , 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 조은인 , 오용수 , 이수흥 , 손명찬 , 지영식 , 이태곤 , 이경상 , 정세환 , 김병욱 , 윤석일 , 정종현 , 허순범 , 황종원
IPC分类号： G03F7/42 , G03F7/34
CPC分类号： G03F7/425 , C11D3/046 , C11D7/32 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0955 , G03F7/32
摘要： The present invention relates to a remover composition for a dry film resist comprising a hydroxide-based compound, a chain type amine compound, a triazole compound, and pure water in a certain mixture ratio, and to a method for removing a dry film resist using the same, which completely removes the dry film resist, prevents the corrosion of a metal layer, and is capable of reusing a remover.
摘要翻译：本发明涉及一种干膜抗蚀剂的去除剂组合物，其含有一定混合比例的氢氧化物基化合物，链型胺化合物，三唑化合物和纯水，以及使用以下方法除去干膜抗蚀剂的方法：完全去除干膜抗蚀剂，防止金属层的腐蚀，并且能够重新使用去除剂。

2. 发明公开

KR1020100006653A 표면 처리제 및 표면 처리제를 이용한 기판의 회로패턴형성방법 无效
标题翻译：表面处理剂和使用其的基板电路图形的制造方法
公开(公告)号：KR1020100006653A
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：KR1020080066866
申请日：2008-07-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 맹덕영 , 조은인 , 김지헌 , 김동원
IPC分类号： C09K13/02 , C09K13/00
摘要： PURPOSE: A surface treatment agent is provided to increase adhesive power between a metal layer on a substrate and a dry film. CONSTITUTION: A surface treatment agent comprises 0.01-10.0 weight% water soluble polymer, 0.05-15 weight% silane composition, at least one additive, and the residual solvent. The additive is selected from a thermal initiator, PH buffer agent and stabilizer. A method for forming a circuit pattern of a substrate comprises the steps of: (S110) preparing a substrate having a metal layer; (S120) proceeding to a surface treatment process on the substrate using the surface treatment agent; (S130,S140) coating a dry film on the upper and lower part of surface-treated substrate, and performing exposure and development process; and (S150,s160) forming circuit pattern by plating a substrate.
摘要翻译：目的：提供表面处理剂以增加基材上的金属层与干膜之间的粘合力。构成：表面处理剂包含0.01-10.0重量％的水溶性聚合物，0.05-15重量％的硅烷组合物，至少一种添加剂和残余溶剂。添加剂选自热引发剂，PH缓冲剂和稳定剂。一种用于形成衬底的电路图案的方法包括以下步骤：（S110）制备具有金属层的衬底; （S120）使用表面处理剂进行对基板的表面处理工序; （S130，S140）在表面处理基板的上部和下部涂覆干膜，进行曝光和显影处理; 和（S150，s160）通过电镀基板形成电路图案。

3. 发明公开

KR1020150049515A 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150049515A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130130191
申请日：2013-10-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한데레사 , 이성재 , 조은인 , 유연섭 , 이선희
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/22
摘要： 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은절연층및 상기절연층에형성되며,시드용전도성고분자층과상기고분자층상에형성된도금층을갖는회로패턴을포함한다.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例，印刷电路板包括：绝缘层; 以及形成在绝缘层上并具有用于种子的导电聚合物层和形成在聚合物层上的镀层的电路图案。

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