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1. 发明公开

KR1020120084193A 솔더레지스트 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 无效
标题翻译：耐焊锡组合物和使用该印刷电路板的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020120084193A
公开(公告)日：2012-07-27
申请号：KR1020110005595
申请日：2011-01-19
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 장태은 , 손경진 , 김태호
IPC分类号： G03F7/004 , C08L63/00 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/0045 , C08L63/00 , G03F7/004 , H05K3/28 , H05K3/281
摘要： PURPOSE: A solder resist composition and a printed circuit board using the same are provided to improve laser processability by increasing pyrolytic characteristic based on laser. CONSTITUTION: A solder resist composition includes 100 parts by weight of a thermosetting resin, 10 to 40 parts by weight of a carbodiimide-based curing agent, and 50 to 90 parts by weight of an organic solvent. The carbodiimide-based curing agent is tolyene-2,4-carbodiimide. The thermosetting resin is an epoxy-based resin. The epoxy-based resin is one of bisphenol-A epoxy, bisphenol-F epoxy, and an o-cresol novolak type epoxy resin. The organic solvent is one of an ester-based organic solvent, an ether-based organic solvent, a ketone-based organic solvent, or the mixture of the same. The composition further includes a curing accelerator. The curing accelerator is one of triphenyl phosphine, 2-methylimidazole, and 1,3-phenylenediamine.
摘要翻译：目的：提供阻焊剂组合物和使用其的印刷电路板，以通过增加基于激光的热解特性来提高激光加工性能。构成：阻焊剂组合物包含100重量份的热固性树脂，10至40重量份的碳二亚胺基固化剂和50至90重量份的有机溶剂。碳二亚胺类固化剂是甲苯-2,4-碳二亚胺。热固性树脂是环氧树脂。环氧类树脂是双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂和邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂之一。有机溶剂是酯系有机溶剂，醚系有机溶剂，酮类有机溶剂或其混合物中的一种。组合物还包含固化促进剂。固化促进剂是三苯基膦，2-甲基咪唑和1,3-苯二胺之一。

2. 发明授权

KR101353126B1 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법 失效
标题翻译：阻焊剂组合物，包括使用该组合物的阻焊剂开口的封装板以及用于制备封装板的方法
公开(公告)号：KR101353126B1
公开(公告)日：2014-02-17
申请号：KR1020110103623
申请日：2011-10-11
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 홍대조 , 이창보 , 최철호 , 김태호 , 빠토르알차나 , 현정민 , 김다혜
IPC分类号： G03F7/004 , C07C245/22 , H01L21/027
CPC分类号： C08G59/08 , C08G59/4014 , C08L63/00 , H05K3/287 , Y10T428/24331
摘要： 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 화학식 1로 표시되는 트리아젠(triazene) 경화제 1~10 중량부, 경화촉진제 1~10중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 트리아젠계 경화제를 포함하는 열경화성 솔더 레지스트 조성물을 이용하여 레이저 식각법으로 약 50㎛ 이하의 미세한 솔더 레지스트 개구부(solder resist opening)를 형성할 수 있으며, 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존의 열경화성 솔더 레지스트에 비해 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지와 솔더 레지스트 간의 밀착력을 확보함으로써 조립된 패키지 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

3. 发明授权

KR101310583B1 솔더 레지스트 조성물, 패키지용 기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：阻焊剂组合物，封装板，以及包装用基板的制备方法
公开(公告)号：KR101310583B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020110074948
申请日：2011-07-28
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 이창보 , 홍대조 , 최철호 , 김태호 , 현정민 , 김다혜
IPC分类号： G03F7/004 , H01L21/027
摘要： 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 테트라하이드로프탈릭 언하이드라이드 경화제 50~80 중량부, 경화촉진제2~7중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물과 이로부터 제조된 솔더 레지스트 개구부가 형성된 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물로부터 50㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더 레지스트 개구부를 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물은 경화제인 THPA와 경화 촉진제인 EMI를 사용함으로써 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존 조성에 비해 현저히 향상시킬 수 있다. 이를 통해 레이저의 가공 속도 향상뿐만 아니라 레이저 파워를 낮출 수 있으므로 레이저 장비의 수명 연장이 가능하다.

4. 发明公开

KR1020130039140A 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법 失效
标题翻译：焊料组合物，使用该组合物包含耐焊料封装的封装的板，以及用于制备用于封装的板的方法
公开(公告)号：KR1020130039140A
公开(公告)日：2013-04-19
申请号：KR1020110103623
申请日：2011-10-11
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 홍대조 , 이창보 , 최철호 , 김태호 , 빠토르알차나 , 현정민 , 김다혜
IPC分类号： G03F7/004 , C07C245/22 , H01L21/027
CPC分类号： C08G59/08 , C08G59/4014 , C08L63/00 , H05K3/287 , Y10T428/24331 , C07C245/22 , G03F7/0045 , H01L21/027 , H01L21/0271
摘要： PURPOSE: A solder resist composition is provided to be able to form a fine solder resist opening part less than 50 Mm with the laser etching method by containing triazene curing agent, and to improve the laser machinability of the thermosetting solder resist. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 1-10 parts by weight of triazene curing agent, 1-10 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluent to 100.0 of epoxy prepolymer. The composition is a thermosetting solder resist composition. The substrate for package comprises a solder resist opening part using the solder resist composition. A manufacturing method of the substrate for package comprises the following steps: the solder resist composition is coated on the substrate; the solder resist composition is cured; and an opening part is formed in the cured solder resist. The laser etching is used for the formation of the solder resist opening. [Reference numerals] (AA) Comparative example 1; (BB) Example 6; (CC) Comparative example 2; (DD) Comparative example 3;
摘要翻译：目的：提供阻焊剂组合物，通过含有三嗪类固化剂，能够通过激光蚀刻法形成小于50Mm的细小的阻焊剂开口部，提高热固性阻焊剂的激光加工性。构成：阻焊剂组合物包含1-10重量份三氮烯固化剂，1-10重量份固化促进剂和10-50重量份稀释剂至100.0环氧预聚物。组合物是热固性阻焊剂组合物。用于封装的衬底包括使用阻焊组合物的阻焊剂开口部分。封装用基板的制造方法包括以下步骤：将阻焊剂组合物涂布在基板上; 阻焊剂组合物固化; 并且在固化的阻焊剂中形成开口部。激光蚀刻用于形成阻焊剂开口。（附图标记）（AA）比较例1; （BB）实施例6; （CC）比较例2; （DD）比较例3;

5. 发明公开

KR1020130013353A 솔더 레지스트 조성물, 패키지용 기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：焊接组合物，用于包装的板和用于包装的板的方法
公开(公告)号：KR1020130013353A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020110074948
申请日：2011-07-28
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 이창보 , 홍대조 , 최철호 , 김태호 , 현정민 , 김다혜
IPC分类号： G03F7/004 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0045 , G03F7/004 , G03F7/0047 , H01L21/027 , H01L21/0271
摘要： PURPOSE: A solder resist composition is provided to form a solder resist opening part with a size of 50 micrometers or less, to improve processing ability of a laser, and to reduce laser power. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 100 parts by weight of epoxy base material, 50-80 parts by weight of curing accelerator, 2-7 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluting agent based on a tetrahydrophtalic unhydride hardener. The epoxy base material is one or more selected from a compound indicated in chemical formula 1-3. In the chemical formula 1-3, n is an integer from 1-10.
摘要翻译：目的：提供阻焊剂组合物以形成尺寸为50微米或更小的阻焊剂开口部分，以提高激光的处理能力并降低激光功率。构成：阻焊剂组合物包含100重量份环氧基材料，50-80重量份固化促进剂，2-7重量份固化促进剂和10-50重量份基于四氢化合物的稀释剂未加固剂环氧基材料是选自化学式1-3所示化合物中的一种或多种。在化学式1-3中，n为1-10的整数。

6. 发明授权

KR101881666B1 저장된 대전 전하를 이용한 에너지 발전 소자 有权
公开(公告)号：KR101881666B1
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：KR1020160162562
申请日：2016-12-01
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 김상우 , 곽성수 , 윤홍준 , 김태윤 , 유한준 , 김태호 , 김한 , 김지혜 , 이정환 , 김태경 , 김동훈 , 김형택 , 강민기 , 손영인 , 최승 , 김성수
IPC分类号： H02N1/08 , H02N1/04
摘要： 본발명은저장된대전전하를이용한에너지발전소자에관한것으로서, 커패시터부에전압을인가하여전하를주입하고이를이용하여정전에너지발전및 마찰전기에너지발전을하는에너지발전소자에관한것이다. 본발명은저장된대전전하를이용하여기존물리에너지를전기에너지로변환하는데이용된표면대전전하양을향상시킨다.

7. 发明授权

KR101685791B1 도선 및 반도체 소자 배선용 나노 카본 재료 및 육방정계 질화붕소 적층구조물 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：用于布线和半导体器件布线的纳米碳材料和六方氮化硼叠层结构及其制造方法
公开(公告)号：KR101685791B1
公开(公告)日：2016-12-13
申请号：KR1020150037562
申请日：2015-03-18
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 김상우 , 김태호 , 이강혁
IPC分类号： H01B13/00 , H01B5/14
摘要： 본발명은도선및 반도체소자배선용나노카본재료및 육방정계질화붕소적층구조물에관한것이고, 또한도선및 반도체소자배선용나노카본재료및 육방정계질화붕소적층구조물의제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른도선및 반도체소자배선용나노카본재료및 육방정계질화붕소적층구조물을제조하는방법은, 기판상에나노카본재료를전사하는단계; 상기전사된나노카본재료상에패턴된전극을형성하는단계; 상기전사된나노카본재료를상기전극과연결시키기위한전자수송채널을형성하는단계; 및상기나노카본재료를보호하기위해육방정계질화붕소를전사하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体元件的配线导体和纳米碳材料和六方氮化硼栈，还涉及一种制造半导体元件的配线导体的方法和纳米碳材料和六方氮化硼栈。用于制造根据本发明的一个实施例的半导体元件的布线导体和纳米碳材料和六方氮化硼堆方法包括传送所述衬底上的纳米碳材料的工序; 在转移的纳米碳材料上形成图案化的电极; 形成用于将转移的纳米碳材料连接到电极的电子传输通道; 并转移六方氮化硼保护纳米碳材料。

8. 发明公开

KR1020160118600A 도체―도체 간의 마찰전기 에너지 발전 소자 无效
标题翻译：使用导体和导体之间的摩擦力的三电能回收器
公开(公告)号：KR1020160118600A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：KR1020150046957
申请日：2015-04-02
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 김상우 , 곽성수 , 김상현 , 김성수 , 김태윤 , 김태호 , 승완철 , 유한준 , 윤홍준 , 이정환 , 이주혁
IPC分类号： H02N1/04
CPC分类号： H02N1/04
摘要： 본발명은도체-도체간의마찰전기에너지발전소자에관한것으로서, 이를통해에너지를발전할수 있는구조를개시한다. 본발명의일 실시예에따른도체-도체간의마찰전기에너지발전소자(100)는, 전극(11); 전극상에배치된부도체물질층(21); 부도체물질층상의제 1 도체층(31); 및제 1 도체층위에위치하여상기상기제 1 도체층과접촉및 비접촉상태를반복할수 있으며제 1 도체층과상이한물질로이루어진제 2 도체층(33)을포함한다.
摘要翻译：摩擦电能收集器包括电极，非导体，第一导体和第二导体。非导体设置在电极上。第一导体设置在非导体上。第二导体摩擦地接触第一导体。第一和第二导体之间的摩擦接触产生摩擦电能。

9. 发明授权

KR101552440B1 프로브 시스템 및 이를 위한 캘리브레이션 키트 有权
标题翻译：用于探测系统的探测系统和校准工具包
公开(公告)号：KR101552440B1
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：KR1020140077534
申请日：2014-06-24
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 나완수 , 김태호 , 김종현
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/28
摘要： 프로브 시스템이 개시된다. 프로브 시스템은 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 회로기판을 베이스 플레이트에 대해 수직하게 파지할 수 있는 지지부재; 회로기판에 형성된 도전성 패턴과 접촉하는 탐침을 구비하는 적어도 하나 이상의 프로브팁 부재; 제1 수평방향을 따라 왕복 운동이 가능하게 베이스 플레이트에 결합된 제1 수평운동부, 제2 수평방향을 따라 왕복 운동이 가능하게 제1 수평운동부에 결합된 제2 수평운동부, 제2 수평운동부의 측면에 결합되고 회전운동이 가능한 회전운동부 및 회전운동부 및 프로브팁 부재와 결합하는 가이드부를 구비하는 가이드팔 부재; 및 프로브팁 부재의 탐침에 전기적으로 연결되어 상기 도전성 패턴의 전자기적 특성을 분석하는 네트워크 분석 장치를 포함한다.
摘要翻译：公开了一种探针系统。探针系统包括：支撑构件，其布置在基板的上侧并且夹持电路板垂直于基板;至少一个探针尖端构件，其包括与形成在基板上的导电图案相接触的探针引导臂构件，其包括与所述基板组合以在第一水平方向上往复运动的第一水平运动单元，与所述基板组合以在第二水平方向上往复运动的第二水平运动单元，旋转运动单元，其与第二水平运动单元的侧面结合并且可以旋转;以及引导单元，其与旋转运动单元和探针末端构件组合，以及网络分析装置，其与探针头部件的探针，并分析导电图案的电磁特性。

10. 发明授权

KR101090517B1 탄소나노물질-고분자 복합체 및 이의 제조방법 失效
标题翻译：纳米碳聚合物复合材料及其制备方法
公开(公告)号：KR101090517B1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR1020090075611
申请日：2009-08-17
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 김태호 , 유지범 , 패톨,아카나에스. , 패톨,샤시칸트피.
IPC分类号： B82B3/00 , C01B31/02
摘要： 탄소나노물질-고분자복합체및 이의제조방법을제공한다. 상기탄소나노물질-고분자복합체는고분자매트릭스를구비한다. 상기고분자매트릭스내에탄소나노물질상에고분자나노입자가도입된탄소나노물질-고분자나노입자복합체가위치한다. 고분자나노입자를탄소나노물질상에도입한후 이를고분자매트릭스내에분산시킴에따라, 고분자나노입자로인해탄소나노물질과고분자매트릭스사이의융화성(compatibility)이향상될수 있다. 그결과, 탄소나노물질이고분자매트릭스내에서잘 분산될수 있고또한미세상분리가발생하지않을수 있다. 이에따라, 탄소나노물질-고분자복합체의전기적특성및 기계적특성이향상될수 있다.

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