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1. 发明申请

WO2010039014A3 액정고분자를 이용한 발광다이오드 패키지 审中-公开
公开(公告)号：WO2010039014A3
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/KR2009/005671
申请日：2009-10-01
申请人： 삼성엘이디 주식회사 , 곽창훈 , 박일우 , 손종락 , 이효진 , 박나나 , 주성아
发明人： 곽창훈 , 박일우 , 손종락 , 이효진 , 박나나 , 주성아
IPC分类号： H01L33/56
摘要： 본 발명은 액정고분자를 이용한 발광다이오드 패키지를 제공하기 위한 것으로, 액정고분자(Liquid Crystal Polymer)를 이용하여 형성되는 패키지 본체; 상기 패키지 본체에 형성되는 리드프레임; 상기 리드프레임에 실장되는 발광다이오드 칩; 및 형광체를 포함하며 상기 발광다이오드 칩을 봉지하는 수지포장부;를 포함함으로써, 고신뢰성의 발광다이오드 패키지를 제공할 수 있다.

2. 发明申请

WO2013024907A1 형광체 수지 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 형광체 수지 필름 审中-公开
标题翻译：制造荧光树脂薄膜和制造荧光树脂薄膜的方法
公开(公告)号：WO2013024907A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2011/005927
申请日：2011-08-12
申请人： 삼성전자주식회사 , 이승재 , 박나나 , 박경선 , 김보경 , 손종락 , 곽창훈
发明人： 이승재 , 박나나 , 박경선 , 김보경 , 손종락 , 곽창훈
IPC分类号： C08J5/18 , C08J7/00 , C09K11/00 , G02F1/1335
CPC分类号： C09K11/025 , B05D5/06 , C08J7/06 , C09K11/08
摘要： 본 발명은 형광체 수지 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 형광체 수지 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 마련하는 단계, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포하는 단계, 상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지필름을 형성하는 단계 및 상기 반경화된 수지필름 상에 형광체 분말을 제공하는 단계를 포함하는 형광체 수지 필름 제조방법, 및 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 포함하며 반경화된 수지필름 및 상기 반경화된 수지필름의 일면에 상기 형광체가 균일하게 개재된 형광체 수지 필름에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造荧光树脂膜的方法及其制造的荧光树脂膜。更具体地说，本发明涉及荧光树脂膜的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将聚合物树脂和潜伏性固化剂与溶剂混合，制备聚合物浆料; 将聚合物浆料铺展成膜状; 干燥所施加的聚合物浆料以形成半固化树脂膜; 并将荧光粉置于半固化树脂膜上。本发明还涉及包含聚合物树脂和潜在性固化剂的半固化树脂膜以及半固化树脂膜的一个表面均匀地涂覆有荧光粉末的荧光树脂膜。

3. 发明专利

KR102237434B1 KR102237434B1 - A Method of Producing The Micro LEDs Panels 有权
公开(公告)号：KR102237434B1
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020190033597A
申请日：2019-03-25
申请人： 박일우 , 손종락
发明人： 박일우 , 손종락
IPC分类号： H01L25/075 , H01L27/12 , H01L33/00 , H01L33/44
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L27/124 , H01L33/005 , H01L33/44
摘要： 본 발명은 마이크로 LED모듈의 제조방법으로서, 보다 상세하게는 기판에 마이크로LED칩 및 픽셀구동IC를 배치하고, PR(Patternable Polymer)물질을 코팅하여 패턴을 형성하여, 형성한 패턴 위에 회로를 구성함으로써, 픽셀단위의 개별구동이 가능함에 따라 디스플레이의 높은 해상도를 얻을 수 있고 전력소모를 감소할 수 있는, 마이크로 LED모듈의 제조방법에 관한 것이다.

4. 发明授权

KR102237434B1 마이크로 LED모듈의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102237434B1
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020190033597
申请日：2019-03-25
申请人： 박일우 , 손종락
发明人： 박일우 , 손종락
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/44 , H01L27/12
摘要： 본발명은마이크로 LED모듈의제조방법으로서, 보다상세하게는기판에마이크로LED칩및 픽셀구동IC를배치하고, PR(Patternable Polymer)물질을코팅하여패턴을형성하여, 형성한패턴위에회로를구성함으로써, 픽셀단위의개별구동이가능함에따라디스플레이의높은해상도를얻을수 있고전력소모를감소할수 있는, 마이크로 LED모듈의제조방법에관한것이다.

5. 发明公开

KR1020120100087A 가열 및 초음파 진동을 이용한 반도체칩의 금선추출방법 有权
标题翻译：金线提取方法半导体芯片
公开(公告)号：KR1020120100087A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020110018741
申请日：2011-03-03
申请人： 손종락 , 이혁준
发明人： 손종락 , 이혁준
IPC分类号： B07C5/06 , B07C5/16
CPC分类号： B07C5/34 , B07B1/28 , B07C2501/0036
摘要： PURPOSE: A gold wire extraction method of semiconductor chips using heating and ultrasonic vibration is provided to easily separate a chip body from a PCB(Printed Circuit Board) with temperature and ultrasonic vibration without a crushing process or additional chemicals. CONSTITUTION: A gold wire extraction method of semiconductor chips using heating and ultrasonic vibration is as follows. A semiconductor chip(60) is heated so that an adhesive layer between a PCB(40) and a chip body(50) can be burnt. The semiconductor chip is processed by ultrasonic waves and is divided into the chip body and the PCB by heat and vibration. The chip body is processed by the ultrasonic waves after being heated so that a hardening agent of the chip body can be burnt by the heat and vibration. The crushed chip body is vibrated in a vibrating body so that a passive element(10) and a semiconductor element can be extracted. A gold wire(20) is extracted to a gold extracting mesh after being inserted in a tank filled with an extracting solvent.
摘要翻译：目的：提供使用加热和超声波振动的半导体芯片的金线提取方法，以便在没有破碎过程或其他化学物质的情况下，轻松地将芯片体与PCB（印刷电路板）与温度和超声波振动分离。构成：使用加热和超声波振动的半导体芯片的金丝提取方法如下。加热半导体芯片（60），使得PCB（40）和芯片体（50）之间的粘合剂层能够被燃烧。半导体芯片由超声波处理，通过热和振动分为芯片体和PCB。加热后的芯片体被超声波处理，使得芯片本体的硬化剂可被热和振动烧毁。破碎的芯片体在振动体中振动，从而可以提取无源元件（10）和半导体元件。在将金丝（20）插入装有萃取溶剂的罐中之后，将金丝（20）提取到金提取网。

6. 发明授权

KR101527564B1 슬래브 거푸집용 지지장치 有权
标题翻译：板模板支撑装置
公开(公告)号：KR101527564B1
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：KR1020130046539
申请日：2013-04-26
申请人： 손종락
发明人： 손종락
IPC分类号： E04G25/04 , E04G11/48
摘要： 본발명은슬래브거푸집용지지장치에관한것으로, 보다상세하게는슬래브거푸집의해체시슬래브거푸집의급하강을방지함으로써, 가설재의해체작업으로인하여유발되는소음의발생을방지함과동시에낙하충격에의한가설재의훼손이발생되는것을방지하고, 슬래브거푸집을지지하는지지장치가조립된상태로해체가가능하여슬래브거푸집의해체작업을용이하게수행할수 있도록한 슬래브거푸집용지지장치에관한것이다. 상기한목적을달성하기위한본 발명은양측에설치된벽체거푸집의상단부에설치된거치대에설치되는고정부와, 상기고정부에결합되어슬래브거푸집의하부를지지하는지지부로이루어진것을특징으로한다.

7. 发明授权

KR101227240B1 가열 및 초음파 진동을 이용한 반도체칩의 금선추출방법 有权
标题翻译：金线提取方法的半导体芯片
公开(公告)号：KR101227240B1
公开(公告)日：2013-01-28
申请号：KR1020110018741
申请日：2011-03-03
申请人： 손종락 , 이혁준
发明人： 손종락 , 이혁준
IPC分类号： B07C5/06 , B07C5/16
摘要： 본 발명은 가열 및 초음파 진동을 이용한 반도체칩의 금선추출방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수동소자 및 금선을 갖는 반도체소자가 실장된 인쇄회로기판과 상기 반도체소자와 상기 수동소자를 감싸면서 상기 인쇄회로기판의 일면에 설치되며 모래에 경화제를 혼합한 후 압축하여 형성되는 칩본체로 구성된 반도체 칩의 금선을 추출하는 방법에 있어서, 상기 반도체 칩을 가열하여 상기 인쇄회로기판과 상기 칩본체 사이에 형성된 접착층을 연소시킴과 아울러 초음파 가공하여 열기와 진동에 의해 상기 반도체칩을 상기 칩본체와 상기 인쇄회로기판으로 분리시키는 분리단계와 상기 칩본체를 가열한 후 초음파 가공하여 열기와 진동에 의해 상기 칩본체의 경화제를 연소시켜 파쇄단계와 상기 파쇄된 칩본체를 진동체에 투입한 후 진동시켜 � �동소자 및 반도체 소자를 추출하는 진동추출단계와 상기 수동소자가 추출된 분쇄된 칩본체를 추출액이 충진된 수조에 투입하는 사금채취망으로 금선을 추출하는 비중추출단계로 이루어져, 금선 추출을 위한 화학약품이 불필요하여 환경이 오염되는 것을 방지하고 숙련된 인력이 불필요해 자동화에 따른 대량생산이 가능하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.

8. 发明授权

KR101491074B1 철근 콘크리트 구조물의 슬라브 거푸집 설치구조 및 이의 해체방법 有权
标题翻译：钢筋混凝土板模板安装结构及其溶解方法
公开(公告)号：KR101491074B1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020140089810
申请日：2014-07-16
申请人： 주식회사 선우씨앤에스 , (주)베이스테크 , 손종락
发明人： 손종락
IPC分类号： E04G11/48 , E04G11/36 , E04B5/38
CPC分类号： E04G11/48 , E04G11/38
摘要： 본 발명은 슬라브패널을 받쳐 지지하는 서포터를 따라 슬라브패널이 수평을 유지하면서 하향으로 이동하므로 슬라브패널이 바닥 슬라브에 부딪힘을 방지하여 슬라브패널의 파손을 줄여 재활용이 가능함은 물론 슬라브 코너 브라켓에 슬라브패널을 착탈하는 구조가 간소화되 및 물론 서포터에 의해 바닥 슬라브 방향으로 수평을 유지하여 하강하는 슬라브패널의 하강 이동거리를 조절할 수 있으므로 슬라브패널에 작업자가 올라가 작업할 수 있도록 함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있는 철근 콘크리트 구조물의 슬라브 거푸집 설치구조 및 해체방법에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种钢筋混凝土结构的板坯模具安装结构及其拆卸方法。平板面板沿支撑支撑板坯向下移动，同时保持水平位置，防止撞击到楼板中并减少损坏，使得板坯板可以再循环。本发明还简化了用于将平板面板附接到平板角支架或将平板面板从平板角托架拆下的结构，并且能够通过将平板面板的水平位置维持在通过支持者朝向楼板的方向。因此，操作者可以在板坯板上进行操作，从而提高工作效率。

9. 发明公开

KR1020140127995A 슬래브 거푸집용 지지장치 有权
标题翻译：支持SLAB FORMWORK的设备
公开(公告)号：KR1020140127995A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：KR1020130046539
申请日：2013-04-26
申请人： 손종락
发明人： 손종락
IPC分类号： E04G25/04 , E04G11/48
CPC分类号： E04G11/48 , E04G25/04 , E04G2025/042
摘要： 본 발명은 슬래브 거푸집용 지지장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 슬래브 거푸집의 해체시 슬래브 거푸집의 급하강을 방지함으로써, 가설재의 해체 작업으로 인하여 유발되는 소음의 발생을 방지함과 동시에 낙하충격에 의한 가설재의 훼손이 발생되는 것을 방지하고, 슬래브 거푸집을 지지하는 지지장치가 조립된 상태로 해체가 가능하여 슬래브 거푸집의 해체 작업을 용이하게 수행할 수 있도록 한 슬래브 거푸집용 지지장치에 관한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 양측에 설치된 벽체 거푸집의 상단부에 설치된 거치대에 설치되는 고정부와, 상기 고정부에 결합되어 슬래브 거푸집의 하부를 지지하는 지지부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：技术领域本发明涉及一种用于板坯形式的支撑装置，更具体地，涉及一种用于防止由于临时材料的拆卸而引起的噪音的板坯形式的支撑装置，并且通过防止临时材料被防止当板坯形式被拆卸时，板坯形式快速下落，并且容易地拆卸与支撑板坯形式的支撑装置组装的板坯形式。为了实现该目的，用于板坯形式的支撑装置包括：安装在安装在安装在两侧的壁形式的上端上的支撑件上的固定单元; 以及支撑单元，其联接到所述固定单元以支撑所述板坯的下部。

10. 发明授权

KR101428798B1 판넬 이송장치에 설치되는 박리제 도포기 有权
标题翻译：作为安装板载体装置的油脂应用者
公开(公告)号：KR101428798B1
公开(公告)日：2014-08-08
申请号：KR1020130043177
申请日：2013-04-18
申请人： 고문성 , 손종락
发明人： 고문성 , 손종락
IPC分类号： E04G19/00 , E04G21/14
CPC分类号： E04G19/00 , B05C1/0813 , E04G21/167
摘要： The present invention relates to a form oil applicator installed on a panel transfer device and, more specifically, to a form oil applicator installed on a panel transfer device capable of applying form oil on the surface of a panel in a process for transferring the panel to the panel transfer device by being installed on the panel transfer device to rapidly transfer the panel used in a construction site upstairs which is a next construction site. The present invention to achieve the purpose comprises a main body installed on the panel transfer device and a form oil applying unit installed in the main body.
摘要翻译：本发明涉及一种安装在面板传送装置上的成型油涂抹器，更具体地说，涉及一种安装在面板转印装置上的成形油涂布器，该转印装置能够在面板转印过程中在面板的表面上施加成形油面板传送装置通过安装在面板传送装置上以快速传送在楼下的施工现场使用的面板，这是下一个施工现场。实现该目的的本发明包括安装在面板传送装置上的主体和安装在主体中的成型油涂装单元。

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