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热词
    • 4. 发明公开
    • 표시 패널 어셈블리 및 표시 패널 제조 방법
    • 显示面板组件和制造显示面板的方法
    • KR1020170005318A
    • 2017-01-12
    • KR1020150095181
    • 2015-07-03
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 이현욱박주용우정철이준희
    • G02F1/1333G09F9/30H01L27/32H01L51/56
    • H01L51/5246G02F1/133351G02F1/1339
    • 본발명의일 실시예에따른표시패널어셈블리는, 복수의단위표시패널을형성하기위한표시패널어셈블리로서, 다수의칼라필터어레이를포함하는상부모기판과, 상기상부모기판에대향되어배치되며, 다수의박막트랜지스터어레이를포함하는하부모기판과, 상기상부모기판및 하부모기판사이에형성되어상기각각의칼라필터어레이및 박막트랜지스터어레이를둘러싸도록폐루프형태로형성된밀봉부재, 및상기상부모기판및 하부모기판사이의테두리영역에형성되어상기상부모기판및 하부모기판을합착하고, 상기합착된상부모기판및 하부모기판내부및 외부가연통되도록오픈영역이형성된실 패턴을포함한다.
    • 根据本公开的示例性实施例的显示面板组件包括:上母板; 下母体衬底,其布置成与所述上母板相对并且包括多个薄膜晶体管(TFT)阵列; 密封构件,形成在上母基板和下母基板之间,并形成为围绕薄膜晶体管阵列的闭环形状; 以及密封图案,其形成在上母基板和下母基板的边缘区域上,以结合上母基板和下母基板,并且其中形成开口区域以连接键合的上母基板的内部和外部 和下母体底物。
    • 6. 发明公开
    • 본딩장치
    • 绑定装置
    • KR1020100106035A
    • 2010-10-01
    • KR1020090024458
    • 2009-03-23
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 이준희백문구안수호백상훈심현식주호균
    • G02F1/13H01L21/02G02F1/1339
    • G02F1/1303G02F1/1339G02F2202/28
    • PURPOSE: A bonding device is provided to respectively install a bonding unit to both side of the stage, thereby bonding a driving IC in two sides of the liquid crystal display panel at the same time. CONSTITUTION: A stage supports a LCD(Liquid Crystal Display) panel(110). A conveyor transfers the LCD to the stage. A driving IC respectively supplies to each bonding unit(40) of both side of the stage. A frame(41) of bonding unit is respectively moved to Y axis direction. The mount head(43) of the bonding unit is respectively arranged to a bonding position of the both side of the LCD. The driving IC is bonded to two sides of the LCD at the same time.
    • 目的:提供一种接合装置,以分别在台的两侧安装接合单元,从而同时在液晶显示面板的两侧粘合驱动IC。 构成:舞台支持LCD(液晶显示)面板(110)。 输送机将液晶显示器传送到舞台。 驱动IC分别供应到台的两侧的每个接合单元(40)。 接合单元的框架(41)分别移动到Y轴方向。 接合单元的安装头(43)分别设置在LCD的两侧的接合位置。 驱动IC同时连接到LCD的两侧。
    • 10. 发明公开
    • 기판 절단 장치
    • 基板切割装置
    • KR1020160008057A
    • 2016-01-21
    • KR1020140087694
    • 2014-07-11
    • 삼성디스플레이 주식회사로체 시스템즈(주)
    • 정환경이준희정화규조성준박광영이인호김정수이용학이현상
    • G02F1/13B23K26/00
    • G02F1/133351B23K26/00G02F1/1303
    • 기판절단장치는제1 방향으로장변을갖고상기제1 방향과수직하게교차하는제2 방향으로단변을갖는복수의단위패널들을포함하는모 패널을정렬하는제1 정렬부, 상기정렬된모 패널을상기단위패널의장변을따라서연장된제1 절단라인들을따라절단하여상기단위패널들을포함하는스틱패널들을형성하는제1 컷팅부및 제2 컷팅부, 및상기스틱패널들을상기단위패널의단변라인에해당하는제2 절단라인을따라절단하여상기단위패널들을형성하는제3 컷팅부및 제4 컷팅부를포함하고, 상기제1 내지제4 컷팅부들은각각상기모 패널및 상기스틱패널들에레이저빔을조사하여상기제1 및제2 절단라인들을따라서스크라이빙라인을형성하고, 상기스크라이빙라인에소정의압력을가하여상기모 패널및 상기스틱패널들을상기스크라이빙라인을따라서절단한다,
    • 一种基板切割装置,包括:第一对准单元,用于对准包括沿第一方向具有长边的多个单元面板和与第一方向垂直的第二方向的短边的母板; 第一和第二切割单元,用于沿着沿着单元面板的长边延伸的第一切割线切割对准的母板,以形成包括单元面板的棒状面板; 以及第三和第四切割单元,用于沿对应于单元面板的短边的线的第二切割线切割棒面板,以形成单元面板。 第一至第四切割线单独地向母板和棒面板发射激光束,以沿着第一和第二切割线形成划线,并且将预定压力施加到划线以切割母板, 沿着划线的棒面板。