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热词
    • 6. 发明公开
    • 이미지센서 칩 패키지 제조방법
    • 图像传感器芯片封装及其制造方法
    • KR1020170008088A
    • 2017-01-23
    • KR1020150099394
    • 2015-07-13
    • 박성실
    • 박성실
    • H01L27/146H01L23/495H01L23/02H01L23/00
    • H01L2224/48091H01L2224/48247H01L2924/00014
    • 구리(Cu) 재질의리드프레임과 EMC(DAM)로보디프레임을구현하여원가를절감하고, 리드프레임을매트릭스(Matrix) 형태로하고파이널글라스(class)까지장착한후 유닛단위로절단하도록함으로써생산성향상을도모하도록한 이미지센서칩 패키지및 그제조방법에관한것으로서, (a) 프리몰드베이스리드프레임상에이미지센서칩을고정하는칩 접착공정; (b) 상기프리몰드리드프레임과상기이미지센서칩을전기적으로연결하는선 연결(Wire Bonding) 공정; (c) 상기 (b)공정후 증류수(DI WATER)를이용하여불순물을제거하는세정공정; (d) 상기프리몰드리드프레임의테두리에형성된댐의상부에유리덮개를접착제를이용하여부착하는유리덮개부착공정; (e) 상기유리덮개가부착된이미지센서칩 패키지를유닛단위로절단하는절단공정; (f) 상기절단된이미지센서칩 패키지의전기적특성을검사하는비주얼테스트공정; 및 (g) 상기 (f)공정에서전기적특성검사결과양품판별제품에식별표시를패키지면에새기는인쇄(Marking) 공정을포함하여이미지센서칩 패키지를제조한다.
    • 7. 发明公开
    • 회전식 멀티탭
    • 旋转多出口
    • KR1020150084459A
    • 2015-07-22
    • KR1020140004498
    • 2014-01-14
    • 김선무김진영박성실
    • 김선무김진영박성실
    • H01R13/66
    • H01R13/66H01R11/00
    • 본발명은멀티탭에플러그를꽂을때, 플러그가회전하도록하여인접플러그에간섭을받지않도록하여멀티탭의모든소켓을사용할수 있도록하는회전식멀티탭에관한것이다. 본발명은다수개의플러그를꽂을수 있는멀티탭에있어서,복수의삽입구가형성되고상기삽입구에는플러그접속부가형성된본체와, 상기삽입구에결합되고플러그끼움공이형성된복수의회전체와, 및상기복수의회전체가개별적으로회전하도록하는각도조절수단을포함하는것을특징으로하는회전식멀티탭이다.
    • 旋转多出口技术领域本发明涉及一种旋转多出口,其可以用于多抽头的所有插座,而不会在相邻插头的干涉下通过当插头插入多抽头时允许插头旋转。 用于插入插头的多抽头包括具有插入孔的主体和形成在插入孔中的插头连接部分,与插入孔组合并具有插头插入孔的旋转体以及角度控制单元, 旋转体。