专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020170021154A 자동차 후방 범퍼 빔 사출성형용 폴리올레핀 수지 有权
标题翻译：用于车辆后保险杠梁结构注塑的聚烯烃
公开(公告)号：KR1020170021154A
公开(公告)日：2017-02-27
申请号：KR1020150115596
申请日：2015-08-17
申请人： 롯데케미칼 주식회사
发明人： 김영범 , 조성민 , 장은화 , 문병규 , 소철원
IPC分类号： C08L23/12 , C08L53/00 , C08K3/00 , C08K5/00 , B60R19/03
摘要： 장섬유가보강된사출성형이가능한폴리올레핀수지로서, 저비중을가지며일정수준이상의기계적물성및 성형가공성을나타낼수 있고, 높은충격강도및 고속충돌시 충격흡수성능을갖는자동차후방범퍼빔 사출성형용폴리올레핀수지가개시된다. 본발명은자동차후방범퍼빔 사출성형용폴리올레핀수지에있어서, 상기폴리올레핀수지는분자량분포가 2 내지 10인프로필렌단독중합체및 착색제를포함한고분자기재; 및상기고분자기재로함침된 5 내지 20㎜길이의섬유강화재;를포함하는열가소성수지복합체로구성된것을특징으로하는자동차후방범퍼빔 사출성형용폴리올레핀수지를제공한다.

2. 发明授权

KR101721767B1 자동차 후방 범퍼 빔 사출성형용 폴리올레핀 수지 有权
标题翻译：汽车后保险杠梁注塑用聚烯烃树脂
公开(公告)号：KR101721767B1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：KR1020150115596
申请日：2015-08-17
申请人： 롯데케미칼 주식회사
发明人： 김영범 , 조성민 , 장은화 , 문병규 , 소철원
IPC分类号： C08L23/12 , C08L53/00 , C08K3/00 , C08K5/00 , B60R19/03
摘要： 장섬유가보강된사출성형이가능한폴리올레핀수지로서, 저비중을가지며일정수준이상의기계적물성및 성형가공성을나타낼수 있고, 높은충격강도및 고속충돌시 충격흡수성능을갖는자동차후방범퍼빔 사출성형용폴리올레핀수지가개시된다. 본발명은자동차후방범퍼빔 사출성형용폴리올레핀수지에있어서, 상기폴리올레핀수지는분자량분포가 2 내지 10인프로필렌단독중합체및 착색제를포함한고분자기재; 및상기고분자기재로함침된 5 내지 20㎜길이의섬유강화재;를포함하는열가소성수지복합체로구성된것을특징으로하는자동차후방범퍼빔 사출성형용폴리올레핀수지를제공한다.
摘要翻译：章作为聚烯烃树脂注射纤维增强成型，具有低的比重可以指示机械性能和可模塑性的一定的水平，和高冲击强度和高速碰撞聚烯烃冲击吸收性能，具有汽车后保险杠梁注塑树脂被披露。根据用于模制的聚烯烃树脂射出的发明汽车后保险杠梁，聚烯烃树脂具有从2至10的分子量分布，包括均聚物和着色剂的丙烯聚合物基体材料; 并且用长度为5〜20mm的纤维增强材料浸渍聚合物基材。

3. 发明授权

KR101674609B1 폴리올레핀 수지 단일칩 제조방법 및 폴리올레핀 수지 단일칩 有权
标题翻译：聚烯烃树脂单芯片和聚烯烃树脂单芯片的制备方法
公开(公告)号：KR101674609B1
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：KR1020150063874
申请日：2015-05-07
申请人： 롯데케미칼 주식회사
发明人： 장은화 , 조성민 , 김영범 , 문병규
IPC分类号： C08J3/21 , C08K3/00 , C08K3/12 , C08K7/02 , C08L23/12
CPC分类号： C08K7/14 , B29B7/90 , B29B9/06 , B29B9/14 , C08J3/12 , C08J3/201 , C08J5/043 , C08J5/10 , C08J2323/12 , C08K3/04 , C08L23/12
摘要： 본발명은, 분자량분포(molecular weight distribution)가 2 내지 10인프로필렌단독중합체및 착색제를포함한융용혼합물에 5 ㎜내지 20 ㎜의길이의섬유강화재를함침하여열가소성수지복합체를형성하는단계를포함하는폴리올레핀수지단일칩제조방법에관한것이다. 또한, 본발명은, 분자량분포(molecular weight distribution)가 2 내지 10인프로필렌단독중합체및 착색제를포함한고분자기재; 및상기고분자기재로함침된 5 ㎜내지 20 ㎜의길이의섬유강화재;를포함하는열가소성수지복합체로이루어지며, ASTM D256에의해측정한충격강도가 200 J/m이상인폴리올레핀수지단일칩에관한것이다.
摘要翻译：聚烯烃树脂单芯片的制备方法技术领域本发明涉及一种聚烯烃树脂单芯片的制备方法，其包括：通过将长度为5mm至20mm的纤维增强剂浸渍到包含丙烯均聚物的熔融混合物中形成热塑性树脂复合材料，所述丙烯均聚物的分子量分布为3〜6，其中，热塑性树脂复合体的室温下的冷却速度为19℃/分钟以上。此外，本发明涉及一种聚烯烃树脂单芯片，其包括：包含分子量分布为3-6的丙烯均聚物的聚合物基材和着色剂的热塑性树脂复合材料; 和长度为5mm〜20mm的纤维增强剂，浸渍在聚合物基材中，其中根据ASTM D256测定的冲击强度为200J / m以上。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式