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    • 6. 发明公开
    • 플라즈마 처리장치
    • 等离子处理设备
    • KR1019940020495A
    • 1994-09-16
    • KR1019940002756
    • 1994-02-16
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 가와카미사토루스즈키쓰요시아라미준이치데구치요이치
    • H01L21/302
    • 플라즈마 처리챔버내의 플라즈마 발생용 하부전극상에 정전척으로 유지되어 있는 반도체 웨이퍼의 배면쪽에 He 등의 백사이드가스를 공급하면서 플라즈마 처리를 하는 경우 백사이드 가스 도입관을 통하여 하부전극과 그라운드 부재와의 사이에서 얻은 방전을 방지하기 위하여 하부전극과 그라운드부재와의 사이의 절연체내의 위치에서 가스도입관내에 축방향으로 신장하는 다수의 소직경의 통류공을 구비한 2종류의 전기 절연재로 되는 원추형상 유로부재가 끼워넣어진다. 이것에 의하여 백사이드 가스의 가스유로의 직경이 적기 때문에 방전개시 전압이 높게되어 방전을 방지할 수 있고, 또 통류공은 다수 형성되어 있으므로 커다란 콘덕턴스를 확보할 수가 있다. 백사이드 가스는 플라즈마 처리후는 가스 도입관을 통하여 배출된다.
      이것에 의하여 웨이퍼와 정전척과의 사이에 수분이 잔유하거나 처리챔버내에 수분이 잔유하는 것이 방지되고, 웨이퍼의 대전방지와 처리 챔버의 배기시간 단축이 가능하게 된다.
    • 7. 发明授权
    • 기판처리방법및기판처리장치
    • KR100379649B1
    • 2003-07-22
    • KR1019970056977
    • 1997-10-31
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 아키모토마사미데구치요이치
    • H01L21/027
    • H01L21/67178H01L21/6715Y10S414/135
    • Disclosed is an apparatus for processing a substrate in which a processing consisting of a plurality of process steps is applied to a substrate to be processed. The apparatus comprises a transfer zone extending in a vertical direction, a plurality of process groups arranged to surround the transfer zone for processing the substrate, each process group consisting of a plurality of process units stacked one upon the other, and each process unit having an opening communicating with the transfer zone for transferring the substrate into and out of the process unit, a main arm mechanism movably mounted in the transfer zone for transferring the substrate into and out of the process unit through the opening, and down flow forming means for forming a down flow of a clean air within the transfer zone. At least one of the plural process groups includes a plurality of thermal units for heating or cooling the substrate, a transfer unit for transferring the substrate into and out of the transfer zone, and a gas process unit for processing the substrate with a gas, the opening of the gas process unit being positioned lower than the openings of the thermal units and the transfer unit.
    • 公开了一种用于处理衬底的设备,其中由多个处理步骤组成的处理被应用于待处理的衬底。 该设备包括在垂直方向上延伸的转移区域,多个处理组被布置为围绕处理衬底的转移区域,每个处理组由多个彼此堆叠的处理单元组成,并且每个处理单元具有 与输送区域连通,用于将衬底输入和输出处理单元;主臂机构,可移动地安装在输送区域中,用于通过开口将衬底输入和输出处理单元;以及下流形成装置,用于形成 清洁空气在传送区域内向下流动。 多个工艺组中的至少一个工艺组包括用于加热或冷却基板的多个热单元,用于将基板传送进出传送区域的传送单元以及用气体处理基板的气体处理单元, 气体处理单元的打开位置低于热单元和转印单元的开口。