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1. 发明授权

KR101105948B1 전기 부품의 실장 방법 및 실장 장치 有权
标题翻译：电气部件的包装方法和系统
公开(公告)号：KR101105948B1
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：KR1020067000575
申请日：2004-07-08
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시 , 안도오히사시 , 가니사와시유끼 , 스가야스히로 , 구도오노리아끼
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC分类号： B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
摘要： 접착제를 이용하여 고신뢰성의 전기 부품의 실장이 가능한 실장 방법 및 실장 장치를 제공한다. 본 발명은 이방 도전성 접착 필름(7)을 이용하여 IC 칩(20)을 배선 기판(10) 상에 열압착하는 공정을 갖는 실장 방법이며, 상기 열압착시 IC 칩(20)의 정상부 영역을 배선 기판(10)에 대해 소정의 압력으로 압박하는 한편,
IC 칩(20)의 측부 영역을 IC 칩(20)의 정상부 영역에 대한 압력보다 작은 압력으로 압박한다. 열압착 헤드(4)의 압착부(6)로서, 고무 경도가 40 이상 80 이하인 엘라스토머를 이용한다. 이방 도전성 접착 필름(7)으로서는, 용융 점도가 1.0 × 10
2 mPa·s 이상 1.0 × 10
5 mPa·s 이하인 결착 수지(7b)를 함유하는 것을 이용한다.
배선 기판, IC 칩, 접착 필름, 열압착 헤드, 압착부

2. 发明公开

KR1020080093026A 압착 장치 및 실장 방법 有权
标题翻译：压力连接装置和安装方法
公开(公告)号：KR1020080093026A
公开(公告)日：2008-10-17
申请号：KR1020087016829
申请日：2007-01-12
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75754 , H01L2224/75755 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T156/16 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： A pressure bonding device (1) includes a dam member (24). When the pressure bonding device presses an object (10) to be pressure-bonded by pressing a pressing head (20) onto the object, the periphery of a pressing part (22) is surrounded by the dam member (24). Even if the surface of the pressure bonding part (22) is swelled by pressing, the swelled portion is intercepted by the dam member (24), and the surface of the part (22) is not expanded in the horizontal direction. Since the part (22) is not expanded in the horizontal direction, a horizontal moving force is not applied to electrical parts (16, 18) of the object (10), and the electrical parts (16, 18) are pressed vertically downward and connected to the terminal (12) of a substrate (11). Thereby, an electric device (10a) with high reliability of connection can be provided.
摘要翻译：压接装置（1）包括坝构件（24）。当压接装置通过将按压头（20）按压到物体上来按压要被压接的物体（10）时，按压部分（22）的周边被阻挡构件（24）包围。即使通过按压使压接部22的表面膨胀，隆起部被截面构件24遮挡，并且部22的表面在水平方向上不膨胀。由于部分（22）在水平方向上没有膨胀，因此水平移动力不会施加到物体（10）的电气部件（16,18）上，并且电气部件（16,18）被垂直向下按压，连接到基板（11）的端子（12）。由此，能够提供连接可靠性高的电气设备（10a）。

3. 发明授权

KR100576277B1 정보 기록 태그 有权
标题翻译：信息记录标签
公开(公告)号：KR100576277B1
公开(公告)日：2006-05-04
申请号：KR1020010011975
申请日：2001-03-08
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 스즈끼가즈아끼 , 마쯔무라다까시
IPC分类号： G06K19/06
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/386
摘要： 소정의 피착체에 부착되어 사용되는 정보 기록 태그에 있어서, 정보 기록 태그의 부정 사용 방지를 위하여, 일단 정보 기록 태그를 피착체에 부착한 후, 그 피착체로부터 박리하고자 할 때에는 정보 기록 태그가 파괴되도록 한다.
정보 기록 태그 (10A) 가 필름 콘덴서 (5) 와 안테나 코일 (2) 로 이루어진 공진 회로 및 IC 칩 (3) 이 기체 (1) 상에 실장된 IC 모듈과, 상기 IC 모듈을 피착체 (S) 에 부착하기 위하여 IC 모듈 상에 형성된 접착제 (17) 로 이루어지며 접착제 (17) 가 필름 콘덴서 (5) 의 필름형 전극 (7b) 과 접착하고 있어 접착제 (17) 와 피착체 (S) 와의 접착력이 필름 콘덴서 (5) 의 절연 필름 (6) 과 필름형 전극 (7a, 7b) 의 접착력보다도 크다.
정보 기록 태그, 안테나 코일, IC 칩.

4. 发明公开

KR1020060035736A 전기 부품의 실장 방법 및 실장 장치 有权
标题翻译：电气部件的包装方法和系统
公开(公告)号：KR1020060035736A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：KR1020067000575
申请日：2004-07-08
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시 , 안도오히사시 , 가니사와시유끼 , 스가야스히로 , 구도오노리아끼
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC分类号： B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
摘要： A packaging method and a packaging system capable of packaging a high-reliability electric component using adhesive. The packaging method comprises a step for thermocompressing an IC chip (20) onto a wiring board (10) using an anisotropic conductive adhesive film (7), wherein the top region of the IC chip (20) is pressed against the wiring board (10) with a specified pressure at the time of thermocompression, and the side region of the IC chip (20) is pressed with a pressure lower than that for the top region of the IC chip (20). Elastomer having rubber hardness of 40-80 is employed as the compressing part (6) of a thermocompression head (4). The anisotropic conductive adhesive film (7) contains bonding resin (7b) having a melt viscosity of 1.0x102 to 1.0x105 mPa.s.
摘要翻译：一种能够使用粘合剂包装高可靠性电气部件的包装方法和包装系统。包装方法包括使用各向异性导电粘合膜（7）将IC芯片（20）热压到布线板（10）上的步骤，其中IC芯片（20）的顶部区域被压靠在布线板（10）上），并且以比IC芯片（20）的顶部区域低的压力压制IC芯片（20）的侧面区域。橡胶硬度为40-80的弹性体被用作热压头（4）的压缩部分（6）。各向异性导电粘合膜（7）含有熔融粘度为1.0×102〜1.0×10 5 mPa·s的粘结树脂（7b）。

5. 发明授权

KR101271939B1 전기 부품의 실장 방법 有权
标题翻译：电气部件安装方法
公开(公告)号：KR101271939B1
公开(公告)日：2013-06-07
申请号：KR1020087019929
申请日：2006-07-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시 , 안도오히사시 , 가니사와시유끼 , 스가야스히로 , 스즈끼가즈아끼
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H05K3/323 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 접착제를 이용하여 다른 실장 방식의 전기 부품을 효율적으로 실장할 수 있는 실장 방법을 제공한다. 본 발명은 헤드 본체(8)에 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재(9)를 갖는 열압착 헤드(7)를 이용하여 유리 기판(1) 상에 전기 부품을 실장하는 실장 방법이다. 본 발명에 있어서는, 유리 기판(1) 상의 실장 영역(3)에 이방 도전성 접착 필름(4)을 전체 면적에 배치한 후, 다른 실장 방식의 전기 부품을 이 실장 영역(3)에 배치하고, 이방 도전성 접착 필름(4)에 대응하는 크기의 압착 부재(9)를 이용하여 전기 부품을 일괄하여 열압착하는 공정을 갖는다. 전기 부품으로서는, COG 방식의 IC 칩(5), FOG 방식의 가요성 프린트 배선판(6)을 적절하게 이용할 수 있다.
열압착 헤드, 헤드 본체, 압착 부재, 유리 기판, IC 칩

6. 发明授权

KR101004229B1 실장 방법 有权
标题翻译：安装方法
公开(公告)号：KR101004229B1
公开(公告)日：2010-12-24
申请号：KR1020087020517
申请日：2007-02-13
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/32 , H05K1/18 , H01L21/58
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , B30B15/065 , H01L21/568 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/75988 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83209 , H01L2224/838 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 기판의 양면에 전기 부품을 실장하는 실장 방법을 제공한다. 제1, 제2 압박 고무(15, 25)로 기판(31)의 표면 위와 이면 위의 전기 부품(32, 33)이 동시에 압박되므로 기판(31)의 표면과 이면으로의 전기 부품(32, 33)의 접속을 한번에 행할 수 있다． 제1, 제2 압박 고무(15, 25)가 변형될 때에는 그 주위는 댐 부재(16)로 둘러싸여져 있으므로 제1, 제2 압박 고무(15, 25)는 댐 부재(16)에 의해 막혀 퍼지지 않고, 전기 부품(32, 33)의 위치 어긋남이 발생하지 않는다. 전기 부품(32, 33)은 가압착 시와 동일한 위치에서 기판(31)에 접속되므로 접속 신뢰성이 높은 전기 부품(30a)이 얻어진다.
전기 부품, 압박 고무, 접속, 댐 부재, 기판

7. 发明公开

KR1020080101909A 전기 부품의 실장 방법 有权
标题翻译：电气部件安装方法
公开(公告)号：KR1020080101909A
公开(公告)日：2008-11-21
申请号：KR1020087019929
申请日：2006-07-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시 , 안도오히사시 , 가니사와시유끼 , 스가야스히로 , 스즈끼가즈아끼
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H05K3/323 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00
摘要： A method of mounting in which electric parts of different mounting systems can be efficiently mounted with an adhesive. There is provided a method of mounting an electric part on glass substrate (1) with the use of thermocompression bonding head (7) including head main body (8) and, disposed thereon, compression bonding member (9) of given elastomer. This method comprises the step of arranging anisotropic conductive adhesive film (4) on the entire surface of mounting region (3) of the upper surface of glass substrate (1), thereafter superimposing electric parts of different mounting systems on the mounting region (3) and carrying out collective thermocompression bonding of the electric parts by the use of compression bonding member (9) with a size corresponding to that of the anisotropic conductive adhesive film (4). COG system IC chip (5) and FOG system flexible printed wiring board (6) can be appropriately used as the electric parts.
摘要翻译：一种安装方法，其中可以用粘合剂有效地安装不同安装系统的电气部件。提供了一种使用包括头主体（8）的热压接头（7）将电气部件安装在玻璃基板（1）上的方法，并且在其上设置给定弹性体的压接部件（9）。该方法包括在玻璃基板（1）的上表面的安装区域（3）的整个表面上布置各向异性导电粘合膜（4）的步骤，然后将不同安装系统的电气部件重叠在安装区域（3）上，并且通过使用与各向异性导电粘合膜（4）的尺寸对应的尺寸的压接构件（9）进行电气部件的集体热压接。 COG系统IC芯片（5）和FOG系统柔性印刷电路板（6）可以适当地用作电气部件。

8. 发明公开

KR1020010089216A 정보 기록 태그 有权
标题翻译：信息记录标签
公开(公告)号：KR1020010089216A
公开(公告)日：2001-09-29
申请号：KR1020010011975
申请日：2001-03-08
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 스즈끼가즈아끼 , 마쯔무라다까시
IPC分类号： G06K19/06
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/386
摘要： PURPOSE: To break an information recording tag in the case of attempting to peel off the information recording tag from a prescribed body to be adhered after pasting the information recording tag on the body to be adhered once in order to prevent the information recording tag from being illegally used regarding the information recording tag pasted on the body to be adhered to be used. CONSTITUTION: This information recording tag 10A consists of an IC module where a resonance circuit consisting of a film capacitor 5 and an antenna coil 2, and an IC ship 3 is mounted on a substrate 1 and an adhesive 17 provided on the IC module for pasting the IC module on the body S to be adhered, the adhesive 17 is adhered to the film-shaped electrode 7b of the capacitor 5, and the adhesive strength between the adhesive 17 and the body S is larger than the adhesive strength between the insulation film 6 of the capacitor 5 and the film-shaped electrodes 7a and 7b.
摘要翻译：目的：为了在将信息记录标签粘贴在要粘贴的身体上一次后尝试从规定的身体剥离信息记录标签，以防止信息记录标签被非法使用的粘贴在待使用的身体上的信息记录标签。构成：该信息记录标签10A由将薄膜电容器5和天线线圈2构成的谐振电路和IC船3安装在基板1上的IC模块和设置在IC模块上的粘接剂17进行粘贴要粘附的本体S上的IC模块，粘合剂17粘附到电容器5的膜状电极7b，并且粘合剂17和主体S之间的粘合强度大于绝缘膜电容器5和薄膜状电极7a和7b之间。

9. 发明授权

KR101235532B1 압착 장치 失效
标题翻译：接触装置
公开(公告)号：KR101235532B1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：KR1020087019439
申请日：2007-02-08
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32157 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/8323 , H01L2224/83855 , H01L2224/83868 , H01L2224/8388 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T156/1089 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/0401
摘要： 기판의 양면에 전기 부품을 실장 가능한 압착 장치를 제공한다. 본 발명의 압착 장치(1)는 제1, 제2 압박 고무(15, 25)를 갖고 있고, 제1, 제2 압박 고무(15, 25) 사이에 기판(31)을 끼워 넣음으로써, 기판(31)의 표면과 이면에 전기 부품(32, 33)을 동시에 실장할 수 있다. 제1, 제2 압박 고무(15, 25)는 제1 댐 부재(16)에 의해 수평 방향의 확대가 방지되므로, 전기 부품(32, 33)에 수평 방향으로 작용하는 힘이 가해지지 않는다. 따라서, 전기 부품(32, 33)은 위치 어긋남 없이 기판(31)에 접속되므로, 신뢰성이 높은 전기 장치(30a)를 얻을 수 있다.
압착 장치, 보호 필름, 압박판, 압박 고무, 댐 부재, 접착 필름

10. 发明授权

KR101057913B1 압착 장치 및 실장 방법 有权
标题翻译：压接装置和安装方法
公开(公告)号：KR101057913B1
公开(公告)日：2011-08-19
申请号：KR1020087016829
申请日：2007-01-12
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 마쯔무라다까시
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75754 , H01L2224/75755 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T156/16 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명의 압착 장치(1)는 댐 부재(24)를 갖고 있고, 압박 헤드(20)를 압착 대상물(10)에 압착하여 압박할 때에는 압착부(22)의 주위는 댐 부재(24)로 둘러싸여 있다. 따라서, 압박에 의해 압착부(22)의 표면이 팽창되어도 그 팽창된 부분은 댐 부재(24)에 의해 막혀 압착부(22)의 표면이 수평 방향으로 확대되지 않는다. 압착부(22)가 수평 방향으로 확대되지 않으면 압착 대상물(10)인 전기 부품(16, 18)에는 수평 방향으로 이동하는 힘이 가해지지 않고, 전기 부품(16, 18)이 연직 하방으로 압박되어 기판(11)의 단자(12)에 접속되므로 접속 신뢰성이 높은 전기 장치(10a)가 얻어진다.
압착 장치, 댐 부재, 압박 헤드, 압착부, 전기 부품
摘要翻译：本发明的按压装置1具有堰构件24，在按压头20被按压对象物10按压时，按压部22的周围被堰构件24包围有。因此，即使被按压部分22的表面通过按压而膨胀，扩展部分也被阻挡部件24阻挡，并且被按压部分22的表面不会在水平方向上扩展。压接部22不会在水平方向上按压对象10，电部件（16，18）不进行的力在水平方向上移动地延伸，电气部件16，18被垂直地向下压连接到基板11的端子12，可以获得具有高连接可靠性的电子设备10a。

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