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1. 发明授权

KR101274527B1 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 有权
标题翻译：用于血浆处理的装置和方法
公开(公告)号：KR101274527B1
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：KR1020120006929
申请日：2012-01-20
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 가고시마아키라 , 시라이시다이스케 , 나가타니유지
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/3299 , G05B13/00 , G05B13/021 , G05B13/042 , G05B19/4184 , H01J37/32449 , H01J37/32926 , H01J37/32935 , H01J2237/3343 , H01L22/20 , H01L22/26
摘要： 본 발명은 장치 가동률을 저하시키지 않고 안정적인 프로세스 성능 결과가 얻어지는 Run-to-Run 제어에 의해 플라즈마 처리를 행하는 플라즈마 처리 장치를 제공한다.
본 발명은 플라즈마 처리를 행하는 플라즈마 처리실과, 플라즈마 처리실 내의 상태를 모니터하는 프로세스 모니터와, 플라즈마 처리 조건을 구성하는 파라미터를 제어하는 액추에이터와, 프로세스 모니터에 의해 모니터된 프로세스 모니터값과 프로세스 모니터의 목표값의 편차 및 미리 취득된, 프로세스 모니터값과 파라미터인 조작 변수의 상관 관계를 이용하여 조작 변수의 보정량을 산출하는 N+1개의 보정량 계산 유닛과, N번째의 조작 변수의 다음으로 우선도가 높은 조작 변수를 추가하는 N개의 조작 변수 추가 유닛을 구비하고, N번째의 조작 변수 추가 유닛은, N+1번째의 보정량 계산 유닛에 의해 산출된 보정량을 N+1번째의 조작 변수의 보정량으로 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치이다.

2. 发明授权

KR101995811B1 플라스마 처리 장치 및 플라스마 처리 방법 有权
公开(公告)号：KR101995811B1
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：KR1020170000136
申请日：2017-01-02
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 시라이시다이스케 , 가고시마아키라 , 나가타니유지 , 이노우에사토미
IPC分类号： H01L21/3065 , H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/3213

3. 发明公开

KR1020130054099A 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 有权
标题翻译：用于血浆处理的装置和方法
公开(公告)号：KR1020130054099A
公开(公告)日：2013-05-24
申请号：KR1020120006929
申请日：2012-01-20
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 가고시마아키라 , 시라이시다이스케 , 나가타니유지
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/3299 , G05B13/00 , G05B13/021 , G05B13/042 , G05B19/4184 , H01J37/32449 , H01J37/32926 , H01J37/32935 , H01J2237/3343 , H01L22/20 , H01L22/26
摘要： PURPOSE: A plasma treatment apparatus and a plasma treatment method are provided to improve an operation rate by using a process monitor and an actuator. CONSTITUTION: A plasma process is performed in a plasma process room(300). A process monitor(303) monitors the inner state of the plasma process room. An actuator(302) controls a parameter. A compensation calculation unit computes the compensation level of a manipulation variable. A manipulation variable addition unit adds a high priority manipulation variable. [Reference numerals] (302) Actuator; (303) Process monitor; (306) Target value; (308) Control device
摘要翻译：目的：提供等离子体处理装置和等离子体处理方法，以通过使用过程监视器和致动器来提高操作速率。构成：在等离子体处理室（300）中进行等离子体处理。过程监视器（303）监视等离子体处理室的内部状态。致动器（302）控制参数。补偿计算单元计算操纵变量的补偿水平。操纵变量加法单元添加高优先级操纵变量。（302）致动器; （303）过程监控; （306）目标值; （308）控制装置

4. 发明授权

KR102082199B1 플라즈마 처리 장치 有权
公开(公告)号：KR102082199B1
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：KR1020170078360
申请日：2017-06-21
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 가고시마아키라 , 시라이시다이스케 , 나가타니유지
IPC分类号： H01L21/3065 , H05H1/46 , H01L21/02

5. 发明授权

KR102044768B1 플라즈마 처리 장치 有权
公开(公告)号：KR102044768B1
公开(公告)日：2019-12-02
申请号：KR1020150105988
申请日：2015-07-27
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 가고시마아키라 , 시라이시다이스케 , 나가타니유지
IPC分类号： H01L21/67 , H01J37/32

6. 发明公开

KR1020170094480A 데이터 관리 장치 및 데이터 관리 장치의 감시 방법 审中-实审
标题翻译：数据管理装置和数据管理装置监视方法
公开(公告)号：KR1020170094480A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：KR1020160098399
申请日：2016-08-02
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 가고시마아키라 , 시라이시다이스케 , 나가타니유지
IPC分类号： G05B23/02 , G05B19/418 , H01L21/02
CPC分类号： H04L43/14 , H04L41/0672 , H04L43/0817 , H04L67/10
摘要： 본발명은, 데이터관리장치에있어서, 서버내의애플리케이션이예기치않은거동을한 경우도, 그상태를정확히감시할수 있는기술을제공하는것을과제로한다. 이러한과제를해결하기위하여본 발명은, 반도체제조장치의가동데이터를수집하는데이터수집유닛으로부터전송된상기가동데이터를처리하는데이터해석유닛과, 상기데이터해석유닛의상태를감시시간에의거해서감시하는상태감시유닛을구비하고, 상기감시시간은, 상기가동데이터를상기데이터해석유닛에전송하는데요하는시간인제 1 시간과상기데이터해석유닛에서상기가동데이터를처리하는데요하는시간인제 2 시간의합인것을특징으로하는데이터관리장치이다.
摘要翻译：本发明提供一种数据管理装置，当在服务器中的应用程序的意外行为也成为零，并提供一种技术，可以精确地监测状态的情况下。为了解决这个问题本发明，用于处理从所述数据收集装置发送到收集的半导体制造装置的操作数据的操作数据，用于监视所述数据分析单元的状态在监控时间的基础上，所述数据分析单元在监视时间设置有状态监视单元，其特征在于在时间摄取一小时和数据分析单元我最好发送操作数据到数据分析单元是时间的总和在西班牙2倍我处理的操作数据如图所示。

7. 发明公开

KR1020170076631A 플라즈마 처리 장치 审中-实审
标题翻译：等离子处理设备
公开(公告)号：KR1020170076631A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：KR1020170078360
申请日：2017-06-21
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 가고시마아키라 , 시라이시다이스케 , 나가타니유지
IPC分类号： H01L21/3065 , H05H1/46 , H01L21/02
CPC分类号： C23C16/52 , C23C16/50 , H01J37/32908 , H01J37/32926 , H01J37/32935
摘要： 본발명은, APC 등의프로세스제어를적용하는장치에있어서, 안정적인처리결과가얻어지는프로세스제어기술을구비하는플라즈마처리장치를제공한다. 본발명은, 피드백제어또는피드포워드제어에의해플라즈마처리의변동을억제하는제어를이용하여단수또는복수의시료의집합체인로트에플라즈마처리를실시하는플라즈마처리장치에있어서, 플라즈마처리가행해지는로트인제 1 로트전에플라즈마처리된로트인제 2 로트의플라즈마처리후로부터상기제 1 로트의플라즈마처리개시까지의시간인대기시간과적어도상기제 2 로트의플라즈마처리내용에의거하여, 플라즈마처리가행해지는처리실내의상태를회복시키는플라즈마처리인상기제 1 로트의처리실내 회복조건을적정화시키는제어를행하는플라즈마처리제어장치를구비하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明提供一种等离子体处理装置，其具有用于在应用了诸如APC的过程控制的装置中获得稳定的处理结果的过程控制技术。本发明提供了一种反馈控制，或者用于在单个或多个使用控制用于通过前馈控制抑制等离子体处理的波动样品大量的聚集体进行等离子体处理的等离子体处理装置，是执行地块的等离子体处理等离子体之前摄取一个批量处理来自所述等离子体处理后的大量的在第二蒸馏除去大量摄取至少第二批和等待时间的时间跨度中公开的第一导频等离子体处理信息等离子处理，所述处理室是进行等离子体处理以及等离子体处理控制装置，用于进行控制以优化一批处理室恢复条件。

8. 发明公开

KR1020160063967A 플라즈마 처리 장치 审中-实审
标题翻译：等离子体加工设备
公开(公告)号：KR1020160063967A
公开(公告)日：2016-06-07
申请号：KR1020150105988
申请日：2015-07-27
申请人： 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
发明人： 가고시마아키라 , 시라이시다이스케 , 나가타니유지
IPC分类号： H01L21/3065 , H05H1/46 , H01L21/02
CPC分类号： C23C16/52 , C23C16/50 , H01J37/32908 , H01J37/32926 , H01J37/32935
摘要： 본발명은, APC 등의프로세스제어를적용하는장치에있어서, 안정적인처리결과가얻어지는프로세스제어기술을구비하는플라즈마처리장치를제공한다. 본발명은, 피드백제어또는피드포워드제어에의해플라즈마처리의변동을억제하는제어를이용하여단수또는복수의시료의집합체인로트에플라즈마처리를실시하는플라즈마처리장치에있어서, 플라즈마처리가행해지는로트인제 1 로트전에플라즈마처리된로트인제 2 로트의플라즈마처리후로부터상기제 1 로트의플라즈마처리개시까지의시간인대기시간과적어도상기제 2 로트의플라즈마처리내용에의거하여, 플라즈마처리가행해지는처리실내의상태를회복시키는플라즈마처리인상기제 1 로트의처리실내 회복조건을적정화시키는제어를행하는플라즈마처리제어장치를구비하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及用于应用诸如APC等的处理控制的装置。提供了具有获得稳定处理结果的过程控制技术的等离子体处理装置。本发明涉及能够通过控制反馈控制或前馈控制等离子体处理的变化来处理大量等离子体的等离子体处理装置，其是组装单个或多个样品。一种等离子体处理控制装置，通过利用等离子体处理等离子体处理的等离子体处理等待处理时间等待处理时间，在进行等离子体处理的处理室中恢复处理室的状态的处理室中的恢复状态在执行等离子体处理的第一批之前处理第一批的处理，以及第二批的等离子体处理内容。

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