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1. 发明公开

KR1020170123242A 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：半导体封装和制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020170123242A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020170049580
申请日：2017-04-18
申请人： 가부시키가이샤 제이디바이스
发明人： 마루타니,히사카즈 , 카이,미노루 , 키타노,카즈히코
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/52 , H01L23/12 , H01L21/268 , H01L23/522 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/82 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8201 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/182 , H01L2924/3025 , H01L2224/83
摘要： 메인터넌스빈도가저감된 반도체패키지의제조방법을제공하는것이다. 반도체패키지의제조방법은, 기재에복수의반도체장치를배치하고, 복수의반도체장치를덮는수지절연층을형성하고, 복수의반도체장치의각각을둘러싸는도랑을수지절연층에형성하고, 도랑에대응하는영역에있어서, 기재에레이저를조사하는것으로복수의반도체장치의각각을분리한다. 도랑은기재에이르고있을수 있고, 도랑을형성할때에, 도랑이형성되는위치에대응하여기재에오목부를형성할수도있다.
摘要翻译：并且提供一种制造维护频率降低的半导体封装的方法。一种制造半导体封装的方法包括以下步骤：在基板上设置多个半导体器件;形成覆盖多个半导体器件的树脂绝缘层;在树脂绝缘层中形成围绕多个半导体器件中的每一个的沟槽; 在每个对应区域中，通过用激光照射衬底来分离多个半导体器件。沟槽可以到达衬底，并且当形成沟槽时，可以在与形成沟槽的位置相对应的衬底中形成凹槽。

2. 发明公开

KR1020170132093A 반도체 제조 장치 및 제조 방법 审中-实审
标题翻译：半导体制造装置和制造方法
公开(公告)号：KR1020170132093A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：KR1020170062001
申请日：2017-05-19
申请人： 가부시키가이샤 제이디바이스
发明人： 카이,미노루
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/66
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L23/147 , H01L23/49833 , H01L24/05 , H01L24/75
摘要： 피탑재체의피착면에대한반도체칩 탑재정밀도를유지하면서, 다이어태치에걸리는시간을단축할수 있는반도체제조장치및 반도체장치의제조방법을제공한다. 진공발생기에접속되고, 복수의반도체칩을가지는반도체웨이퍼를흡착하는스테이지와, 상기스테이지와상기진공발생기와의접속부에접속되고, 상기스테이지와상기진공발생기와의접속을제어하는흡착제어부와, 상기복수의반도체칩의각각을픽업하는픽업부와, 상기픽업부의이동및 회전을제어하고, 또한상기흡착제어부를제어하는제어부를구비하고, 상기픽업부는, 상기제어부에의해서상기반도체칩을상기스테이지로부터지지기판상의실장위치로이동시켜접착시키는, 반도체제조장치이다.
摘要翻译：它提供了一个用于生产半导体制造装置和半导体装置，其在保持半导体芯片安装的有效载荷的沉积表面的精度，可以减少它需要附加金刚石的时间。被连接到一个真空发生器，它被连接到多个阶段为具有半导体芯片的阶段和真空发生器之间的连接的半导体晶片的吸力，与吸附剂渔夫用于控制级和所述真空发生器，多个之间的连接支撑基板和用于拾取单独的半导体芯片，控制所述移动和拾取单元的旋转，并且也拾取器和用于从控制阶段在吸附剂渔夫部，由控制器的半导体芯片的控制部分的拾取部到达半导体晶片上的安装位置。

3. 发明公开

KR1020170044587A 접착 헤드 및 이를 이용한 반도체 제조 장치 审中-实审
标题翻译：胶粘头和使用其的半导体制造设备
公开(公告)号：KR1020170044587A
公开(公告)日：2017-04-25
申请号：KR1020160129190
申请日：2016-10-06
申请人： 가부시키가이샤 제이디바이스
发明人： 카이,미노루
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/66
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/75312 , H01L2224/75316 , H01L2224/7532 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/8317 , H01L2224/8318 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/0715 , H01L2924/0635 , H01L2924/06 , H01L2924/013 , H01L2924/00012
摘要： 피탑재체의피착면에대한반도체디바이스의탑재정도를향상시키고, 또한, 피탑재체의피착면과반도체디바이스와의접착성을향상시킬수 있는반도체제조장치및 해당반도체제조장치에이용되는접착헤드를제공한다. 반도체디바이스와접촉하는부분에탄성부재를포함하고, 상기반도체디바이스의피접촉면에광학적으로독취가능하게마련된마커를검출가능하도록하는얼라이먼트마크인식영역을갖는접착헤드및 해당접착헤드가적용된반도체제조장치가제공된다.
摘要翻译：改进了与用于有效载荷，并且还的沉积表面的半导体装置的程度，提供了一种用于血液的有效载荷粘物表面，并且可以提高半导体装置和半导体制造装置之间的粘合的半导体制造装置的接合头。一种半导体制造装置是弹性部件，以在与所述半导体器件中，焊头和具有对准标记识别区域结合头接触的部分被检测到光学读取可能被施加设置有半导体装置的皮肤接触表面上的标记物，它提供。

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