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    • 1. 发明专利
    • 形成二酮哌之二肽連接子 DIKETOPIPERAZINE FORMING DIPEPTIDYL LINKER
    • 形成二酮哌之二肽连接子 DIKETOPIPERAZINE FORMING DIPEPTIDYL LINKER
    • TW201249861A
    • 2012-12-16
    • TW100138608
    • 2011-10-25
    • 隆沙有限公司
    • 格歐 梅堤修阿爾伯里西歐 斐南多圖拉 普茄 潔迪特克里斯陶 米雪兒孔格拉 班尼泰茲 米蘭
    • C07K
    • C07K1/068C07K1/04C07K1/062C07K5/06086C08F112/08Y02P20/55
    • 本發明係關於一種用於N端肽片段PEP-N及C端肽片段C-PEP之均質溶液相肽合成(HSPPS)之方法,其中C-PEP帶有包含二酮哌(DKP)之特定C端保護基,其含有柄狀基團HG,其中HG係連接至肽片段之C端;從而此包含DKP之特定C端保護基可自肽如同習知所用之C端保護基一般選擇性裂解。藉由使用此包含DKP及HG之C端保護基,可避免基於HSPPS及固相肽合成(SPPS)之組合的彙集肽合成中之某些方法步驟。本發明進一步關於一種藉由SPPS製備該經特定保護之片段C-PEP的方法,其係藉由使用包含特定二肽及HG之連接子以使生長中之肽鏈連接至樹脂而達成,當肽片段C-PEP自支撐樹脂裂解時,該連接子形成該DKP基團;且進一步關於製備方法之中間物。
    • 本发明系关于一种用于N端肽片段PEP-N及C端肽片段C-PEP之均质溶液相肽合成(HSPPS)之方法,其中C-PEP带有包含二酮哌(DKP)之特定C端保护基,其含有柄状基团HG,其中HG系连接至肽片段之C端;从而此包含DKP之特定C端保护基可自肽如同习知所用之C端保护基一般选择性裂解。借由使用此包含DKP及HG之C端保护基,可避免基于HSPPS及固相肽合成(SPPS)之组合的汇集肽合成中之某些方法步骤。本发明进一步关于一种借由SPPS制备该经特定保护之片段C-PEP的方法,其系借由使用包含特定二肽及HG之连接子以使生长中之肽链连接至树脂而达成,当肽片段C-PEP自支撑树脂裂解时,该连接子形成该DKP基团;且进一步关于制备方法之中间物。