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    • 10. 发明专利
    • ドライエッチングガス組成物及びドライエッチング方法
    • 干燥气体组成和干蚀刻方法
    • JP2016149451A
    • 2016-08-18
    • JP2015025573
    • 2015-02-12
    • 関東電化工業株式会社
    • 高橋 至直加藤 惟人深澤 徹也池谷 慶彦
    • H01L21/3065
    • 【課題】選択的にシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜をエッチングするドライエッチングガス組成物を提供する。 【解決手段】CxHyFzで表され、xは3〜5のうちの整数であって、y+z≦2x、y≦zを満たす、分子内に不飽和結合を有するハイドロフルオロカーボンを含有するエッチングガス組成物を用いることで、選択的にシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜をエッチングする。また、上記ハイドロフルオロカーボンを含有するエッチングガス組成物に含まれる該ハイドロフルオロカーボン、酸素、アルゴンなどの割合を制御することでシリコン窒化膜に対してシリコン酸化膜を高選択的にエッチングする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种用于选择性蚀刻氧化硅膜或氮化硅膜的干法蚀刻气体组合物。解决方案:通过使用含有由C x H y F z表示的氢氟烃的蚀刻气体组合物来选择性地蚀刻氧化硅膜或氮化硅膜 (x表示3-5的整数,y +z≤2x,y≤z),在分子中具有不饱和键。 此外,通过控制包含在含有氢氟烃的蚀刻气体组合物中的氢氟烃,氧,氩等的比例,相对于氮化硅膜高度选择性地蚀刻氧化硅膜。图1