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1. 发明专利

TW201441048A 硬質被覆膜、保護膜及影像顯示裝置审中-公开
简体标题：硬质被覆膜、保护膜及影像显示设备
公开(公告)号：TW201441048A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103108746
申请日：2014-03-12
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：北出祐也 , KITADE, YUYA , 高橋佑輔 , TAKAHASHI, YUSUKE , 樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 坂元保 , SAKAMOTO, TAMOTSU , 森野彰規 , MORINO, AKINORI
IPC分类号： B32B7/02 , B32B27/36 , G02B1/10
CPC分类号： B32B27/16 , B32B27/06 , B32B27/40 , B32B2307/50 , B32B2457/20 , C08J7/047 , C08J2323/12 , C08J2367/02 , C08J2369/00 , C08J2433/08 , G02B1/105 , G02B1/14
摘要：本發明提供一種硬質被覆膜，其具有理想之衝擊吸收性且耐磨耗性優異。該硬質被覆膜於樹脂基材的其中一面具有硬質被覆層且另一面具有由胺基甲酸酯系樹脂構成之胺基甲酸酯樹脂層，其中，前述硬質被覆層之厚度為1~50μm，前述樹脂基材之厚度為20~200μm，前述胺基甲酸酯樹脂層之厚度為20~500μm，前述胺基甲酸酯樹脂層之-30℃~50℃之tanδ最大值為0.1以上，藉由此硬質被覆膜可實現適當的衝擊吸收性與優異之耐磨耗性。
简体摘要：本发明提供一种硬质被覆膜，其具有理想之冲击吸收性且耐磨耗性优异。该硬质被覆膜于树脂基材的其中一面具有硬质被覆层且另一面具有由胺基甲酸酯系树脂构成之胺基甲酸酯树脂层，其中，前述硬质被覆层之厚度为1~50μm，前述树脂基材之厚度为20~200μm，前述胺基甲酸酯树脂层之厚度为20~500μm，前述胺基甲酸酯树脂层之-30℃~50℃之tanδ最大值为0.1以上，借由此硬质被覆膜可实现适当的冲击吸收性与优异之耐磨耗性。

2. 发明专利

TWI433862B 自由基硬化性熱熔胺基甲酸酯樹脂組成物、及光學用成型體有权
简体标题：自由基硬化性热熔胺基甲酸酯树脂组成物、及光学用成型体
公开(公告)号：TWI433862B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW101101177
申请日：2012-01-12
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：金川善典 , KANAGAWA, YOSHINORI , 樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 坂元保 , SAKAMOTO, TAMOTSU
IPC分类号： C08G18/10 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/75 , C08L75/04 , G02B1/04
CPC分类号： C08G18/831 , C08F299/065 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/672 , C08G18/758 , C08G2170/20 , C09D175/16 , C09J4/00 , C08G18/664

3. 发明专利

TW201343698A 紫外線硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯組成物、薄膜成形體、光學薄膜、及薄膜成形體之製造方法审中-公开
简体标题：紫外线硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯组成物、薄膜成形体、光学薄膜、及薄膜成形体之制造方法
公开(公告)号：TW201343698A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102109965
申请日：2013-03-21
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 坂元保 , SAKAMOTO, TAMOTSU
IPC分类号： C08G18/32 , C08G18/83 , C08J5/18
CPC分类号： C08G18/10 , C08F299/065 , C08G18/4854 , C08G18/672
摘要：本發明提供一種紫外線硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯組成物，其不含光聚合起始劑就具優良的紫外線硬化性，且能使用於要求高透明性之光學用途。該紫外線硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯組成物係包含分子末端具有(甲基)丙烯醯基之胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(E)，其中該胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(E)係讓具有羥基之(甲基)丙烯酸類化合物(D)，對使沒有芳香族骨架之多元醇(A)與沒有芳香族骨架之聚異氰酸酯(B)反應所得到之於分子末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(C)進行加成反應而得。該紫外線硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯組合物係含有0.2~80質量%的從由酮系溶劑、醯胺系溶劑及鹵化烷系溶劑所構成之群組所選出之至少一種沒有芳香族骨架之有機溶劑(F)，且不含光聚合起始劑。
简体摘要：本发明提供一种紫外线硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯组成物，其不含光聚合起始剂就具优良的紫外线硬化性，且能使用于要求高透明性之光学用途。该紫外线硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯组成物系包含分子末端具有(甲基)丙烯酰基之胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(E)，其中该胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(E)系让具有羟基之(甲基)丙烯酸类化合物(D)，对使没有芳香族骨架之多元醇(A)与没有芳香族骨架之聚异氰酸酯(B)反应所得到之于分子末端具有异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物(C)进行加成反应而得。该紫外线硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯组合物系含有0.2~80质量%的从由酮系溶剂、酰胺系溶剂及卤化烷系溶剂所构成之群组所选出之至少一种没有芳香族骨架之有机溶剂(F)，且不含光聚合起始剂。

4. 发明专利

TWI680993B 熱硬化型胺基甲酸酯樹脂組成物、薄膜及物品有权
简体标题：热硬化型胺基甲酸酯树脂组成物、薄膜及物品
公开(公告)号：TWI680993B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW107139187
申请日：2018-11-05
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 柴雄一郎 , SHIBA, YUUICHIRO
IPC分类号： C08G18/66 , C08G18/44 , C08G18/32 , C08G18/72 , C08J5/18

5. 发明专利

TWI495653B 光學用雙液型熱硬化性胺基甲酸酯樹脂組成物及使用用此組成物得到的光學用成形體有权
简体标题：光学用双液型热硬化性胺基甲酸酯树脂组成物及使用用此组成物得到的光学用成形体
公开(公告)号：TWI495653B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW100115600
申请日：2011-05-04
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 坂元保 , SAKAMOTO, TAMOTSU , 金川善典 , KANAGAWA, YOSHINORI , 西村勝英 , NISHIMURA, KATSUHIDE
IPC分类号： C08G18/65 , G02B1/04

6. 发明专利

TWI487723B 紫外線硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯組成物、薄膜成形體、光學薄膜、及薄膜成形體之製造方法有权
简体标题：紫外线硬化性胺基甲酸酯丙烯酸酯组成物、薄膜成形体、光学薄膜、及薄膜成形体之制造方法
公开(公告)号：TWI487723B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW102132522
申请日：2013-09-10
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 坂元保 , SAKAMOTO, TAMOTSU , 瀧川優子 , TAKIKAWA, YUKO
IPC分类号： C08G18/10 , C08G18/30 , C09D175/16 , G02B1/10
CPC分类号： G02B1/11 , C08F2/48 , C08F299/065 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/758 , C08J5/18 , C08J2375/08 , C08J2375/12 , C09D175/16 , C08G18/672 , C08G18/48 , C08G18/42 , C08G18/69

7. 发明专利

TWI689537B 聚胺基甲酸酯發泡片之製造方法有权
简体标题：聚胺基甲酸酯发泡片之制造方法
公开(公告)号：TWI689537B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW106116407
申请日：2017-05-18
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：竹中雅美 , TAKENAKA, MASAMI , 樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI
IPC分类号： C08J9/12 , C08G18/10 , C08G18/72 , C08L75/04

8. 发明专利

TW201817758A 聚胺基甲酸酯發泡片、其製造方法、及積層體之製造方法审中-公开
简体标题：聚胺基甲酸酯发泡片、其制造方法、及积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201817758A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106116408
申请日：2017-05-18
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 竹中雅美 , TAKENAKA, MASAMI
IPC分类号： C08G18/10 , C08G18/81
摘要：本發明係提供一種形成片材後的泡保持性、手感、及剝離強度優良的聚胺基甲酸酯發泡片，其係藉由含有主劑(i)與硬化劑(ii)的聚胺基甲酸酯組成物所形成的聚胺基甲酸酯發泡片，其中該主劑(i)包含具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(A)，該硬化劑(ii)包含多元醇(B)；其特徵為前述胺基甲酸酯預聚物(A)係對於異氰酸酯基含有率為2~20質量%的胺基甲酸酯預聚物(A-1)，在殘存的異氰酸酯基的5~25莫耳%導入有聚合性不飽和基而成者。又，本發明提供一種聚胺基甲酸酯發泡片之製造方法，其特徵為其係藉由氣體填充法、或水發泡法將前述聚胺基甲酸酯組成物進行發泡。
简体摘要：本发明系提供一种形成片材后的泡保持性、手感、及剥离强度优良的聚胺基甲酸酯发泡片，其系借由含有主剂(i)与硬化剂(ii)的聚胺基甲酸酯组成物所形成的聚胺基甲酸酯发泡片，其中该主剂(i)包含具有异氰酸酯基的胺基甲酸酯预聚物(A)，该硬化剂(ii)包含多元醇(B)；其特征为前述胺基甲酸酯预聚物(A)系对于异氰酸酯基含有率为2~20质量%的胺基甲酸酯预聚物(A-1)，在残存的异氰酸酯基的5~25莫耳%导入有聚合性不饱和基而成者。又，本发明提供一种聚胺基甲酸酯发泡片之制造方法，其特征为其系借由气体填充法、或水发泡法将前述聚胺基甲酸酯组成物进行发泡。

9. 发明专利

TW201809093A 聚胺基甲酸酯發泡片之製造方法审中-公开
简体标题：聚胺基甲酸酯发泡片之制造方法
公开(公告)号：TW201809093A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106116407
申请日：2017-05-18
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：竹中雅美 , TAKENAKA, MASAMI , 樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI
IPC分类号： C08J9/12 , C08G18/10 , C08G18/72 , C08L75/04
CPC分类号： C08G18/00 , C08G18/10
摘要：本發明所欲解決之課題係提供一種穩定地製造手感及機械強度優良的聚胺基甲酸酯發泡片的方法。本發明提供一種聚胺基甲酸酯發泡片之製造方法，其特徵為其係藉由含有主劑(i)與硬化劑(ii)的聚胺基甲酸酯組成物所形成之聚胺基甲酸酯發泡片之製造方法，其中該主劑(i)包含具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(A)，該硬化劑(ii)包含多元醇(B)；且其特徵為在混合前述主劑(i)與前述硬化劑(ii)之前，對前述主劑(i)及/或前述硬化劑(ii)，在0.05~0.2MPa之範圍的壓力下，將惰性氣體進行氣體填充(gas loading)。
简体摘要：本发明所欲解决之课题系提供一种稳定地制造手感及机械强度优良的聚胺基甲酸酯发泡片的方法。本发明提供一种聚胺基甲酸酯发泡片之制造方法，其特征为其系借由含有主剂(i)与硬化剂(ii)的聚胺基甲酸酯组成物所形成之聚胺基甲酸酯发泡片之制造方法，其中该主剂(i)包含具有异氰酸酯基的胺基甲酸酯预聚物(A)，该硬化剂(ii)包含多元醇(B)；且其特征为在混合前述主剂(i)与前述硬化剂(ii)之前，对前述主剂(i)及/或前述硬化剂(ii)，在0.05~0.2MPa之范围的压力下，将惰性气体进行气体填充(gas loading)。

10. 发明专利

TWI472547B 硬化塗膜之製造方法、光學薄膜、及薄膜成形體之製造方法有权
简体标题：硬化涂膜之制造方法、光学薄膜、及薄膜成形体之制造方法
公开(公告)号：TWI472547B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW102109965
申请日：2013-03-21
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：樋口大地 , HIGUCHI, DAICHI , 坂元保 , SAKAMOTO, TAMOTSU
IPC分类号： C08G18/32 , C08G18/83 , C08J5/18
CPC分类号： C08G18/10 , C08F299/065 , C08G18/4854 , C08G18/672

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