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1. 发明授权

CN104769400B 具有高稳定性的高温芯片有权
公开(公告)号：CN104769400B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201380055826.1
申请日：2013-09-23
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 马茨威·青克维奇 , 玛吉特·桑德尔
IPC分类号： G01K1/08 , G01K7/18
摘要：本发明涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其具有经涂覆的基底(16)、至少一个电阻结构(11)和至少两个连接触点(12、13)，其中，所述连接触点(12、13)电接触所述电阻结构(11)，所述基底(16)由氧化锆或者氧化锆陶瓷制成，其中，氧化锆或氧化锆陶瓷中的氧化锆是通过三价和五价金属氧化物被稳定的，其中，所述基底(16)涂覆有绝缘层(17)，所述电阻结构(11)和所述绝缘层(17)的没有设置所述电阻结构(11)于其上的自由区域至少局部涂覆有陶瓷中间层(18)，并且在所述陶瓷中间层(18)上设置保护层(19)和/或盖部(20)。本发明也涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其具有基底(16)、至少一个电阻结构(11)和至少两个连接触点(12、13)，其中，所述连接触点(12、13)电接触所述电阻结构(11)，并且至少在一个连接触点(12、13)上，在所述基底(16)上的所述电阻结构(11)的旁边设置至少一个电极(14、15)，其中，所述该电极(14、15)或多个该电极(14、15)是与所述电阻结构(11)一体构成的，其中，所述电阻结构(11)和所述基底(16)的没有设置所述电阻结构(11)于其上的自由区域至少局部涂覆有陶瓷中间层(18)，并且在所述陶瓷中间层(18)上设置保护层(19)和/或盖部(20)。最后本发明还涉及这种温度传感器为了控制和/或调节发动机尤其是机动车发动机而在排气系统中的应用。

2. 发明授权

CN103649701B 一个电阻结构，至少两个端子触点和至少一个电包括保护框架的测量分流器极，以便所述端子触点电接触所述至少一个电阻有权
公开(公告)号：CN103649701B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280035006.1
申请日：2012-06-27
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 玛吉特·桑德尔
IPC分类号： G01K7/18 , G01K1/10
CPC分类号： G01K7/18 , C23C14/18 , C23C16/06
摘要：结构，以及将至少一个电极与至少一个端子触点本发明的名称是包括保护框架的测量分流电接触。器。本发明涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其包括基板，至少两个端子触点和至少一个电阻结构，其中所述端子触点和至少一个电阻结构被布置在所述基板的第一面上，以及所述电阻结构的至少一个由所述端子触点电接触，其中至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的两个端子触点中的每个上，所述电极被分别电连接到所述端子触点，或至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的至少一个端子触点上，其中所述电极或所述多个电极被设计为与所述电阻结构在一个工件中。本发明还涉及包括这样的温度传感器的高温传感器。本发明还涉及用于产生这种温度传感器的方法，其中，至少一个电阻结构被施加于基板的第一面，其中优选地，金属涂层通过这样的方式被施加于所述基板：所述涂层形成所述至少

3. 发明公开

CN106164625A 传感器元件、包括这种类型的传感器元件的传感器模块、测量组件和排气再循环系统、以及生产方法有权
公开(公告)号：CN106164625A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580019248.5
申请日：2015-04-14
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 蒂姆·阿斯穆斯 , 彼得·皮修斯
IPC分类号： G01D21/02
摘要：本发明涉及一种传感器元件(10)，该传感器元件具有由铂或铂合金组成的薄层结构(11)，所述结构被应用到陶瓷基底(12)、尤其是Al2O3基底上并且被玻璃陶瓷涂层(13)覆盖。本发明的特征在于，至少该玻璃陶瓷涂层(13)具有带表面轮廓(15)的外表面(14)。本发明进一步涉及包括这种类型的传感器元件(10)的传感器模块(20)、测量组件和排气再循环系统，除此之外还涉及用于传感器元件(10)的生产方法。

4. 发明公开

CN102809442A 具有倒装芯片的小型温度传感器的批量生产有权
公开(公告)号：CN102809442A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210180089.5
申请日：2012-06-01
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 赫尔诺特·黑克尔 , 卡尔海因茨·埃克特 , 托马斯·约斯特
IPC分类号： G01K7/18
CPC分类号： G01K7/18
摘要：本发明涉及温度传感器的制造，该温度传感器具有在三个层面进行结构处理的导体电路，将由铂层构成的测量探头的导体电路进行结构处理，并分别与10-30mm长的塑料条带的正面和背面上的导体电路部分相连，然后在两块以20-200μm相互间隔的板之间的层结构中从一块板引导至另一块板，而且在此，测量探头以由Pt结构构成的导体电路部分在具有铜带的无机板上沿着塑料条带延伸。与塑料条带相间隔地，使由铜构成的两个接触区通过铂结构进行桥连。将具有铜带的铂结构以及在它上面的两块板经接触区相连，具体方式是在铂结构上，对由AgPt或AgPtPd膏构成的接触区进行压制和灼烧，并在由铜构成的导体电路部分涂覆具有Ag、Cu和Pb的锌焊料，并在经灼烧的金属膏上用软焊料对接触区进行钎焊。特别是将陶瓷电路板作为测量探头沿着塑料条带进行钎焊并将塑料条带固定在电缆的两条导线之间。

5. 发明公开

CN101163962A 煤烟传感器无效
公开(公告)号：CN101163962A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013496.X
申请日：2006-04-20
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 马蒂亚斯·穆齐奥尔 , 蒂姆·阿斯穆斯 , 卡尔海因茨·乌尔里希 , 安德列亚斯·奥格则瓦拉 , 迪特尔·托伊施
IPC分类号： G01N27/16 , G01N15/06 , G01N25/22
CPC分类号： G01N15/0618 , G01N15/0656 , G01N2015/0046
摘要：本发明涉及基于单片带状导体结构的煤烟传感器、用于测量煤烟的方法、和导热体芯片在煤烟测量中的使用。为此，本发明以所强调的变量尤其是特有变量的敏感度为基础。根据本发明，提供了电子煤烟传感器，其中至少一个芯片配备有至少一个单片带状导体，该单片带状导体尤其是具有两个端子盘，并且所述煤烟传感器具有适合于确定表面上所强调的或特定改变的煤烟确定装置。本发明方法特征在于煤烟沉积物引起所强调的变量的改变，尤其是芯片的热特性或电参数的改变，以及特征在于确定所述变量。

6. 发明授权

CN103702833B 微结构化的热冲压模具失效
公开(公告)号：CN103702833B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280035594.9
申请日：2012-06-27
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 马茨威·青克维奇
IPC分类号： B41F17/00 , H05B3/30 , H05B3/28 , B44B5/02 , B44C1/17 , B29C33/02 , B29C43/52
CPC分类号： H05B3/28 , B29C43/52 , B29K2909/02 , H05B3/283 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/281 , H05K13/00 , Y10T29/49146
摘要：本发明涉及热冲压材料的冲压模具，其包括成型的冲压表面，其中该冲压模具包括至少一个绝热基板，该绝热基板上布置包括加热电阻器的导电结构，并且其中导电结构被电绝缘膜覆盖，其中电绝缘膜的表面包括该成型的冲压表面，并且该电绝缘膜至少覆盖该加热电阻器，从而具有该冲压表面的电绝缘膜可被加热电阻器电加热。本发明也涉及使用这种冲压模具热冲压材料的方法，其中加热该加热电阻器至在100℃和800℃之间，优选地在200℃和600℃之间，尤其优选地在300℃和400℃之间的温度。最后，本发明也涉及生产这种冲压模具的方法，其中A）提供绝热基板，B）施加包括加热电阻器的导电结构至绝热基板，尤其是使用厚膜方法，尤其优选地印制在上面，以及C）使导电结构至少局部地被电绝缘膜覆盖，优选地使用丝网印刷方法或厚膜技术。

7. 发明授权

CN102809442B 具有倒装芯片的小型温度传感器的批量生产有权
公开(公告)号：CN102809442B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210180089.5
申请日：2012-06-01
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 赫尔诺特·黑克尔 , 卡尔海因茨·埃克特 , 托马斯·约斯特
IPC分类号： G01K7/18
CPC分类号： G01K7/18
摘要：本发明涉及温度传感器的制造，该温度传感器具有在三个层面进行结构处理的导体电路，将由铂层构成的测量探头的导体电路进行结构处理，并分别与10-30mm长的塑料条带的正面和背面上的导体电路部分相连，然后在两块以20-200μm相互间隔的板之间的层结构中从一块板引导至另一块板，而且在此，测量探头以由Pt结构构成的导体电路部分在具有铜带的无机板上沿着塑料条带延伸。与塑料条带相间隔地，使由铜构成的两个接触区通过铂结构进行桥连。将具有铜带的铂结构以及在它上面的两块板经接触区相连，具体方式是在铂结构上，对由AgPt或AgPtPd膏构成的接触区进行压制和灼烧，并在由铜构成的导体电路部分涂覆具有Ag、Cu和Pb的锌焊料，并在经灼烧的金属膏上用软焊料对接触区进行钎焊。特别是将陶瓷电路板作为测量探头沿着塑料条带进行钎焊并将塑料条带固定在电缆的两条导线之间。

8. 发明公开

CN103649701A 包括保护框架的测量分流器有权
公开(公告)号：CN103649701A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280035006.1
申请日：2012-06-27
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 玛吉特·桑德尔
IPC分类号： G01K7/18 , G01K1/10
CPC分类号： G01K7/18 , C23C14/18 , C23C16/06
摘要：本发明的名称是包括保护框架的测量分流器。本发明涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其包括基板，至少两个端子触点和至少一个电阻结构，其中所述端子触点和至少一个电阻结构被布置在所述基板的第一面上，以及所述电阻结构的至少一个由所述端子触点电接触，其中至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的两个端子触点中的每个上，所述电极被分别电连接到所述端子触点，或至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的至少一个端子触点上，其中所述电极或所述多个电极被设计为与所述电阻结构在一个工件中。本发明还涉及包括这样的温度传感器的高温传感器。本发明还涉及用于产生这种温度传感器的方法，其中，至少一个电阻结构被施加于基板的第一面，其中优选地，金属涂层通过这样的方式被施加于所述基板：所述涂层形成所述至少一个电阻结构，至少两个端子触点和至少一个电极，以便所述端子触点电接触所述至少一个电阻结构，以及将至少一个电极与至少一个端子触点电接触。

9. 发明授权

CN105784171B 包括保护框架的测量分流器有权
公开(公告)号：CN105784171B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610118540.9
申请日：2012-06-27
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 玛吉特·桑德尔
IPC分类号： G01K7/18
CPC分类号： G01K7/18 , C23C14/18 , C23C16/06
摘要：本发明的名称是包括保护框架的测量分流器。本发明涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其包括基板，至少两个端子触点和至少一个电阻结构，其中所述端子触点和至少一个电阻结构被布置在所述基板的第一面上，以及所述电阻结构的至少一个由所述端子触点电接触，其中至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的两个端子触点中的每个上，所述电极被分别电连接到所述端子触点，或至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的至少一个端子触点上，其中所述电极或所述多个电极被设计为与所述电阻结构在一个工件中。本发明还涉及包括这样的温度传感器的高温传感器。本发明还涉及用于产生这种温度传感器的方法，其中，至少一个电阻结构被施加于基板的第一面，其中优选地，金属涂层通过这样的方式被施加于所述基板：所述涂层形成所述至少一个电阻结构，至少两个端子触点和至少一个电极，以便所述端子触点电接触所述至少一个电阻结构，以及将至少一个电极与至少一个端子触点电接触。

10. 发明公开

CN105784171A 包括保护框架的测量分流器有权
公开(公告)号：CN105784171A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610118540.9
申请日：2012-06-27
申请人：贺利氏传感技术有限公司
发明人：卡尔海因茨·维南德 , 玛吉特·桑德尔
IPC分类号： G01K7/18
CPC分类号： G01K7/18 , C23C14/18 , C23C16/06 , G01K7/183
摘要：本发明的名称是包括保护框架的测量分流器。本发明涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其包括基板，至少两个端子触点和至少一个电阻结构，其中所述端子触点和至少一个电阻结构被布置在所述基板的第一面上，以及所述电阻结构的至少一个由所述端子触点电接触，其中至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的两个端子触点中的每个上，所述电极被分别电连接到所述端子触点，或至少一个电极被布置在所述基板第一面上靠近所述电阻结构的至少一个端子触点上，其中所述电极或所述多个电极被设计为与所述电阻结构在一个工件中。本发明还涉及包括这样的温度传感器的高温传感器。本发明还涉及用于产生这种温度传感器的方法，其中，至少一个电阻结构被施加于基板的第一面，其中优选地，金属涂层通过这样的方式被施加于所述基板：所述涂层形成所述至少一个电阻结构，至少两个端子触点和至少一个电极，以便所述端子触点电接触所述至少一个电阻结构，以及将至少一个电极与至少一个端子触点电接触。

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