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1. 发明专利

TW201614676A 傳導性組合物审中-公开
简体标题：传导性组合物
公开(公告)号：TW201614676A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104119631
申请日：2015-06-17
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG , 新加坡賀利氏材料私人有限公司 , HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.
发明人：哈吉朵恩函斯沃納 , HAGEDORN, HANS-WERNER , 洛爾伊凡 , LOEWER, YVONNE , 迪凱爾譚雅 , DICKEL, TANJA , 史坦傑卡亞 , STENGER, KATJA , 楊玲心 , YONG, LING XIN , 張慶維 , ZHANG, QING WEI , 弗里茲雀賽巴提恩 , FRITZSCHE, SEBASTIAN , 沙佛麥克 , SCHAEFER, MICHAEL
IPC分类号： H01B1/22 , C08L63/00 , C09J9/02
CPC分类号： C09J9/02 , C08G59/5073 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08L63/00 , C08L67/04 , H01B1/22
摘要：本發明係關於一種電傳導性組合物，其包含(a)含金屬粒子，(b)至少一種環氧樹脂，(c)用於該至少一種環氧樹脂之至少一種硬化劑，及(d)至少一種內酯。
简体摘要：本发明系关于一种电传导性组合物，其包含(a)含金属粒子，(b)至少一种环氧树脂，(c)用于该至少一种环氧树脂之至少一种硬化剂，及(d)至少一种内酯。

2. 发明专利

TWI675089B 導電性組合物作為導電性黏著劑以用於機械及電連接電導體與太陽能電池之電觸點的用途有权
简体标题：导电性组合物作为导电性黏着剂以用于机械及电连接电导体与太阳能电池之电触点的用途
公开(公告)号：TWI675089B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW105100849
申请日：2016-01-12
申请人：德商賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：韓塞爾曼丹尼爾 , HANSELMANN, DANIEL , 迪凱爾譚雅 , DICKEL, TANJA , 布蘭德亞力山德 , BRAND, ALEXANDER , 弗里茲雀賽巴提恩 , FRITZSCHE, SEBASTIAN , 馬克斯克寧格 , MARKUS, KOENIG
IPC分类号： C09J9/02 , C08K3/08 , H01R4/04 , H01L21/60 , H01L31/05

3. 发明专利

TW201812791A 用於將電導體機械及電連接至太陽能電池之電觸點之作為導電性黏著劑的導電性組合物审中-公开
简体标题：用于将电导体机械及电连接至太阳能电池之电触点之作为导电性黏着剂的导电性组合物
公开(公告)号：TW201812791A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106120118
申请日：2017-06-16
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：史卓班珍 , STRUEBEN, JAN , 弗里茲雀賽巴提恩 , FRITZSCHE, SEBASTIAN , 克寧格馬克斯 , KOENIG, MARKUS
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H01B1/22
摘要：本發明提供一種導電性組合物，其包含 (A) 2至35體積%之銀粒子，該等銀粒子具有1至25 µm範圍內之平均粒度且呈現5至30:1範圍內之縱橫比， (B) 10至63體積%之非金屬粒子，該等非金屬粒子具有1至25 µm範圍內之平均粒度，呈現1至3:1範圍內之縱橫比， (C) 30至80體積%之熱塑性聚合物系統， (D) 0至25體積%之至少一種添加劑，其中粒子(A)與(B)之體積%的總和總計為25至65體積%。
简体摘要：本发明提供一种导电性组合物，其包含 (A) 2至35体积%之银粒子，该等银粒子具有1至25 µm范围内之平均粒度且呈现5至30:1范围内之纵横比， (B) 10至63体积%之非金属粒子，该等非金属粒子具有1至25 µm范围内之平均粒度，呈现1至3:1范围内之纵横比， (C) 30至80体积%之热塑性聚合物系统， (D) 0至25体积%之至少一种添加剂，其中粒子(A)与(B)之体积%的总和总计为25至65体积%。

4. 发明专利

TW201634638A 導電性組合物作為導電性黏著劑以用於機械及電連接電導體與太陽能電池之電觸點的用途审中-公开
简体标题：导电性组合物作为导电性黏着剂以用于机械及电连接电导体与太阳能电池之电触点的用途
公开(公告)号：TW201634638A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105100849
申请日：2016-01-12
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：韓塞爾曼丹尼爾 , HANSELMANN, DANIEL , 迪凱爾譚雅 , DICKEL, TANJA , 布蘭德亞力山德 , BRAND, ALEXANDER , 弗里茲雀賽巴提恩 , FRITZSCHE, SEBASTIAN , 馬克斯克寧格 , MARKUS, KOENIG
IPC分类号： C09J9/02 , C08K3/08 , H01R4/04 , H01L21/60 , H01L31/05
CPC分类号： C09J9/02 , C08G59/50 , C08K2003/0806 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L31/0512 , H01L31/0516 , Y02E10/50
摘要：本發明係關於一種導電性組合物作為導電性黏著劑以用於機械及電連接太陽能電池之至少一個觸點與電導體的用途，其中該至少一個觸點係選自由發射極觸點及集極觸點組成之群，其特徵在於該導電性組合物包含(A)2至35vol%銀粒子，其平均粒度在1至25μm範圍內且呈現在5至30：1範圍內之縱橫比，(B)10至63vol%非金屬粒子，其平均粒度在1至25μm範圍內，呈現在1至3：1範圍內之縱橫比，(C)30至80vol%可固化樹脂系統，及(D)0至10vol%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之vol%總和總計為25至65vol%。
简体摘要：本发明系关于一种导电性组合物作为导电性黏着剂以用于机械及电连接太阳能电池之至少一个触点与电导体的用途，其中该至少一个触点系选自由发射极触点及集极触点组成之群，其特征在于该导电性组合物包含(A)2至35vol%银粒子，其平均粒度在1至25μm范围内且呈现在5至30：1范围内之纵横比，(B)10至63vol%非金属粒子，其平均粒度在1至25μm范围内，呈现在1至3：1范围内之纵横比，(C)30至80vol%可固化树脂系统，及(D)0至10vol%之至少一种添加剂，其中粒子(A)及(B)之vol%总和总计为25至65vol%。

5. 发明专利

TW201626402A 導電組成物审中-公开
简体标题：导电组成物
公开(公告)号：TW201626402A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104124784
申请日：2015-07-30
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：迪凱爾譚雅 , DICKEL, TANJA , 弗里茲雀賽巴提恩 , FRITZSCHE, SEBASTIAN , 韓塞爾曼丹尼爾 , HANSELMANN, DANIEL , 史坦傑卡亞 , STENGER, KATJA
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/042 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/124 , H01B1/22
摘要：本發明係關於導電組成物，其包含(A)2vol.%至35vol.%之導電粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內且展現介於5至30：1範圍內之縱橫比，(B)10vol.%至70vol.%之非金屬粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內，展現介於1至3：1範圍內之縱橫比，(C)30vol.%至80vol.%之可固化樹脂系統，及(D)0至10vol.%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之vol.%之和總計為25vol.%至65vol.%。
简体摘要：本发明系关于导电组成物，其包含(A)2vol.%至35vol.%之导电粒子，其平均粒径介于1μm至25μm范围内且展现介于5至30：1范围内之纵横比，(B)10vol.%至70vol.%之非金属粒子，其平均粒径介于1μm至25μm范围内，展现介于1至3：1范围内之纵横比，(C)30vol.%至80vol.%之可固化树脂系统，及(D)0至10vol.%之至少一种添加剂，其中粒子(A)及(B)之vol.%之和总计为25vol.%至65vol.%。

6. 发明专利

TW201618627A 用於產生焊接連接之方法审中-公开
简体标题：用于产生焊接连接之方法
公开(公告)号：TW201618627A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104128207
申请日：2015-08-27
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：弗里茲雀賽巴提恩 , FRITZSCHE, SEBASTIAN , 舒茲喬金 , 托德勒喬治
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H01L24/83 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29347 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H05K3/3484 , H01L2924/014
摘要：本發明係關於用於將電子組件牢固地黏合連接至基板之方法，其包含a)提供具有待連接之第一表面之電子組件及具有待連接之第二表面之基板；b)將銅膏施用於該等待連接之表面中之至少一者上，且乾燥該銅膏層；c1)將焊接劑施用於銅膏之該乾燥層上且適當地配置該電子組件及該基板，使得待連接之該電子組件之該第一表面與待連接的該基板之該第二表面藉助於乾燥銅膏及焊接劑之兩層組合彼此接觸；或c2)適當地配置該電子組件及該基板，使得待連接之該電子組件之該第一表面與待連接的該基板之該第二表面藉助於該乾燥銅膏彼此接觸，且緊鄰該乾燥銅膏層施用焊接劑；及d)焊接c1)或c2)中所生產之該配置，以便產生該電子組件與該基板之間的牢固黏合連接；其中該銅膏含有(i)66-99重量%之至少一種類型之顆粒，其各自包含0至500wt-ppm之磷分率，且係選自由以下各者組成之群：銅顆粒、富銅的銅/鋅合金顆粒及富銅的銅/錫合金顆粒，(ii)0-20重量%之至少一種類型之焊料顆粒，其選自由以下各者組成之群：錫顆粒、富錫的錫/銅合金顆粒、富錫的錫/銀合金顆粒及富錫的錫/銅/銀合金顆粒，及(iii)1-20重量%媒劑，其中金屬顆粒(i)及(ii)之平均顆粒直徑15μm。
简体摘要：本发明系关于用于将电子组件牢固地黏合连接至基板之方法，其包含a)提供具有待连接之第一表面之电子组件及具有待连接之第二表面之基板；b)将铜膏施用于该等待连接之表面中之至少一者上，且干燥该铜膏层；c1)将焊接剂施用于铜膏之该干燥层上且适当地配置该电子组件及该基板，使得待连接之该电子组件之该第一表面与待连接的该基板之该第二表面借助于干燥铜膏及焊接剂之两层组合彼此接触；或c2)适当地配置该电子组件及该基板，使得待连接之该电子组件之该第一表面与待连接的该基板之该第二表面借助于该干燥铜膏彼此接触，且紧邻该干燥铜膏层施用焊接剂；及d)焊接c1)或c2)中所生产之该配置，以便产生该电子组件与该基板之间的牢固黏合连接；其中该铜膏含有(i)66-99重量%之至少一种类型之颗粒，其各自包含0至500wt-ppm之磷分率，且系选自由以下各者组成之群：铜颗粒、富铜的铜/锌合金颗粒及富铜的铜/锡合金颗粒，(ii)0-20重量%之至少一种类型之焊料颗粒，其选自由以下各者组成之群：锡颗粒、富锡的锡/铜合金颗粒、富锡的锡/银合金颗粒及富锡的锡/铜/银合金颗粒，及(iii)1-20重量%媒剂，其中金属颗粒(i)及(ii)之平均颗粒直径15μm。

7. 发明专利

TW201615314A 焊料膏审中-公开
公开(公告)号：TW201615314A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104128206
申请日：2015-08-27
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：弗里茲雀賽巴提恩 , FRITZSCHE, SEBASTIAN , 舒茲喬金 , 托德勒喬治
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/36 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/32245 , H01L2224/83801 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1304 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H05K1/181 , H05K3/3484 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174
摘要：本發明係關於一種焊料膏，其含有以下組分或由以下組分組成：(i)10-30重量%之至少一種類型之粒子，每種粒子包含>0至500wt-ppm之磷分率，且係選自由銅粒子、富銅之銅/鋅合金粒子及富銅之銅/錫合金粒子組成之群；(ii)60-80重量%之至少一種類型之粒子，其選自由錫粒子、富錫之錫/銅合金粒子、富錫之錫/銀合金粒子及富錫之錫/銅/銀合金粒子組成之群；及(iii)3-30重量%焊料助熔劑，其中金屬粒子(i)及(ii)之平均粒子直徑15μm。
简体摘要：本发明系关于一种焊料膏，其含有以下组分或由以下组分组成：(i)10-30重量%之至少一种类型之粒子，每种粒子包含>0至500wt-ppm之磷分率，且系选自由铜粒子、富铜之铜/锌合金粒子及富铜之铜/锡合金粒子组成之群；(ii)60-80重量%之至少一种类型之粒子，其选自由锡粒子、富锡之锡/铜合金粒子、富锡之锡/银合金粒子及富锡之锡/铜/银合金粒子组成之群；及(iii)3-30重量%焊料助熔剂，其中金属粒子(i)及(ii)之平均粒子直径15μm。

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